「multi-substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

To prevent the dissolution of any copper plated film in manufacturing a built-up multi-layer substrate.例文帳に追加

ビルトアップ多層基板を製造する場合に、銅めっき膜の溶解をできる限り防ぐ。 - 特許庁

PERFORATED WIRING SUBSTRATE, MULTI-LAYER WIRING BOARD INCORPORATING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

穴明き配線基材、半導体装置内蔵多層配線基板及びその製造方法 - 特許庁

COMPOUND ADHESIVE FILM, MULTI-LAYER CIRCUIT SUBSTRATE USING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

複合接着フィルムおよびそれを用いた多層回路基板並びにその製造方法 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a multi-layer coil substrate capable of suppressing the deformation of a conductor pattern coil and a hole for inserting a magnetic core on the multi-layer coil substrate, and manufacturing the multi-layer coil substrate with excellent withstand voltage characteristics by accurate dimensions in a manufacturing process.例文帳に追加

製造工程において、多層コイル基板における導体パターンコイルや磁心を通す孔の変形を抑制することができ、耐電圧特性に優れた多層コイル基板を寸法精度よく製造することができる多層コイル基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A composite multi-layer surface-hardening coating is formed on at least the anterior surface of the resin substrate.例文帳に追加

樹脂基板の少なくとも前面には複合多層表面硬化コーティングを形成する。 - 特許庁

To provide a multi-layer substrate wherein a built-in resistor allows smaller mount area.例文帳に追加

抵抗を内蔵することによりマウント面積を小さくした多層基板を提供する。 - 特許庁

On a P-type semiconductor substrate 1, a multi-layered N-type epitaxial layer 3 etc., is formed.例文帳に追加

Ｐ型半導体基板１上に多層からなるＮ型エピタキシャル層３等を形成する。 - 特許庁

A semiconductor element is mounted on a wiring pattern formed on the multi-layered wiring substrate.例文帳に追加

この多層配線基板に形成した配線パターン上に半導体素子を実装する。 - 特許庁

INSULATOR PORCELAIN, CERAMIC MULTI-LAYERED SUBSTRATE, CERAMIC ELECTRONIC PART AND LAYERED CERAMIC ELECTRONIC PART例文帳に追加

絶縁体磁器、セラミック多層基板、セラミック電子部品、および積層セラミック電子部品 - 特許庁

The substrate is a multi-layer substrate and has the heating part as one of the layers incorporated in the substrate (a wiring board 2) which is designed to provide heat by using electricity.例文帳に追加

また、基板は多層基板であり、加熱部は基板（配線板２）に内蔵されている層の１つであり電気を用いて加熱するように構成した。 - 特許庁

This processing method is applicable to both the silicon substrate and the glass substrate, thereby the degree of design freedom of the multi-layer substrate type micro-structure is enlarged.例文帳に追加

この加工方法はシリコン基板及びガラス基板の両方に適用可能であるから、多層基板型マイクロ構造物の設計の自由度が大きくなる。 - 特許庁

Then, the semiconductor multi-layer film is etched to the InP substrate 100 with the pattern of the SiN film as a mask, a plurality of island-shaped semiconductor multi-layer films 110 are formed, and the multi-layer films at the peripheral section of the substrate are simultaneously etched.例文帳に追加

次に、ＳｉＮ膜のパターンをマスクとして半導体多層膜をＩｎＰ基板１００までエッチングして複数の島状の半導体多層膜１１０を形成するとともに、基板の外周部の多層膜も同時にエッチングする。 - 特許庁

To provide an electric substrate device for a camera which is most suitable to a camera using a high packaging density substrate, especially, a multi-layered substrate and a hybrid substrate, and which is attained at a low cost.例文帳に追加

高密度実装可能な基板、特に多層基板、ハイブリッド基板を使用したカメラに最適であり、価格も安く実現可能なカメラの電気基板装置を提供することを目的とする - 特許庁

To provide a multi-piece substrate which can inhibit occurrence of chips and cracks and adhesion of a material causing a short circuit to the multi-piece substrate and a wiring board.例文帳に追加

欠けやクラックの発生を抑制できるとともに、多数個取り基板や配線基板にショートの原因となる物質が付着することを抑制できる多数個取り基板を提供すること。 - 特許庁

Part of the plurality of circuits configuring those transmission/reception systems is incorporated in a multi-layer substrate 20, and other partial parts P1 and P2 are mounted on the multi-layer substrate.例文帳に追加

