「surface mounted」に関連した英語例文の一覧と使い方(214ページ目) - Weblio英語例文検索

This rotary kiln comprises a tubular flame burner provided with a nozzle for supplying fuel into the furnace and a nozzle for supplying a combustion gas at an inlet side of the furnace in the tangent direction of an inner wall surface, a rotary cylindrical furnace, a driving mechanism for rotating the rotary cylindrical furnace along its axis, and a burnt object supplying device mounted at one end inlet side of the rotary cylindrical furnace.例文帳に追加

炉内に燃料を吹込むノズルと燃焼用気体を吹込むノズルとが、炉の入口側にその内壁面の接線方向に設けられた、管状火炎バーナーと、回転円筒炉と、該回転円筒炉をその軸線に添って回転させる駆動機構と、前記回転円筒炉の一端入口側に設けられた焼却物供給装置とを備えていることを特徴とする、ロータリーキルン。 - 特許庁

A sound due to partial discharge that is generated in a semiconductor device module is measured by an acoustic emission sensor that is mounted on the surface of the semiconductor device module, and it is observed on the screen of a digital oscilloscope whether a discharge pulse current as an electric measurement result and a sound accompanied by partial discharge by the acoustic emission sensor can be measured while being synchronized in terms of time.例文帳に追加

半導体素子モジュール表面に取付けたアコースティックエミッションセンサーで、半導体素子モジュール内部で発生する部分放電に伴う音を測定し、電気的な測定結果である放電パルス電流と、アコースティックエミッションセンサーによる部分放電に伴う音が、時間的に同期して測定されるかどうかをデジタルオシロスコープの画面で観測する方法である。 - 特許庁

A form comprises a form body 11 opened at its upper side, a deaeration sheet 13 provided so as to cover the surface of the concrete placed in the placing space of the body 11, a cover form 12 mounted on the upper part of the body 11 via the sheet 13, and a spacer 14 for forming an air layer A between the sheet 13 and the form 12.例文帳に追加

上側に開口する型枠本体１１と、型枠本体１１の打設空間内に打設したコンクリートの表面を覆うように設けられた脱気用シート１３と、脱気用シート１３を介して型枠本体１１の上部に取り付けられる蓋型枠１２と、脱気用シート１３と蓋型枠１２との間に空気層Ａを形成するスペーサ１４とから型枠を構成する。 - 特許庁

Plural display units 10 having conductive casings 15 provided with conductive contact pieces 15A and 15B having elasticity on two orthogonal surfaces of outer peripheral surfaces are arrayed to a matrix form and are mounted and fixed to a frame 21 provided with conductive gaskets 22 on the inner peripheral surface in the state of conducting the respective conductive casings 15 via the conductive contact pieces 15A and 15B.例文帳に追加

弾性を有する導電性接片１５Ａ，１５Ｂが外周面の直交する２面に設けられた導電性筐体１５を備える複数の映像表示ユニット１０をマトリクス状に配列し、上記導電性接片１５Ａ，１５Ｂを介して各導電性筐体１５を導通させた状態で、内周面に導電性ガスケット２２を設けた枠体２１に取付け固定する。 - 特許庁

On one surface of an insulating resin board 1, the package has adhesion-reinforced parts 4 provided at least at lands 2a, 2b for mounting electronic components, a wiring pattern 2 having conductive resin lands 2a, 2b provided on the adhesion-reinforced parts 4, and electronic components 3 mounted through connecting electrodes 5a, 5b formed on the lands 2a, 2b.例文帳に追加

絶縁性樹脂基板１の一方の面に、電子部品が実装される少なくともランド部２ａ、２ｂの位置に設けられた接着力補強部４と、接着力補強部４の上に設けられた導電性樹脂からなるランド部２ａ、２ｂを有する配線パターン２と、ランド部２ａ、２ｂに形成された接続電極部５ａ、５ｂを介して実装された電子部品３と、を有して構成される。 - 特許庁

A semiconductor 7 is die-bonded to a heat sink 9, the heat sink 9 is mounted on a board 1, the semiconductor 7 is connected to the board 1 with wires 6, the semiconductor 7 is coated with a coating resin 11 where filler that is higher in thermal conductivity than high molecular material is dispersed to be protected, and heat is more dissipated from the surface of the semiconductor 7.例文帳に追加

