「substrate surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(20ページ目) - Weblio英語例文検索

The mounting structure includes a substrate 2, a semiconductor chip mounted on a first surface of the substrate, and external connection solder 3 formed on a second surface of the substrate.例文帳に追加

基板２と、前記基板の第一の面に実装された半導体チップと、前記基板の第二の面に設けられた外部接続用はんだ３を有する。 - 特許庁

In the process (c), electroplating is conducted while irradiating the substrate surface of the semiconductor substrate 101 with a light from a direction from 70° to 90° to the substrate surface.例文帳に追加

工程（ｃ）では、半導体基板１０１の基板面に対して７０度以上９０度以下の方向から光を照射しながら、電解めっきを行う。 - 特許庁

The substrate P has a rear surface Pb held by a substrate holder, and its front surface Pa is irradiated with an exposure light while the wafer P is held by the substrate holder.例文帳に追加

基板Ｐは、基板ホルダに保持される裏面Ｐｂを有し、基板ホルダに保持された状態でその表面Ｐａに露光光が照射される。 - 特許庁

When the tray 15 is placed on the tray supporting surface 28, the substrate 2 is placed on a substrate mounting surface 31, namely an upper end face of the substrate mounting sections 29A-29D.例文帳に追加

トレイ１５がトレイ支持面２８に載置されると、基板載置部２９Ａ〜２９Ｄの上端面である基板載置面３１に基板２が載置される。 - 特許庁

To provide a substrate processing method by which cleaning treatment is properly carried out to the main surface of one side of a substrate while suppressing a damage to a pattern formed on a main surface of the other side of the substrate.例文帳に追加

基板の一方主面に形成されたパターンへのダメージを抑制しながら基板の他方主面を良好に洗浄処理する。 - 特許庁

To provide a substrate treatment apparatus hat can make an opposing member close to the lower surface of a substrate only when treating the lower surface of the substrate by a treatment liquid.例文帳に追加

基板の下面への処理液による処理時にのみ対向部材を当該基板の下面に近接させることができる基板処理装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a chuck for a substrate with bumps in which the rear surface of the substrate can be ground without covering the bump surface of the substrate with a protective adhesive sheet.例文帳に追加

バンプ付き基板のバンプ面を保護粘着シートで被覆することなく基板の裏面を研削加工できるバンプ付き基板用チャックの提供。 - 特許庁

A dicing sheet is adhered to the rear surface of a ceramic substrate, and dicing grooves are formed on the front surface of the ceramic substrate and the ceramic substrate is divided into a plurality of works.例文帳に追加

セラミック基板の裏面にダイシング用シートを貼付し、セラミック基板の表面からダイシング溝を形成してセラミック基板を複数のワークに分割しする。 - 特許庁

The second substrate 12 has a second inner surface 18 opposed to the first substrate 10 and a second outer surface 20 opposite to the first substrate 10.例文帳に追加

第２の基板１２は、第１の基板１０と対向する第２の内面１８と、第１の基板１０とは反対の第２の外面２０と、を有する。 - 特許庁

A first substrate 10 has a first inner surface 14 opposed to a second substrate 12 and a first outer surface 16 opposite to the second substrate 12.例文帳に追加

第１の基板１０は、第２の基板１２と対向する第１の内面１４と、第２の基板１２とは反対の第１の外面１６と、を有する。 - 特許庁

There is provided an expression formula of a substrate surface capacitance and a substrate surface potential that can be applied even when the orientation or impurity concentration of an Si substrate is changed.例文帳に追加

Ｓｉ基板の面方位、不純物濃度が変わっても適用可能な基板表面容量と基板表面電位の表現式を提案した。 - 特許庁

The height of a peripheral edge section b of the surface of the substrate 11 is gradually reduced in the direction of going toward the peripheral edge b1 of the substrate 11, and the photoresist 12 is applied to the surface of the substrate 12 by means of a spin coater.例文帳に追加

基板11の表面の周縁部bの高さを、基板11の周縁b1に向かって徐々に低くし、フォトレジスト12をスピン塗布法によって塗布する。 - 特許庁

To obtain a substrate treatment apparatus capable of uniformly surface treating a substrate, by controlling a treating liquid or a surface of the substrate and controlling a treating speed.例文帳に追加

