| 意味 | 例文 |
surface mountedの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 10736件
An IC chip 11 is mounted on an electrode pad 10a on the surface of a wiring board 10.例文帳に追加
配線基板10の表面の電極パッド10aにはICチップ11が搭載されている。 - 特許庁
One chip semiconductor laser element 1000 is mounted on the mount surface 110d.例文帳に追加
実装面110dには1チップ半導体レーザ素子1000が実装される。 - 特許庁
To provide a surface-mounted antenna of a dual band by an antenna substrate.例文帳に追加
1つのアンテナ基体によりデュアルバンドの表面実装型アンテナを提供する。 - 特許庁
Stabilizers 601, 602 are mounted on the upper surface of the optical pickup device.例文帳に追加
光ピックアップ装置の上面にスタビライザ601、602が装着されている。 - 特許庁
SURFACE-MOUNTED COMPONENT, PACKAGING METHOD THEREOF AND PACKAGING SUBSTRATE例文帳に追加
表面実装部品および表面実装部品の実装方法および実装基板 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING SURFACE-MOUNTED CRYSTAL OSCILLATOR, AND CONTAINER BODY FOR THE SAME例文帳に追加
表面実装水晶発振器の製造方法及びこれ用の容器本体 - 特許庁
This realizes the glass sealed light emitting diode which can be surface mounted.例文帳に追加
これにより、表面実装が可能なガラス封止発光ダイオードを実現している。 - 特許庁
A horizontal step part 6 receives the bottom surface 7 of the corner support member 1 mounted on it.例文帳に追加
水平段部6は、上のコーナー支持部材1の底面7を載せ受ける。 - 特許庁
A frame 3 is mounted on the plate surface, and the photosensitive resin 4 is cast in the frame 3.例文帳に追加
板面に枠3を設置し、枠3内に感光性樹脂4を流し込む。 - 特許庁
To provide a power converter module that is surface-mounted on an electronic circuit board.例文帳に追加
電子回路基板に表面実装する電力コンバータモジュールを提供する。 - 特許庁
MOISTURE ABSORBING/RELEASING BOARD TO BE MOUNTED ON CONCRETE WALL SURFACE AND ITS MOUNTING METHOD例文帳に追加
コンクリート壁面への取付け施工用吸放湿性ボード及びその施工方法 - 特許庁
A closing valve side spring 28 is mounted elastically in the bottom surface of a holding hole 27.例文帳に追加
閉弁側スプリング28は、保持孔27底面との間に弾装されている。 - 特許庁
The ceramic capacitor 100 is mounted on a surface of the printed wiring board 200.例文帳に追加
プリント配線基板200にはセラミック・コンデンサ100が表面実装される。 - 特許庁
A plug mounted surface of the component is preferably coated with adhesiveness imparting agent.例文帳に追加
該部品のプラグ装着面には密着性付与剤を塗布することが好ましい。 - 特許庁
A test piece 2 is mounted on a mounting mechanism 5 to abut on a side surface of the rotor 3.例文帳に追加
試験片2を取付機構5に取り付け、ロータ3側面に当接する。 - 特許庁
The electronic equipment comprises a feedthrough capacitor 100 mounted on a surface of a substrate 12.例文帳に追加
貫通コンデンサ100が基板12の表面上に実装された電子装置。 - 特許庁
SURFACE MOUNTED SAW DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND WIRING BOARD BASE MATERIAL例文帳に追加
表面実装型SAWデバイス、その製造方法、及び配線基板母材 - 特許庁
A semiconductor chip 1 is mounted on one major surface of a printed wiring board 3.例文帳に追加
半導体チップ1は、プリント配線基板3の一主面上に搭載される。 - 特許庁
SURFACE MOUNTED ANTENNA, ANTENNA APPARATUS AND WIRELESS COMMUNICATION DEVICE USING IT,例文帳に追加
表面実装型アンテナ及びこれを用いるアンテナ装置並びに無線通信機 - 特許庁
SURFACE MOUNTED ANTENNA, AND ANTENNA DEVICE AND RADIO COMMUNICATION EQUIPMENT USING THE SAME例文帳に追加
表面実装アンテナおよびそれを用いたアンテナ装置ならびに無線通信機器 - 特許庁
The sensor includes a substrate having an arrangement of electrodes mounted on a single surface thereof.例文帳に追加
