「stack chips」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The semiconductor device 1 is a tip stack type SiP laminated by two or more semiconductor chips.例文帳に追加

半導体装置１は、複数の半導体チップを積層したチップスタック型のＳｉＰである。 - 特許庁

The invention relates to the asynchronous communication of data in complex integrated systems present inside integrated circuit chips or between integrated circuit chips, for example in a compact stack of chips.例文帳に追加

本発明は、集積回路チップ内部または集積回路チップ間、例えば小型積層チップ内に存在する複雑な集積システムにおけるデータの非同期通信に関する。 - 特許庁

Voltage measurement elements are embedded in IC chips 5 and 5' arranged in the sub-stack 3.例文帳に追加

サブスタック３に設けられたＩＣチップ５，５′の内部には、電圧測定素子が埋め込まれている。 - 特許庁

In a multi-chip package 10, two upper and lower IC chips are laminated in a stack.例文帳に追加

本マルチチップパッケージ１０は、上下２個のＩＣチップをスタック構造に積層してなるマルチチップパッケージである。 - 特許庁

To stack a plurality of semiconductor chips regarding a stair-type stacked semiconductor integrated circuit device, in such a way that communication over the chips is possible.例文帳に追加

階段型積層半導体集積回路装置に関し、複数枚の半導体チップを飛び越したチップ間通信が可能になるように積層する。 - 特許庁

The secondary conductive lines electrically connect the conductive pad on one of the plurality of chips in the chip stack to corresponding conductive pads on one of the plurality of chips above the one of the plurality of chips and one of the plurality of chips below the one of the plurality of chips.例文帳に追加

２次導電性ラインは、チップスタック内の複数のチップのうちの一つの上に設けられた導電性パッドを、その上側にある複数のチップのうちの一つ、及び下側にある複数のチップのうちの一つの上に設けられた対応する導電性パッドに電気的に連結する。 - 特許庁

A plurality memory chips (3, 4) that a data processor (2) accesses in parallel are mounted to a module substrate in a stack state.例文帳に追加

データプロセッサチップ（２）が並列アクセスする複数個のメモリチップ（３，４）をモジュール基板にスタック状態で搭載する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is a stack type MCP configured such that performance is exhibited by dividing semiconductor chips.例文帳に追加

半導体チップを分けることによって性能を引き出すことが可能なスタック形ＭＣＰの半導体装置を提供する。 - 特許庁

To improve a manufacturing process of a three-dimensional integrated circuit chip or a wafer assembly, and further in detail, to make it possible to process chips in an arrayed state on a wafer before arranging the chips as stack.例文帳に追加

三次元集積回路チップまたはウエハ・アセンブリの製造プロセス、より詳細には、チップをスタックとして配置する前に、ウエハ上に配列された状態でチップを加工すること。 - 特許庁

To provide a chip mounter to stack and mount a plurality of chips so that entire thickness can be set in high accuracy.例文帳に追加

全体の厚さを高精度に設定できるよう複数のチップを積層実装するための実装装置を提供することにある。 - 特許庁

In a claim 4, one of the stack chips is a controlling semiconductor chip and the other is an output semiconductor chip.例文帳に追加

請求項４はスタックチップは一方が制御用半導体チップであり、他方が出力用半導体チップであることを特徴とする。 - 特許庁

To stack semiconductor chips of similar sizes.例文帳に追加

同一サイズの半導体チップを積層することのできる半導体装置の製造方法および半導体装置、ならびに実装用基板、電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a plurality of semiconductor chips are housed so as to form a stack in one package without increasing the size of the package and the semiconductor chips can be easily wired in the package.例文帳に追加

半導体装置に関し、１パッケージ内に複数の半導体チップがスタック状に収納され、パッケージが大きくならず、半導体チップが容易にパッケージ内で配線されることができるようにすることを目的とする。 - 特許庁

A semiconductor integrated device 10 is a semiconductor chip stack in which a plurality of semiconductor chips 11, 12, 13, and 14 are stacked.例文帳に追加

一つの実施形態によれば、半導体集積装置１０は、複数の半導体チップ１１、１２、１３、１４が積層された半導体チップ積層体である。 - 特許庁

The primary conductive line electrically connects the conductive pad on the substrate to a conductive pad on one of the plurality of chips in the chip stack.例文帳に追加

１次導電性ラインは、基板上の導電性パッドと、チップスタックの複数のチップのうちの一つの上に設けられた導電性パッドとを電気的に連結する。 - 特許庁

To prevent the increase of thickness owing to the mounting of a heat sink, and to uniformly emit heat generated from each of stack semiconductor chips to the outside.例文帳に追加

ヒートシンクの装着による厚さ増加を防止するとともに積層される半導体チップ各々から発生される熱を一様に外部に放出することができるようにする。 - 特許庁

To provide an SiP-type semiconductor device capable of suppressing a noise applied between chips, even if a semiconductor substrate and semiconductor chip are integrated into a stack.例文帳に追加

半導体基板と半導体チップをスタック型として一体化してもチップ間に作用するノイズを抑制することができるＳｉＰ形態の半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a jig plate which can easily stack a plurality of semiconductor device chips corresponding to each of semiconductor devices formed on a semiconductor device wafer.例文帳に追加

半導体デバイスウエーハ上に形成された各半導体デバイスに対応させて複数の半導体デバイスチップを容易に積層可能な治具プレートを提供することである。 - 特許庁

The system-in-package (SiP) has a stack structure in which two memory chips 2A, 2B are stacked on the main surface of a wiring board 1 to be mounted, further a microcomputer chip 2C is stacked thereon to be mounted, and these chips are sealed with a mold resin 3.例文帳に追加

