「surface mounted」に関連した英語例文の一覧と使い方(206ページ目) - Weblio英語例文検索

The fingerprint sensor 10 which receives light from the finger which is brought near and detects the finger print pattern of the finger is equipped with a low-resistance layer 15 which is connected to a fixed voltage covering the top of a signal transmitting path 14 between a prescribed region of an upper surface of the fingerprint sensor on which the finger is mounted and the signal transmitting path 14 of the fingerprint sensor.例文帳に追加

近接された指からの光を受光し、指の指紋パターンを検出する指紋センサ１０において、指を載置する当該指紋センサの上面の所定領域と当該指紋センサにおける信号伝送路１４との間に、信号伝送路１４の上方を覆う固定電位に接続された低抵抗層１５を設ける。 - 特許庁

A power chip lead frame 2a is arranged approximately parallel to an integrated circuit chip lead frame 2c via a lead step 2e to a power chip lead terminal 2b, and the rear of the power chip lead frame 2a is closer to the outer surface of mold resin 12 than the rear of the integrated circuit chip lead frame 2c, whereon an integrated circuit chip 6 is mounted.例文帳に追加

パワーチップ用リードフレーム２ａは、パワーチップ側リード端子２ｂとはリード段差部２ｅを介して集積回路チップ用リードフレーム２ｃと略平行に配置され、パワーチップ用リードフレーム２ａの裏面が、集積回路チップ６が搭載された集積回路チップ用リードフレーム２ｃの裏面よりもモールド樹脂１２の外面に接近している。 - 特許庁

Cargoes W on belt conveyors 10a and 10b and cargoes W mounted on a cargo shelf 2 are transferred on the cargo shelf 2 or the belt conveyors 10a and 10b without generating sliding between transfer surfaces on the belt conveyors 10a and 10b and bottom surfaces of the cargoes W or without generating sliding between a bottom surface of the cargo shelf 2 and mounting surfaces of the cargoes W.例文帳に追加

ベルトコンベヤ１０ａ、１０ｂ上の荷Ｗを、ベルトコンベヤ１０ａ、１０ｂ上の移載面と荷Ｗの底面との間に滑りを発生させることなく、または荷棚２に載置される荷Ｗを、荷棚２の底面と荷Ｗの載置面との間に滑りを発生させることなく、荷棚２上またはベルトコンベヤ１０ａ、１０ｂ上に移載される。 - 特許庁

A video projector 12 is mounted on a collimator 2 as a substitute for a light source lamp of a light filed, the fluoroscopic image obtained by an image intensifier 3 and a television camera 5 is transmitted to the video projector 12 via an image processing unit 13, and the fluoroscopic image is projected and displayed in a place corresponding to the X-ray filed on the body surface of the subject 9.例文帳に追加

コリメータ２に光照射野の光源ランプの代わりにビデオプロジェクタ１２を取り付け、イメージインテンシファイア３とテレビカメラ５により得られる透視画像を画像処理ユニット１３を経由してビデオプロジェクタ１２に送り、透視画像を被検者９の体表面上のＸ線照射野に相当する場所に投影表示する。 - 特許庁

The CSP semiconductor device 1 is patterned in a grid pattern by Cu posts 1h, each serving as a post-electrode connected via connection terminals and bumps formed on the mounting substrate to the bottom surface of a resin seal section 1k in which semiconductor chips are sealed, mounted at each of intersections of sets of equally spaced parallel lines perpendicular to each other.例文帳に追加

ＣＳＰの半導体装置１は、半導体チップが封止された樹脂封止部１ｋの底面に、実装基板に形成された接続端子とバンプを介在させて接続されるポスト電極であるＣｕポスト１ｈが、互いに直交する等間隔の平行線の各交点に設けられていることで格子状に配設されている。 - 特許庁

The light emitting device is provided with a light emitting element wherein a pair of the electrodes are formed to a side opposite to the substrate face and that is mounted on a base by directing the substrate side downward; a plurality of granular bodies placed between the light emitting element 10 and the base; and a reflecting layer formed on the surface of the granular bodies.例文帳に追加

基板面と反対側に一対の電極が形成され、且つ前記基板面側を下にしてマウントされる発光素子と、前記発光素子がマウントされる基台と、前記発光素子と前記基台との間に配置される複数の粒状体と、及び前記粒状体の表面に形成される反射層と、を備える発光装置。 - 特許庁

