「substrate surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(19ページ目) - Weblio英語例文検索

SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE, DEVICE SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

弾性表面波素子、デバイス基板及びその製造方法 - 特許庁

ELECTRIC UNIT, MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE ON WHICH SURFACE-MOUNTED CONNECTOR IS MOUNTED, AND SUBSTRATE ON WHICH SURFACE-MOUNTED CONNECTOR IS MOUNTED例文帳に追加

電気ユニット、表面実装コネクタが実装された基板の製造方法及び表面実装コネクタが実装された基板 - 特許庁

The LEDs 7 and the terminal 5 are disposed on one surface 2e of the substrate 2.例文帳に追加

ＬＥＤ7及び端子5を基板2の一面2eに配設する。 - 特許庁

The developer collides with the surface of the substrate G vertically and residuals formed on the surface of the substrate G are removed.例文帳に追加

この時，現像液が基板Ｇの表面に垂直に衝突し，基板Ｇ表面に形成される残渣が取り除かれる。 - 特許庁

BRICK WALL SURFACE USING EXTERNAL FACING SUBSTRATE, AND ITS CONSTRUCTION METHOD例文帳に追加

外装下地を用いたブリック壁面及びその施工方法 - 特許庁

A radical species is supplied to the surface of the substrate to activate the surface of a catalyst arranged on the substrate and then the CNT is grown.例文帳に追加

基板表面にラジカル種を供給して触媒表面を活性化させた後にＣＮＴを成長せしめる。 - 特許庁

The thermistor 1 is sealed and fixed to the surface of the insulating substrate 3.例文帳に追加

サーミスタ１が絶縁基板３面に封止固定する。 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR PASTING SUBSTRATE SURFACE PROTECTIVE SHEET例文帳に追加

基板表面保護シート貼り付け装置および貼り付け方法 - 特許庁

METHOD FOR KEEPING HYDROPHILIC PROPERTY OF SURFACE OF HYDROPHOBIC POLYMER SUBSTRATE例文帳に追加

疎水性高分子基板表面の親水性維持方法 - 特許庁

A main seal 13 is applied on the surface of a large array substrate 11.例文帳に追加

大型アレイ基板11の表面にメインシール13を塗布する。 - 特許庁

A GaAs substrate 101 is wet etched to form a slant surface.例文帳に追加

ＧａＡｓ基板１０１をウエットエッチングし斜面を形成。 - 特許庁

The mesh-type gate electrode is arranged on the surface of a substrate.例文帳に追加

メッシュ型のゲート電極は、基板の表面に配置される。 - 特許庁

A concave 6 is formed in a side surface of the insulating substrate 2.例文帳に追加

絶縁基板２の側面に凹部６が形成されている。 - 特許庁

The adhesive layer 3 is provided for the front surface of a substrate 2.例文帳に追加

基材２の表面に粘着層３が設けられている。 - 特許庁

The frame part 39 does not project from the surface of the glass substrate 32.例文帳に追加

額縁部39がガラス基板32の表面から突出しない。 - 特許庁

A light emitter 5 is formed on the surface of the substrate 3.例文帳に追加

この基板３表面に発光体５が形成されている。 - 特許庁

To provide a substrate surface treatment apparatus that applies the treatment to secure the uniform wettability on the whole of the substrate surface.例文帳に追加

基板表面全体で均一な濡れ性を確保できる処理を基板に施す基板表面処理装置を提供する。 - 特許庁

The movable electrode is provided on the surface of the substrate.例文帳に追加

可動電極は、基板の表面上に設けられている。 - 特許庁

To further reduce the surface roughness of a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の表面粗さをより一層低減する。 - 特許庁

PIEZOELECTRIC SUBSTRATE, PIEZOELECTRIC VIBRATION ELEMENT, SURFACE MOUNTED PIEZOELECTRIC VIBRATION ELEMENT, METHOD FOR MANUFACTURING PIEZOELECTRIC SUBSTRATE, AND SURFACE MOUNTED PIEZOELECTRIC OSCILLATOR例文帳に追加

圧電基板、圧電振動素子、表面実装型圧電振動子、圧電基板の製造方法、及び表面実装型圧電発振器 - 特許庁

Abutting portions 36 of the dimming body 15 abut one surface of a substrate 13, and the other surface of the substrate 13 is joined to the metal case 14.例文帳に追加

制光体15の当接部36を基板13の一面に当接させ、基板13の他面を金属ケース14に接合させる。 - 特許庁

The protective apparatus protects a predetermined area of a surface of a substrate.例文帳に追加

保護装置は、基板の表面の所定領域を保護する。 - 特許庁

Impurities are injected to the surface layer of a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の表層部に不純物を注入する。 - 特許庁

PROCESS FOR DEPOSITING METALLIC LAYER ON SURFACE OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体基板の表面に金属層を堆積する方法 - 特許庁