ヒートシンク９に半導体７をダイボンディングし、このヒートシンク９を基板１に取り付け、半導体７と基板１の間をワイヤー６で配線し、半導体７を、高分子材料中に熱伝導性が前記高分子材料よりも良好な充填剤を分散したコーティング樹脂１１でコーティングして保護し、半導体７の表面からの放熱を促進させる。 - 特許庁

In the resin sealing semiconductor device 1 in a form in the operation, a semiconductor bare chip 6 coated with an epoxy resin 9, and a surface mounting part 8 such as a chip capacitor; a chip resistor or the like are mounted on a specified wiring pattern on a glass epoxy board 10, and the packaging resin 12 for an insulation protection is formed on a lead terminal 13 and the board containing these parts.例文帳に追加

本実施の形態における樹脂封止型半導体装置１は、エポキシ樹脂９で覆われた半導体ベアチップ６、チップコンデンサやチップ抵抗などの表面実装部品８がガラスエポキシ基板１０上の所定の配線パターン上に実装されていて、リード端子１３およびこれらの部品を含む基板上に絶縁保護用の外装樹脂１２が設けられている。 - 特許庁

The method of manufacturing the photographic photoreceptor is provided with a base substance holding member for holding a processing base substance in a reaction vessel and forms a functional film on the surface of the processing base substance mounted on the base substance holding member, and uses a means for preventing dust generated when assembling the processing base substance on the base substance holding member from adhering to the processing base substance.例文帳に追加

反応容器内に処理基体を保持する基体保持部材を備え、該基体保持部材に装着される処理基体の表面上に機能性膜を形成する電子写真感光体の製造方法において、前記基体保持部材上に処理基体を組み上げる際に発生したダストが処理基体上に付着するのを防止する手段を用いることを特徴とする。 - 特許庁

A structure wherein an external stairway 7 is mounted on a unit building having a walking roof with its almost horizontal roof plane 6A possible to walk includes an upper floor unit 20 having a floor surface 25A at the same height as that of the roof plane 6A and protruded from the external wall of the unit building and an external stairway unit 21 with its upper end joined to the upper floor unit 20.例文帳に追加

略水平となった屋根面６Ａが歩行可能とされた歩行屋根を有するユニット式建物に外階段７を取り付ける構造であって、屋根面６Ａと同じ高さレベルの床面２５Ａを有するとともにユニット式建物の外壁面から突出して設けられている上部床ユニット２０と、この上部床ユニット２０に上端が接合された外階段ユニット２１とを備えた。 - 特許庁

In this semiconductor device, the upper surface of a semiconductor element 2 and an insulating base body 1 surrounding it is coated with a resin coating material 3, and the surface of the semiconductor element 2 mounted on a mounting part 1a and the insulating base body 1 surrounding it is also coated with the resin coating material 3.例文帳に追加

半導体素子２が搭載されるとともに半導体素子２の各電極を外部電気回路に電気的に接続するための複数の配線導体４を有する絶縁基体１と、絶縁基体１に搭載され、各電極が配線導体４に電気的に接続された半導体素子２と、半導体素子２およびその周辺の絶縁基体１表面を被覆する樹脂製被覆材３とから成る半導体装置であって、樹脂製被覆材３は、ヤング率が100 〜800 ｋｇｆ／ｍｍ^2 であり、かつ絶縁基体１に対する密着強度が0.5 ｋｇｆ／ｍｍ^2 以上である。 - 特許庁

This pusher for a match plate in a test handler is provided with: a body part mounted to a mounting plate; and a pressing part projecting from the front surface of the body part, and pressing a semiconductor element mounted on an insert of a test tray.例文帳に追加

取付板に取着されるボディ部と、前記ボディ部の前面から突き出てテストトレイのインサートに載置されている半導体素子を押し付ける押し付け部と、を備え、前記ボディ部の背面から前記押し付け部の前面に亘って、ダクトから前記ボディ部の背面に供給される所定の温度の空気を前記押し付け部の前面にある前記テストトレイのインサートに載置されている半導体素子に導く空気貫通孔が貫設されており、前記押し付け部の少なくとも一方の側面には、前記空気貫通孔と連通することにより、前記ダクトから前記空気貫通孔を通って供給される空気の一部をテストサイトの上に流出する少なくとも１以上の空気流出孔が穿設されている。 - 特許庁

