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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > n layerに関連した英語例文

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n layerの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 6825



例文

On an undoped GaN buffer layer 2, there are formed an n-type AlGaN electron-donor layer 3, and an n-type InAlGaN cap layer 4 successively.例文帳に追加

アンドープGaNバッファー層2の上に、n型AlGaN電子供給層3及びn型InAlGaNキャップ層4が順に形成されている。 - 特許庁

Two trenches 24 are formed so as to pierce a p-type silicon layer 18 and an n-type silicon layer 16, and reach the n-type silicon carbide layer 14.例文帳に追加

二本のトレンチ24がp型シリコン層18、n型シリコン層16を突き抜け、n型シリコンカーバイド層14に到達するように形成されている。 - 特許庁

Additionally, the n-type oxide electrode layer 8 is also in contact with the z-type ZnO contact layer 102 via the through hole of the n-type metal electrode layer 107.例文帳に追加

また、n型酸化物電極層108はn型金属電極層107の貫通穴を介してn型ZnOコンタクト層102にも接している。 - 特許庁

Furthermore, an N^++ layer 16 is formed by implanting a high-concentration N-type impurity ion through the contact hole 14 into the source layer 10 and the drain layer 11.例文帳に追加

次に、コンタクトホール14を介して高濃度のN型不純物イオンをソース層10及びドレイン層11に注入してN^++層16を形成する。 - 特許庁

例文

On a part exposed form the current constriction insulating layer 17 of the n-type guide layer 16, an n-type regrowth interface regulation layer 18 having a composition substantially similar to that of the n-type guide layer 16 is formed.例文帳に追加

n型ガイド層16の電流狭窄絶縁層17から露出する部分上には、n型ガイド層16とほぼ同等の組成を持つn型の再成長界面調整層18が形成されている。 - 特許庁


例文

A gate electrode is positioned via a gate insulation film on the p-type base, held between the n-type source layer and the n-type drain layer, and a drain electrode is formed on the surface of the p-type anode layer and the n-type drain layer.例文帳に追加

n型ソース層とn型ドレイン層の間に挟まれたp型ベース上にゲート絶縁膜を介してゲート電極が位置し、p型アノード層とn型ドレイン層の表面にドレイン電極が形成される。 - 特許庁

The nitride semiconductor device includes a nitride semiconductor stacked layer structure 5 in which an n^+-type GaN substrate 1, n^--type GaN layer 2, p-type GaN layer 3, and n^+-type GaN layer 4 are stacked in this order.例文帳に追加

この窒化物半導体素子は、n^+型GaN基板1と、n^-型GaN層2、p型GaN層3およびn^+型GaN層4が順に積層されてなる窒化物半導体積層構造部5とを備えている。 - 特許庁

An N^--type SiC drift layer 2 and an N^+-type SiC source layer 3 are sequentially formed on a SiC substrate 1 for an N^+-type drain and trenches 4 which penetrate the source layer 3 and reach the drift layer 2 are formed.例文帳に追加

N^+型ドレイン用SiC基板1の上に、N^−型SiCドリフト層2と、N^+型SiCソース層3とが順に形成され、ソース層3を貫通してドリフト層2に達するトレンチ4が形成されている。 - 特許庁

An N^--type SiC drift layer 2 and an N^+-type SiC source layer 3 are sequentially formed on a SiC substrate 1 for an N^+-type drain and trenches 4 which penetrate the source layer 3 and reach the drift layer 2 are formed.例文帳に追加

N^+型ドレイン用SiC基板1の上に、N^-型SiCドリフト層2と、N^+型SiCソース層3とが順に形成され、ソース層3を貫通してドリフト層2に達するトレンチ4が形成されている。 - 特許庁

例文

The Si layer 14 comprises an n-type Si layer with the concentration of an n-type impurity of about 7×10^18 atoms cm^-3, and a p-type Si layer with the concentration of a p-type impurity of about 2×10^17 atoms cm^-3 which is formed on the n-type Si layer.例文帳に追加

Si層14は、n型不純物濃度が7x10^18atoms・cm^-3程度のn型Si層と、n型Si層の上に形成され、p型不純物濃度が2x10^17atoms・cm^-3程度のp型Si層とからなる。 - 特許庁

