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substrate surfaceの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 43285件
To provide an apparatus for transporting a substrate which holds the substrate without causing waves on the substrate surface of a substrate to be processed and secures a substrate effective region.例文帳に追加
被処理基板を搬送する基板搬送装置において、被処理基板の基板面にうねりを生じさせることなく保持し、基板有効領域を確保する。 - 特許庁
The first means is that the substrate is held by nipping both ends of the substrate between a substrate-nipping surface of a substrate pressing body and that of a substrate pressing cover.例文帳に追加
第１に、基板押さえ本体と基板押さえ蓋体の両基板挟持面で基板の両端を挟持して保持するメッキ用基板保持具とする。 - 特許庁
To carry out a substrate treatment uniformly in the whole range of radial direction of the rotation circle of a substrate in a substrate treatment wherein a chemical is supplied to the surface of a substrate while rotating the substrate.例文帳に追加
基板を回転させながらその表面に薬液を供給する基板処理において、回転円の半径方向全域で均等な処理を行う。 - 特許庁
To provide a method and an apparatus for covering or treating a substrate by applying the gas containing film forming particles necessary for the covering which are deposited on a substrate surface or react with the substrate surface to the substrate surface in which a desired range of the substrate surface can be covered, or reacted with the gas, and in particular, the CVD process is applicable.例文帳に追加
本発明は基板の面に析出され、ないしは基板の面と反応する、被覆のために必要な膜形成粒子を含むガスを基板の面に作用させてこれを被覆ないしは処理するための方法及び装置に関する。 - 特許庁
On an end surface 1C of the substrate 1, an end-surface through hole 3 consisting of an end-surface opening groove, an end-surface electrode, etc., is provided, and in the end-surface through hole 3 end-surface solder 8 which projects toward the reverse surface 1B of the substrate 1 is fitted.例文帳に追加
基板１の端面１Ｃには、端面開口溝、端面電極等からなる端面スルーホール３を設け、この端面スルーホール３には基板１の裏面１Ｂ側に突出した端面半田８を取り付ける。 - 特許庁
The substrate 55 has a front surface which is formed of an aspherical surface 55a and where the reflecting surface 56 is formed and the rear surface having the spherical surface 55b.例文帳に追加
基板５５は、非球面５５ａからなり反射膜５６が形成される前面と、球面５５ｂを有する裏面とを有する。 - 特許庁
To provide a substrate processing method and a substrate processing apparatus that dry a substrate surface by removing a solvent from the substrate surface after replacing a processing liquid on the substrate surface with the solvent, drying performance therein being enhanced by preventing drops of water from sticking on the substrate surface.例文帳に追加
基板表面上の処理液を溶剤で置換した後に当該溶剤を基板表面から除去して当該基板表面を乾燥させる基板処理方法および基板処理装置において、基板表面に水滴が付着するのを防止して乾燥性能を高める。 - 特許庁
The substrate transfer arm 1 has a placement part, which has a placement surface 12s supporting the rear surface of the substrate when the substrate is carried out, and a push-up part 12r pushing up the rear surface of the substrate to the height of the placement surface 12s when the substrate transfer arm 1 is inserted into the lower side of the substrate.例文帳に追加
基板搬送アーム１は、基板が搬出されるときに基板の裏面を支持する載置面１２ｓを有する載置部と、当該基板搬送アーム１が基板の下側に挿入されるときに、基板の裏面を少なくとも載置面１２ｓの高さにまで押し上げる押上部１２ｒとを備える。 - 特許庁
In the method of manufacturing the SOI substrate, a hydrogen ion implantation layer is formed on the front surface of a first substrate as a single crystal silicon substrate, and surface activation processing is applied to at least any one of the surface of a second substrate as a transparent insulative substrate and the surface of the first substrate and both the substrates are laminated.例文帳に追加
単結晶シリコン基板である第１の基板の表面側に水素イオン注入層を形成し、透明絶縁性基板である第２の基板の表面及び第１の基板の表面の少なくとも一方に表面活性化処理を施して両基板を貼り合わせる。 - 特許庁
Here, the surface of the substrate faces the emission surface and the first, the second and the third surfaces in at least a part of the exposure of the substrate, and the substrate is exposed with the exposure light from the emission surface via the liquid between the emission surface and the surface of the substrate.例文帳に追加
基板の露光の少なくとも一部において、射出面、第１面、第２面、及び第３面に基板の表面が対向し、射出面と基板の表面との間の液体を介して射出面からの露光光で基板を露光する。 - 特許庁
A nozzle 21 supplies cleaning liquid to the surface of the substrate 1, and air knives 22a, 22b blow air to the surface or rear surface of the substrate 1.例文帳に追加
ノズル２１は、洗浄液を基板１の表面へ供給し、エアナイフ２２ａ，２２ｂは、エアを基板１の表面又は裏面へ吹き付ける。 - 特許庁
The exposure apparatus exposes the substrate with the exposure light from the emission surface through the first liquid between the emission surface and the surface of the substrate.例文帳に追加
露光装置は、射出面と基板の表面との間の第１液体を介して射出面からの露光光で基板を露光する。 - 特許庁