The sheet form or paste form adhesive 4 can be used for adhering a surface 3a of an electronic component element 3 to a substrate 2 as a supporting member on which electronic component elements are mounted, wherein the sheet form or paste form adhesive 4 has smaller area corresponding to area increment of the sheet form adhesive 4 corresponding to adhesive thickness decrease due to pressure welding.例文帳に追加

電子部品素子３の一面３ａを電子部品素子が搭載される支持部材としての基板２に接着するのに用いられるシート状接着剤４であって、電子部品素子３の一面３ａの面積に比べ、圧接による接着剤の厚み減少割合に応じた該シート状接着剤４の面積の増大分に応じて面積が小さくされているシート状もしくはペースト状接着剤４。 - 特許庁

A sensor package 10 includes an X-axis sensor circuit component 20, a Y-axis sensor circuit component 20, or alternatively a combined X/Y-axis sensor circuit component 20, and a Z-axis sensor circuit component 30, each mounted to a top surface 14 of a rigid substrate 12, or alternatively to a printed circuit board (PCB).例文帳に追加

センサパッケージ体１０は、Ｘ軸線センサ回路構成要素２０と、Ｙ軸線センサ回路構成要素２０と、又は、これと代替的に、組み合わさったＸ／Ｙ軸線センサ回路構成要素２０と、Ｚ軸線センサ回路構成要素３０とを含み、これらセンサ回路構成要素の各々が剛性な基板１２の上面１４に取り付けられ、又はこれと代替的に、プリント回路板（ＰＣＢ）に取り付けられる。 - 特許庁

The optoelectronic component comprises an optical element mounted on a substrate, a sealing agent composed of a curable resin composition for sealing the optical element and having a transmittance of 80% or higher per 1 mm of the light having a wavelength of 400 nm, and a glass plate formed to adhere to the sealing agent on the main surface on the side facing at least the optical element.例文帳に追加

基板上に搭載された光素子と、前記光素子を封止するための、波長４００ｎｍの光の透過率が１ｍｍ当たり８０％以上の硬化性樹脂組成物からなる封止剤と、前記封止剤の、少なくとも前記光素子と相対向する側の主面において、前記封止剤と接着するようにして形成されたガラス板と、を具えるようにして光電子部品を構成する。 - 特許庁

To provide a ceramic wiring board in which a semiconductor component and a wiring structure can be formed conveniently with high precision even if the wiring structure is complicated or shrunk due to reduction in size or high integration of the semiconductor component being mounted, a dielectric layer around a conductor element is scarcely deformed, and flatness on the major surface of a substrate for forming component connection pads can be enhanced.例文帳に追加

実装される半導体部品の小型化ないし高集積化に伴い、組み込まれる配線構造が複雑化ないし微細化しても、これらを簡便かつ高精度に形成でき、また、導体要素の周囲にてセラミック誘電体層の変形がほとんど生じず、部品接続用のパッドが形成される基板主表面の平坦性を大幅に向上できるセラミック配線基板を提供する。 - 特許庁

The continuous sheet attaching device for attaching the continuous adhesive sheet on the handrail is provided with an attachment guiding device on a pedestal mounted on a railing of the escalator to guide and attach the adhesive sheet along the surface of the handrail, an adhesive sheet supply device on a floor, and a position alignment means aligning a position while separating the adhesive sheet supply device from the attachment guiding device.例文帳に追加

連続シート貼付装置は、エスカレータの欄干に取り付けられ得る台座上に粘着シートをハンドレールの表面に沿って案内して貼付ける貼付案内装置を備え、床上に粘着シート供給装置を備え、ハンドレール上に連続粘着シートを貼付させるための装置であって、貼付案内装置に対して粘着シート供給装置を離間しながら位置合わせする位置合わせ手段を備えている。 - 特許庁

The optical device is constituted of the silicone-cured matter united on the support by sealing the light emitting element or light receiving element and the element mounted on the support with a hydrosilylation reaction hardened silicone composition, and the surface of silicone hardened matter is processed with an organopolysiloxane, which has at least three silicon atoms combining hydrogen atoms in a single molecule.例文帳に追加

支持体上に実装された発光素子又は受光素子、および該素子をヒドロシリル化反応硬化性シリコーン組成物により封止することにより、前記支持体上に一体化されたシリコーン硬化物からなる光デバイスであって、前記シリコーン硬化物の表面を一分子中に少なくとも３個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンで処理してなることを特徴とする光デバイス。 - 特許庁

