「stacked memory」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

STACKED SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE例文帳に追加

積層型半導体記憶装置 - 特許庁

The semiconductor memory device comprises a stacked memory chip consisting of a plurality of stacked memory chips, a substrate on which the stacked memory chip is mounted, and a memory control chip mounted on the substrate contiguously to the stacked memory chip.例文帳に追加

半導体メモリ装置は、積層された複数のメモリチップからなる積層メモリチップと、積層メモリチップを搭載する基板と、基板上に積層メモリチップに隣接して搭載されたメモリコントロールチップと、を含む。 - 特許庁

THREE DIMENSIONAL STACKED NONVOLATILE SEMICONDUCTOR MEMORY例文帳に追加

三次元積層不揮発性半導体メモリ - 特許庁

STACKED CAPACITOR MEMORY CELL AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

スタックトキャパシタメモリセルおよびその製造方法 - 特許庁

STACKED PACKAGE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND MEMORY CARD例文帳に追加

スタックパッケージ、その製造方法、及びメモリカード - 特許庁

NONVOLATILE MEMORY DEVICE HAVING STACKED STRUCTURE, MEMORY CARD AND ELECTRONIC SYSTEM例文帳に追加

積層構造の不揮発性メモリ装置、メモリカード及び電子システム - 特許庁

In the stacked memory chip, an upper memory chip is stacked while being shifted from a memory chip just below toward the mounting position of the memory control chip.例文帳に追加

積層メモリチップは、上方のメモリチップが直下のメモリチップに対してメモリコントロールチップの搭載位置に向けてずらした状態で積層されて構成される。 - 特許庁

The second memory cell 136b is stacked on the first memory cell 136a.例文帳に追加

第２のメモリセル１３６ｂは、第１のメモリセル１３６ａ上に積み重ねる。 - 特許庁

STACKED FERROELECTRIC MEMORY CELL AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

スタック型強誘電体メモリセル及びその製造方法 - 特許庁

The memory module is equipped with a point to point bus and a daisy-chain bus for supplying a signal to the stacked memory, and the stacked memory, having at least a space of one of this stacked memory, is mounted on one face and face of another side respectively.例文帳に追加

積層メモリに対して信号を供給するためのpoint to pointバス及びdaisy chainバスを備え、積層メモリが少なくとも該積層メモリ一つ分の間隔を有して一方の面及び他方の面にそれぞれ搭載される。 - 特許庁

A memory module is provided with a point to point bus and a daisy chain bus for supplying a signal to a stacked memory and a stacked memory having at least a space of one of this stacked memory is mounted on one face and face of another side respectively.例文帳に追加

積層メモリに対して信号を供給するためのpoint to pointバス及びdaisy chainバスを備え、積層メモリが少なくとも該積層メモリ一つ分の間隔を有して一方の面及び他方の面にそれぞれ搭載される。 - 特許庁

The stacked semiconductor memory device (100) includes memory device contacts (101) to externally connect the stacked semiconductor memory device to a printed circuit board.例文帳に追加

積層型半導体メモリ装置（１００）は、積層型半導体メモリ装置を外部のプリント回路基板に接続するためのメモリ装置接点（１０１）を備えている。 - 特許庁

To prevent oxidation of a plug of a stacked ferroelectric memory cell.例文帳に追加

スタック型強誘電体メモリセルのプラグの酸化を防止する。 - 特許庁

The memory module has connectors 36, 54a, 54b connecting the memory module such that the memory modules are stacked.例文帳に追加

本発明の１実施形態では、メモリモジュールは、メモリモジュールをスタック構成をなすように接続するコネクタ(36,54a,54b)を備える。 - 特許庁

MEMORY DEVICE, STACKED SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING THEM例文帳に追加

メモリデバイスおよび積層半導体基板並びにこれらの製造方法 - 特許庁

THREE-LAYERED STACKED MAGNETIC SPIN POLARIZATION DEVICE WITH MEMORY FUNCTION, AND MEMORY ELEMENT USING DEVICE例文帳に追加

記憶機能を有する３層構造磁気スピン極性化装置と当該装置を使用した記憶素子 - 特許庁

To provide a three-dimensional stacked nonvolatile semiconductor memory for improving program disturbance of a BiCS memory.例文帳に追加

