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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > surface mountedの意味・解説 > surface mountedに関連した英語例文

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surface mountedの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 10736



例文

A nitride semiconductor laser device 1A is mounted with an element forming surface which is mounted facing to the top surface of a sub- mount 2 formed of insulating silicon carbide.例文帳に追加

窒化物半導体レーザ装置1Aは、素子形成面が絶縁性を有する炭化シリコンからなるサブマウント2の上面と対向するように実装されている。 - 特許庁

An antenna unit 3 is mounted on one surface of the antenna substrate 4, and the LNA substrate 1 is mounted on the other surface of the antenna substrate 4.例文帳に追加

アンテナユニット3がアンテナ基板4の一方の面に実装されるとともに、アンテナ基板4の他方の面にLNA基板1が実装されている。 - 特許庁

The second semiconductor chip is mounted on the second surface of the substrate.例文帳に追加

前記第2半導体チップは前記第2基板の第2面に装着される。 - 特許庁

The surface mounted contact 1 is shipped at a packed style stored in an emboss of an embossed tape, and mounted on the surface of a printed circuit board P by an automatic mounting machine.例文帳に追加

表面実装コンタクト1は、エンボステープのエンボスに収容された荷姿で出荷され、自動実装機によってプリント基板Pに表面実装される。 - 特許庁

例文

The base member A is mounted on the inner surface side of a drawer front plate 15.例文帳に追加

前記ベース部材Aは、引出前板15の内面側に装着されること。 - 特許庁


例文

To reduce thermal damage to a surface-mounted component when solder is fused so as to solder or remove the surface-mounted component to or from a printed wiring board.例文帳に追加

表面実装部品をプリント配線基板にハンダ接続乃至取り外すためにハンダを溶融する際、表面実装部品の熱損傷を軽減する。 - 特許庁

The circuit board 327 is mounted to the upper surface of the base 3262.例文帳に追加

そして基部3262の上面には回路基板327が取り付けられる。 - 特許庁

The chip 21 is surface mounted on the bottom face 15a of the trench 15.例文帳に追加

溝部15の底面15aにはチップ21が表面実装されている。 - 特許庁

Joint members 5 are mounted on the end surface 1a of a glass 1 and the end surface 2a of a glass 2, respectively, and a joint member 6 is mounted between the joint members 5 and 5.例文帳に追加

ガラス1の端面1aとガラス2の端面2aに目地部材5をそれぞれ取り付け、この目地部材5,5間に目地部材6を取り付ける。 - 特許庁

例文

A surface-mounted light emitting element 13 is mounted on a ceramic substrate 11 with through-holes 12a and 12b, upper surface pads 11a and 11b and lower surface pads 11c and 11d formed thereon.例文帳に追加

スルーホール12a,12bおよび上面パッド11a,11b、下面パッド11c,11dが形成されたセラミック基板11上には、表面実装型の発光素子13がマウントされている。 - 特許庁

例文

A first camera unit 11 is mounted on a left side end surface in a rear side of a vehicle 100, a second camera unit 12 is mounted on a right side end surface in the rear side of the vehicle 100, and a camera 13 is mounted on a front surface of the vehicle 100 in the device.例文帳に追加

車両100後方の左側端面に第1のカメラユニット11を取付け、車両100後方の右側端面に第2のカメラユニット12を取付け、車両100の前面にカメラ13を取付ける。 - 特許庁

The frame 2 having an approximately L-shaped section is mounted along the end edge of the decoration panel 1 mounted along the wall surface.例文帳に追加

この壁面に沿わせて取り付けた化粧パネル1の端縁に沿って断面略L字状の額縁2を取り付ける。 - 特許庁

The present invention relates to a mounting structure having a wiring substrate 2 and a surface-mounted component 3 mounted onto the wiring substrate 2.例文帳に追加

本発明は、配線基板2と、配線基板2に実装された実装部品3と、を備えた実装構造体に関する。 - 特許庁

The surface-mounted components of the semiconductor device or the like are mounted on the upper layer of the core material layer 10 positioning in the region 10in.例文帳に追加

そして、領域10inに位置するコア材層10の上層に、半導体素子等の実装部品を搭載する。 - 特許庁

A front substrate 2 is mounted on a suction surface 31 of an electrostatic chuck 32 and a back substrate 4 is mounted on a mounting plate 33.例文帳に追加

