「re layer」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

RE-RELEASABLE ADHESIVE COMPOSITION, RE-RELEASABLE ADHESIVE LAYER, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEETS AND SURFACE-PROTECTION MATERIAL例文帳に追加

再剥離型粘着剤組成物、再剥離型粘着剤層、および粘着シート類、ならびに表面保護材 - 特許庁

An optically anisotropic layer has an Re retardation value in 10-100 nm range, and further inequalities (I) and (II) are satisfied, (I) 0.1<Re(40')/Re(632.8 nm)<2.0,例文帳に追加

（Ｉ） ０．１＜Ｒｅ（４０゜）／Ｒｅ（６３２．８ｎｍ）＜２．０（II） ０．１＜Ｒｅ（−４０゜）／Ｒｅ（６３２．８ｎｍ）＜１．０［各レターデーション値は、波長６３２．８ｎｍの光で測定したもの。 - 特許庁

An active layer 5, a second clad layer 6 and a current diffusing layer 7 re-laminated ad formed thereon.例文帳に追加

その上に、活性層５、第２クラッド層６および電流拡散層７を積層形成する。 - 特許庁

A re-reflecting layer 6 to re-reflect a beam reflected by the metal electrode layer 5 is provided in the light intercepting side of the transparent substrate 2.例文帳に追加

透明基板２の受光面に、金属電極層５で反射された光線を再反射する再反射層６を備える。 - 特許庁

To reduce the number of processes by forming an upper layer re-wiring by a method except electrolytic plating when a semiconductor device having the upper layer re-wiring is manufactured.例文帳に追加

上層再配線を有する半導体装置の製造に際し、上層再配線を電解メッキ以外の方法で形成して、工程数を低減する。 - 特許庁

The current limiting part 10 is provided with a conductor layer aggregating a plurality of superconducting wires forming an Re system superconducting layer film on a metal board.例文帳に追加

限流部10は、金属基板上にRe系超電導層を成膜した超電導線を複数本集合した導体層を持つ。 - 特許庁

The catalyst layer 2 includes large pores (b) between the re-cohesion particles (a).例文帳に追加

触媒層２は、再凝集粒子ａ間に大きな気孔ｂを有する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR TRANSISTOR WITH P TYPE RE-GROWN CHANNEL LAYER例文帳に追加

Ｐ型の再成長したチャネル層を有する半導体トランジスタ - 特許庁

A ball shape terminal 22 is formed on the re-wiring layer 21.例文帳に追加

そして、再配線層２１の上にボール状端子２２が形成されている。 - 特許庁

A re-entering structure is arranged on the quantum dot layer.例文帳に追加

量子ドット層の上に、再入射構造物が配置されている。 - 特許庁

The re-reflecting layer 6 is integrally formed with the transparent substrate 2.例文帳に追加

再反射層６は、透明基板２と一体に形成されている。 - 特許庁

MULTI-LAYER FILM WITH RE-SEALING FUNCTION AND RESEALABLE PACKAGE BODY USING THE SAME例文帳に追加

再封機能付き多層フィルム及びこれを用いた再封可能な包装体 - 特許庁

A re-wiring layer 56 is formed on a surface of the memory chip 9.例文帳に追加

メモリチップ９の表面には、再配線層５６が形成される。 - 特許庁

SYSTEM AND METHOD FOR APPLYING RE-DISTRIBUTED METAL LAYER IN INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

集積回路において再分布メタル層を与えるシステム及び方法 - 特許庁

A first re-wiring layer 400 is formed so that a part of a metal bump layer 320 is exposed.例文帳に追加

第１再配線層４００は、金属バンプ層３２０の一部分を露出するように形成される。 - 特許庁

Next, a re-oxidation process is performed to grow an oxide layer on the surface of the SiN layer.例文帳に追加

次いで、再酸化工程が実施され、ＳｉＮ層の表面上に酸化層が成長される。 - 特許庁

The semiconductor device includes a p-type field effect transistor that includes a gate dielectric layer 108 formed on a semiconductor substrate, an oxygen-containing alloy layer 110 formed on the gate dielectric layer 108, a Re layer 112 formed on the oxygen-containing alloy layer 110, and a Re oxide layer 502 located between the gate dielectric layer 108 and the oxygen-containing alloy layer 110.例文帳に追加

半導体基板上に形成されたゲート誘電体層１０８と、ゲート誘電体層１０８上に形成された酸素を含む合金層１１０と、酸素を含む合金層１１０上に形成されたRe層１１２と、ゲート誘電体層１０８と酸素を含む合金層１１０との間に位置するRe酸化物層５０２を含むp 型電界効果トランジスタを具備する。 - 特許庁

The outside titanium nitride containing layer (33b) acts as etching stopping layer during the re-using of the treatment kit.例文帳に追加

窒化チタン層は、処理キット構成部品の再使用の間、エッチング停止層として作用する。 - 特許庁

The optical information recording medium 1 includes on a substrate 50: the ROM layer 20 and the RE layer 40; an interlayer 30 separating the ROM layer 20 and RE layer 40; and a transparent layer 10 provided farthest from the substrate 50.例文帳に追加