Consequently, the resist film is easily peeled from the substrate surface by applying physical shock to the substrate surface.例文帳に追加

これによって、基板表面に物理的な衝撃を加えることなく、基板表面からレジスト膜が容易に剥離される。 - 特許庁

SURFACE COMPONENT IDENTIFYING SENSOR UTILIZING SUBSTRATE SPECIFICITY OF ENZYME例文帳に追加

酵素の基質特異性を利用した表面成分同定センサ - 特許庁

A pressing surface 86 of a press plate 84 disposed on the array substrate 80 is abutting against the upper surface of a counter substrate 82.例文帳に追加

アレイ基板８０上に配置されたプレス板８４は、押圧面８６が対向基板８２の上面に当接している。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING TITANIUM OXIDE THIN FILM ON SURFACE OF SUBSTRATE例文帳に追加

チタン酸化物薄膜を基板の表面に形成する方法 - 特許庁

The panel structure 11 is structured by superimposing a front surface substrate and a rear surface substrate of the PEP through seal frit.例文帳に追加

パネル構造体１１はＰＤＰの前面基板と背面基板とをシールフリットを介して重ね合わせたものである。 - 特許庁

The distance from the recording surface of the substrate to the first surface is smaller than the thickness of the substrate.例文帳に追加

前記基板の記録面から前記第１の表面までの距離は、前記基板の厚さより小さいことを特徴とする。 - 特許庁

A trench 21 is formed on the front surface of the semiconductor substrate 11.例文帳に追加

トレンチ２１は、半導体基板の表面に形成される。 - 特許庁

A surface of the second substrate includes a second transparent electrode.例文帳に追加

第２の基板の表面は第２の透明電極を含む。 - 特許庁

Ultraviolet rays are irradiated to the surface of a silicon substrate in a nitrogen atmosphere, to remove carbon from the substrate surface.例文帳に追加

シリコン基板表面に、窒素雰囲気中において紫外光を照射し、基板表面から炭素を除去する。 - 特許庁

A covering glass is not disposed on the surface side opposite to the surface opposed to the substrate with the concave parts of the convex lens substrate.例文帳に追加

前記凸レンズ基板の前記凹部付き基板と対向する面とは反対の面側には、カバーガラスが配されていない。 - 特許庁

A diaphragm 2 is formed in the back surface of the flat substrate 32.例文帳に追加

平板基板３２の裏面にはダイヤフラム２を形成する。 - 特許庁

Impurities are implanted into a surface portion of a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の表層部に不純物を注入する。 - 特許庁

SUBSTRATE CARRYING METHOD AND APPARATUS, AND SURFACE MOUNTING APPARATUS例文帳に追加

基板搬送方法、基板搬送装置、表面実装装置 - 特許庁

A substrate formed of a resist layer on the surface is prepared.例文帳に追加

表面にレジスト層が形成された基板を準備する。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR INSPECTING DEFECTS ON SURFACE OF SUBSTRATE例文帳に追加

基板表面の欠陥検査方法及び欠陥検査装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING GLASS SUBSTRATE HAVING RECESSED AND PROJECTED SURFACE例文帳に追加

凹凸のある表面を有するガラス基材の製造方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING SURFACE EDGE ELECTRODE ON SUBSTRATE例文帳に追加

基板端面電極の形成方法および固体複合部品 - 特許庁

Trench gates 230 are provided to the first surface of the substrate.例文帳に追加

トレンチゲート２３０は基板の第１面に設けられている。 - 特許庁

To provide a surface machining method and a surface machining device of a substrate for finishing a surface of the substrate such as a wafer into a mirror surface, capable of efficiently and accurately carrying out surface processing of the substrate even with small energy.例文帳に追加

本発明はウェハ等の基板の表面を鏡面に仕上げる基板の表面加工方法及び表面加工装置に関し、小さなエネルギーでありながら高効率で精度の高い基板の表面処理を行うことを課題とする。 - 特許庁

The reinforcing member 31 is disposed at sides that the resin wiring substrate 40 has, and has an inner side surface 33 surface-joined to a substrate side surface 43, an outer peripheral portion of the principal surface 41, and an outer peripheral portion of the substrate rear surface 42.例文帳に追加

補強材３１は、樹脂配線基板４０が有する辺の部分に配置されるとともに、基板側面４３と、基板主面４１の外周部と、基板裏面４２の外周部とに内側面３３が面接合される。 - 特許庁

This optical surface treating method is characterized in that the surface of a substrate (B) to be treated is brought into contact with the surface of a substrate (A) having a photocatalysis layer on the surface and the substrate (B) is irradiated with a light beam from its reverse surface.例文帳に追加

表面に光触媒層を有する基材（Ａ）に表面処理を施そうとする基材（Ｂ）を表面同士で密着させ、基材（Ｂ）の裏面から光線を照射することを特徴とする光表面処理方法。 - 特許庁