処理液、あるいは基板表面を制御することにより処理速度を制御し、均一な基板表面処理が可能な基板処理装置を提供する。 - 特許庁

SURFACE ACOUSTIC-WAVE SUBSTRATE AND ACOUSTIC-WAVE SUBSTRATE USING ULTRA-LOW SPEED THIN-FILM, AND SURFACE ACOUSTIC-WAVE FUNCTION ELEMENT AND ACOUSTIC-WAVE FUNCTION ELEMENT USING THE SUBSTRATE例文帳に追加

超低速薄膜を用いた弾性表面波基板及び弾性波基板とその基板を用いた弾性表面波機能素子及び弾性波機能素子 - 特許庁

To provide a substrate cleaning apparatus which can completely remove fine particles on the surface of a substrate so that the cleaning action for the surface of the substrate can be enhanced.例文帳に追加

基板表面の微細なパーティクルを十分に除去し、基板表面の洗浄力を向上させることが可能な基板洗浄装置を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate treatment method capable of completely removing contaminants stuck to the rear surface of a substrate without influencing the front surface of the substrate.例文帳に追加

基板の裏面に付着している汚染物質を、基板の表面に何ら影響を与えることなく、完全に除去できる基板処理方法を提供する。 - 特許庁

A substrate material is subjected to surface treatment by immersing the substrate material in the molten salt of potassium to ion-exchange sodium or lithium in the surface of the substrate for potassium.例文帳に追加

基板材をカリウムの溶融塩へと浸漬することによって、基板材を表面処理し、基板の表面領域のナトリウムやリチウムをカリウムとイオン交換する。 - 特許庁

An electrode layer 2 formed on the surface of a first substrate 1 comprising a smooth substrate surface is transferred to a second substrate 5 to form a first electrode 7.例文帳に追加

平滑な基板面を有する第１基板１の面上に形成した電極層２を第２基板５に転写して、第１電極７が形成される。 - 特許庁

An antenna unit 3 is mounted on one surface of the antenna substrate 4, and the LNA substrate 1 is mounted on the other surface of the antenna substrate 4.例文帳に追加

アンテナユニット３がアンテナ基板４の一方の面に実装されるとともに、アンテナ基板４の他方の面にＬＮＡ基板１が実装されている。 - 特許庁

This method for cleaning the substrate comprises a step to irradiate the surface of the substrate 10 with ultraviolet rays and a step to jet liquid droplets 14 toward the surface of the substrate 10 by using the two-fluid jet nozzle 15.例文帳に追加

基板１０の表面に紫外線を照射し、その後に２流体ジェットノズル１５を用いて基板表面に液滴１４を噴出する。 - 特許庁

To provide a means capable of washing a substrate without generating the re-adhesion (transfer) of the contaminant, which is removed from the surface of the substrate, to the surface of the substrate.例文帳に追加

基板表面から除去させられた汚染物質を基板表面に再付着（転写）させることなく洗浄できる手段を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate cleaning device, a substrate cleaning method, and a substrate cleaning program, which enable good cleaning of a substrate without damaging the surface of the substrate.例文帳に追加

基板の表面にダメージを与えることなく良好に洗浄することができる基板洗浄装置及び基板洗浄方法並びに基板洗浄プログラムを提供すること。 - 特許庁

The sensor element has the sensor substrate 1, the through-hole wiring substrate 2 attached on the surface side of the substrate 1, and a cover substrate 3 attached on the other side of the sensor substrate 1.例文帳に追加

センサ基板１とセンサ基板１の一表面側に封着された貫通孔配線形成基板２と他表面側に封着されたカバー基板３とを備える。 - 特許庁

To provide a substrate cleaning-nozzle, a substrate cleaning device, and a substrate cleaning method, which enable good cleaning of a substrate without damaging the surface of the substrate.例文帳に追加

