| 例文 |
substrate surfaceの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 43290件
To provide a method for treating the surface of a substrate by which it is possible to keep the cleaned substrate in storage without such fear that the surface of the substrate might be recontaminated and form a coating layer by keeping the surface of the substrate clean.例文帳に追加
清浄化処理された基板面を再汚染されることなく保管し、基板面の清浄状態を保持して膜形成が可能な基板の表面処理方法を提供する。 - 特許庁
The integrated circuit structure includes: a semiconductor substrate having a front surface and a back surface; a through-substrate via passing through the semiconductor substrate; and a metal structure on the back surface of the semiconductor substrate.例文帳に追加
集積回路構造は、正面と背面を有する半導体基板と、半導体基板を貫通する導電ビアと、半導体基板の背面上の金属構造と、を備える。 - 特許庁
A peripheral edge of the backside surface of the substrate is cleaned, by raising the substrate above the receiving surface of the substrate support to a raised position, and exposing the backside surface of the substrate to an energized cleaning gas.例文帳に追加
基板を基板支持体の受け面上方の上昇位置へと上昇させ、基板の背面を励起させたクリーニングガスに曝露することで基板背面周縁部をクリーニングする。 - 特許庁
A surface treatment agent 5 can be applied on a front surface of the substrate 2 to increase the adhesion between the pattern 3 and the front surface of the substrate 2.例文帳に追加
このとき、基板2の表面にパターン3と接着力向上させる表面処理剤5を被覆することができる。 - 特許庁
Before wet etching, the positive charge electrification of a substrate surface (the exposure surface of a substrate 101 and the surface of a resist pattern 105) is performed.例文帳に追加
ウェットエッチング前に、基板表面(基板101の露出面及びレジストパターン105の表面)の正電荷帯電を行う。 - 特許庁
In this surface-mounting electronic component 1, the bottom surface of the mounting substrate 2 is defined as the mounting surface to the wiring substrate, and the side surface electrode 5 is soldered to the wiring substrate using the cream solder.例文帳に追加
表面実装型電子部品1は、実装基板2の底面が配線基板への実装面とされ、クリームはんだを用いて、側面電極部5が配線基板にはんだ付け接合される。 - 特許庁
The reinforcement 31 is bonded to at least one surface of the substrate first major surface 42 and the substrate second major surface 43 of the resin substrate 41 under surface contact state.例文帳に追加
補強材31は、樹脂基板41の基板第1主面42及び基板第2主面43の少なくとも一方の表面に対して面接触状態で接合固定される。 - 特許庁
To make smooth the surface of a silica substrate in a method to finally polish the silica substrate.例文帳に追加
シリカ基板を最終研磨する方法において、表面をなめらかにする。 - 特許庁
SUBSTRATE SURFACE SEALING METHOD AND ULTRAVIOLET-RAY IRRADIATION DEVICE FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY CELL SUBSTRATE例文帳に追加
液晶表示セル基板の基板面シール方法及び紫外線照射装置 - 特許庁
SURFACE TREATMENT DEVICE AND METHOD OF SUBSTRATE, AND SUBSTRATE TREATMENT DEVICE AND METHOD例文帳に追加
基板の表面処理装置及び方法、並びに基板処理装置及び方法 - 特許庁
To provide a substrate having molecular trains (nanowires) orthogonal to dimer trains on the substrate surface.例文帳に追加
基板表面のダイマー列に直交する分子列を有する基板の提供。 - 特許庁
A substrate holder 21 for holding a substrate 1 is formed on the counter surface 47.例文帳に追加
上記対向面47に基板1を保持する基板ホルダ21を形成する。 - 特許庁
