「multi-substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

On the lighting device, multi-point light source units 2 having a plurality of emitters 20 arranged on a substrate 10 are freely combined with each other.例文帳に追加

本発明の照明装置は、基板１０に複数の発光体２０を配列してなる多点光源ユニット２同士を組み合わせ自在とする。 - 特許庁

In a process for operating copper plating being a process for manufacturing a built-up multi-layer substrate, the crystal orientation property of a copper plated film 102 is controlled.例文帳に追加

ビルトアップ多層基板の製造過程である銅めっきを行なう工程において、銅めっき膜１０２の結晶配向性を制御する。 - 特許庁

Mo layers (the first layer) 3 and Si layers (the second layer) 4 are laminated alternately on a surface of a substrate in the multi-layer film reflecting mirror 1.例文帳に追加

多層膜反射鏡１の基板２の表面には、Ｍｏ層（第１層）３とＳｉ層（第２層）４とが交互に積層形成されている。 - 特許庁

The object to be worked prepared by forming a resist layer 21 on a silicon substrate 20 is mounted on a multi-axis stage 7 while keeping a parallel state to a mask 30.例文帳に追加

シリコン基板２０上にレジスト層２１を形成した被加工物を、多軸ステージ７に、マスク３０と平行を保持した状態で載置する。 - 特許庁

Through the inner wiring formed in the multi-layer ceramic, a cathode and a grid are connected to a cathode terminal and a grid terminal of the substrate 16, respectively.例文帳に追加

多層セラミックに形成した内部配線を介して，カソードとグリッドを基板１６の外面のカソード端子またはグリッド端子に接続する。 - 特許庁

To attain reduction of a material cost and contraction of a substrate capacity by obtaining a degree of freedom of high wiring in a multi-layer wiring board.例文帳に追加

多層配線板において、より高い配線自由度をえることができ、材料コストの削減、基板容量の縮小を達成すること。 - 特許庁

A multi-chip lamination substrate 200 at least has a first wire bonding finger 211, a second wire bonding finger 212, a trace, and a loop wiring.例文帳に追加

マルチチップ積層基板２００は、少なくとも第一ワイヤボンディングフィンガー２１１、第二ワイヤボンディングフィンガー２１２、トレース及びループ配線を備える。 - 特許庁

Further, the multi layer substrate is manufactured by laminating the embedded conductor pattern film and by bonding films with thermal press.例文帳に追加

また、このようにして形成した埋め込み導体パターンフィルムを積層し、熱プレスにより一括して接着することにより、多層基板を製造する。 - 特許庁

MULTI-PURPOSE METHOD FOR DETECTING SUBSTRATE AFFINITY OF ABC TRANSPORTER HAVING CYSTEINE RESIDUE INDUCED BY VARIATION BY USING ENVIRONMENT-SENSITIVE FLUORESCENT PROBE例文帳に追加

環境感受性蛍光プローブを用いたシステイン残基が変異導入されたＡＢＣトランスポーターの汎用的な基質親和性検出方法 - 特許庁

To provide a substrate transfer mechanism for carrying a sample in a chamber that contributes to reduction in size of a multi-chamber system for development of a composite material.例文帳に追加

複合材料開発用のマルチチャンバシステムの小型化に貢献できる、試料をチャンバ内で搬送させる基板搬送機構を提供する。 - 特許庁

The multi-layer substrate has a connection electrode to be connected to an antenna at its upper surface, and a connection electrode to be connected to the semiconductor chip at the bottom portion of the recess portion.例文帳に追加

多層基板は、上面にアンテナに接続される接続電極、凹部の底部に半導体チップに接続される接続電極を有する。 - 特許庁

The present invention relates to a BPF comprising inside a multi-layered substrate an upper ground electrode, a lower ground electrode, two or more SIRs and an inter-step coupling capacitor.例文帳に追加

上部グランド電極、下部グランド電極、２以上のＳＩＲ及び段間結合キャパシタを積層基板内に備えるＢＰＦである。 - 特許庁

The top part of the columnar spacer SOC fixedly formed on the inner surface of one substrate of a pair of substrates SUB1 and SUB2 is positioned in a recessed part LYB of a multi-layered structure film LY that the other substrate has.例文帳に追加