これら送受信系を構成する前記複数回路の一部が多層基板２０内に内蔵されると共に、他の一部の部品Ｐ１、Ｐ２が前記多層基板上に搭載されている。 - 特許庁

Additionally, a process for applying the multi-component composite material coating composition on a substrate and a coated substrate is provided.例文帳に追加

更に、前述の塗料組成物多−成分複合材料を基材及び塗装された基材に塗布する工程、が提供される。 - 特許庁

Additionally, a process for applying the multi-component composite material coating composition described above on a substrate and a coated substrate is provided.例文帳に追加

更に、前述の塗料組成物多−成分複合材料を基材及び塗装された基材に塗布する工程、が提供される。 - 特許庁

The spacer 10 between a color filter substrate 201 and a TFT array substrate 202 has a multi-stage structure having one or more stages.例文帳に追加

カラーフィルタ基板２０１とＴＦＴアレイ基板２０２間のスペーサ１０が、１つ以上の段差をもつ多段構造を有する。 - 特許庁

This method for manufacturing the multi-component glass substrate has a cleaning process to polish the multi-component glass substrate by an abrasive consisting mainly of cerium oxide and treat the polished multi-component glass substrate with a fluorine compound-based solution having a pH of 3-7.例文帳に追加

多成分系ガラス基板を酸化セリウムを主成分とする研磨剤により研磨した後、フッ素系溶液で処理する洗浄工程を有する多成分系ガラス基板の製造方法において、 前記フッ素系溶液は、ｐＨが３以上７以下であることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a multi-chip lamination substrate, a multi-chip lamination mounting structure using the same, and an application of the same in which each chip group can independently operate.例文帳に追加

チップ群がそれぞれ独立作業できるマルチチップ積層基板とそれを使用するマルチチップ積層実装構造とその応用を提供する。 - 特許庁

For forming the ITOC film on the substrate 81, an MPD (Multi Plasma Deposition) device being as a deposition device 1 using a plasma generation device is used.例文帳に追加

このＩＴＯＣ膜の基板８１への形成には、プラズマ発生装置を用いた成膜装置１であるＭＰＤ（Multi Plasma deposition）装置が用いられている。 - 特許庁

A multi-layer structure of inter layer insulating films 105 to 109 is formed on a substrate 101.例文帳に追加

基板１０１上に層間絶縁膜１０５〜１０９の積層構造が形成されている。 - 特許庁

To provide a multi-step process for depositing a material into high aspect ratio features onto a substrate surface.例文帳に追加

基板表面の高アスペクト比フィーチャへ材料を堆積する多数ステップのプロセスを提供する。 - 特許庁

To provide a multi-chamber substrate processing apparatus that can implement high processing efficiency.例文帳に追加

本発明は、処理の高効率化が可能なマルチチャンバ方式の基板処理装置を提供する。 - 特許庁

A gate insulting film 5 and a multi-crystal Si film 6 are successively formed on an Si substrate 1.例文帳に追加

Ｓｉ基板１上にゲート絶縁膜５および多結晶Ｓｉ膜６を順次形成する。 - 特許庁

SILICON FINE-MACHINING METHOD AND SURFACE PROPERTY CONTROL MULTI-PURPOSE SILICON SUBSTRATE例文帳に追加

シリコン微細加工方法と該方法を用いて製造した表面性状制御多目的シリコン基板 - 特許庁

A core substrate 12 constituting the multi-layer wiring board 11 has a through hole portion 15.例文帳に追加

本発明の多層配線基板１１を構成するコア基板１２は、スルーホール部１５を有する。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR SEALING MULTI-PATTERN ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

多数個取り電子部品封止用基板および電子装置ならびに電子装置の製造方法 - 特許庁

OPTICAL ELEMENT ARRAY MODULE AND ITS PRODUCTION AS WELL AS MULTI-FIBER OPTICAL CONNECTOR AND OPTICAL ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

光素子アレイモジュールおよびその製造方法ならびに多芯光コネクタと光素子搭載基板 - 特許庁

An optical fiber wiring board which has multi-mode optical fibers laid like a circuit on a substrate is used.例文帳に追加

基板上に多モード光ファイバを回路状に布線した光ファイバ配線板を使用する。 - 特許庁

To provide a constraining green sheet and a manufacturing method of a multi-layer ceramic substrate using the same.例文帳に追加

