「second layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

A second ohmic electrode is formed on a second main surface of the first cladding layer.例文帳に追加

第１クラッド層の第２主表面上に第２オーミック電極を形成する。 - 特許庁

A second inductor 6 is formed to a dielectric material layer 5 of a second chip 200.例文帳に追加

第２のインダクタ６は、第２のチップ２００の誘電体層５に形成される。 - 特許庁

A second electrode is so deposited as to cover the second organic semiconductor material layer.例文帳に追加

第２電極が第２有機半導体材料層を覆って蒸着される。 - 特許庁

The second organic light-emitting layer 433 is formed on a second sub-pixel area.例文帳に追加

第２の有機発光層４３３は、第２のサブ画素領域上に配置される。 - 特許庁

The second layer 26 of the preform 22 includes a nickel-based alloy and a second alloy.例文帳に追加

プリフォーム２２の第二の層２６は、ニッケル基合金と第二の合金とを含む。 - 特許庁

Thereafter, the first via and the second via are wired on the second wiring layer.例文帳に追加

その後、第２の配線層において第１のビアと第２のビアを配線する。 - 特許庁

A second DBR 23 is provided on the second semiconductor spacer layer 19.例文帳に追加

第２のＤＢＲ２３は、第２の半導体スペーサ層１９上に設けられる。 - 特許庁

A second conductivity-type second base layer 12 is formed on the first surface.例文帳に追加

第２導電型の第２のベース層１２は、第１面上に形成されている。 - 特許庁

The second lamination part is provided between the second conductive layer and the intermediate wiring.例文帳に追加

第２積層部は、第２導電層と中間配線との間に設けられる。 - 特許庁

The second wiring layer 7 is formed on the second insulating layer 6 provided in the wiring forming area on the second principal plane 2b.例文帳に追加

第２の配線層７は第２の主面２ｂの配線形成領域に設けられた第２の絶縁層６上に形成されている。 - 特許庁

A second substrate having a second recording layer on one surface thereof is manufactured and the UV curing resin is spin-coated on the second recording layer.例文帳に追加

又、片面に第２の記録層を有する第２の基板を作製し、紫外線硬化樹脂を第２の記録層上にスピンコートする。 - 特許庁

The second main electrode is provided on the second semiconductor layer and is electrically connected to the second semiconductor layer and the buried electrodes.例文帳に追加

第２の主電極は、第２の半導体層上に設けられ、第２の半導体層及び埋め込み電極と電気的に接続された。 - 特許庁

In order to form a contact hole reaching a first conductive layer and also to form a groove H3 after a first insulation layer, the first conductive layer, a second insulation layer and a second conductive layer are formed, the first insulation layer and the second insulation layer are etched, and thereafter annealing treatment is executed to alleviate stress of the first conductive layer or the second conductive layer.例文帳に追加

第一絶縁層と第一導電層と第二絶縁層と第二導電層とが形成された後に、第一導電層に到達するコンタクトホールを形成するとともに溝部Ｈ３を形成するために、第一絶縁層と第二絶縁層とをエッチングした後、第一導電層または第二導電層の応力を緩和するためのアニール処理を施す。 - 特許庁

This barrier layer 20 has a first tantalum layer 21 coming into contact with the aluminum wiring layer 14, a second tantalum layer 22 coming into contact with the gold wiring layer 19, and a tantalum nitride layer 23 interposed between the first tantalum layer 21 and the second tantalum layer 22.例文帳に追加

このバリア層２０は、アルミニウム配線層１４に接触する第１タンタル層２１、金配線層１９に接触する第２タンタル層２２、および第１タンタル層２１と第２タンタル層２２との間に介在された窒化タンタル層２３を有する。 - 特許庁

In the decorative sheet S constituted by laminating a second layer 2 comprising a transparent layer on a first layer 1 comprising an opaque layer, the second layer comprises a single-layered or double-layered resin layer having a polyamide resin layer 3 as an uppermost surface layer.例文帳に追加

不透明層からなる第１層１の上に、透明層からなる第２層２が積層された構成の化粧シートＳについて、第２層をポリアミド系樹脂層３を最表面層として有する単層または複層の樹脂層とする。 - 特許庁