例文

The DMOS transistor contains an n^+ diffusion layer 21d as a source, a p-type diffusion layer 17e as a back gate region, and an n-type diffusion layer 67 in a low concentration as a drain and an n^+ diffusion layer 21e in a high concentration.例文帳に追加

DMOSトランジスタは、ソースとなるn^+拡散層21dと、バックゲート領域となるp型拡散層17eと、ドレインとなる低濃度のn型拡散層67および高濃度のn^+拡散層21eとを含む。 - 特許庁

Further, the p-type buried layer 109 is formed so as to cover the upper surface of the n-type buried layer 108 so that at least a part of the n-type buried layer 108 is contacted with the n^--type epitaxial layer 110.例文帳に追加

また、このN型埋め込み層108の少なくとも一部とN^−型エピタキシャル層110とが接するように、N型埋め込み層108の上面を覆うようにP型埋め込み層109が形成されている。 - 特許庁

Local data lines 4(n-1), 4n, 4(n+1) and 4(n+2) composed of a diffusion layer are connected with a global data line 18 through a select transistor.例文帳に追加

拡散層からなるローカルデータ線4(n−1),4n,4(n+1),4(n+2)は、選択トランジスタを介してグローバルデータ線18に接続されている。 - 特許庁

An n-type InP buffer layer 22, a reflector layer 23, an i-type InGaAs photo-absorption layer 24, and an n-type InP cap layer 28 are laminated on an n-type InP substrate, and zinc(Zn) is diffused in the n-type InP cap layer 28 to form a p-type diffusion region 32 as a photo-receiving portion.例文帳に追加

n−InP基板20上に、n−InPバッファ層22,反射鏡層23,i−InGaAs光吸収層24,n−InPキャップ層28が積層され、n−InPキャップ層28内に亜鉛(Zn)が拡散されて、受光部となるp型拡散領域32が形成されている。 - 特許庁

On an n-type GaAs substrate 501, an n-type GaAs collector layer 502, a p-type GaAs base layer 503, a p-type GaNAs diffusion-preventing layer 504, an n-type AlGaAs emitter layer 505, and an n-type GaAs contact layer 506 are laminated in order through crystal growth.例文帳に追加

n型GaAs基板501上に、n型GaAsコレクタ層502、p型GaAsベース層503、p型GaNAs拡散防止層504、n型AlGaAsエミッタ層505、n型GaAsコンタクト層506が結晶成長によって順に積層されて構成されている。 - 特許庁

In the semiconductor layer constituting the percutaneous treatment member layer 10, N type or P type or both N type and P type semiconductor powder is mixed in an adhesive or the like, and a P type semiconductor layer 3, an N type semiconductor layer 5 or the semiconductor layer of mixed N type and P type are stacked.例文帳に追加

経皮治療部材層10を構成する半導体層は、接着剤等にN型またはP型または両者混合の半導体パウダーを混入させ、P型半導体層3、N型半導体層5、またはN型とP型とを混合させた半導体層としてこれらを積層する。 - 特許庁

The transparent moisture barrier film is formed by sequentially laminating a silicon oxynitride layer (1) on a resin substrate and further a silicon oxynitride layer (2) on the layer (1), wherein an element concentration ratio of O/(O+N) in the silicon oxynitride layer (1) is smaller than an element concentration ratio of O/(O+N) in the silicon oxynitride layer (2).例文帳に追加

樹脂基材上に窒化酸化珪素層 、さらにその上に窒化酸化珪素層 の順に積層し構成された透明水蒸気バリアフィルムにおいて、窒化酸化珪素層 の元素濃度比O/(O+N)が窒化酸化珪素層 の元素濃度比O/(O+N)よりも小さいことを特徴とする透明水蒸気バリアフィルム。 - 特許庁

A sub-collector layer 2 of n+-GaAs, a collector layer 3 of n- GaAs, a base layer 4 of p-GaAs, a first emitter layer 5 of n-InGaPs, a first cap layer 7 of n+-GaAs, and a second cap layer 8 of n+-InGaAs are provided on a semi-insulating GaAs substrate 1.例文帳に追加

半絶縁性GaAs基板1上に、n^+ −GaAsからなるサブコレクタ層2、n−GaAsからなるコレクタ層3、p−GaAsからなるベース層4、n−InGaPからなる第1エミッタ層5、n−AlGaAsからなる第2エミッタ層6、n^+ −GaAsからなる第1キャップ層7、n^+ −InGaAsからなる第2キャップ層8を設ける。 - 特許庁