The layer having the infrared reflecting function is mounted directly on a surface opposite to an automobile body, and has the infrared reflecting function wherein the light reflectance ratio is 20% or more in the region of the wavelength of 350-2500 nm, and the dry film thickness is 1-100 μm.例文帳に追加

基体と赤外線反射機能を有する層とからなる自動車用内装材であって、上記赤外線反射機能を有する層は、自動車ボディに相対する面に向けて、直接取り付けられるものであり、３５０〜２５００ｎｍの波長領域における光線反射率が２０％以上であり、乾燥膜厚が１μｍ〜１００μｍである赤外線反射機能を有する塗膜層である自動車用内装材。 - 特許庁

An electronic component main body 18 covered with a resin wherein a semiconductor chip 11 is mounted on a carrier board 12 is configured so that a cover 19 surrounds the wall of the electronic component main body 18 by attaching solder balls 16 to electrodes 122 formed on the carrier board 1 except a mounting surface and the tip of the cover 19 is positioned around the electronic component main body 18.例文帳に追加

半導体チップ１１をキャリア基板１２に実装して樹脂封止した電子部品本体１８に対して、そのキャリア基板１に形成した電極１２２に半田ボール１６を取着し、その実装面を除く電子部品本体１８上及び周壁を覆うように、カバー部材１９を被着して、このカバー部材１９の先端部が、電子部品本体１８の周壁に位置するように構成したものである。 - 特許庁

The image forming apparatus body 1 includes: a contactless temperature detector 50 detecting the surface temperature of the fixing member 21 while the fixing device 20 is mounted; and a holding member 51 holding the temperature detector 50 so as to allow the temperature detector 50 to enter the inside of the fixing exterior cover 48 through the opening 48a by interlocking with the mounting operation of the fixing device 20.例文帳に追加

画像形成装置本体１には、定着装置２０が装着された状態で定着部材２１の表面温度を検知する非接触型の温度検知手段５０と、定着装置２０の装着動作に連動して温度検知手段５０が開口部４８ａを介して定着外装カバー４８の内部に入り込むように温度検知手段５０を保持する保持部材５１と、が設置されている。 - 特許庁

A method of manufacturing an epitaxial wafer that uses the sheet type epitaxial device forming an epitaxial layer on a surface of a mounted wafer by horizontally placing the single semiconductor wafer on a susceptor provided in a chamber and rotating in a horizontal state, and supplying a material gas into the chamber while rotating the susceptor so that the material gas flow in the horizontal direction is characterized in that the susceptor revolves while rotating in the horizontal direction.例文帳に追加

チャンバ内に設けられた水平状態で回転するサセプタの上に単一の半導体ウェーハを水平に載置し、サセプタを回転させながらチャンバ内に水平方向に流れるように原料ガスを供給して、載置したウェーハの表面にエピタキシャル層を形成する枚葉式エピタキシャル装置を用いたエピタキシャルウェーハの製造方法において、サセプタが水平状態で自転しながら公転することを特徴とする。 - 特許庁

The circuit board according to an embodiment of the present invention includes: an active element that is mounted inside the circuit board and includes at least one connection terminal; a passive element of which one terminal is electrically connected to one of the connection terminals of the active element and the other terminal is electrically connected to a signal pad on a surface of the circuit board; and a test pad that is electrically connected to the one terminal of the passive element.例文帳に追加

本発明の一実施形態による回路基板は、回路基板の内部に実装されて、一つ以上の接続端子を含む能動素子、一端が前記能動素子の接続端子のうち一つと電気的に連結されて、他端が前記回路基板の表面の信号パッドと電気的に連結される受動素子、及び前記受動素子の前記一端と電気的に連結されるテストパッドを含む。 - 特許庁

To achieve electrical connection and incidence of light having a large numerical aperture even to a miniaturized or surface mounted DUT by using an optical material having a large diameter that passes through a light as a member that pushes DUT to a stage, thereby allowing to use without being limited by the reduction of light quantity or size of a light source and to measure electric characteristics and optical characteristics and to perform external observation.例文帳に追加