A free magnetic layer 6 is formed by laminating an enhance layer 12, a first soft magnetic layer 13, a first nonmagnetic metal layer 14, a second soft magnetic layer 15, a second nonmagnetic metal layer 16, and a third soft magnetic layer 19 in this order on an insulating barrier layer 5 from the bottom.例文帳に追加

フリー磁性層６は、絶縁障壁層５上に、下から、エンハンス層１２、第１軟磁性層１３、第１非磁性金属層１４、第２軟磁性層１５、第２非磁性金属層１６及び第３軟磁性層１９の順に積層されている。 - 特許庁

The capacitor element 4 includes a diffusion layer 12b in the surface region of the semiconductor substrate 10, a gate insulating layer 15b on the diffusion layer 12b, a second polysilicon layer 13b on the gate insulating layer 15b, and a second silicide layer 14b on the second polysilicon layer 13b.例文帳に追加

容量素子４は、半導体基板１０の表面領域の拡散層１２ｂと、拡散層１２ｂ上のゲート絶縁層１５ｂと、ゲート絶縁層１５ｂ上の第２ポリシリコン層１３ｂと、第２ポリシリコン層１３ｂ上の第２シリサイド層１４ｂとを備える。 - 特許庁

According to an embodiment, a semiconductor light-emitting element comprises a first semiconductor layer including a layer of a first conductivity type, a second semiconductor layer including a layer of a second conductivity type and a light-emitting layer provided between the first semiconductor layer and the second semiconductor layer.例文帳に追加

実施形態によれば、第１導電形の層を含む第１半導体層と、第２導電形の層を含む第２半導体層と、第１半導体層と第２半導体層との間に設けられた発光層と、を備えた半導体発光素子が提供される。 - 特許庁

The EL sheet 1 has a first transparent electrode layer 3, a first light-emitting layer 4, a first insulating layer 5, a backface electrode layer 6, a second insulating layer 7, a second light-emitting layer 8, and a second transparent electrode layer 9 sequentially laminated on a transparent substrate 2.例文帳に追加

ＥＬシート１は、透明基板２上に、第１の透明電極層３と、第１の発光層４と、第１の絶縁層５と、背面電極層６と、第２の絶縁層７と、第２の発光層８と、第２の透明電極層９とが順次積層されている。 - 特許庁

The nonmagnetic layer 2 is made of Cu, a first magnetic layer 3A and a second magnetic layer 3B are made of CoFeB, and a first insulating layer 4A and a second insulating layer 4B are made of MgO.例文帳に追加

非磁性層２はＣｕからなり、第１磁性層３Ａ及び第２磁性層３ＢはＣｏＦｅＢからなり、第１絶縁層４Ａ及び第２絶縁層４ＢはＭｇＯからなる。 - 特許庁

In a boundary between the first layer W and the second layer B, a layer is formed which is sufficiently thinner than the first layer W and the second layer B and which causes rapid changes in an energy band.例文帳に追加

又、第１層Ｗと第２層Ｂとの境界に、第１層Ｗと第２層Ｂの厚さに比べて充分に薄く、エネルギバンドを急変させるδ層を形成した。 - 特許庁

After a second inter layer insulating film 150 which covers the metal layer is formed on the first inter layer insulating layer 140, the second inter layer insulating film 150 on the fuse is partially removed.例文帳に追加

第１層間絶縁膜１４０上に前記１金属層を覆う第２層間絶縁膜１５０を形成した後、ヒューズ部上の第２層間絶縁膜１５０を部分的に除去する。 - 特許庁

The multilayer structure for a display device comprises an ITO layer, a first Nb_2O_5 layer, a first SiO_2 layer, a second Nb_2O_5 layer and a second SiO_2 layer successively deposited on a glass substrate.例文帳に追加

本発明は、ガラス基板上に順次形成されたＩＴＯ層、第１Ｎｂ_2Ｏ_5層、第１ＳｉＯ_2層、第２Ｎｂ_2Ｏ_5層及び第２ＳｉＯ_2層を含む表示装置用多層構造を提供する。 - 特許庁

The second electrode layer 7 comprises a first reflection layer 5 laminated on the translucent conductive oxide layer 4, and a second reflection layer 6 laminated on the first reflection layer 5.例文帳に追加