A trench 10a, extending from the upper surface of a semiconductor substrate 10 to its lower surface, is formed on the upper surface of the semiconductor substrate 10.例文帳に追加
半導体基板１０の上面に、半導体基板１０の上面から下面に向かって延伸するトレンチ溝１０ａを形成する。 - 特許庁
To suppress the adhesion of particles to the surface of a substrate, and to improve yield after drying the surface of the substrate.例文帳に追加
基板表面乾燥後に、パーティクルが基板表面に付着することを抑制し、歩留まりの向上を図る。 - 特許庁
A second substrate layer is deposited on an upper surface of the substrate and an opening is made in an upper surface of the encapsulated metal structure.例文帳に追加
基板の上面に第２の基板層を付着させ、カプセル化された金属構造の上に開口をあける。 - 特許庁
To provide a surface treatment method of a substrate, which efficiently removes an organic substance from a substrate surface, and reforming the substrate surface; and to provide a plasma treatment device.例文帳に追加
効率よく基板表面から有機物除去、及び基板表面の改質化する基板の表面処理方法、並びにプラズマ処理装置を提供すること。 - 特許庁
METHOD FOR EVALUATING METAL CONTAMINATION ON SURFACE LAYER OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加
半導体基板表層部の金属汚染評価方法 - 特許庁
A carried glass substrate is transferred to an inlet conveyer 1, and the surface of the glass substrate is hydrophilized by a surface processing unit 2.例文帳に追加
搬入されたガラス基板は入口コンベア１に移載され、表面処理ユニット２で表面を親水化する。 - 特許庁
APPARATUS AND METHOD FOR PROCESSING SUBSTRATE SURFACE例文帳に追加
基板表面処理装置および基板表面処理方法 - 特許庁
A metallic layer 19 is stacked to the surface of the semiconductor substrate 10.例文帳に追加
半導体基板10上に金属層19を堆積させる。 - 特許庁
TRANSPARENT SURFACE SUBSTRATE FOR TOUCH PANEL, AND DEVICE INCLUDING THE SAME例文帳に追加
タッチパネル用透明表面基板とそれを含む装置 - 特許庁
The upper side of the substrate W becomes a film-formed surface.例文帳に追加
これにより、基板Ｗの上面が成膜面となる。 - 特許庁
Subsequently, a metal seed layer is formed on the surface of the substrate.例文帳に追加
続いて、基板表面にメタルシード層を形成する。 - 特許庁
SUBSTRATE SURFACE PROCESSING APPARATUS AND METHOD例文帳に追加
基板表面処理装置及び基板表面処理方法 - 特許庁
SURFACE TREATMENT METHOD OF WOODEN BOARD AND INORGANIC BOARD SUBSTRATE例文帳に追加
木質ボード及び無機板基材の表面処理方法 - 特許庁
METAL MOLD FOR MOLDING DISK, MIRROR SURFACE PLATE, AND DISK SUBSTRATE例文帳に追加
ディスク成形用金型、鏡面盤及びディスク基板 - 特許庁
To obtain the surface shape measuring data which is easily affected by contamination existing between the backside of substrate and the substrate placing surface.例文帳に追加
基板裏面と基板載置面間に介在する異物に影響され難い表面形状測定データを得ること。 - 特許庁
SUBSTRATE FOR SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
表面弾性波素子用基板とその製造方法 - 特許庁
SURFACE PLATE FOR HEAT TREATMENT OF GLASS SUBSTRATE AND HEAT TREATMENT METHOD例文帳に追加
ガラス基板の熱処理用定盤及び熱処理方法 - 特許庁
SUBSTRATE PROCESSING METHOD OF BASE MATERIAL SURFACE, BASE MATERIAL HAVING SUBSTRATE PROCESSED SURFACE BY THIS METHOD AND PRODUCT例文帳に追加
母材表面の下地処理方法及びこの方法により下地処理された表面を持つ母材及び製品 - 特許庁
The crosspiece 4 includes a work placement surface on which the substrate S is placed.例文帳に追加
桟４は、基板Ｓを載置するワーク載置面を有する。 - 特許庁
Thereafter, work for the surface of a second substrate is started.例文帳に追加
その後、第２の基板上に対して作業を開始する。 - 特許庁
NON-SOLVENT SURFACE TREATMENT AGENT FOR INORGANIC SUBSTRATE AND SURFACE TREATMENT METHOD FOR THE INORGANIC SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加
無溶剤型の無機質基材用下地処理剤、および該処理剤を用いた無機質基材の下地処理方法 - 特許庁
The substrate 14 includes an upper surface having a recess formed thereon.例文帳に追加
基板１４は、凹部が形成された上面を有する。 - 特許庁
SPM is supplied onto the surface of a substrate so as to remove a disused resist pattern from the surface of the substrate.例文帳に追加
まず、基板の表面にＳＰＭが供給されることにより、基板の表面の不要なレジストが除去される。 - 特許庁
To process the surface of a substrate uniformly while maintaining the inert gas atmosphere in the vicinity of the surface of the substrate.例文帳に追加
基板表面近傍を不活性ガス雰囲気に維持しつつ、基板表面の一様な処理を可能にする。 - 特許庁
Next, the upper surface of a supporting substrate 11 is fixed to the lower surface of the semiconductor substrate 2 through a silicon oxide film 12.例文帳に追加
次に、半導体基板２の下面に支持基板１１の上面をシリコン酸化膜１２を介して固着する。 - 特許庁
The groove has a base and extends along the surface of the substrate.例文帳に追加
溝は基部を有し基材の表面に沿って延びる。 - 特許庁
The optical laminate includes a lower-surface substrate, a pattern-like colored absorption layer formed on the lower-surface substrate, an upper-surface substrate and a color changing layer formed on the upper-surface substrate, and the upper-surface substrate formed with the color changing layer is applied with exfoliation prevention processing.例文帳に追加
下面基材と下面基材上に形成されたパターン状着色吸収層と、上面基材と上面基材上に形成された色変化層とを有する光学積層体であって、前記色変化層の形成された上面基材に剥離防止加工が施されている。 - 特許庁
To improve the adhesiveness of a thermal-sprayed coating to a substrate surface, by sufficiently roughening the substrate surface.例文帳に追加
基材表面の粗面化を充分なものとして、基材表面に対する溶射皮膜の密着性を向上させる。 - 特許庁
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