一対の基板ＳＵＢ１、ＳＵＢ２の一方の内面に固定的に形成した柱状スペーサＳＯＣの頂上部を他方の基板に有する多層構造膜ＬＹの凹部ＬＹＢ内に位置させた。 - 特許庁

The multi-layer metal coating 14 comprises a substrate layer 16 plated on the surface 12a of the contact base material 12 and the outermost layer 18 plated on the surface 16a of the substrate layer 16.例文帳に追加

多層金属被膜１４は、接点基材１２の表面１２ａにめっき形成される下地層１６と、下地層１６の表面１６ａにめっき形成される最外層１８とを備える。 - 特許庁

To provide a small built-in capacitor with high precision capacity which is used for a ceramic multi-layer substrate, and whose occupied area on the ceramic substrate is reduced to the utmost.例文帳に追加

セラミック多層基板に使用するための小型内蔵コンデンサであって、セラミック基板上の占有面積を出来るだけ少なくするとともに、高精度の容量を持つ小型内蔵コンデンサを提供する。 - 特許庁

The number of stages of a multi-stage amplifier circuit per dielectric substrate is reduced to the degree that oscillation is not generated, and a dielectric substrate is divided and arranged on the upper surface and the lower surface of the inside of a hybrid IC package.例文帳に追加

発振が起こらない程度に誘電体基板１枚当りにおける多段増幅器回路の段数を減らし、ハイブリッドＩＣパッケージ内部上面、下面に誘電体基板を分けて設置する。 - 特許庁

The substrate wiring 21 from the terminal socket 17 arranged in the electronic substrate 18 is connected to the multi-core cable 23 and inputs and outputs a signal of the switch to a switch administration controller 26 and a programmable controller 27.例文帳に追加

電子基板１８に配置される端子ソケット１７からの基板配線２１は多芯ケーブ２３へ接続され、スイッチ管理コントローラ２６，プログラマブルコントローラ２７へスイッチの信号を入出力する。 - 特許庁

This semiconductor device comprises a semiconductor substrate (not shown in the figure), an interlayer insulating film 102 formed on the semiconductor substrate, and a multi-layer insulating film 140 provided on the interlayer insulating film 102.例文帳に追加

半導体装置は、半導体基板（不図示）と、半導体基板上に形成された層間絶縁膜１０２と、層間絶縁膜１０２上に設けられている多層絶縁膜１４０とを備える。 - 特許庁

The substrate cross-section display processing part 22 displays a substrate cross-section diagram showing the cross-section structure of the wiring layout of the multi-layer printed circuit board following the arbitrary segmentation position on the wiring layout diagram.例文帳に追加

基板断面表示処理部２２は、配線レイアウト図上の任意の切り出し位置に沿った、多層プリント回路基板の配線レイアウトの断面構造を示す基板断面図を表示装置１５に表示する。 - 特許庁

A plurality of external contact terminals 218 are provided on the substrate, and the external contact terminals of the multi-stacked GBA package are electrically connected to one another using a flexible substrate 230.例文帳に追加

基板上には多数個の外部接触端子２１８が提供され、多重スタックされたＢＧＡパッケージの外部接触端子は、柔軟性基板２３０を利用して相互電気的に連結される。 - 特許庁

The multi-array device 600 includes a foundation structure with a plurality of array sites, and a plurality of individual pieces of a flexible array substrate 601, wherein an individual piece of the flexible array substrate is attached to each array site.例文帳に追加

複数のアレイ部位を備えた基礎構造体と、可撓性アレイ基板６１０の複数の個別部分とを含み、各アレイ部位に可撓性アレイ基板の個別部分が付着しているマルチアレイ装置６００。 - 特許庁

The module includes a substrate 8 having a multi-layered structure of a composite material made of resin or a mixture of resin and functional material and a semiconductor 19 incorporated in or mounted on the substrate 8.例文帳に追加