このセンサは、電極が一表面上に配置された基板を備えている。 - 特許庁
Four side surface panels 20 are mounted along side edge parts of a rectangular pallet.例文帳に追加
矩形をなすパレットの辺縁部に沿って4枚の側面パネル20を設置する。 - 特許庁
To provide a surface-mounted type antenna for improving production efficiency in manufacturing.例文帳に追加
製造効率を上げることが可能な表面実装型アンテナを提供する。 - 特許庁
A seat portion 15 is mounted on a bulk head 13 installed on the floor surface of the cabin.例文帳に追加
客室の床面上に設置されるバルクヘッド13に座部15を設ける。 - 特許庁
An O-ring 6b for keeping airtightness with an outer peripheral surface of the main pipe 4 is mounted to the lower surface thereof.例文帳に追加
また、下側面には、本管4の外周面との気密を保持するためのOリング6bが装着されている。 - 特許庁
Three battery cells 20(1), 20(3), and 20(5) are located adjacent to a surface of the circuit board 25, the surface on which the circuit elements 27 are mounted.例文帳に追加
3本のバッテリセル20(1)、20(3)、20(5)が回路基板25の回路素子27側に隣接される。 - 特許庁
The reflecting plate has an inner surface 36 opposingly facing a chassis and the inner surface is mounted with a ballast 38 for lamp lighting.例文帳に追加
反射板は、シャーシと向かい合う裏面36を有し、この裏面にランプ点灯用の安定器38が設置されている。 - 特許庁
This device evaluation tool 1 is to be mounted on a surface opposite to the surface for mounting the product device 6 of a board 5.例文帳に追加
基板5の製品用デバイス6を実装する面と反対側の面に装着するデバイス評価治具1。 - 特許庁
At the nearly central part of a back surface in a printed board 51, an nMOS-FET element 56 is surface-mounted.例文帳に追加
プリント基板51における裏面の略中央部分には、nMOS−FET素子56が面実装されている。 - 特許庁
The holder 30 includes a first surface (reference surface) 31 to be reference when the imaging module 1 is mounted on a camera.例文帳に追加
ホルダー30は撮像モジュール1がカメラに搭載される際の基準となる第1の面(基準面)31を含む。 - 特許庁
A cap 3 to encircle a tab 5 projecting from the front surface of a connector housing 1 is mounted to the same surface.例文帳に追加
コネクタハウジング1の前面には同面から突出するタブ5を包囲するキャップ3が装着されている。 - 特許庁
A machining device 10 having a cutter 7 is mounted between the lower surface 3a of the slide and a bet surface 1a.例文帳に追加
カッター7を装着した加工装置10をスライド下面3aとベッド面1aとの間に装着する。 - 特許庁
A body pressure distribution measuring sensor mat is mounted on each of the seat surface and back surface of the evaluation seat 16.例文帳に追加
評価用シート16の座面及び背面には体圧分布測定センサマットが各々取り付けられている。 - 特許庁
Ball bumps 1 are arranged on one surface of a substrate 2, and a first chip 3 is mounted on the other surface of the substrate 2.例文帳に追加
基板2の一面にボールバンプ1が配設され、基板2の他面に第1のチップ3が搭載されている。 - 特許庁
This relates to the vehicle seat where a shield 5 for covering a lateral side surface thereof is mounted to the lateral side surface of a seat body 1.例文帳に追加
シート本体1の横側面に、この横側面を覆うシールド5が設けられた車両用シートである。 - 特許庁
To easily obtain the surface precision of the supported surface of the center core mounted on the turntable of the disk drive device.例文帳に追加
ディスクドライブ装置の回転テーブル上に載置されるセンターコアの被支持面の面精度を出しやすいものにする。 - 特許庁
When the bottom surface of the weight part 22 is not brought into contact with a floor surface 51, a contact detecting means 45 which regulates its winding is mounted.例文帳に追加
錘部22に下面が床面51に当接しない場合は巻取を規制する当接検出手段45を設ける。 - 特許庁
