「substrate surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

The susceptor 5 has a mount surface for heating a substrate 20 and mounting the substrate thereon.例文帳に追加

サセプタ５は、基板２０を加熱し、かつ基板２０を載置するための載置面を有している。 - 特許庁

The semiconductor layer is fixed on a substrate or an insulating substrate having an insulating surface.例文帳に追加

その半導体層は絶縁表面を有する基板若しくは絶縁基板に固定される。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD AND VERTICAL RESONATOR SURFACE-EMITTING LASER例文帳に追加

半導体基板、半導体基板の製造方法および垂直共振器面発光レーザ - 特許庁

In the chamber 16, ions are supplied to the surface of the substrate P, and the substrate is destaticized.例文帳に追加

除電室１６では基板Ｐの表面にイオンを供給してその除電を行う。 - 特許庁

To provide a substrate processing device and its method for selectively etching a substrate surface.例文帳に追加

基板表面を選択的にエッチングするための基板処理装置及び方法を提供する。 - 特許庁

The surface of a semiconductor substrate is cleaned by blowing liquid nitrogen against the substrate.例文帳に追加

液体窒素を半導体基板上に吹きつけることにより、基板の表面を洗浄する。 - 特許庁

Rear surface grinding (back grinding) is performed in a semiconductor substrate 1 so as to make the substrate 1 thin.例文帳に追加

半導体基板１の裏面研削（バックグラインド）を行い、半導体基板１を薄くする。 - 特許庁

The surface protective layer on a photoelectric conversion substrate is coated with a slit coater not in contact with the substrate.例文帳に追加

光電変換基板の表面保護層は基板に無接触のスリットコーターで塗布する。 - 特許庁

A joint surface of the glass substrate or the substrate has a jointing thin film formed thereon beforehand.例文帳に追加

ガラス基板あるいは基板の接合面にはあらかじめ接合薄膜を形成しておく。 - 特許庁

In the recording medium, one surface of a substrate is made a label surface, and on the other surface side of the substrate, a recording layer for recording/reproducing information is formed.例文帳に追加

記録媒体は、基板の一方の面がレーベル面とされ、基板の他方の面側に情報の記録再生のための記録層が形成される。 - 特許庁

At least one of a substrate 10 side surface of the gas generation layer 20 and the first main surface 10a of the substrate 10 is a rough surface.例文帳に追加

ガス発生層２０の基板１０側の表面及び基板１０の第１の主面１０ａのうちの少なくとも一方は、粗面である。 - 特許庁

The alignment structural body positions the ball lens to the surface which is parallel to the substrate surface and also positions to the direction perpendicular to the substrate surface.例文帳に追加

アライメント構造体は、ボールレンズを、基板表面に平行な面に位置合わせすると共に、該基板表面に垂直な方向に位置合わせする。 - 特許庁

PRINTING SURFACE PLATE AND BASE MATERIAL FOR BACK SURFACE, AND METHOD FOR FORMING PATTERN ON FILM SUBSTRATE例文帳に追加

印刷定盤及び裏面用基材並びにフィルム基材のパターン形成方法 - 特許庁

Further, a top-surface element structure is formed on a top surface of the device substrate 101.例文帳に追加

ついで、デバイス基板１０１のおもて面に、おもて面素子構造を形成する。 - 特許庁

The ceramic substrate has a first metallized surface and an opposing second metallized surface.例文帳に追加

セラミック基板は第１金属化面と、反対側の第２金属化面とを有する。 - 特許庁

The through-electrode 15 is projected in a curved-surface shape from the upper surface of the substrate 12.例文帳に追加

貫通電極１５は基板１２の上面から曲面状に突出させる。 - 特許庁

A surface at the opposite side of the principal front surface of the semiconductor substrate 20 and a surface at the opposite side of the principal front surface of the semiconductor substrate 20' are bonded with a bonding layer 60.例文帳に追加

半導体基板２０の主表面と反対側の面と半導体基板２０’の主表面と反対側の面とは、接着層６０により接着されている。 - 特許庁

CEMENTED CARBIDE SUBSTRATE FOR SURFACE COATED GEAR CUTTING TOOL, AND THE SURFACE COATED GEAR CUTTING TOOL例文帳に追加

表面被覆歯切工具用超硬合金基材、及び表面被覆歯切工具 - 特許庁

An oxide film 32 is formed on a substrate surface and the inner peripheral surface of the trench 31.例文帳に追加

基板表面およびトレンチ３１の内周面に酸化膜３２を形成する。 - 特許庁

A crystal substrate 11 comprises a main surface 11a and a side surface 11b.例文帳に追加

水晶基板１１は、主面１１ａと側面１１ｂとを有して構成される。 - 特許庁

A rear surface irradiation type image sensor includes a substrate, a rear surface protection layer disposed on a rear surface of the substrate, and a transparent conductive layer disposed on the rear surface protection layer.例文帳に追加

裏面照射型イメージセンサは、基板と、上記基板の裏面上に配置された裏面保護層と、上記裏面保護層上に配置された透明導電層とを備えている。 - 特許庁

The chip support region (9) has a chip support surface at a position having a first height (h1) from a reference surface when a surface including the first substrate surface (12) is set as the reference substrate.例文帳に追加

