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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > surface layerの意味・解説 > surface layerに関連した英語例文

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surface layerの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 50000



例文

The luminous layer 24 is provided on top of a second surface of the substrate 20.例文帳に追加

発光層24は、基板20の第2の面上に重ねて設けられる。 - 特許庁

Alternatively, a thickness of the solder resist layer 6 covering on the upper surface of the insulating substrate 1 is thinner than that of the solder resist layer 6 covering on the lower surface of the insulating substrate 1.例文帳に追加

あるいは、絶縁基板1の上面に被着されたソルダーレジスト層6は絶縁基板1の下面に被着されたソルダーレジスト層6よりも薄い。 - 特許庁

In operation, the planarizing solution is easily removed by the polishing surface of the polishing pad, to form a coarse rough surfaced layer of insoluble oxide on the surface layer.例文帳に追加

動作中に平坦化溶液は、研磨パッドの研磨表面により容易に除去される、表面層上の不溶性酸化物の荒い粗面層を形成する。 - 特許庁

The space between the upper layer body 5 and the liquid permeable surface sheet 2 is not made too wide and the upper layer body 5 is not deviated from the liquid permeable surface sheet 2.例文帳に追加

上層体5と透液性表面シート2の間に空間が開きすぎたり上層体5が透液性表面シート2からずれたりすることがない。 - 特許庁

例文

Migration is suppressed by covering either one or both of the side surface 22 of the light reflecting layer 2 and the side surface 23 of the semiconductor region 3 by a protective layer 6.例文帳に追加

光反射層2の側面22と半導体領域3の側面23とのいずれか一方又は両方を保護層6で覆ってマイグレーションを抑制する。 - 特許庁


例文

An insulating layer 12 is formed on the surface of the silicon semiconductor substrate 10, and an HIM capacitor 20 is formed on the surface of the layer 12.例文帳に追加

シリコン半導体基板10の表面に絶縁層12が形成されており、絶縁層12の表面にはMIMキャパシタ20が形成されている。 - 特許庁

Further an insulating top coating is applied on a surface layer part of chrome oxide.例文帳に追加

さらに、クロム酸化物の表層部に、絶縁性のトップコートが施してある。 - 特許庁

Balls 9 are provided onto the surface side of the backside buildup layer 6b.例文帳に追加

裏面側ビルドアップ層6bの表面上にはボール9が設けられている。 - 特許庁

The coating resin layer 120 is formed on the core surface of the core part 110.例文帳に追加

コア部110のコア表面に被覆樹脂層120が形成されている。 - 特許庁

例文

The charge retention layer 32 has a surface resistance of 1.0E+06(Ω/sq.) or more.例文帳に追加

電荷保持層32は、表面抵抗が1.0E+06(Ω/□)以上である。 - 特許庁

例文

Thereby, even when a surface channel layer 5 is formed on the base region 3, it can be avoided that B does not diffuse into the surface channel layer 5.例文帳に追加

このため、この後にp型ベース領域3の上部に表面チャネル層5を形成しても、Bが表面チャネル層5に拡散しないようにできる。 - 特許庁

A wear resistant coating layer 5 is removed from an internal wall surface 4 of the plenum chamber 2.例文帳に追加

プレナムチャンバ2の内壁面4から耐摩耗性被覆層5を除去する。 - 特許庁

The phosphor layer 18 is formed on the inner surface of an inside lamp tube 12, and the light scattering layer 24 is formed on the inner surface of an outside lamp tube 14.例文帳に追加

蛍光体層18は内側ランプ管12の内面に形成され、光散乱層24は外側ランプ管14の内面に形成されている。 - 特許庁

In this process, the form of the second resin part 308a appears on the surface of the resin layer to form fine recesses and projections on the surface of the resin layer.例文帳に追加

このとき、第2樹脂部308aの形状が樹脂層表面に現れ、樹脂層の表面に微細な凹凸を形成することができる。 - 特許庁

An Al film of the second layer is formed on the surface of the silicon oxide film 48.例文帳に追加

第2層のAl膜はシリコン酸化膜48の表面に形成する。 - 特許庁

The barrier layer 14 may be formed by chemical vapor deposition and at least a portion of the surface upon which the barrier layer 14 is formed may be a silicon-containing surface.例文帳に追加