ＤＵＴをステージに押し付ける部材に、光を透過させる口径の大きい光学材料を用いることにより、小型化あるいや表面実装化されたＤＵＴに対しても、電気的接続をとるとともに、開口数の大きい光を入射することができ、光量の低下や光源のサイズに制限なく用いることが可能となり、電気的特性、光特性の測定や外観観察を行うことができる。 - 特許庁

In the semiconductor package 1, a chip 15 having a lateral transistor which is formed internally and a top source electrode and a top drain electrode exposed to the surface, a plurality of bumps which are mounted to the top source electrode and the top drain electrode, respectively, a planar source frame 11 connected with the top source electrode through a bump, and a planar drain frame 12 connected with the top drain electrode through a bump are provided.例文帳に追加

半導体パッケージ１において、内部に横型トランジスタが形成され、表面にトップソース電極及びトップドレイン電極が露出したチップ１５と、トップソース電極上及びトップドレイン電極上にそれぞれ搭載された複数個のバンプと、バンプを介してトップソース電極に接続されたプレート状のソース用フレーム１１と、バンプを介してトップドレイン電極に接続されたプレート状のドレイン用フレーム１２とを設ける。 - 特許庁

A sheet sticking device 10 includes the support means 22 supporting the adhesive sheet S, a pressing means 23 integrally mounted on the support means 22, a deforming means 25 deforming the support means 22 and the pressing means 23 toward a stamper ST, and a moving means 26 moving the support means 22, the pressing means 23 and the stamper ST relatively in the direction parallel to the adhesive surface of an adherend stamper ST.例文帳に追加

シート貼付装置１０は、接着シートＳを支持する支持手段２２と、この支持手段２２に一体的に設けられた押圧手段２３と、支持手段２２及び押圧手段２３をスタンパＳＴに向かって変位可能な変位手段２５と、支持手段２２及び押圧手段２３とスタンパＳＴとを当該被着体スタンパＳＴの被着面と平行な方向に相対移動可能な移動手段２６とを備えて構成されている。 - 特許庁

The semiconductor module for power conversion comprises an insulating substrate (10), an electrode wiring layer (11A) provided on one major surface thereof, and a switching element (12) and a circulation diode (13) mounted on the electrode wiring layer wherein thermal resistance against diffusion of heat generated from the circulation diode is lower than thermal resistance against diffusion of heat generated from the switching element.例文帳に追加

絶縁基板（１０）と、その一方の主面上に設けられた電極配線層（１１Ａ）と、その電極配線層の上にマウントされたスイッチング素子（１２）及び還流ダイオード（１３）と、を備えた電力変換用の半導体モジュールであって、還流ダイオードにおいて生じた熱の拡散に対する熱抵抗が、スイッチング素子において生じた熱の拡散に対する熱抵抗よりも小さいものとする。 - 特許庁

A method of a semiconductor device including a semiconductor chip mounted on a wiring board by flip-chip bonding method includes steps of plasma-treating at least one surface of the semiconductor chip, a mounting board and a bump, before or after the mounting of the semiconductor chip on the wiring board, and then injecting an epoxy-based underfill into a gap between the semiconductor chip and the mounting board.例文帳に追加

半導体チップをフリップチップボンディング方式により配線基板に実装する半導体装置において、半導体チップを配線基板に実装する前、または実装後に、半導体チップ、実装基板又はバンプの少なくとも一つの表面をプラズマ処理し、次いで、半導体チップと実装基板との間隙にエポキシ系アンダーフィル材を注入することを特徴とする半導体装置の製造方法である。 - 特許庁

This water wiping device for wiping still water from a curved surface has a flexible panel with first height including an upper long edge and a lower long edge, a soft and flexible handle mounted along the upper long edge, and a lip part formed along the lower edge, and extending to one side of the flexible panel becoming into a sharp line at an end away from the flexible panel.例文帳に追加

湾曲した表面から静止した水を拭き取る水拭き取り装置は、上側の長いエッジ及び下側の長いエッジを含む第１の高さの柔軟性のあるパネルと、上側の長いエッジに沿って取り付けられた柔らかい柔軟性のあるハンドルと、下側のエッジに沿って形成され、柔軟性のあるパネルの一方の側まで延び、柔軟性のあるパネルから遠い方の端で鋭い線になるリップ部と、を有する。 - 特許庁