An n-type diffused layer 13 and a p-type diffused layer 14 are formed on a substrate 11.例文帳に追加

基板11にn型拡散層13及びp型拡散層14を形成する。 - 特許庁

A region p+-type buried layer 7 is disposed under an n+-type source layer 13.例文帳に追加

N+型のソース層13の下の領域P+型の埋め込み層7が配置される。 - 特許庁

The fuse 204 is connected to the N+ diffusion layer 209 and the P+ diffusion layer 211.例文帳に追加

ヒューズ204は、N+拡散層209およびP+拡散層211と接続される。 - 特許庁

The n-side barrier layer is provided between the multilayered laminate and the p-type semiconductor layer.例文帳に追加

n側障壁層は、多層積層体とp形半導体層との間に設けられる。 - 特許庁

The second clad layer 21 and the third clad layer 23 make up a p-n junction 27.例文帳に追加

第2のクラッド層21及び第3のクラッド層23はpn接合27を構成する。 - 特許庁

Another n^+-layer 17 is formed partially in the upper surface of the p-type well layer 14.例文帳に追加

n^+層17は、p型ウェル層14の上面内に部分的に形成されている。 - 特許庁

Electronic supplying layers 3 and 7 are an AlGaAs layer or an InGaP layer of n-type dope.例文帳に追加

電子供給層3,7はn型ドープのAlGaAs層又はInGaP層とする。 - 特許庁

An N^+-type diffusion layer 6 is formed in the surface of the P^--type diffusion layer 5.例文帳に追加

P−型の拡散層5の表面にN+型の拡散層6が形成されている。 - 特許庁

Next, a field oxide film 50, a P^-diffused layer 41 and an N^+diffused layer 31 are formed.例文帳に追加

次に,フィールド酸化膜50,P^- 拡散層41およびN^+ 拡散層31を形成する。 - 特許庁

The p^+ type anode layer 15 and the n^- type base layer 14 form a pn junction.例文帳に追加

上記p^+型アノード層15とn^−型ベース層14でpn接合を形成する。 - 特許庁

The first semiconductor substrate 2 includes a P+ diffusion layer 4 and an N+ diffusion layer 13.例文帳に追加

第1半導体基板2はP^+拡散層4とN^+拡散層13を含んでいる。 - 特許庁

The semiconductor layer 103 and the first n+a-Si layer 104 are simultaneously patterned.例文帳に追加

半導体層103と1層目のn+a−Si層104を同時にパターニングする。 - 特許庁

A surface opposite to the light emitting layer 4 in the n-type semiconductor layer 3 is made a light extraction surface to the outside.例文帳に追加

n形半導体層3の光取り出し面にはグレーティング3aを設けてある。 - 特許庁

The low carrier concentration layer 9 has carrier concentration lower than the N-current block layer 10.例文帳に追加

低キャリア濃度層9はn−電流ブロック層10よりも低いキャリア濃度を有する。 - 特許庁

A p-type diffusion layer 12 is formed on the surface of the n-type low-concentration layer 11.例文帳に追加

N型低濃度層11の表面にはP型拡散層12が形成されている。 - 特許庁

An n^- semiconductor layer 2 being an epitaxial layer is provided on a p^- semiconductor substrate.例文帳に追加

p^-半導体基板1上にはエピタキシャル層であるn^-半導体層2が設けられている。 - 特許庁

An n type FS layer is formed in a region including the FS layer schedule region 2a.例文帳に追加

また、FS層予定領域2aを含む領域にはn型のFS層が形成される。 - 特許庁

A p-type channel layer 103 is formed on the upper of the n-type semiconductor layer 102.例文帳に追加

N型半導体層102の上面にP型チャネル層103が形成されている。 - 特許庁

The second semiconductor substrate 3 includes a P+ diffusion layer 24 and an N+ diffusion layer 33.例文帳に追加

第2半導体基板3はP^+拡散層24とN^+拡散層33を含んでいる。 - 特許庁

Thereafter, a p-type semiconductor layer 2003 is formed on the n-type semiconductor layer 2004.例文帳に追加