In a method of making a pump 10 including a pump housing 12 and a drive shaft 14 mounted for rotation in a bearing 16, at least one engagement formation part 44 is formed on an exterior surface of the bearing 16, and the pump housing 12 is molded using injection molding of polymer to engage with the engagement formation part 44.例文帳に追加

ポンプ・ハウジング１２及び軸受１６内で回転するように取り付けられた駆動軸１４を備えるポンプ１０を製造する方法であって、軸受１６外面に少なくとも１つの係合構成部４４を形成し、ポンプ・ハウジング１２を前記係合構成部４４に係合するようにポリマーの射出成型によって成形する。 - 特許庁

The printed circuit board includes a first substrate, having an electronic component mounted thereon and a second substrate which is located on the upper part of the first substrate, covering at least part of the upper surface of the first substrate and which has an EBG structure inserted therein so as to shield the noise radiated in the upper direction from the first substrate.例文帳に追加

本発明による印刷回路基板は、電子部品が実装される第１基板と、第１基板の上部に位置して第１基板の上面の少なくとも一部をカバーし、第１基板から上側に放射されるノイズを遮蔽するように内部にＥＢＧ構造物が挿入されている第２基板と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The heat insulating material 10 for a floor is mounted between frames forming a floor structure to be installed below a surface material for a floor, and has the heat insulating plate 11 formed in a plate shape and having flexibility and a self shape retaining property, and the non-woven fabric 12 made of organic fibers, inorganic fibers or natural fibers stuck to the heat insulating plate 11.例文帳に追加

この床用断熱材１０は、床構造を構成する枠体間に装着されて、床用面材の下方に配置されるものであり、板状に成形された、柔軟性を有しかつ自己保形性を有する断熱板１１と、前記断熱板１１に貼着した有機繊維、無機繊維、又は天然繊維の不織布１２とを有している。 - 特許庁

The PET bottle for carbonated beverages has: a housing part 1a that stores carbonated beverages therein; a body 1 having a bottom part 1b installed on a level surface; a spout from which the carbonated beverages is taken out, installed on the upper part 1c opposite to the bottom part 1b of the body 1; and a cap 4 removably mounted onto the spout.例文帳に追加

本発明の炭酸飲料用ペットボトルは、炭酸飲料を収容する収容部１ａを備え、水平面に設置される底部１ｂを具備した本体１と、本体１の底部１ｂと反対側となる上部１ｃに設けられ、炭酸飲料を取り出し可能な注出口、及び注出口に着脱可能に装着されるキャップ４と、を有する。 - 特許庁

In the electronic device, an optical element 6 is arranged inside the casing 1, a translucent panel member 3 is mounted on the front surface of the casing 1, and the translucent panel member 3 includes a translucent part 31 for guiding a light beam into the optical element 6 or transmitting a light beam emitted from the optical element 6.例文帳に追加

本発明に係る電子機器においては、筐体１の内部に光学素子６が配備されると共に、筐体１の前面に透光性パネル部材３が取り付けられ、該透光性パネル部材３には、光学素子６へ光線を導入し若しくは光学素子６から発せられる光線を透過させるための透光部31が設けられている。 - 特許庁

The method is employed to measure mechanical accuracy of the processing machine such as straightness of a part concerned and positioning accuracy on the basis of image data by photographing the part intended to be measured for accuracy such as straightness with a camera mounted on the processing machine, for example, the image data of the processing table of the processing machine concerned or the surface of a workpiece installed on the processing table.例文帳に追加

加工機に取付けたカメラで真直度などの精度を測定したい部位、例えば当該加工機の加工テーブルや当該加工機の加工テーブル上に設置された被加工物の表面の画像データを撮影し、その画像データを基に当該部分の真直度や位置決め精度などの加工機の機械的精度を測定する方法。 - 特許庁

The heat radiation structure for the electronic component is characterized in that a strip-like metal plate having a spring property has a lower end fixed to the printed board and also has an upper end side pressed against a ceiling surface of a housing for housing the printed board, and the electronic component to be mounted on the printed board is fitted to the metal plate.例文帳に追加

請求項１に係る電子部品の放熱構造は、バネ性を有する短冊状の金属板の下端をプリント基板に固定し、該金属板の上端側を、前記プリント基板を収納する筐体の天井面に圧接させると共に、前記金属板に、プリント基板に実装する電子部品を取り付けたことを特徴とする。 - 特許庁