基板の表面にダメージを与えることなく良好に洗浄することができる基板洗浄ノズル及び基板洗浄装置並びに基板洗浄方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a substrate treating device that performs prescribed treatment on a substrate while the substrate is rotated and prevents the breakage of the substrate while the device surely shields the surface of the substrate from the outside atmosphere.例文帳に追加

基板を回転させながら所定の処理を施す基板処理装置において、基板表面を外部雰囲気から確実に遮断しつつ、基板の破損を防止する。 - 特許庁

To provide a substrate processing device and a substrate processing method, capable of correctly processing a substrate according to the inspection result of a substrate surface.例文帳に追加

基板の表面の検査結果に応じて基板を適正に処理することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁

The substrate processing apparatus 10 processes the substrate W while rotating the substrate W so that the plate surface of the substrate W is arranged along a horizontal direction.例文帳に追加

基板処理装置１０は、基板Ｗの板面が水平方向に沿うようにして当該基板を回転させながら処理する装置である。 - 特許庁

A treatment liquid supplied from a nozzle 21 onto the surface of the substrate 1 is diffused in the outer peripheral direction along the surface of the substrate 1, and applied on the whole surface of the substrate 1 approximately uniformly.例文帳に追加

ノズル２１から基板１の表面へ供給された処理液は、基板１の表面に沿って外周方向へ拡散し、基板１の表面全体にほぼ均一に塗布される。 - 特許庁

The solar cell module includes a substrate 30 having a solar cell unit 32 formed on a surface, and the resin structure 34 which comes into contact with the substrate 30 and covers a side surface and a part of a back surface of the substrate 30.例文帳に追加

表面に太陽電池ユニット３２が形成された基板３０と、基板３０に接触し、基板３０の側面及び裏面の一部を覆う樹脂構造体３４と、を備える。 - 特許庁

An insulating layer 22 for covering the surface of the ceramic substrate 3a and the correction electrodes 20 and 21 and for smoothing the surface of the ceramic substrate 3a is formed on the surface of the ceramic substrate 3a and the correction electrodes 20 and 21.例文帳に追加

セラミックス基板３ａの表面および補正電極２０、２１上に、これらを覆いかつセラミックス基板３ａの表面を平滑化する絶縁層２２を形成する。 - 特許庁

Consequently the radical reacts on the etching gas adsorbed to the surface of the substrate 15 and since reaction progresses uniformly on the surface of the substrate 15, uneven etching does not take place on the surface of the substrate 15.例文帳に追加

従って、ラジカルは基板１５表面に吸着されたエッチングガスと反応し、基板１５表面で反応が均一に進行するので、基板１５表面にエッチングむらが起こらない。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing semiconductor device by which the surface of a silicon substrate can be made flatter by improving a method of flattening the surface of the silicon substrate by forming a sacrificial oxide film on the surface of the substrate and peeling the film.例文帳に追加

犠牲酸化膜を形成し、これを剥離することによってシリコン基板の表面を平坦化する手法を改善し、より平坦なシリコン表面を形成することである。 - 特許庁

Additionally, the circuit board is manufactured by cutting the end section of the ceramics substrate after a metal circuit having terminals and the metal heat sink are formed on the surface of the ceramics substrate and the surface opposite to the surface of the ceramics substrate, respectively.例文帳に追加

また、この回路基板を、セラミックスス基板の表面に端子付き金属回路、その反対面に金属放熱板を形成させた後、セラミックス基板の端部を切除して製造する。 - 特許庁

The enclosure for the mobile electronic device contains a substrate including a surface, an ink layer formed on the surface of the substrate, a top coating layer formed on the surface of the substrate and the ink layer.例文帳に追加

携帯電子装置用カバーは、表面を含む基板と、前記基板の表面に形成されるインク層と、前記基板の表面と前記インク層の上に形成される上塗布層と、を含む。 - 特許庁

A 3C polytype layer 12, which extends obliquely relative to the surface of the substrate 10 and whose end face on the substrate surface side is in contact with the electrode 6, is formed on the surface layer of the substrate 10.例文帳に追加