次いで、n型半導体層2004上にp型半導体層2003を形成する。 - 特許庁

An N-type semiconductor layer 74 is formed on the layer 72 to manufacture a semiconductor light-emitting element.例文帳に追加

その上にN型半導体層74を形成して半導体発光素子を製造する。 - 特許庁

A first inductor 310 is provided in the n-th wiring layer of the multilayer wiring layer 400.例文帳に追加

第1インダクタ310は、多層配線層400の第n配線層に設けられている。 - 特許庁

An N layer 101 and a P layer 102 are formed in a semiconductor substrate such as silicon.例文帳に追加

シリコン等の半導体基板内にN層101と、P層102とを形成する。 - 特許庁

An n-type semiconductor layer 3 is formed on the insulating layer 2 on a semiconductor substrate 1.例文帳に追加

半導体基板1上の絶縁層2上にn形半導体層3を備える。 - 特許庁

A P-diffusion layer 7 as a base region is formed in the N--epitaxial layer 4.例文帳に追加

そのn^-エピタキシャル層4に、ベース領域としてのp拡散層7が形成されている。 - 特許庁

In this manufacturing method, an undoped GaN buffer layer 3, an n-type GaN layer 3 and a p-type GaN layer 4 are formed in sequence on a saphire substrate 1, and a part between the p-type GaN layer 4 and the n-type GaN layer 3 is removed to expose the n-type GaN layer 3.例文帳に追加

サファイア基板1上にアンドープのGaNバッファ層2、n型GaN層3およびp型GaN層4を順に形成し、p型GaN層4からn型GaN層3までの一部領域を除去し、n型GaN層3を露出させる。 - 特許庁

In the manufacturing method of a semiconductor laser, there are formed by an MOCVD method successively on an n-type substrate 101 an n-type buffer layer 102, an n-type clad layer 103, an active layer 104, a first p-type clad layer 105, a p-type etching stop layer 106, and a second p-type clad layer 107.例文帳に追加

n型基板101上に、MOCVD法により、n型バッファ層102、n型クラッド層103、活性層104、p型第1クラッド層105、p型エッチングストップ層106、およびp型第2クラッド層107を、順次形成する。 - 特許庁

A semiconductor laser device 50 is equipped with a laminated structure composed of an N-type buffer layer 52, an N-type clad layer 53, an active layer 54, a P-type clad layer 55, a P-type intermediate layer 56, and a P-type cap layer 57 which are successively and epitaxially grown on an N-type substrate 51.例文帳に追加

本半導体レーザ素子50は、n型基板51上に、順次、エピタキシャル成長させた、n型バッファ層52、n型クラッド層53、活性層54、p型クラッド層55、p型中間層56、及びp型sキャップ層57の積層構造を備える。 - 特許庁

An n-type multilayer reflection layer 12 (first reflection layer), an absorption layer 13, a p-type phase adjustment layer 14, and an anode layer 15 (second reflection layer) are formed on the lower surface of the n-type InP substrate 11 in this order from the side of the n-type InP substrate 11.例文帳に追加

n型InP基板11の下面に、n型InP基板11側から順番に、n型多層反射層12(第1の反射層)、吸収層13、p型位相調整層14およびアノード電極15(第2の反射層)が形成されている。 - 特許庁

A semiconductor laser device includes an n-material layer 110, an n-clad layer 120, an n-light waveguide layer 130, an active region 140, a p-light waveguide layer 150, a metal layer 160, and a metal-based clad layer 170 sequentially formed on a substrate 100.例文帳に追加

半導体板100上に、n−物質層110、n−クラッド層120、n−光導波路層130、活性領域140、p−光導波路層150、金属層160、金属系クラッド層170の順序で積層された構造を有する。 - 特許庁

The semiconductor layer 3 has a structure in which an n-type cladding layer 4, a first light-emitting layer 5, a second light-emitting layer 6, a p-type clad layer 7, and a reflection layer 8 are sequentially laminated from the window layer 2 side.例文帳に追加

半導体層3は、ウインドウ層2側から順に、n型クラッド層4と、第1発光層5と、第2発光層6と、p型クラッド層7と、反射層8とが積層されている。 - 特許庁

例文

The N+ diffusion layer 210 is connected to power source wiring 208.例文帳に追加

N+拡散層210は、電源配線208と接続される。 - 特許庁




  
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