樹脂または樹脂と機能材料粉末を混合した複合材料によって多層構造に構成されている基板８と、該基板８に内蔵または搭載された半導体部品１９とを備える。 - 特許庁

To provide a film sticking device which is capable of applying an equal face pressure to a hot press for manufacturing a multi-layered substrate, to the substrate in such a way that the face pressure is distributed almost equally to the substrate and prolonging the life of element parts for pressurizing.例文帳に追加

多層基板を製造するホットプレスと同等の面圧を基板へ面圧分布が略均一になるように加圧することができ且つ、加圧するための要素部品の寿命向上を図ったフィルム貼付装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a copper-clad laminated plate having a low dielectric constant and a low dielectric tangent by a glass epoxy substrate, and is easy of production, molding, adhesion, multi-layer processing, processability, etc., in relation to a polytertrafluoroethylene substrate and a PPE substrate.例文帳に追加

低誘電率、低誘電正接の銅張積層板をガラスエポキシ基板で実現したものであり、テフロン（登録商標）基板やＰＰＥ基板に対して製造性、成形性、接着性、多層化、加工性等が容易である銅張積層板を提供する。 - 特許庁

To efficiently perform stack mount on each substrate block while preventing occurrence of defective components in performing stack mount of upper stage components on faultily mounted lower stage components when performing stack mount of components on each substrate block of a multi-piece substrate.例文帳に追加

多数個取り基板の各基板ブロックに部品をスタック実装する際に、実装不良の下段部品に上段部品をスタック実装することで生じる不良品の発生を未然に防止しながら、各基板ブロックに能率良くスタック実装する。 - 特許庁

To realize a method for manufacturing a multi-layered resist structure substrate and a T type dummy gate structure substrate, which can form a coated oxide film layer of a uniform thickness, can easily remove a resist layer and can prevent reduction in mechanical strength of the substrate.例文帳に追加

塗布酸化膜層の厚みが均一であり、かつ、レジスト層の除去が容易であり、さらに、基板の機械的強度の低下を生じることのない多層レジスト構造基板およびＴ型ダミーゲート構造基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Otherwise, the producing method forms a recess part on the side of the multi-layer pattern by producing the side etching beforehand, and then forms the protection part in the recess part by applying the positive photoresist on the substrate and the multi-layer pattern to be exposed and developed.例文帳に追加

あるいは、あらかじめサイドエッチングを発生させて多層膜パターンの側面に凹部を形成したのち、基板および多層膜パターン上にポジレジストを塗布して露光、現像することにより、前記凹部内に保護部を形成する。 - 特許庁

To obtain a multi-color thermal transfer recording medium which is provided by mixing ink layers with a plurality of colors on a substrate, and which can avoid a trouble in the winding of an ink ribbon.例文帳に追加

支持体上に複数色のインク層を混在して設けるインクリボンの巻装時トラブルを回避できる多色熱転写記録媒体を得ること。 - 特許庁

Power source wirings or grounding wirings of respective channels existing on a multi-channel mounting substrate on which a plurality of optical elements or array shaped optical elements are mounted are separated.例文帳に追加

複数あるいはアレイ状の光素子を実装するマルチチャンネル実装基板上の各チャンネルの電源配線あるいは接地配線を分離する。 - 特許庁

To efficiently improve positional precision of a substrate in a multi-stage unit section of a layered structure disposed at the start end and/or the terminal end of a flat line.例文帳に追加

平流しラインの始端部および／または終端部に設けられる積層構造の多段ユニット部における基板の位置精度を効率的に改善すること。 - 特許庁

To provide a substrate for liquid crystal alignment easy to devise the multi-domain of a liquid crystal panel for display at a low cost while suppressing generation of a discrimination line.例文帳に追加

ディスクリネーションラインの発生を抑えつつ低コストの下に表示用液晶パネルのマルチドメイン化を図ることが容易な液晶配向用基板を提供する。 - 特許庁

Accordingly, since the deformation of the cavity is prevented during the firing of the ceramic laminated body, the dimension precision and reliability of the multi-layer ceramic substrate can be improved.例文帳に追加

これにより、セラミック積層体の焼成時にキャビティの変形を防止して、多層セラミック基板の寸法精度及び信頼性を向上させることができる。 - 特許庁

The surface state of the N-InP substrate 1 is restrained from being transmitted to an InGaAsP multi-quantum well layer 4 by the N-InP buffer layer 2.例文帳に追加