バリアー層14は、化学気相堆積によって作ることができ、バリアー層14を形成する表面の少なくとも一部は、ケイ素含有表面でよい。 - 特許庁

The restriction sheets 9 and 9 and a ceramic layer 7a covering the surface conductor 32 are removed to expose the surface conductor 32 thus forming a plating layer 31.例文帳に追加

拘束シート9,9と、表面導体32を被覆するセラミック層7aとを除去して表面導体層32を露出させ、メッキ層31を形成する。 - 特許庁

METHOD FOR CONTINUOUSLY PRODUCING GALVANIZED STEEL SHEET HAVING MODIFIED SURFACE LAYER例文帳に追加

表面改質層を有するZn系めっき鋼板の連続製造方法 - 特許庁

No coil pattern is formed on the wiring layer 14 of the rear surface of the circuit board 1.例文帳に追加

回路基板1の裏面の配線層14には、コイルパターンを設けない。 - 特許庁

The surface of the conductive layer 4 exposed from the aperture 8 is treated.例文帳に追加

その開口部8から露出した導電層4の表面を処理する。 - 特許庁

The first and second surface layers comprise a polyethylene terephthalate resin layer.例文帳に追加

第一表面層及び第二表面層は、ポリエチレンテレフタレート樹脂層である。 - 特許庁

A lower part wiring layer 102 is formed at the surface of a semiconductor substrate 101.例文帳に追加

半導体基板101の表面に下部配線層102を形成する。 - 特許庁

The porous protective membrane is provided on one of the surface of the negative electrode active material layer and the surface of the positive electrode active material layer.例文帳に追加

上記多孔性保護膜は、上記負極活物質層の表面及び上記正極活物質層の表面のうち少なくとも一方に設けられる。 - 特許庁

A porous material 252 is adhered onto an inner wall surface of a resin layer forming apparatus 200.例文帳に追加

また、樹脂層形成装置200の内壁面に多孔体252を貼付する。 - 特許庁

The heating layer 130 contains carbon nanotube and metal, and the surface layer 140 contains hydrophobic polymer with a surface free energy lower than 22 mN/m.例文帳に追加

加熱層130は、カーボンナノチューブおよび金属を含み、表面層140は、表面自由エネルギーが22mN/mより低い疎水性ポリマーを含む。 - 特許庁

A first cladding layer is formed by performing rear surface polishing of the mesa substrate.例文帳に追加

メサ基板を裏面研磨を行うことにより第1クラッド層を形成する。 - 特許庁

A gallium nitride epitaxial layer 15 is disposed on the first surface 13a.例文帳に追加

窒化ガリウムエピタキシャル層15は、第1の面13a上に設けられている。 - 特許庁

A single layer of the tubular body includes a polyimide resin and a fluororesin and the fluororesin is unevenly distributed in a surface layer at the outer circumferential surface of the tubular body.例文帳に追加

ポリイミド樹脂とフッ素樹脂とを含み、前記フッ素樹脂は、管状体の外周面における表層部に偏在する、単層の管状体である。 - 特許庁

Further a Sn4 is plated thin on the surface of the Cu-Sn intermetallic compound layer 5.例文帳に追加

その後、Cu-Sn金属間化合物層5の表面にSn4を薄くめっきする。 - 特許庁

After that, a Cu-Sn intermetallic compound layer 5 is formed up to the surface by reflow.例文帳に追加

その後リフローして表面までCu-Sn金属間化合物層5を形成する。 - 特許庁

The planarization polishing treatment is first applied to the surface of the second polishing stopper layer 71.例文帳に追加

第2研磨ストッパ層71の表面から平坦化研磨処理を施す。 - 特許庁

Thereby thickness of an air layer on a top surface of the disk is decreased.例文帳に追加

それによって、ディスク上面の上の空気層の厚さを減少させる。 - 特許庁

SURFACE LAYER REFORMING METHOD FOR STEEL CAST SLAB, REFORMED CAST SLAB, AND PROCESSED PRODUCT例文帳に追加

鋼鋳片の表層改質方法、改質鋳片および加工製品 - 特許庁

A wiring layer 4 is formed on one surface of the wiring board 13.例文帳に追加

配線基板13の一方の面には配線層4が形成されている。 - 特許庁

A plurality of electrodes are provided partially on the upper surface of the insulating layer 12.例文帳に追加