前面基板2を静電チャック32の吸着面31上に載置し、背面基板4を載置板33上に載置する。 - 特許庁

A bare chip 2a and a package component 2b are mixedly mounted onto the upper surface of the base substrate 1b, merely the package component 2b is mounted at a cavity side.例文帳に追加

ベース基板1bの上面にはベアチップ2a及びパッケージ部品2bを混載し、キャビティ側にはパッケージ部品2bのみを搭載する。 - 特許庁

A base holder 2 is mounted on a side surface of a power source apparatus 1, and a plurality of terminal holders 3 are mounted on the base holder 2.例文帳に追加

電源機器1の一面である側面に基台2を装着し、この基台2に複数の端子台3を連設する。 - 特許庁

A holding plate is mounted on one surface of the insulating plate 12, and the mounting tool 11 is mounted to the holding plate.例文帳に追加

絶縁板12の一方の面には保持板が取付けられ、取付具11はこの保持板に対し取付けられている。 - 特許庁

The packaged panel 120 is mounted and demounted to and from the panel fitting surface 150a while having a bonding-contacting surface bonded and contacted to the panel fitting surface 150a when the packaged panel 120 is mounted on the panel fitting surface 150a.例文帳に追加

また、外装パネル120は、パネル装着面150aに着脱可能であるとともに、パネル装着面150aに装着される場合にパネル装着面150aに着接される着接面を有する。 - 特許庁

To provide a wall-mounted attaching apparatus capable of simplifying the work of fixing the wall-mounted attaching apparatus itself to a wall surface, and accurately fixing the wall-mounted attaching apparatus itself to the wall surface as designed.例文帳に追加

壁掛取付装置自体の壁面への固定作業に簡単にするとともに、壁掛取付装置自体を当初の設計通りに正確に壁面に固定することができる壁掛取付装置を得る。 - 特許庁

The object to be mounted is situated on the surface of the mortar wall, etc, and the drill screw 1 for mortar is mounted from the surface side on a tip with the tip of the cutting blade 1A pointing to the surface of the object to be mounted with vibration and an impact in a rotation direction being exerted by a power vibration drill mounted on the tip.例文帳に追加

モルタル壁等の表面に被取着物を配置して、表面側から、先端に、上記モルタル用ドリルねじ1を、該切り刃1Aの先端が被取着物の表面に向けて、先端に取着した、パワー振動ドリルによって、振動と回転方向の衝撃を加えつつ取り付ける。 - 特許庁

The laminated parts 7 are formed by soldering surface-mounted electronic parts (chip IC) 2 to surface-mounted electronic parts (chip parts) 3 and 4 having electrodes at both ends and mounted on the printed wiring board 6 by soldering as one piece of surface-mounted electronic parts.例文帳に追加

両端に電極を有する表面実装用電子部品(チップ部品)3,4に、表面実装用電子部品(チップIC)2を半田付けで接着して積層部品7を形成し、積層部品7を1個の表面実装用電子部品として印刷配線板(プリント基板)6に半田付けして構成する。 - 特許庁

The base 21 includes a mounting surface 25 where the element 11 is mounted and a wall surface 26a which rises from the circumference of the surface 25.例文帳に追加

ベース21は、弾性表面波素子11を実装する実装面25、および実装面25の周囲から立ち上げられた壁面26a を有する。 - 特許庁

A reinforcing plate is fixed to a rear surface of a flexible wiring board on which wiring is applied on a face on one side, and a surface mounting type tact switch is mounted on its surface.例文帳に追加

片面配線された可撓配線板の背面に補強板を固着し表面に表面実装型タクトスイッチを実装する。 - 特許庁

SURFACE-MOUNTING CIRCUIT BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING THE SURFACE-MOUNTING CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MOUNTING SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC DEVICES例文帳に追加

表面実装用回路基板及び表面実装用回路基板の形成方法、並びに表面実装形電子部品の実装方法 - 特許庁

To efficiently remove a plate from a wall surface without damaging the plate and the wall surface when removing the plate mounted on the wall surface.例文帳に追加

壁面に取り付けられたプレートを取り外す際に、プレートや壁面を損傷させることなく、効率的にプレートを壁面から取り外す。 - 特許庁

The automotive radar includes a printed circuit board having a top surface and a bottom surface, and a processor mounted on the bottom surface of the printed circuit board.例文帳に追加

自動車用レーダーは、上面と底面を有する印刷回路基板と、印刷回路基板の底面にマウントされたプロセッサとを含む。 - 特許庁

To improve impact resistance of an external electrode of a surface-mounted electronic component.例文帳に追加