システムインパッケージ（ＳｉＰ）は、配線基板１の主面上に２個のメモリチップ２Ａ、２Ｂを積み重ねて実装し、さらにその上部にマイコンチップ２Ｃを積み重ねて実装し、これらのチップをモールド樹脂３で封止したスタック構造を有している。 - 特許庁

A packaged integrated circuit device includes a substrate including a conductive pad thereon, a chip stack including a plurality of chips on the substrate, a primary conductive line, and secondary conductive lines.例文帳に追加

本発明のパッケージされた集積回路装置は、導電性パッドを上に含む基板と、基板上に複数のチップを含むチップスタックと、１次導電性ラインと、２次導電性ラインと、を備える。 - 特許庁

To provide a sheet cutter and a book-binding device using it, surely removing chips adhering to a blade receiving surface provided on the back of a sheet stack in a simple structure.例文帳に追加

シート束の背面側に設ける刃受け面に付着した切り屑を簡単な構造で確実に除去することの可能なシート断裁装置及びこれを用いた製本装置を提供する。 - 特許庁

In a semiconductor chip stack type semiconductor device, a plurality of similar semiconductor chips 30-1 to 30-4 are stacked upward and downward via the die pad 11 of the lead frame 10 and a wiring board 20, and spacers 40-1 and 40-2 are inserted between the semiconductor chips.例文帳に追加

半導体チップ積層型の半導体装置は、同じような半導体チップ３０−１〜３０−４がリードフレーム１０のダイパッド１１、及び配線基板２０を介して上下に複数積層され、且つ、各半導体チップ間にスペーサ４０−１，４０−２が挿入されている。 - 特許庁

To provide an SiP-type semiconductor device capable of reducing variations in height of conductive posts by suppressing step disconnection even if two or more semiconductor chips are integrated into a stack, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

２個以上の半導体チップをスタック型に一体化しても段切れを抑制でき、導電性ポストの高さのばらつきを低減できるＳｉＰ形態の半導体装置及び製造方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor device of a three-dimensional stack type is formed by stacking semiconductor chips each having electrodes 9 concentrated on one face or two adjacent faces, applying/curing an insulating resin covering side faces of the semiconductor chips, and then applying a conductive resin 6 between electrodes of each semiconductor chip to make electric connections.例文帳に追加

電極９が一辺または隣接する二辺に集中してなる半導体チップを積層し、半導体チップの側面を覆うように絶縁性樹脂を塗布・硬化させた後、各半導体チップの電極問に導電性樹脂６を塗布していくことで電気的な接続をとり三次元積層型の半導体装置とする。 - 特許庁

To improve reliability of a semiconductor device which has a constitution for housing a plurality of semiconductor chips of different planar sizes in the same sealing body in a stack through an adherent insulating film.例文帳に追加

平面寸法が異なる複数の半導体チップを、接着性を有する絶縁フィルムを介して積み重ねた状態で同一の封止体内に収める構成を有する半導体装置の信頼性を向上させる。 - 特許庁

The stacked chip 20 includes a stack of a plurality of semiconductor chips 21 each having a plurality of semiconductor substrates 33 and a plurality of through electrodes 31 formed in the plurality of semiconductor substrates 33.例文帳に追加

積層チップ２０は、複数の半導体基板３３と複数の半導体基板３３内に形成された複数の貫通電極３１とをそれぞれが有する複数の半導体チップ２１が積層されて構成される。 - 特許庁

To provide a recycling system of bedding in a pig house in which a microorganism having composting promoting functions is inoculated into the bedding such as sawdust, straws, chaff, bark, or chips of thinned wood, stack on a floor surface of a pig pen to thereby allow recycling of the bedding.例文帳に追加

本発明は、豚房の床面に積層されたおが屑、わら、籾殻、パーク又は間伐材のチップなどの敷料に堆肥化促進機能を有する微生物を接種することにより敷料のリサイクルを可能とする豚舎における敷料のリサイクルシステムを提供することを目的とするものである。 - 特許庁

In a stack structure wherein a plurality of semiconductor chips are stacked on a lead frame die pad 4, when the secondary bonding of a wire 5a is performed for a bump 6 which is formed in advance on an electrode pad of a chip 2 of an upper layer, a bending point 8 is provided near the bump 6 and a wire is laid toward the bump 6 having an angle obliquely downward therefrom.例文帳に追加

リードフレームダイパッド４上に半導体チップが複数積層されたスタック構造において、上層のチップ２の電極パッド上に予め形成されたバンプ６に対し、ワイヤー５ａの二次ボンディングをおこなう際、バンプ６付近で屈曲点８を持たせ、そこから斜め下方に角度をもってバンプ６に向かってなるワイヤー形状とする。 - 特許庁

This stack type multi-chip package is constituted by stacking semiconductor modules formed by mounting semiconductor chips 3 on flexible substrates 3 having conductor patterns 3b across frame-shaped spacers 2 and forming spaces 5 surround with the substrates 3 and spacers 2 among adjacent semiconductor modules 1a to 1d.例文帳に追加

積層型マルチチップパッケージは、導体パターン３ｂを有するフレキシブルプリント基板３に半導体チップ４が実装されてなる複数個の半導体モジュール１ａ〜１ｄが、それぞれ枠状のスペーサ２を介して積層されており、隣接する半導体モジュール１ａ〜１ｄの間に、基板３およびスペーサ２により囲まれた空間５が形成されている。 - 特許庁