光情報記録媒体１は、基板５０上に、ＲＯＭ層２０及びＲＥ層４０と、ＲＯＭ層２０及びＲＥ層４０を分離する中間層３０と、基板５０より最も遠い位置に設けられた透光層１０と、を有する。 - 特許庁

Next, a first upper layer insulation film, a first upper layer re-wiring, a second upper layer insulation film, a second upper layer re-wiring 4 and a third upper layer insulation film are sequentially formed in a laminate, and finally, solder balls are formed.例文帳に追加

次に、第１の上層絶縁膜、第１の上層再配線、第２の上層絶縁膜、第２の上層再配線４、第３の上層絶縁膜を順次、積層状に形成し、最後に、半田ボールを形成する。 - 特許庁

The first optical compensation layer contains polyvinyl acetal resin, and includes a phase difference film where Re[750] is larger than Re[550].例文帳に追加

第１の光学補償層は、ポリビニルアセタール系樹脂を含有し、Ｒｅ［７５０］がＲｅ［５５０］よりも大きい位相差フィルムを含む。 - 特許庁

To greatly decrease the transfer of noise with the use of a re-wiring having a damping resistive property in itself on a re-wiring layer.例文帳に追加

再配線層に形成された再配線それ自体に、ダンピング抵抗的な性質を持たせることにより、ノイズの伝達を大幅に低減する。 - 特許庁

A re-releasing type pressure-sensitive sheet can be obtained by providing a pressure-sensitive adhesive layer composed of the re-releasing type pressure-sensitive adhesive on a base film.例文帳に追加

基材フィルム上に前記再剥離型粘着剤からなる粘着剤層を設けることにより、再剥離型粘着シートを得ることができる。 - 特許庁

The substrate for a display device has a light transmitting thin glass layer having 0.0015 to 0.5 mm thickness at least on one surface of a phase difference plate satisfying Re(450)<Re(550)<Re(650), wherein Re(450), Re(550) and Re(650) are retardation values at 450 nm, 550 nm and 650 nm wavelengths, respectively.例文帳に追加

波長４５０ｎｍ、５５０ｎｍ及び６５０ｎｍにおけるレターデーション値をそれぞれＲｅ（４５０）、Ｒｅ（５５０）及びＲｅ（６５０）としたとき、Ｒｅ（４５０）＜Ｒｅ（５５０）＜Ｒｅ（６５０）を満たす位相差板の少なくとも一方の表面に、厚み０．００１５〜０．５ｍｍの透光性薄ガラス層を有することを特徴とする表示装置用基板である。 - 特許庁

To provide a re-releasable adhesive composition which is excellent in re-releasability and recovery of the contact angle and is suitably used for a surface-protection material for an adherend having a photocatalyst layer, and to provide a re-releasable adhesive composition excellent in weather resistance as well as in the above characteristics.例文帳に追加

光触媒層を有する被着体の表面保護材向けの、再剥離性、および接触角回復性に優れた再剥離型粘着剤組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

The re-entering structure makes the light passed through the quantum dot layer reflect to re-enter the quantum dot layer, and makes a polarization component in the first direction re-enter the quantum dot layer after being converted into a polarization component in the second direction different from the first direction.例文帳に追加

再入射構造物は、量子ドット層を通過した光を反射して量子ドット層に再入射させると共に、第１の方向の偏光成分を、第１の方向とは異なる第２の方向の偏光成分に変換して量子ドット層に再入射させる。 - 特許庁

To effectively utilize a radio channel in the radio communication system, where no re-transmission control is conducted at a radio data link layer but re-transmission control is conducted at a higher-order layer, such as a transport control protocol TCP layer.例文帳に追加

無線データリンク層での再送制御を行わず、ＴＣＰ（Transport Control Protocol）などの上位層での再送制御を行うような無線通信システムにおいて、無線回線の有効利用を図ることを目的とする。 - 特許庁

To provide a recording/reproducing method, a recording/reproducing device and a recording medium which discriminate, in a hybrid disk, between a broadcast program which is recorded on a RE layer by an application of a ROM layer and a broadcast program which is recorded on a RE layer by a user.例文帳に追加

ハイブリッドディスクで、ＲＯＭ層のアプリケーションがＲＥ層に録画した番組と、ユーザがＲＥ層に録画した番組を区別する記録再生方法、記録再生装置および記録媒体を提供する。 - 特許庁

In addition, a step of making the resin layer in a semi-cured state, and a step of re-softening a part of the resin layer after semi-curing the resin layer, are provided.例文帳に追加

また、樹脂層を半硬化状態にする工程と、樹脂層を半硬化状態にした後、樹脂層の一部を再軟化させる工程とを備えている。 - 特許庁

In the image forming apparatus, the main conveyance path R2 is in an upper layer, the re-conveying path R5 is in a middle layer and the inverting conveyance path R4 is in a lower layer.例文帳に追加