第２の電極層７は、透光性導電酸化物層４の上に積層された第１の反射層５と、第１の反射層５の上に積層された第２の反射層６とを備える。 - 特許庁

The capacitor comprises a first conductive layer having an upper surface, a second conductive layer having a bottom surface, and a dielectric layer abutting on the upper surface of a first metal layer and the bottom face of a second metal layer.例文帳に追加

コンデンサは、上面を有する第１電導層と、底面を有する第２電導層と、第１金属層の上面と第２金属層の底面とに隣接する誘電体層と、を含む。 - 特許庁

This element for cleaning exhaust gas is composed of a first electrode layer 12 comprising catalytic metal, a second electrode layer 10 and a dielectric substance layer 11 which is interposed between the first electrode layer 12 and the second electrode layer 10.例文帳に追加

触媒金属よりなる第１の電極層12と、第２の電極層10と、第１の電極層12と第２の電極層10の間に挟まれた誘電体層11と、からなる。 - 特許庁

The first conductive member has a first plated layer (gold plated layer 80), and the second conductive member has a second plated layer (gold plated layer 70) thinner than the first plated layer.例文帳に追加

第１の導電性部材は、第１のめっき層（金めっき層８０）を有し、第２の導電性部材は、第１のめっき層よりも薄い第２のめっき層（金めっき層７０）を有する。 - 特許庁

The first metal layer 10 and second metal layer 11 comprise copper or copper-based metal, and the second metal layer 11 is formed by electrolytic plating method using the first metal layer 10 as a seed layer.例文帳に追加

第１金属層１０及び第２金属層１１は銅あるいは銅基金属から成り、第２金属層１１は第１金属層１０をシード層とする電解メッキ法で形成される。 - 特許庁

The resist pattern 50 comprises a first resist layer 2 on a substrate 1, a second resist layer 3 on the first resist layer 2, a third resist layer 4 on the second resist layer 3, and an opening 5.例文帳に追加

レジストパターン５０は、基板１上に第一のレジスト層２と、第一のレジスト層２上に第二のレジスト層３と、第二のレジスト層３上に第三のレジスト層４と、開口部５とを備える。 - 特許庁

A breaker layer is provided between the first layer and the second layer and is so configured as to prevent or at least lower epitaxial growth of the second layer over the first layer.例文帳に追加

ブレーカー層が、第１層と第２層との間に与えられ、第１層上に第２層がエピタキシャル成長するのを妨げるか又は少なくとも低下させるように構成されている。 - 特許庁

The flexible printed wiring board electrically connects with the circuit board, has flexibility, and includes an inner layer, a first outer layer, a second outer layer, a first conductive layer, a second conductive layer, and a conductive part.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板は、回路基板に電気的に接続され、可撓性を有し、内層と、第一外層と、第二外層と、第一導電層と、第二導電層と、導電部と、を有する。 - 特許庁

The semiconductor layer 3 has a structure in which an n-type cladding layer 4, a first light-emitting layer 5, a second light-emitting layer 6, a p-type clad layer 7, and a reflection layer 8 are sequentially laminated from the window layer 2 side.例文帳に追加

半導体層３は、ウインドウ層２側から順に、ｎ型クラッド層４と、第１発光層５と、第２発光層６と、ｐ型クラッド層７と、反射層８とが積層されている。 - 特許庁

This magneto-optical recording medium 10 consists of a substrate 1, base layer 2, reproducing layer 3, first nonmagnetic layer 4, intermediate magnetic layer 5, second nonmagnetic layer 6, recording layer 7 and protective layer 8.例文帳に追加

光磁気記録媒体１０は、基板１と、下地層２と、再生層３と、第１の非磁性層４と、中間磁性層５と、第２の非磁性層６と、記録層７と、保護層８とを備える。 - 特許庁

A TMR element is constituted of a anti-ferromagnetic layer 41, a first ferromagnetic layer (fixed layer) 42, an insulation layer 43, a second ferromagnetic layer (free layer) 44 and a flux guide layer 6.例文帳に追加

磁気抵抗効果素子は、反強磁性層４１、第１強磁性層（固定層）４２、絶縁層４３、第２強磁性層（自由層）４４およびフラックスガイド層６とから構成されている。 - 特許庁