チップ支持領域（９）は、第１基板面（１２）を含む面を基準面としたとき、基準面からの高さが第１高さ（ｈ１）となる位置にチップ支持面を有する。 - 特許庁

An insulating film is formed on a first surface, a second surface, and side surfaces of a first substrate.例文帳に追加

第１の基板の表面、裏面および側面上に絶縁膜を形成する。 - 特許庁

The substrate 7 is arranged so as to turn the electrical equipment mounting surface 35 to a lower surface side.例文帳に追加

基板７を、その電装品実装面３５が下面側になるように配置する。 - 特許庁

SURFACE ELECTRODE STRUCTURE OF CERAMICS MULTILAYER SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD OF SURFACE ELECTRODE例文帳に追加

セラミック多層基板の表面電極構造及び表面電極の製造方法 - 特許庁

SHEET SUBSTRATE, SURFACE MOUNTED PIEZOELECTRIC OSCILLATOR, AND SURFACE MOUNTED PIEZOELECTRIC OSCILLATOR UNIT例文帳に追加

シート基板、表面実装型圧電発振器及び表面実装型圧電発振器ユニット - 特許庁

A first opening that communicates an upper surface and a lower surface of a substrate is formed.例文帳に追加

基板の上表面と下表面とを連通する第１開口が形成される。 - 特許庁

To set the distance between the surface of a substrate and the lower surface of a shielding plate to 0.5 mm or smaller.例文帳に追加

基板の表面と遮断板の下面との距離を０．５ｍｍ以下にする。 - 特許庁

After forming the trenches, the support substrate 10 and the active layer substrate 20 are thermally oxidized for lamination while a substrate surface at a lamination side of the support substrate 10 opposes and abuts on a substrate surface at a lamination side of the active layer substrate 20.例文帳に追加

トレンチ形成後に、支持基板１０の貼合わせ側の基板表面と活性層基板２０の貼合わせ側の基板表面を対向して当接させた状態で支持基板１０と活性層基板２０を熱酸化させて貼り合わせる。 - 特許庁

A main surface 2a of the substrate 2 is a surface where the semiconductor multilayer structure 3 is formed, and consists of an m-surface as a non-polarity surface.例文帳に追加

基板２の主面２ａは、半導体積層構造３が形成される面であって、無極性面であるｍ面からなる。 - 特許庁

A circuit board 54 is joined to one external surface of the mounting substrate 52 wherein the one external surface is a rear surface of a junction surface with the semiconductor element 50.例文帳に追加

回路基板５４は、実装基板５２の外面のうち、半導体発光素子５０との接合面の裏面に接合される。 - 特許庁

The substrate includes an incidence light surface 210a and an emission light surface 210b, the emission light surface including a reference vertical surface.例文帳に追加

基材が入射光面２１０ａと射出光面２１０ｂとを備え、その射出光面が参考垂直面を有する。 - 特許庁

Heat is restrained from being released from the surface of the substrate G by the frame 5 to keep the temperature of the substrate G more uniform through its surface.例文帳に追加

この枠体５により基板側面からの放熱が抑えられ、基板温度の面内均一性が向上する。 - 特許庁

The upper face of the element substrate 2 is a light extraction surface 11.例文帳に追加

素子基板２の上面は、光取出面１１である。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE AND MANUFACTURE OF THE SAME例文帳に追加

表面弾性波装置用基板およびその製造方法 - 特許庁

A dielectric thin film 12 is formed on the upper surface of a silicon substrate 10, in such a way that the film 12 covers recesses formed on the upper surface of the substrate 10.例文帳に追加

シリコン基板１０の上面に形成された窪みが覆われるように誘電体薄膜１２を成膜する。 - 特許庁

Atom rearrangement is made in a recess on a substrate surface by the heating process, thus flattening the substrate surface.例文帳に追加

加熱工程によって、基板表面の凹部において原子再配列が行われ、それにより基板表面が平坦化される。 - 特許庁

The substrate 1 has a surface 11 and a through hole 12.例文帳に追加

基板１は、表面１１と貫通孔１２とを有する。 - 特許庁

The support layer is formed over the first surface of the substrate.例文帳に追加

支持層は、基材の第１の表面上に形成される。 - 特許庁

An etching mask is formed on a grazing surface of a grazed substrate.例文帳に追加

先ず、グレーズド基板のグレーズ面にエッチングマスクを形成する。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING THIN FILM AND METHOD FOR TREATING SURFACE OF SUBSTRATE例文帳に追加

薄膜の形成方法及び基体の表面処理方法 - 特許庁

PATTERN INSPECTION DEVICE AND PATTERN INSPECTION METHOD OF SUBSTRATE SURFACE例文帳に追加

基板表面のパターン検査装置およびパターン検査方法 - 特許庁

METHOD FOR DECREASING SURFACE RESISTANCE VALUE OF INSULATION SUBSTRATE例文帳に追加

絶縁性基材の表面抵抗値を低下させる方法 - 特許庁

The power feed element 2 is formed on a front surface of the substrate 1, and the parasitic element 3 is formed on the rear surface of the substrate 1.例文帳に追加

給電素子２は基板１の表面に形成され、無給電素子３は基板１の裏面に形成される。 - 特許庁

SURFACE TREATMENT OF SUBSTRATE HAVING GLASS LAYER AND TREATED PRODUCT例文帳に追加

ガラス層をもつ基体の表面処理方法及びその製品 - 特許庁