To improve the uniformity of substrate processing intra substrate surface and inter substrates.例文帳に追加
基板面内及び基板間における基板処理の均一性を向上させる。 - 特許庁
SURFACE TREATMENT METHOD FOR ALUMINUM TUBE FOR PHOTOSENSITIVE DRUM SUBSTRATE, AND THE PHOTOSENSITIVE DRUM SUBSTRATE例文帳に追加
感光ドラム基体用アルミニウム管の表面処理方法及び感光ドラム基体 - 特許庁
A substrate stage 21 includes a main surface 21a which holds a glass substrate 22.例文帳に追加
基板用ステージ21は、ガラス基板22を保持する主表面21aを有する。 - 特許庁
METHOD TO ADHERE PLATED SUBSTRATE, SURFACE-MODIFIED PLATED SUBSTRATE, AND COMPOSITE MOLDED BODY例文帳に追加
メッキ基板の接着方法、表面改質メッキ基板および複合成型体 - 特許庁
METHOD OF IMPROVING SURFACE ROUGHNESS OF PROCESSED FILM OF SUBSTRATE, AND PROCESSOR FOR SUBSTRATE例文帳に追加
基板の処理膜の表面荒れを改善する方法及び基板の処理装置 - 特許庁
SURFACE MOUNTING TYPE CONNECTOR, SUBSTRATE WITH CONNECTOR, AND METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE WITH CONNECTOR例文帳に追加
表面実装型コネクタ、コネクタ付き基板、およびコネクタ付き基板の製造方法 - 特許庁
COMPOSITE THIN FILM HOLDING SUBSTRATE, TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM HOLDING SUBSTRATE AND VERTICAL CAVITY SURFACE-EMITTING BODY例文帳に追加
複合薄膜保持基板、透明導電性膜保持基板及び面発光体 - 特許庁
SURFACE-TREATING METHOD FOR DIAMOND SUBSTRATE, AND DIAMOND SUBSTRATE OBTAINED BY THE SAME例文帳に追加
ダイヤモンド基板の表面処理方法及びそれにより得られるダイヤモンド基板 - 特許庁
The cell substrate 120 are arrayed on the surface of the wiring substrate 200.例文帳に追加
配線基板200の表面に前記セル基板100が配列されている。 - 特許庁
METHOD TO ADHERE PLATED SUBSTRATE, SURFACE-MODIFIED PLATED SUBSTRATE, AND COMPOSITE MOLDED ARTICLE例文帳に追加
メッキ基板の接着方法、表面改質メッキ基板および複合成型体 - 特許庁
MONITORING METHOD FOR SURFACE TREATMENT OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR SUBSTRATE WITH MARKER例文帳に追加
半導体基板の表面処理のモニター方法およびマーカ付半導体基板 - 特許庁
METHOD FOR IMMOBILIZING NUCLEIC ACID ON SUBSTRATE SURFACE, AND SUBSTRATE WITH NUCLEIC ACID IMMOBILIZED THEREON例文帳に追加
基板表面に核酸を固定する方法及び核酸が固定された基板 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING LITHIUM TANTALATE SUBSTRATE FOR SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT, AND ITS SUBSTRATE例文帳に追加
表面弾性波素子用タンタル酸リチウム基板の製造方法とその基板 - 特許庁
METHOD FOR SURFACE-MODIFYING POLYMER SUBSTRATE MATERIAL, POLYMER SUBSTRATE MATERIAL AND COATING MEMBER例文帳に追加
ポリマー基材の表面改質方法及びポリマー基材、並びに、コーティング部材 - 特許庁
MAGNESIUM SUBSTRATE, ITS PRODUCTION AND METHOD FOR MODIFYING SURFACE OF SUBSTRATE例文帳に追加
マグネシウム系基体及びその製造方法並びに基体表面の改質方法 - 特許庁
The GaN layer 16 to the upper surface of the SiC substrate 11 or a part of the substrate is removed.例文帳に追加
GaN層16をSiC基板11の上面まであるいは基板の一部を除去する。 - 特許庁
To reduce damage to a pattern on a substrate due to substrate processing when a substrate surface is processed.例文帳に追加
基板表面に基板処理を行う際に、基板処理による基板上パターンへの損傷を小さくする。 - 特許庁
To provide a substrate holder that generates no dust from a substrate and does not deteriorate the flatness of a top surface of the substrate.例文帳に追加
基板から塵が発生せず基板の上面の平坦性を悪化させない基板ホルダを提供する。 - 特許庁
The substrate table allows a liquid flow flowing from the substrate and traversing an end part of the upper surface of the substrate table.例文帳に追加
基板テーブルは、基板から基板テーブル上面の端部を越える液体流れが許容されている。 - 特許庁