BiCSメモリのプログラムディスターブを改善する三次元積層不揮発性半導体メモリを提供する。 - 特許庁

MAGNETIC RANDOM ACCESS MEMORY WITH EASY AXIS BIASING WITH STACKED TOGGLE MEMORY CELLS OPPOSITELY DIRECTED THEREIN例文帳に追加

積層されたトグルメモリセルが反対に方向付けられた容易軸バイアスを有する磁気ランダムアクセスメモリ - 特許庁

The memory module is configured so that a memory chip comprising a stacked memory mounted on one face of module substrate and a memory chip comprising a stacked memory mounted on a face of the other side of the module substrate are set actively alternately and simultaneously.例文帳に追加

また、モジュール基板の一方の面に搭載された積層メモリが有するメモリチップと、モジュール基板の他方の面に搭載された積層メモリが有するメモリチップとが交互に同時にアクティブに設定される構成とする。 - 特許庁

To reduce package size furthermore in an MCP semiconductor memory device where a stacked memory chip consisting of a plurality of stacked memory chips and a memory control chip are juxtaposed on a substrate.例文帳に追加

積層された複数のメモリチップからなる積層メモリチップとメモリコントロールチップとを基板上に並置した構成のＭＣＰ型半導体メモリ装置において、パッケージサイズの更なる小面積化を実現する。 - 特許庁

Moreover, the memory module is configured so that a memory chip comprising a stacked memory mounted on one face of module substrate and a memory chip comprising a stacked memory mounted on a face of the other side of the module substrate are set active by turns and simultaneously.例文帳に追加

また、モジュール基板の一方の面に搭載された積層メモリが有するメモリチップと、モジュール基板の他方の面に搭載された積層メモリが有するメモリチップとが交互に同時にアクティブに設定される構成とする。 - 特許庁

NON-VOLATILE MEMORY ELEMENTS INCLUDING STACKED NAND-TYPE RESISTIVE MEMORY CELL STRINGS, AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

積層されたＮＡＮＤ型抵抗性メモリセルストリングを含む不揮発性メモリ素子及びその製造方法 - 特許庁

A nonvolatile memory device includes a substrate and a plurality of memory cells which are stacked in the direction perpendicular to the substrate.例文帳に追加

不揮発性メモリ装置は基板及び基板と交互する方向に積層された複数のメモリセルを含む。 - 特許庁

To increase the data transfer speed of a memory system in which a plurality of memory modules are stacked by using a mezzanine connector.例文帳に追加

複数のメモリモジュールをメザニン・コネクタを用いて積層したメモリシステムのデータ転送速度を増加させる。 - 特許庁

The memory gate 17 adjoins the selection gate 18 through the stacked film 15.例文帳に追加

メモリゲート１７は、積層膜１５を介して選択ゲート１８に隣接する。 - 特許庁

The stacked semiconductor memory device comprises a plurality of memory chips that are stacked on a processor chip; a plurality of penetration electrodes (TSV); and an input/output buffer.例文帳に追加

積層半導体メモリ装置は、プロセッサチップの上部に積層された複数のメモリチップ、複数の貫通電極（ＴＳＶ）及び入出力バッファを含む。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory module stacked in a plurality of stages without changing the wiring of each semiconductor memory elements, in a stacked module of a semiconductor having a memory function.例文帳に追加

メモリ機能を有する半導体の積層モジュールにおいて、各半導体メモリ素子の配線を変えることなくしかも複数段に積層させた半導体メモリモジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

The number of mats of the memory chip to be used is larger than that of layers to be stacked.例文帳に追加

使用するメモリチップのマット数は、積層する層数よりも大きいものとする。 - 特許庁

A memory device 100 comprises a stacked chip package 90 and a controller chip 95.例文帳に追加

メモリデバイス１００は、積層チップパッケージ９０と、コントローラチップ９５とを有している。 - 特許庁

To provide a stacked semiconductor memory apparatus having uniform characteristics of writing, erasing, and reading data to/from each memory layer or memory cell.例文帳に追加

各メモリ層あるいは各メモリセルのデータ書き込み、消去、読み出し特性が均一な積層構造を持つ半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory device having a NAND cell unit in which a vertical memory cells are vertically stacked, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

縦型メモリセルを縦積みしたＮＡＮＤセルユニットをもつ半導体記憶装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