On a semiconductor substrate 1, a marker layer 2, a first cladding layer 3, an etch stop layer 4, a second cladding layer 5, an active layer 6, a third cladding layer 7, and a cap layer 8 are successively grown.例文帳に追加

半導体基板１上にマーカー層２，第一クラッド層３，エッチストップ層４，第二クラッド層５，活性層６，第三クラッド層７及びキャップ層８を順次成長させる。 - 特許庁

A container body 3 includes a first base layer 11, an adhesive layer 12, a gas barrier layer 13, an adhesive layer 14, a second base layer 15, a subsequent layer 16 and the innermost layer 17.例文帳に追加

容器本体３は、第１の基材層１１と、接着層１２と、ガスバリア層１３と、接着層１４と、第２の基材層１５と、次層１６と、最内層１７とを有している。 - 特許庁

The semiconductor light-emitting device according to the embodiment comprises a semiconductor layer, a first electrode, a second electrode, a first insulator layer, a first wiring layer, a second wiring layer, a first metal pillar, a second metal pillar, and a second insulator layer.例文帳に追加

実施形態によれば、半導体発光装置は、半導体層と、第１の電極と、第２の電極と、第１の絶縁層と、第１の配線層と、第２の配線層と、第１の金属ピラーと、第２の金属ピラーと、第２の絶縁層とを備えた。 - 特許庁

The semiconductor light-emitting device comprises: a semiconductor layer; a first electrode; a second electrode; a first insulating layer; a first wiring layer; a second wiring layer; a first metal pillar; a second metal pillar; and a second insulating layer.例文帳に追加

実施形態によれば、半導体発光装置は、半導体層と、第１の電極と、第２の電極と、第１の絶縁層と、第１の配線層と、第２の配線層と、第１の金属ピラーと、第２の金属ピラーと、第２の絶縁層と、を備える。 - 特許庁

The semiconductor light-emitting device comprises: a semiconductor layer; a first electrode; a second electrode; a first insulating layer; a first wiring layer; a second wiring layer; a first metal pillar; a second metal pillar; and a second insulating layer.例文帳に追加

実施形態によれば、半導体発光装置は、半導体層と、第１の電極と、第２の電極と、第１の絶縁層と、第１の配線層と、第２の配線層と、第１の金属ピラーと、前記第２の金属ピラーと、第２の絶縁層と、を備えた。 - 特許庁

The element includes a first conductivity type first semiconductor layer 10, a second conductivity type second semiconductor layer 20, a light-emitting layer 30 between them, a first electrode 40 in contact with the first conductor layer, and a second electrode 50 in contact with the second semiconductor layer.例文帳に追加

第１導電型の第１半導体層１０と、第２導電型の第２半導体層２０と、その間の発光層３０と、第１半導体層に接する第１電極４０と、第２半導体層に接する第２電極５０と、を備える。 - 特許庁

A second electrode board 33 is provided with a second power collection layer 331 and a second active material layer 332, and the second active material layer 332 is positioned between the separate area 311 and the second power collection layer 331, and installed on the side opposite to the separate area 311.例文帳に追加

第二電極基板３３は第二集電層３３１及び第二活性材料層３３２を備え、第二活性材料層３３２はセパレートエリア３１１と第二集電層３３１の間に位置し、セパレートエリア３１１と反対側に設置される。 - 特許庁

These first reinforcing layer 24, second reinforcing layer 26 and third reinforcing layer 42 contain staples.例文帳に追加

この第一補強層２４、第二補強層２６及び第三補強層４２は、短繊維を含んでいる。 - 特許庁

The first interconnection layer 2 and the second interconnection layer 5 are electrically insulated from each other by the insulation layer 3.例文帳に追加

絶縁層３によって、第１の配線層２と第２の配線層５とが電気的に絶縁されている。 - 特許庁

A vibration layer 12, a first sound velocity control layer 40, and a second sound velocity layer 50 are laminated.例文帳に追加

振動層１２、第１音速制御層４０及び第２音速制御層５０が積層されている。 - 特許庁

A first wiring layer 20 and a second wiring layer 70 are insulated electrically by an insulation layer 30.例文帳に追加

第１の配線層２０と第２の配線層７０とを絶縁層３０によって電気的に絶縁する。 - 特許庁