ｎ−ＩｎＰバッファ層２によって，ｎ−ＩｎＰ基板１の表面の状態は，ＩｎＧａＡｓＰ多重量子井戸層４に伝達されることはない。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multi-gradation photomask comprising a light shielding part, a light- transmissive part, and light transflective parts different by transmittance, on a transparent substrate.例文帳に追加

透明基板上に遮光部、透光部、及び光透過率の異なる半透光部からなる多階調フォトマスクの製造方法を提供する。 - 特許庁

The GaN-based multi-beam semiconductor laser element 10 is provided with a GaN-based laminated structure 14 on a stepped substrate 12.例文帳に追加

本ＧａＮ系半導体発光素子１０は、マルチビーム半導体レーザ素子であって、段差基板１２上にＧａＮ系積層構造１４を備えている。 - 特許庁

A reflection structure forming process forms a multi-domain in a pixel area by using a conventional metallic or insulating layer forming process for forming a metallic or insulating layer on a TFT substrate.例文帳に追加

反射構造形成プロセスはＴＦＴ基板上への伝統的な金属又は絶縁層形成プロセスを使用して画素エリアにマルチドメインを形成する。 - 特許庁

To provide a processing technique capable of processing a ceramic multi-layered substrate in an arbitrary external shape, materials and processes used therefor, and a manufactured article.例文帳に追加

セラミックス多層基板の外形を任意形状に加工できる加工技術およびそれに使用する材料、プロセスならびに製造物を提供することにある。 - 特許庁

To provide a compound adhesive film which excels in a heat resistance, fillability into between circuit wiring, and insulation reliability and is suitable to manufacture of a multi-layer circuit substrate.例文帳に追加

耐熱性、回路配線間への充填性および絶縁信頼性に優れ、多層回路基板の製造に適した複合接着フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a multi-slice radiation detector joined to a light-receiving element on a substrate by easily dividing a scintillator in X and Y directions by a separator.例文帳に追加

シンチレータをＸ、Ｙ方向に容易にセパレータで区分して、基板上の受光素子と接合されたマルチスライス放射線検出器を提供する。 - 特許庁

To solve a problem that an amount of heating caused from a concentration of an electric current increases when a large current flows in concentration to a few through-holes in a multi-layer wiring substrate.例文帳に追加

多層配線基板で、一つのスルーホールに大電流が流れる場合に、電流密度が過大になるとスルーホールで温度上昇が生じる。 - 特許庁

To provide a multi-layer dry paint decorative laminate adapted for contact with a painted substrate surface containing organic materials with color constituents that will bleed or migrate.例文帳に追加

ブリード又は移行する色成分を含む有機材料を含有するペイントされた基材表面と接触するのに適する多層積層体を提供する。 - 特許庁

In addition, a film deposition substrate such as a circuit board for a compact and thin MCM (Multi Chip Module) with an embedded capacitor can be manufactured by the film deposition device and the film deposition method.例文帳に追加

また本発明の成膜装置、成膜方法によって、小型・薄型のキャパシタ内蔵ＭＣＭ用回路基板などの成膜基板が製造可能となる。 - 特許庁

To provide a multi-gantry surface mounting device which is improved in productivity when an electronic component is mounted on a substrate and which has a plurality of mounting heads.例文帳に追加

電子部品を基板上に搭載する際の生産性を向上させた、複数の搭載ヘッドを備えるマルチガントリの表面実装装置を提供する。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a device which can eject droplets onto predetermined positions in the formation of a predetermined pattern on a substrate using a multi-nozzle head.例文帳に追加

マルチノズルヘッドを用いて基板上に所定のパターンを形成する際、所望の位置に液滴を吐出できるデバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a vapor deposition device being suitable for multi-chamfering using a large area substrate, having high usage efficiency of an EL (electroluminescence) material, and having an excellent uniformity of a film.例文帳に追加

大面積基板を用いた多面取りに適し、且つ、ＥＬ材料の利用効率が高く、膜の均一性にすぐれた蒸着装置を提供する。 - 特許庁