基板１０の表層に、表面側の端面が電極６に接しているとともに、基板１０の表面に対して斜めに伸びている３Ｃ構造層１２が形成されている。 - 特許庁

The nozzle 20 can be raised and lowered and can be also moved in the surface direction of the substrate to supply the treatment liquid to the surface of the substrate while moved in the surface direction of the substrate.例文帳に追加

ノズル２０は、昇降及び基板表面に沿う方向に移動が可能であり、基板表面に沿う方向に移動しながら基板表面に処理液を供給可能である。 - 特許庁

In sandblasting the substrate surface, a plate material 2 is placed in contact with or in the proximity with the periphery of the substrate 1 to protrude from the substrate surface toward a blast nozzle, for sandblasting the substrate surface.例文帳に追加

基板表面をサンドブラスト加工するに当たり、基板１の周辺部に、これに当接又は近接して基板表面よりブラストノズル側に突出させた状態で板材２を配置して、基板表面をサンドブラストする。 - 特許庁

The insulated gate bipolar transistor chip includes: a semiconductor substrate; an emitter electrode formed on the front surface of the semiconductor substrate; a collector electrode formed on the back surface of the semiconductor substrate; and a gate pad formed on the front surface of the semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板と、該半導体基板の表面に形成されたエミッタ電極と、該半導体基板の裏面に形成されたコレクタ電極と、該半導体基板の表面に形成されたゲートパッドとを備える。 - 特許庁

The component built-in substrate is equipped with a core substrate by which surface mounting is effected, glass paper arranged on the mounting surface of the core substrate, and a conductive metal foil or substrate laminated on the surface of the glass paper.例文帳に追加

本発明は、表面実装されたコア基板と、このコア基板の実装面に配置されるガラスペーパと、このガラスペーパの表面に積層される導電性金属箔又は基板とを備えた部品内蔵基板である。 - 特許庁

A slit nozzle 23 consecutively blows out air to the surface of the substrate 1 from around the rotary center of the substrate 1 over the edge of the substrate 1 to promote movement of the liquid on the surface of the substrate 1.例文帳に追加

スリットノズル２３は、基板１の回転中心付近から基板１の縁に渡って連続的に、基板１の表面へエアを吹き付け、基板１の表面の液体の移動を促進する。 - 特許庁

The resin wiring substrate 40 has a substrate principal surface 41, a substrate rear surface 42, and substrate side surfaces 43 and has a structure stacking a resin insulating layers 53 and 54 and a conductor layer 55.例文帳に追加

樹脂配線基板４０は、基板主面４１、基板裏面４２及び基板側面４３を有するとともに、樹脂絶縁層５３，５４及び導体層５５を積層した構造を有する。 - 特許庁

To provide a substrate processing method and a substrate processing apparatus capable of cleaning the surface of a substrate well while minimizing damage on a pattern formed on the surface of the substrate.例文帳に追加

基板表面に形成されたパターンへのダメージを抑制しながら基板表面を良好に洗浄処理することができる基板処理方法および基板処理装置を提供する。 - 特許庁

The substrate mounting parts 29A-29D are inserted from the lower surface side of the tray 15 to the substrate housing holes 19A-19D, and the substrate 2 is mounted on a substrate mounting surface which is the upper end face.例文帳に追加

基板載置部２９Ａ〜２９Ｄはトレイ１５の下面側から基板収容孔１９Ａ〜１９Ｄに挿入され、その上端面である基板載置面に基板２が載置される。 - 特許庁

To provide a substrate cleaning device and a substrate cleaning method capable of sufficiently removing fine particles on the surface of a substrate and improving the cleaning power on the surface of the substrate.例文帳に追加

基板表面の微細なパーティクルを十分に除去し、基板表面の洗浄力を向上させることが可能な基板洗浄装置および基板洗浄方法を提供する。 - 特許庁

Then, on the semiconductor substrate surface on the cavity side, a groove for generating a gap between the semiconductor substrate surface and a base substrate is formed along a dicing street at the time of bonding the substrate, then, mirror finishing is performed.例文帳に追加

次に、半導体基板のキャビティ側の面に、基板接合時にベース基板との間に隙間を生じさせる溝をダイシングストリートに沿って形成した後、鏡面加工を施す。 - 特許庁