画像形成装置においては、主搬送路Ｒ２が上層、再搬送路Ｒ５が中層、反転搬送路Ｒ４が下層となっている。 - 特許庁

To provide a two-layer-type cosmetic which has a favorable touch and exerts an excellent re-dispersibility at use.例文帳に追加

感触が良好で、使用時の再分散性に優れる二層型化粧料の提供。 - 特許庁

A re-wiring 20 is provided over the earthing electric potential layer 16 with a second insulation film 18.例文帳に追加

接地電位層１６上には第２の絶縁膜１８を介して再配線２０が設けられている。 - 特許庁

The re-reflecting layer 6 comprises a plurality of pyramid-shaped protrusions 7, 9 or pyramid-shaped recessed parts 8.例文帳に追加

再反射層６は、複数の錐状突起７，９または錐状凹部８からなる。 - 特許庁

A self-adhesive sheet A consists of a base 1 and a re-peelable self-adhesive layer 5.例文帳に追加

粘着シートＡは基体１と再剥離可能な粘着剤層５を有する。 - 特許庁

To provided a singularized nonwoven cover transition layer allowing fluid quick permeation therethrough with minimized re-wetting.例文帳に追加

流体を速やかに透過させ再湿潤が最小な単一化不織カバー移行層を提供する。 - 特許庁

After the test, the re-wiring layer 14 is removed by cutting by using a cutting tool 10.例文帳に追加

試験後には再配線層１４をバイト１０を用いた切削加工により除去する。 - 特許庁

RE-SEALABLE PACKAGING MATERIAL WITH CONTAINER INCLUDING BREAKING WELDED LAYER AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

破断可能な溶着層を含む容器を有する再密封可能な包装材料と、その製造方法 - 特許庁

To provide an improved system and method for applying a re-distributed metal layer in an integrated circuit chip.例文帳に追加

集積回路チップ内に再分布メタル層を与える改善したシステム及び方法を提供する。 - 特許庁

An interface of an InGaP layer is formed where the concentration of a level which is re-coupling center is lower.例文帳に追加

再結合中心となる準位の濃度が小さいＩｎＧａＰ層の界面が形成される。 - 特許庁

Thanks to the region 11, re-coupling of a charge carrier reduces, preventing formation of an inactive layer.例文帳に追加

離間した領域１１によって、電荷担体の再結合が減少し不活性層の形成が防止される。 - 特許庁

The ground layer 19 is connected through re-wiring 20 to the connecting pad 14 for grounding.例文帳に追加

グラウンド層１９はグラウンド用の接続パッド１４に再配線２０を介して接続されている。 - 特許庁

Next, a first upper layer insulation film, a first upper layer re-wiring, a second upper layer insulation film, a second upper layer re-wiring 44 and a third upper layer insulation film 45 are sequentially formed in a laminate, and a connection terminal formed on a flexible wiring board 83 is connected to the connection pad of the upper layer re-wiring 44 of any one of uppermost layers.例文帳に追加

次に、第１の上層絶縁膜、第１の上層再配線、第２の上層絶縁膜、第２の上層再配線４４、第３の上層絶縁膜４５を順次、積層状に形成し、フレキシブル配線板８３に形成された接続端子をいずれかの前記最上層の上層再配線４４の前記接続パッドに接続する。 - 特許庁

This structure is constituted of a mold for re-model made of foaming resin arranged at a re-modeling portion of a car body, a hardened layer made of cloth for reinforcement and epoxy resin laminated on a surface of the mold for re-model and integrated with the mold for re-model and a decorating layer provided on a surface of a thermosetting resin layer.例文帳に追加

車体の改装部位に配置される発泡樹脂からなる改装用成形体と、この改装用成形体の表面に積層されて改装用成形体と一体化される補強用クロスとエポキシ樹脂から成る硬化層と、この硬化層の上に塗布される熱硬化性樹脂層と、熱硬化性樹脂層の表面に設けられる化粧層とから成る。 - 特許庁

Furthermore, a third insulating layer 32 like solder resist is laminated so as to cover the re-wiring 30, a bump 34 is inserted and formed in a pierced hole 32a which is formed in the third insulating layer 32 so as to be continuously connected to the re-wiring 30, and the bump is connected to the re-wiring 30.例文帳に追加

そして、再配線３０を覆うようにソルダレジストなどの第３絶縁層３２が積層されており、再配線３０に連通するように第３絶縁層３２に形成された貫通孔３２ａにはバンプ３４が挿入されるように形成され、再配線３０と接続されている。 - 特許庁

This photodiode includes an N+ silicon substrate, a silicon nitride layer formed on the N+ substrate, re-oxidized nitride layer formed on the silicon nitride layer, N+ polysilicon layer formed at least on a part of the re-oxidized nitride layer.例文帳に追加

このホトダイオードは、Ｎ^+シリコン基板、Ｎ^+シリコン基板上に形成された窒化ケイ素層、窒化ケイ素層上に形成された再酸化窒化物層、および再酸化窒化物層の少なくとも一部分上に形成されたＮ^+ポリシリコン層を含む。 - 特許庁