This package is provided with the plural flexible substrates on which the semiconductor chip is mounted, a connection terminal group formed along one side of the plural flexible substrates, a rigid slave substrate where the connection terminal group for connecting connection terminals on the flexible substrate side is formed on one surface, and a sealing material for sealing the flexible substrates and the rigid slave substrate.例文帳に追加

半導体チップを実装した複数のフレキシブル基板と、複数のフレキシブル基板の一辺に沿って形成された接続端子群と、一方の面に前記フレキシブル基板側の接続端子が接続される接続端子群が形成されたリジッド子基板と、これらフレキシブル基板およびリジッド子基板を封止する封止材とを備え、複数のフレキシブル基板を子基板に対して起立させかつ互いにほぼ平行に固定した。 - 特許庁

The communication muting apparatus in the voice conference system is provided with a contact sensor device 104 mounted on an external surface of a housing to permit the plurality of near end communicators to make contact operation, and a communication muting means 301 for executing and suspending communication muting process to communication speech of the near end communicator to far end communicators.例文帳に追加

音声会議システムにおける送話ミュート装置は、複数の近端話者が接触操作できるように筐体外面に設けられた接触センサ装置１０４と、通話時に接触センサ装置１０４から入力する接触検知情報に基づき近端話者の遠端話者への送話音声に対して送話ミュート処理の実行とその停止とを行う送話ミュート手段３０１とを備えている。 - 特許庁

The plasma display apparatus includes panels having a forward panel and a backward panel facing each other; the chassis base of a plastic material having a substrate fixing section 100 located behind the panels to support the panels and to fix the circuit board 60 on the back surface; and the circuit board 60 fixed to the substrate fixing section 100 and mounted with a driving circuit for driving electrodes formed on the panels.例文帳に追加

プラズマ表示装置は、互いに対向する前方パネルと後方パネルを備えるパネルと、パネルの後方に位置してパネルを支持し、後面に回路基板６０を固定するための基板固定部１００を備えるプラスチック材質のシャーシベースと、基板固定部１００に固定され、パネルに形成された電極を駆動するための駆動回路が装着されている回路基板６０と、を含んでなることを特徴とする。 - 特許庁

The piezoelectric device is provided with: an element mounting member with a pair of two piezoelectric vibrating element mounting pads provided on its one principal surface; piezoelectric vibrating elements each mounted on the piezoelectric vibrating element mounting pad and provided with an exciting electrode; a cover for air-tightly sealing the piezoelectric vibrating element; and an insulated fulcrum bump provided across neighboring piezoelectric vibrating element mounting pads.例文帳に追加

本発明の圧電デバイスは、２個一対の圧電振動素子搭載パッドが一方の主面に設けられている素子搭載部材と、圧電振動素子搭載パッドに搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、圧電振動素子を気密封止する蓋体と、隣り合う圧電振動素子搭載パッドに跨るように設けられている絶縁性支点用バンプと、を備えていることを特徴とするものである。 - 特許庁

This connector mounted on the printed circuit has a connector body having a base disposed on the printed circuit and a projected part projected from the base and in which a plug is inserted, a terminal pressed into the connector body and connected with the plug and a metal shell attached to the connector body and shielding surfaces are formed at least on an upper surface and both side surfaces.例文帳に追加

本発明は、プリント配線板に搭載されるコネクタであって、前記プリント配線板上に配置される基台と、前記基台から突出しプラグが挿入される突出部とを有するコネクタ本体と、前記コネクタ本体に圧入され、プラグと接続される端子と、前記コネクタ本体に装着され、前記コネクタ本体の少なくとも上面及び両側面にシールド面が形成された金属シェルとを有することを特徴とする。 - 特許庁

A surface-mounted antenna 1 includes a ground electrode 3 formed on one side face of a substratum 2, two radiation electrodes 4, 5 each having one end connected to the ground electrode 3 and the other end as an open end, and two feed electrodes 6, 7 formed on the side face of the substratum 2 with the ground electrode 3 positioned intermediately for feeding to the two radiation electrodes 4, 5.例文帳に追加

基体２の一側面に形成された接地電極３と、基体２の２面以上にわたって形成された、一端が接地電極３に接続され他端が開放端とされた２つの放射電極４，５と、基体２の側面に接地電極３を間に位置させて形成された、２つの放射電極４，５にそれぞれ給電する２つの給電電極６，７とからなる表面実装型アンテナ１である。 - 特許庁