表面実装型電子部品の外部電極の耐衝撃性を向上させる。 - 特許庁

A balancer 15 is mounted on a back surface 6a side of the mirror portion 6 of the inside rear view mirror.例文帳に追加

ルームミラーのミラー部6の背面6a側に、バランサ15を装着する。 - 特許庁

In addition, a daughter board 44 can be mounted on the back surface of the mother board 40.例文帳に追加

また、マザーボード40の裏面に、ドーターボード44を装着できるようにする。 - 特許庁

A light emitting element array 106 is mounted on the rear surface of an interposer 105a.例文帳に追加

インターポーザ105aの裏面には発光素子アレイ106が実装されている。 - 特許庁

On the lower surface of the disk tray 14, a detection switch 21 and a switch lever 22 are mounted.例文帳に追加

ディスクトレイ14の下面に、検出スイッチ21、スイッチレバー22を取り付ける。 - 特許庁

These components are preferably mounted on a common surface.例文帳に追加

これらの電力半導体部品は共通面上に取付けることが好ましい。 - 特許庁

The dial unit 12 for temperature setting is mounted on a front surface of a case main body 8.例文帳に追加

ケース本体8の前面に温度設定用ダイヤルユニット12を取付ける。 - 特許庁

First, a semiconductor element 102 is mounted to the surface of a circuit board 101.例文帳に追加

まず、回路基板101の表面に半導体素子102が実装される。 - 特許庁

Surface type elements 1, 11 are mounted on a small substrate 10 provided with a mirror.例文帳に追加

表面型素子1,11はミラーを備えた小基板10に実装される。 - 特許庁

An electric winch 16 is mounted on a lower surface of the upper structure 13.例文帳に追加

上部旋回体13の下面に電動ウインチ16が取り付けられている。 - 特許庁

A rust preventive oil-impregnated sheet 4 is mounted on the inner surface of a head cover body 2.例文帳に追加

ヘッドカバー本体2の内面に防錆油含浸シート4を装着する。 - 特許庁

The surface mounting type electronic component 2 is mounted on the printed circuit board 1.例文帳に追加

プリント配線基板1には、表面実装型の電子部品2が実装される。 - 特許庁

A slider 11 is mounted on the slider mounting surface 30 of the tongue part 26.例文帳に追加

このタング部26のスライダ取付面30にスライダ11が取付けられている。 - 特許庁

The lens cap has a cylindrical part 12 mounted on the outer peripheral surface of the lens hood.例文帳に追加

レンズキャップは、レンズフードの外周面に装着される筒部12を有する。 - 特許庁

A fuel injection valve 17 is mounted to an upper surface of the cylinder head 20.例文帳に追加

シリンダヘッド20の上面には燃料噴射弁17が装着されている。 - 特許庁

An outlet 135a of the flow channel 135 is mounted on a liquid contact surface 130b.例文帳に追加

流路135の出口135aが、接液面130bに設けられている。 - 特許庁

To provide a linear oscillating actuator and a bobbin which can be surface-mounted.例文帳に追加

表面実装を可能とするリニア振動アクチュエータ及びボビンを提供する。 - 特許庁

To provide an inexpensive surface-mounted piezoelectric vibrator composed of a small number of components.例文帳に追加

少ない部品構成で安価な表面実装型圧電振動子を提供する。 - 特許庁

This document 7 is mounted on the document mount surface 3 of the film viewer 1.例文帳に追加

一方、この原稿7をフィルムビューワ1の原稿装着面3に装着する。 - 特許庁

The end parts 3B of the connection terminals 3 are mounted on the surface of the printed board 4.例文帳に追加

接続端子3の端部3Bはプリント基板4に表面実装される。 - 特許庁

The semiconductor light-emitting elements 13 are mounted on the front-surface metallic members 12.例文帳に追加

半導体発光素子13は、正面金属部材12上に実装される。 - 特許庁

SURFACE MOUNTABLE BALUN TRANSFORMER AND PRINTED CIRCUIT BOARD MOUNTED WITH SAME例文帳に追加

表面実装可能なバラン変成器およびそれが実装されたプリント回路基板 - 特許庁

例文

Electronic components 54, 55 are mounted on one surface of the first circuit board 50A.例文帳に追加

第1の回路基板50Aに電子部品54,55が片面実装されている。 - 特許庁




  
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