To provide a substrate processing apparatus for washing a substrate causing less damage to the substrate surface.例文帳に追加
基板の表面に与えられる損傷を少なくして洗浄できる基板処理装置を提供する。 - 特許庁
A supporting substrate 10 is bonded to the surface 2a of the piezoelectric substrate 2 to form a bonded substrate body 40.例文帳に追加
圧電体基板2の表面2aに支持基板10を接合して基板接合体40を形成する。 - 特許庁
An upper substrate having an opposite surface facing the lower substrate is located on top of the lower substrate.例文帳に追加
前記下部基板の上部に、前記下部基板に対向する対向面を有する上部基板が位置する。 - 特許庁
To provide a method of implanting ions into semiconductor substrate by which ions are implanted accurately into a semiconductor substrate in the direction parallel to the surface of the substrate.例文帳に追加
半導体基板表面と平行な方向に対して精度よくイオン注入を行なう。 - 特許庁
To provide a substrate treatment unit that prevents a substrate surface from being damaged without causing substrate pitch extension.例文帳に追加
基板ピッチを広げることなく基板表面に傷が付くのを防止できる基板処理装置を提供する。 - 特許庁
The objective substrate is a ceramic substrate 1 having fired glazed 11 surface (preparation of drawing substrate).例文帳に追加
(描画基板の準備)対象基板は、焼成された釉薬11面を有するセラミックなどの基板1。 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE FOR PIEZOELECTRIC DEVICE, SUBSTRATE FOR PIEZOELECTRIC DEVICE AND SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE USING THE SUBSTRATE例文帳に追加
圧電デバイス用基板の製造方法と圧電デバイス用基板、及びこれを用いた表面弾性波デバイス - 特許庁
SUBSTRATE FOR SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT AND SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT USING IT例文帳に追加
弾性表面波素子用基板及びそれを用いた弾性表面波素子 - 特許庁
SUBSTRATE FOR SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE AND SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE USING IT例文帳に追加
表面弾性波素子用基板及びこれを用いた表面弾性波素子 - 特許庁
A surface of a substrate 130 faces a back surface of a liquid crystal panel 110.例文帳に追加
基板130の表面は、液晶パネル110の背面に対向する。 - 特許庁
The second surface of the n-type InP substrate 32 is a light-receiving surface of incident light.例文帳に追加
n型InP基板32の裏面が入射光の受光面である。 - 特許庁
The translucent substrate has a first surface and a second surface that oppose each other.例文帳に追加
透光基板は相対する第一表面と第二表面を有する。 - 特許庁
On the surface of the substrate 100, a honing treated surface 101 is formed.例文帳に追加
基材100の表面にはホーニング処理面101が形成されている。 - 特許庁
A light guide substrate is provided with an upper surface where light is irradiated, a lower surface, an incident end surface through which incident light is introduced on a light guide substrate, and the other end surface.例文帳に追加
導光基板は、光が放射される上面と、下面と、入射光が導光基板に導入される入射端面と、別の端面とを備える。 - 特許庁
The upper principal surface electrode 2 is formed on the upper principal surface of the piezoelectric substrate 3.例文帳に追加
上主面電極2は、圧電基板3の上主面に設けられる。 - 特許庁
An imaging portion 10A uses one surface of a p-type Si substrate as an imaging surface.例文帳に追加
撮像部10Aは、p型Si基板の一表面を撮像面とする。 - 特許庁
A rear surface common electrode 53 is formed on the rear surface of the substrate 51.例文帳に追加
基板51の裏面には、裏面共通電極53が形成されている。 - 特許庁
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