In the merchandise display shelf provided with a shelf plate 4 with a metallic planar member, an antenna 20 for communication with the RFID tag is mounted on the upper surface of the shelf plate 4, also the shelf plate 4 is divided into a plurality of sub shelf plates 5 and 6 so as to be electrically non-conductive, and the division position crosses a magnetic field formed by the antenna 20.例文帳に追加

金属製の板状部材を有する棚板４を備えた商品陳列棚において、棚板４の上面にＲＦＩＤタグとの通用信用のアンテナ２０を載置するとともに、前記棚板４を電気的に非導通となるように複数の副棚板５，６に分割し、且つ、該分割位置が前記アンテナ２０により形成される磁界を横切るようにしたことを特徴とするものを提案する。 - 特許庁

Underground tank and the anchors for storage of liquefied gas, wherein the bottom plate (5) is attached to the side walls (3) of the tank; its edges has a vertical end face (5b), which makes contact with horizontal end face (5a) and lower inside surface (3b) of the side walls (3); and the unity of this underground storage tank for liquid gas is to have the anchors mounted with appropriate space on the inside of the lower part of the side walls (3) and the inside of the rim of the bottom plate (5). 例文帳に追加

タンク側壁(３)の下方に底版(５)を配設し、底版(５)の周縁部には、側壁(３)の下面(３a)に対接する水平端面(５a)と側壁(３)の下部内面(３b)に対接する垂直端面(５b)を形成し、側壁(３)の下方内部から底版(５)の周縁内部へ請求項１記載のアンカー(９)を間隔をおいて埋設したことを特徴とする液化ガス貯蔵用地下タンク。 - 特許庁

A bag-like resin film is spread over to the bottom member from above, then, the corrugated board-made top member is mounted on the top part covering the upper external surface side of the shell member with the cover part provided thereon and the top member and the bottom member are tightened with a band.例文帳に追加

また、段ボール製底部材に全自動電気洗濯機本体を載置し、これと該底部材に設けたカバー部との間に、プラスチックシート間に空気を封入した緩衝資材を、少なくとも前面側に嵌め込んで支持し、袋状のプラスチックフィルムを上から該底部材まで被せた後、段ボール製天部材を、これに設けたカバー部で該胴部材の上部外面側を覆うように頂部に装着して、バンドで該天部材と該底部材を緊締する。 - 特許庁

This method comprises pressing a steel pipe 2 from the tip side circumference to the center by the pressing plates 14 of the molding device 13 having three pressing plates 14 radially mounted at 120° intervals to form obliquely depressed valley parts 9 on the surface of the steel pipe, and radially protrusively providing three blades 10 blocked on the tip side and successively circumferentially swollen on the rear side between the valley parts 9.例文帳に追加

３個の押し板１４を１２０度間隔で放射状に取付けた成形装置１３の、前記押し板１４で鋼管２の先端側外周から中心に向かって押圧して、鋼管表面に斜めに陥没した谷部９を形成すると共に、これら谷部９の間に、先端側が閉塞し、後方側が順次、周方向に膨出した３枚のブレード１０を放射状に突設させることを特徴とするものである。 - 特許庁

Holes capable of restraining both tips of the spring 2 for moving backward in both ends from an extrusion rod support point outside partition wall surface to an extrusion rod tip piston part are provided on the calking liquid extrusion rod 6 and the spring to be moved back to the position where the cartridge is replaced and mounted is attached to the hole to be automatically moved backward to the calking cartridge replacing position.例文帳に追加

コーキング液押出し棒６に、コーキング液押出し棒後退用スプリング２を押出し棒支持点外隔壁面より押出し棒先端ピストン部との両端に後退用スプリングの両先端を係止出来る穴を設けその穴にカートリッジ交換装着可能位置までの後退を可能にするスプリング（引張りバネ）を取りつけ、コーキングカートリッジ交換装着可能位置まで自動後退させるコーキングガンを提供するものである。 - 特許庁

The method is a thermolysis mutual fusion method for heat decomposable particles for heating the heat decomposable particles selectively, by performing on various kinds of boards surface application or circuit patterning of particles having a heat decomposable property and capable of absorbing high frequency electromagnetic waves, and subsequently performing high frequency electromagnetic irradiation, and relates to electronic mounted components such as conductive materials, conducting paths, bumps, pads, vias, etc. formed by the method.例文帳に追加