複数の電極は、絶縁層12の表面の一部に設けられている。 - 特許庁

SHEET-LIKE MATERIAL WITH ADSORPTION DECOMPOSITION LAYER FORMED ON ITS SURFACE AND METHOD OF EXECUTION OF THE SAME例文帳に追加

吸着分解層を形成したシート状物及びその施工方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE PROVIDED WITH LAYER HAVING PHASE SEPARATION STRUCTURE ON SURFACE例文帳に追加

相分離構造を有する層を表面に備える基板の製造方法 - 特許庁

MOLDED OBJECT HAVING PHOTOCATALYST LAYER PROVIDED ON ITS SURFACE AND METHOD FOR ACTIVATING THE SAME例文帳に追加

表面に光触媒層を設けた成形体とその活性化方法 - 特許庁

After that, the upper surface of the Si substrate 1 facing the inside of the cavity 25 and the lower surface of the Si layer 5 are thermally oxidized to form a BOX layer 31.例文帳に追加

その後、空洞部25の内部に面するSi基板1の上面及びSi層5の下面をそれぞれ熱酸化してBOX層31を形成する。 - 特許庁

A pseudo adhesive label 10 is formed by laminating a surface substrate, a pseudo adhesive layer to be pseudo-bonded to the surface substrate, and a pressure-sensitive adhesive layer in this order.例文帳に追加

擬似接着ラベル10は、表面基材、表面基材に擬似接着される擬似接着層、及び粘着剤層がこの順に積層されたものである。 - 特許庁

A surface plating layer 27 formed of Au is formed by Au plating on the one surface 21a of the base metal 21 in all areas including the abrasive grain layer 24.例文帳に追加

台金21の一面21a上において砥粒層24上も含む全領域に、AuめっきによってAuからなる下地めっき層27を形成する。 - 特許庁

Next, a silicon layer 16 is grown on the entire surface of the silicon substrate 11.例文帳に追加

次に、シリコン基板11上の全面にシリコン層16を成長させる。 - 特許庁

The layer 18 and a plurality of Al electrode pads 20 are formed on the upper surface of the element 14 through an upper surface side insulating layer 60.例文帳に追加

半導体素子14の上面には、上面側絶縁層60を介してデバイス形成層18及び複数のAl電極パッド20が設けられている。 - 特許庁

The surface roughness of the copper circuit is lowered to be2.5μm by performing inner layer treatment to the surface of the copper circuit provided on this inner layer circuit substrate.例文帳に追加

この内層回路基板に設けた銅回路の表面に内層処理を施すことによって銅回路の表面粗さを2.5μm以下にする。 - 特許庁

In the charging step, the surface of the polytetrafluoroethylene layer is subjected to a charging treatment.例文帳に追加

帯電工程では、ポリテトラフルオロエチレン層の表面に帯電処理を施す。 - 特許庁

An opening 14 is made in the oxide film at the surface of the epitaxial layer 12, and a trench groove 16 is made at the surface of the epitaxial layer 12 in the opening 14.例文帳に追加

エピタキシャル層12表面の酸化膜に開口部14を形成し、開口部14のエピタキシャル層12表面にトレンチ溝16を形成する。 - 特許庁

A liner layer is deposited onto the trench etching mask and the entire surface of the oxide film.例文帳に追加

トレンチエッチングマスク及び酸化膜の全面にライナー層を蒸着する。 - 特許庁

The pavement body layer 2 has a slit opening on a pavement surface 2a.例文帳に追加

舗装体層2は、舗装表面2aに開口するスリットを有している。 - 特許庁

The surface layer is formed of an electroconductive concrete, and has two electrodes.例文帳に追加

この表層は、電気伝導コンクリートで作製され、2つの電極を有する。 - 特許庁

例文

The nonlinear device 1 includes a core layer 2 and clad layers 3 formed on one side principal surface 2a and the other side principal surface 2b of the core layer 2.例文帳に追加

非線形デバイス1は、コア層2と、前記コア層2の一側主面2a及び他側主面2bのそれぞれの面上に形成されたクラッド層3とを備える。 - 特許庁




  
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