「polishing process」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

POLISHING LIQUID FOR CMP PROCESS例文帳に追加

ＣＭＰプロセス用研磨液 - 特許庁

POLISHING PROCESS OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエーハの研磨方法 - 特許庁

the rice that is chipped during the polishing process 例文帳に追加

精米する時砕けた米 - EDR日英対訳辞書

POLISHING METHOD, POLISHING SYSTEM AND PROCESS MANAGEMENT SYSTEM例文帳に追加

研磨方法、研磨システムおよび工程管理システム - 特許庁

POLISHING COMPOSITION FOR CMP PROCESS例文帳に追加

ＣＭＰプロセス用研磨組成物 - 特許庁

The PCR process is inserted between the rough polishing process and a finish polishing process.例文帳に追加

粗研磨工程と仕上げ研磨工程との間にＰＣＲ工程を配置した。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING GROOVED POLISHING PAD AND POLISHING PROCESS例文帳に追加

溝付き研磨パッドの製造方法および研磨方法 - 特許庁

a glass object decorated through a process of grinding and polishing 例文帳に追加

切り子細工を施したガラス器 - EDR日英対訳辞書

The mirror polishing process is achieved in the form of chemical polishing, mechanical polishing, electrolytic polishing or bright electro-plating.例文帳に追加

前記鏡面加工は、化学研磨、機械研磨、光沢メッキ、または電解研磨によるものである。 - 特許庁

To automatically measure polishing efficiency in a polishing process.例文帳に追加

研磨加工プロセスにおいて、研磨能率を自動測定する。 - 特許庁

POLISHING PROCESS CONTROL METHOD AND SEMICONDUCTOR WAFER POLISHING SYSTEM例文帳に追加

研磨工程制御方法および半導体ウエハ研磨システム - 特許庁

To keep the flatness of a polishing pad in a polishing process.例文帳に追加

研磨工程において、研磨パッドの平坦性を維持させる。 - 特許庁

CHEMICAL AND MECHANICAL POLISHING PROCESS OF WAFER例文帳に追加

ウェハの化学的機械的研磨のプロセス - 特許庁

To automatically measure polishing efficiency during polishing operation in real time, in a polishing process.例文帳に追加

研磨加工プロセスにおいて、研磨中の研磨能率をリアルタイムに自動測定する。 - 特許庁

POLISHING SLURRY, POLISHING PROCESS AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

研磨スラリー、研磨方法および半導体装置の製造方法 - 特許庁

The polishing method has a polishing process polishing the side end edge of the metal ring W by a rotating polishing brush 2.例文帳に追加

回転する研磨ブラシ２によって金属リングＷの側端縁を研磨する研磨工程を備える。 - 特許庁

POLISHING PROCESS AND DEVICE OF MAGNETIC HEAD ELEMENT例文帳に追加

磁気ヘッド素子の研磨方法及び装置 - 特許庁

quantity by which grain is decreased after polishing process 例文帳に追加

穀類を精白したときに減った量 - EDR日英対訳辞書

The polishing is performed using a washed polishing pad by adding a polishing pad cleaning process in the CMP process.例文帳に追加

ＣＭＰプロセス時に、研磨パッド洗浄プロセスを追加し、洗浄された研磨パッドを用いて研磨を実施する。 - 特許庁

To maintain polishing pressure almost at a constant level through the entire polishing process.例文帳に追加

研磨工程全体を通じて研磨圧力をほぼ一定に保つ。 - 特許庁

POLISHING CARRIER FOR POLISHING PROCESS OF SPACER FOR PLANAR PANEL DISPLAY, AND KEEPER例文帳に追加

平面パネルディスプレイ用スペーサの研磨工程用ポリシングキャリアとキーパー - 特許庁

The polishing pad cleaning process is performed before polishing the semiconductor substrate.例文帳に追加

研磨パッド洗浄プロセスは、半導体基板の研磨前に実施する。 - 特許庁

To provide a polishing device having the enhanced productivity, a polishing pad, a polishing agent, a swelling treatment agent and a polishing process.例文帳に追加

生産性を向上した研磨装置、研磨パッド、研磨液、膨潤処理液および研磨方法を提供する。 - 特許庁

MANUFACTURING PROCESS FOR CONTAINER FOR DRY TYPE BARREL POLISHING例文帳に追加

乾式バレル研磨用容器の製造方法 - 特許庁

Additionally, the polishing rate is recovered by a mechanical polishing process, a chemical polishing process or an electric polishing process applied on a surface of the electrolytic polishing pad 3 in case of detecting lowering of the polishing rate.例文帳に追加

そして、研磨レートの低下を検知した場合には、その電解研磨パッド３の表面に対して施す機械的研磨処理、化学的研磨処理または電気的研磨処理によって、研磨レートを回復させる。 - 特許庁