熱分解性を有し且つ高周波電磁波を吸収する粒子を、各種基板上に表面塗布又は回路パターンニングを行った後に、高周波電磁波照射を行うことで、熱分解性粒子を選択的に加熱する熱分解性粒子の加熱分解相互融着方法とこの方法を用いて形成した導電材、導電路、アンテナ、バンプ、パッド、ビア等の電子実装部品である。 - 特許庁

The method includes the steps of: forming at least one chip mounting section and at least one penetrating groove in a metal plate; forming an insulating layer with a specific thickness on the outer surface of the entire metal plate; forming an electrode electrically connected to a light emitting chip which is mounted on the chip mounting section; and cutting the metal plate along a cutting plane line so as to divide the package.例文帳に追加

本発明は金属板に少なくとも一つのチップ搭載部と少なくとも一つの貫通溝を形成する段階と、上記金属板の全体の外部面に一定の厚さの絶縁層を形成する段階と、上記チップ搭載部に搭載された発光チップと電気的に連結される電極部を形成する段階と、上記金属板を切断線に沿って切断してパッケージを分離する段階と、を含む。 - 特許庁

When the work to be processed is held by any of first and second ceramic jigs 100 and 101 on a chuck table 55 having a holding surface 55c and insulating regions 55d, 55e, a jig identifying means 80 for discriminating between the ceramic jigs 100 and 101 is provided to previously know one of the jigs mounted on the chuck table 55.例文帳に追加

保持面５５ｃと絶縁領域５５ｄ、５５ｅとから構成されるチャックテーブル５５に、第一のセラミックス治具１００、第二のセラミックス治具１０１のいずれかを介して被加工物が保持される場合において、第一のセラミックス治具１００と第二のセラミックス治具１０１とを判別する治具判別手段８０を配設することにより、チャックテーブル５５にどちらのセラミックス治具が搭載されているかを予め把握する。 - 特許庁

To provide an SAW device for which void generation and resin intrusion to an airtight space are prevented at the time of laminating resin in the SAW device in which the airtight space is formed below an IDT by coating the outer surface of an SAW chip mounted on a mounting substrate base material with a heated and softened resin sheet and filling the resin in a skirt part of the SAW chip, and provide its manufacturing method.例文帳に追加

実装基板母材に実装したＳＡＷチップの外面を、加熱軟化させた樹脂シートにより被覆すると共に、ＳＡＷチップの裾部に樹脂を充填させることにより、ＩＤＴの下方に気密空間を形成したＳＡＷデバイスにおいて、樹脂をラミネートする際にボイド発生や気密空間への樹脂浸入を防いだＳＡＷデバイス及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In polishing a semiconductor wafer with a polishing pad of 80 degree or more in micro rubber A hardness containing a polymer polymerized for polyurethane and vinyl compounds and having closed cells mounted on the polishing surface plate of a device for chemically an mechanically polishing the semiconductor wafer, the chemical-mechanical polishing method comprises slurry supply quantity determined in the range of 0.005 cc to 0.05 cc per cm2 of a polishing pad.例文帳に追加

半導体ウェハを化学機械的に研磨する装置にマイクロゴムＡ硬度が８０度以上であり、ポリウレタンとビニル化合物から重合される重合体を含有し、独立気泡を有する研磨パッドを該装置の研磨定盤に取り付けて、半導体ウェハを研磨する際、スラリー供給量を研磨パッド１ｃｍ２面積あたり０．００５ｃｃ〜０．０５ｃｃの範囲である事を特徴とする化学機械研磨方法。 - 特許庁

There is provided the surface mounting semiconductor device in which a semiconductor chip 1 is mounted on a tab 2 of a lead frame and is sealed with a resin after a wire 4 is bonded between the leads 3 arranged in a periphery of the chip.例文帳に追加

リードフレームのタブ２に半導体チップ１をマウントし、その周囲に配列したリード３との間にワイヤ４をボンディングした上で樹脂封止した表面実装型半導体装置で、アウタリード部３ａの底面をパッケージの実装面側に露出させ、かつリード先端を樹脂封止部５の外郭に沿ってカットしたものにおいて、パッケージ周側面に露出する前記リードの先端を傾斜角度θ（９０°＞θ＞３０°）に斜めカットする。 - 特許庁