拘束用グリーンシート及びこれを用いた多層セラミック基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

By a multi-wire saw and the like, the super-thick substrate 1 is sliced into 200 μm, thereby a thin wafer 5 is obtained.例文帳に追加

マルチワイヤーソー等により、超厚基板１を２００μｍにスライスし、薄ウェハ５を得る。 - 特許庁

A package substrate for the multi-chip package has connection terminals disposed on the upper part.例文帳に追加

本発明によるマルチチップパッケージのパッケージ基板は上部に配置されている接続端子を有する。 - 特許庁

A multi-layered substrate 100 includes a plurality of passive elements C28, C38, L23 and L33 in its interior.例文帳に追加

多層基板１００は、内部に複数の受動素子Ｃ２８、Ｃ３８、Ｌ２３、Ｌ３３を含んでいる。 - 特許庁

EMBEDDED CONDUCTOR PATTERN FILM AND METHOD OF MANUFACTURING MULTI LAYER SUBSTRATE INCLUDING EMBEDDED CONDUCTOR PATTERN FILM例文帳に追加

埋め込み導体パターンフィルムおよび埋め込み導体パターンフィルムを含む多層基板の製造方法 - 特許庁

INSULATION RESIN COMPOSITION, INSULATION RESIN SHEET WITH SUBSTRATE, MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

絶縁樹脂組成物、基材付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、及び、半導体装置 - 特許庁

A multi-layer wiring 13 is formed between the electrode pad 18 and the semiconductor substrate 11.例文帳に追加

電極パッド１８と半導体基板１１との間に多層配線１３が形成されている。 - 特許庁

The semiconductor elements are connected with a common substrate terminal land, so that re-wiring inside the substrate is obviated and multi-stage lamination is made possible with a little substrate layers.例文帳に追加

各半導体素子は共通の基板端子ランドと接続されるため、基板内部での再配線が不要となり、少ない基板層数で、多段積層が可能となる。 - 特許庁

And then a sheet body 48 is combined with the diaphragm substrate or the fabricated body 47 formed in the multi-foam structure, thereby obtaining an acoustic diaphragm having the multi-foam structure.例文帳に追加

そして、この多泡構造となした振動板基体又は抄造体４７自体にシート体４８を複合して多泡構造の音響振動板を得る。 - 特許庁

To provide a multi-core groove substrate and a multi-core ferrule base material which are highly accurate, excellent in uniformity of quality, highly mass-productive, and inexpensive.例文帳に追加

高精度で、かつ、品質の均一性に優れた量産性の高い安価な多心溝基板及び多心フェルール母材の提供を目的とする。 - 特許庁

This multi-chip package is equipped with a flat substrate and a printed circuit board with multiple interconnect lines formed on the surface of the substrate.例文帳に追加

マルチチップパッケージは、平坦な基板及び前記基板の表面に形成された複数の配線を有する印刷回路基板を備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor substrate holder suited for carrying a very thin semiconductor substrate by use of an edge-hold type multi-joint delivery robot.例文帳に追加

極薄の半導体基板のエッジ把持型多関節搬送ロボットで搬送するに適した半導体基板のホルダ−を提供する。 - 特許庁

The apparatus comprises the wafer substrate of a semiconductor or a dielectric and first and second multi-layer structures arranged on the wafer substrate.例文帳に追加

装置が半導体もしくは誘電体のウェハ基板、およびウェハ基板の上に配置された第１および第２の多層構造を有する。 - 特許庁

The multi-layer substrate 3 is constituted of a first substrate 31 such as a printed board, a conductive metal layer 33, a solder mask 32 and a second substrate 34 such as a module substrate in order from the lowest layer.例文帳に追加

本発明の複層基板３は、下層から順に、プリント基板などの第１基板３１と、導電金属層３３と、ソルダーマスク３２と、モジュール基板などの第２基板３４から構成されている。 - 特許庁

This optical fibre branch module 1 includes: a flexible substrate 10 to hold a multi-core optical fiber 20; and a protection tube 11 covering and protecting the substrate 10 and the multi-core optical fiber 20 on the substrate 10.例文帳に追加

光ファイバ分岐モジュール１は、多心光ファイバテープ心線２０を保持する可撓性を有する基板１０と、基板１０とこの基板１０に保持された多心光ファイバテープ心線２０を被覆して保護するための保護チューブ１１と、を備える。 - 特許庁