GRINDING WHEEL FOR POLISHING GRAVURE PROCESS ROLLER AND POLISHING METHOD USING GRINDING WHEEL例文帳に追加

グラビア製版ロール研磨用砥石及び該砥石を用いた研磨方法 - 特許庁

To realize a chemical and mechanical polishing process in which aggromerate slurry is surely removed from a polishing pad, and chemical mechanical polishing is carried out at a regular polishing rate without cutting the surface of a polishing pad.例文帳に追加

研磨パッドの表面を削ることなく、凝集スラリーを確実に除去し、研磨レート均一な化学的機械研磨を行う。 - 特許庁

CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING PROCESS AND CONSTITUTING ELEMENT THEREOF例文帳に追加

化学的機械研磨プロセス及びその構成要素 - 特許庁

POLISHING EQUIPMENT AND PROCESS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

研磨装置及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

PROCESS EQUIPMENT, IMAGE FORMING APPARATUS AND METHOD FOR POLISHING例文帳に追加

プロセス機器、画像形成装置、及び研磨方法 - 特許庁

The rinse polishing liquid is for use in the rinse polishing process to be implemented after semiconductor wafer finish polishing.例文帳に追加

本発明のリンス研磨溶液は、半導体ウエハの仕上げ研磨後に実施されるリンス研磨に用いる。 - 特許庁

To prevent the occurrence of a unevenness, that is, nonuniformity of polishing on a polishing surface of a glass substrate after polishing in a single-side polishing process for polishing a surface of the glass substrate.例文帳に追加

ガラス基板の表面を研磨する片面研磨工程において、研磨後のガラス基板の研磨面に凹凸、即ち研磨ムラが発生することを防止する。 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PROCESS OF DUAL ORIENTATION POLYCRYSTALLINE MATERIAL例文帳に追加

デュアル配向多結晶材料の化学機械研磨 - 特許庁

POLISHING METHOD AND PROCESS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

研磨方法及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

A polishing process is polishing the single cell generated in the scribing/breaking process by a CMP method or the like.例文帳に追加

研磨工程では、スクライブ・ブレイク工程において生成された単セルをＣＭＰ法等により研磨する。 - 特許庁

ADJUSTING PROCESS FOR POLISHING CLOTH, CMP DEVICE, CMP POLISHING PROCESS, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD FOR DEVICE例文帳に追加

研磨クロスの調整方法、ＣＭＰ装置、ＣＭＰ研磨方法、半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

In the polishing process, polishing with a brush or sand blast is utilized.例文帳に追加

研磨する工程はブラシのよる研磨あるいはサンドブラストによる研磨を利用する。 - 特許庁

By applying a first polishing process of polishing a surface of a lens base body by using a first polishing liquid of mixing a cerium oxide abrasive grain with water and a second polishing process of polishing a processing object surface of the lens base body polished in the first polishing process by using a second polishing liquid being a nonaqueous dispersion medium, a hydration layer formed in the first polishing process can be removed in the second polishing process.例文帳に追加

レンズ基体の表面を、水に酸化セリウム砥粒を混ぜた第１研磨液を用いて研磨する第１研磨工程と、第１研磨工程で研磨されたレンズ基体の被加工面を、非水系分散媒である第２研磨液を用いて研磨する第２研磨工程と、を施すことにより、第２研磨工程で、第１研磨工程で形成された水和層を除去することができる。 - 特許庁

MULTIPLE PROCESS POLISHING SOLUTION FOR CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION例文帳に追加

ケミカルメカニカルプラナリゼーションのための多工程研磨溶液 - 特許庁

To improve processing quality in polishing process.例文帳に追加

研磨加工による加工品質の向上を図ること。 - 特許庁

DOUBLE SIDED-ADHESIVE TAPE FOR MULTILAYER POLISHING PAD AND PREPARATION PROCESS FOR MULTILAYER POLISHING PAD例文帳に追加

複層研磨パッド用両面粘着テープ及び複層研磨パッドの製造方法 - 特許庁

POLISHING PROCESS FOR MEMBER HAVING THREE-DIMENSIONAL FREE CURVED SURFACE例文帳に追加

３次元自由曲面を有する部材の研磨工程 - 特許庁

METHOD OF CONTROLLING SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS AND POLISHING APPARATUS例文帳に追加

半導体製造プロセスの制御方法及び研磨装置 - 特許庁

METHOD FOR INCREASING PROCESS WINDOW OF CHEMICAL/ MECHANICAL POLISHING例文帳に追加

化学的機械的研磨のプロセスウインドウを増加する方法 - 特許庁

The double-sided polishing method for the semiconductor wafer is composed of a primary double-sided polishing process polishing both surfaces of the wafer, and a secondary double-sided polishing process correcting the outer peripheral sag of the wafer generated in the primary double-sided polishing process.例文帳に追加

半導体ウェーハの両面を研磨する第１次両面研磨工程と、この第１次両面研磨工程で生じた前記半導体ウェーハの外周ダレを修正する第２次両面研磨工程とからなるようにした。 - 特許庁