The buttocks part restriction units 30 and 32 are mounted to the lower surface and are spread on the first side surface.例文帳に追加
でん部拘束具30及び32は、上記下部表面に取付けられ、上記第一側面に広がっている。 - 特許庁
The housing is capable of being mounted to a surface such that the access point resides outside of the surface.例文帳に追加
ハウジングは、アクセスポイントが表面の外側にあるようなある一定の表面に取り付けることが可能である。 - 特許庁
Also a black PET (polyethylene terephthalate) plate 11 and a white PET plate 12 are respectively mounted on the upper surface and on the lower surface thereof.例文帳に追加
また、その上面および下面の夫々には、黒PET11、白PET12が装着されている。 - 特許庁
One surface of the piezoelectric element 12 is mounted on the inside of a cylindrical acoustic matching layer 14 having a ceiling surface.例文帳に追加
圧電素子12の一方面が、天面を有する円筒状の音響整合層14の内部に取り付けられる。 - 特許庁
A second semiconductor module and a rear surface chip part 27 are mounted on the rear surface of the first semiconductor module 20.例文帳に追加
第2の半導体モジュールおよび裏面チップ部品27を、第1の半導体モジュール20の裏面に実装する。 - 特許庁
The reinforcement member 60a is a sheet-like member mounted to the lower surface or the upper surface of the boom body 11.例文帳に追加
補強部材60aは、ブーム本体11の下面または上面に取り付けられる板状の部材である。 - 特許庁
An upper surface of the heat radiation member 8 is a bearing surface 15 on which a lead terminal 18 of an LED 1 is mounted.例文帳に追加
放熱部材8の上面はLED1のリード端子18が載置される受承面15となっている。 - 特許庁
In this case, the cabinet housing 11 transfers the heat of the electronic component 12 mounted on the upper surface side to the side of the lower surface.例文帳に追加
そして、筐体ケース11は、上面側に載置された電子部品12の熱を下面側に伝達する。 - 特許庁
The semiconductor device includes: a mounting substrate 10; a lower-layer chip 20 mounted on the mounting surface of the mounting substrate 10 while facing a surface opposite surface to an active surface of the lower-layer chip 20; and an upper-layer chip 30 mounted on an active surface of the lower-layer chip 20, while facing the active surface of the upper-layer chip.例文帳に追加
半導体装置は実装基板10を備え、この実装基板10の実装面と、能動面とは反対側の面とを対向させて実装された下段チップ20と、この下段チップ20の能動面に、能動面を対向させて実装された上段チップ30とを備える。 - 特許庁
The surface-mounted component 12 is mounted on the lands 17a coated with solder paste so that the solder bumps 13 are mounted, and then soldered by solder flow heating.例文帳に追加
表面実装部品12は、半田ペーストが塗布されたランド17a上に半田バンプ13が載置されるようにマウントされ、その後リフロー加熱により半田付けされる。 - 特許庁
The peripheral edge is divided into a first outer surface and a second outer surface, and a heat radiation part constituting the first outer surface has a mounting surface having the LEDs mounted in its inside.例文帳に追加
外周縁は、第1外側面と第2外側面とに分割され、第1外側面を構成する放熱部は内方にLEDが載置される載置面を有している。 - 特許庁
The undersurface 26 of a housing 2 is formed as a mounting surface to be mounted on the board, and the upper surface 25 thereof is formed as a cable mounting surface for mounting a connection cable in a board surface direction.例文帳に追加
ハウジング2は、下面26が基板上に実装される実装面を形成し、上面25が基板面方向に接続ケーブルを載置されるケーブル載置面を形成する。 - 特許庁
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