A three-dimensional stacked nonvolatile semiconductor memory comprises a memory cell array comprised of first and second blocks BK<i>, BK<i+1>.例文帳に追加

三次元積層不揮発性半導体メモリは、第一及び第二ブロックＢＫ＜ｉ＞，ＢＫ＜ｉ＋１＞から構成されるメモリセルアレイを備える。 - 特許庁

The random access memory device (300) includes planes (200) of one or a plurality of memory arrays (100) stacked one upon another.例文帳に追加

ランダムアクセスメモリ素子（３００）は、互いの上に積重された１つまたは複数のメモリアレイ（１００）の面（２００）を含む。 - 特許庁

Furthermore, a large number of arrays can be stacked in order to form a high density memory device.例文帳に追加

更に、高密度のメモリデバイスを形成するために、多数のアレイを積み重ねることができる。 - 特許庁

To provide an operating method of a nonvolatile memory having a substrate and a memory block including a plurality of memory cells stacked in the direction crossing the substrate.例文帳に追加

基板及び基板と交差する方向に沿って積層された複数のメモリセルを有するメモリブロックを具備した不揮発性メモリ装置の動作方法を提供する。 - 特許庁

At least a part of the memory control chip enters a space between a part of the stacked memory chip pushed out toward the memory control chip and the substrate.例文帳に追加

積層メモリチップのメモリコントロールチップに向けて迫り出した部分と基板との間の空間にメモリコントロールチップの少なくとも一部が侵入している。 - 特許庁

The plurality of semiconductor memory chips are stacked on a first main face of a wiring substrate, also an interposer chip is stacked on the plurality of semiconductor memory chips, and further a semiconductor controller chip is stacked on the interposer chip.例文帳に追加

配線基板の第１の主面上に、複数の半導体メモリチップを積層するとともに、前記複数の半導体メモリチップ上にインターポーザチップを積層し、さらに前記インターポーザチップ上に半導体コントローラチップを積層する。 - 特許庁

To provide a nonvolatile memory device having a stacked structure of which the degree of integration is enhanced by simplifying the arrangement and coupling of a cell array of a stacked structure and peripheral circuits, and to provide a memory card and a system.例文帳に追加

積層構造のセルアレイと周辺回路との配置及び連結とを単純化して、集積度を高めた積層構造の不揮発性メモリ装置、メモリカード及びシステムを提供する。 - 特許庁

The stacked nonvolatile memory device comprises a plurality of bitline layers 110 and 130 and word line layers 120 and 140 stacked on top of each other.例文帳に追加

積層型不揮発性メモリデバイスは、お互いの上に積層された複数のビットライン１１０，１３０およびワードライン層１２０，１４０を含む。 - 特許庁

STACKED BOARD-ON-CHIP PACKAGE HAVING MIRROR STRUCTURE AND DOUBLE-SIDED MEMORY MODULE ON WHICH THE SAME IS MOUNTED例文帳に追加

ミラー構造を有するスタックボードオンチップパッケージ及びそれを装着した両面実装型メモリモジュール - 特許庁

To provide three-dimensionally stacked, multilayer-structured memory devices easy to upgrade a degree of integration.例文帳に追加

集積度を高めることが容易な３次元積層された多層構造メモリ素子を提供する。 - 特許庁

The three-dimensional magnetic memory 100 includes a plurality of stacked data storage layers 112, 122 and 132.例文帳に追加

三次元磁気メモリ１００は、複数の積み重ねられたデータ記憶層１１２，１２２，１３２を含む。 - 特許庁

To provide a stacked semiconductor package which is easy to manufacture and ensures high memory capacity at a low cost.例文帳に追加

造が容易で、メモリー容量が大きくとれ、低コストなスタック型半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

In a dual or quad stack configuration, the stacked semiconductor memory device includes a first package (110) which is stacked above a second package (120).例文帳に追加

２層または４層構造になっている場合には、積層型半導体メモリ装置は、第２パッケージ（１２０）上に積層された第１パッケージ（１１０）を備えている。 - 特許庁

A coil is formed on a memory device substrate or molded into a plastic mold to create near-field magnetic coupling with the stacked memory devices and the memory controller.例文帳に追加

積層されたメモリデバイスとメモリコントローラとの近傍界磁界結合を作り出すために、コイルがメモリデバイス基板上に形成されているか又はプラスチックモールドに鋳込まれている。 - 特許庁