A semiconductor device 10 has a structure, where a semiconductor element (chip) 30 is mounted in a cavity 27 formed on a wiring substrate 20, with an adhesive material 33 disposed between the chip and the bottom surface of the cavity, and the electrode terminal 31 of the chip is connected with wiring portions 22a and 22b, formed in the periphery of the cavity on the substrate through a wire 32.例文帳に追加

半導体装置１０は、半導体素子（チップ）３０が配線基板２０に形成されたキャビティ２７内にその底面との間に接着材料３３を介在させて搭載され、チップの電極端子３１がキャビティ周囲の基板上に形成された配線部分２２ａ，２２ｂにワイヤ３２を介して接続された構造を有する。 - 特許庁

In an image projection device 100, a light modulated by a light modulation element 120 driven on the basis of an image signal is projected on a surface to be projected 300 by a projection optical system 210 so as to display a projection image, and one of a plurality of interchangeable optical units each of which has a projection optical system different from one another is selectively mounted.例文帳に追加

画像投射装置１００は、画像信号に基づいて駆動された光変調素子１２０により変調された光を投射光学系２１０により被投射面３００に投射して投射画像を表示し、互いに異なる投射光学系を有する複数の交換光学ユニットのうち１つが選択的に装着される。 - 特許庁

In a cable supporting structure for supporting a cable 43a connected to an electric equipment 43 mounted on a hydraulic control device 2 for controlling an oil pressure of a transmission 1 in a vehicle, cable fitting parts 51b, 52a for fitting the cable 43a thereto are integrally formed in an outer surface of a strainer case 53 of an oil strainer 5 installed consecutively in the hydraulic control device 2.例文帳に追加

車両の変速機１の油圧を制御する油圧制御装置２に搭載される電気機器４３に接続されるケーブル４３ａを支持するケーブル支持構造において、油圧制御装置２に連設されるオイルストレーナ５のストレーナケース５３の外面に、ケーブル４３ａと嵌合するケーブル嵌合部５１ｂ，５２ａを一体的に形成する。 - 特許庁

The semiconductor package 1 is equipped with external terminals, and the whole or a part of an external-terminal mounted surface of the semiconductor package 1 is equipped with P kinds of external terminals 2 at each of intersections of N rows and M columns, the P kinds of external terminals 2 are arranged in accordance with information imparted to the semiconductor package 1.例文帳に追加

本発明に係る半導体パッケージ１は、外部端子を備える半導体パッケージであって、半導体パッケージ１の外部端子搭載面の全部又は一部は、Ｎ行、Ｍ列の各交点の全てにＰ種類の外部端子２を備え、Ｐ種類の外部端子２は、半導体パッケージ１に付与する情報に応じて配置されている。 - 特許庁

To provide a temperature sensor capable of improving accuracy of measurement by improving adhesion between a part to be measured and a temperature measuring surface of a sensor body by enhancing a pressing load working on a locking arm, and improving productivity or reducing cost by mitigating a dimension tolerance of a partner shape on which the temperature sensor is to be mounted.例文帳に追加

係止アームに作用する押圧荷重を高めることによって被測定部とセンサ本体の測温面との密着性を向上させて、測定精度の向上を図ることができ、また、温度センサを装着する相手形状の寸法公差を緩和して、生産性の向上や、コストの低減を図ることができる温度センサを提供すること。 - 特許庁

To provide a case for a tablet PC which is conveniently mounted in the way that a front surface of the tablet PC tilts upward with a simple structure, in which a cover and a body are connected at a touch, storage and takeout are easy, arbitrary opening is prevented to improve safety, and a symbolic logo of a product is easily recognized from outside.例文帳に追加

簡単な構造でタブレットＰＣの前面が上方に傾くように便利に載置することができ、カバーと本体がワンタッチで結合され収納及び取り出しが容易で、任意の開放が防止されるので安全性が向上し、さらに製品の象徴的なロゴが外部から容易に認識できるようにしたタブレットＰＣ用ケースを提供する。 - 特許庁

To prevent vibration performance from deteriorating by reducing resistance of a lead-out electrode 5 for supplying drive power to a piezoelectric vibration reed 4 in a piezoelectric vibrator 1 where the piezoelectric vibration reed 4 is mounted in a cantilever state in a mounting part 9 installed on the surface of a base substrate 2 and the piezoelectric vibration reed 4 is covered with a lid substrate 3 for housing.例文帳に追加

ベース基板２の表面に設置した実装部９に圧電振動片４を片持ち状態で実装し、圧電振動片４をリッド基板３により覆うように収納した圧電振動子１において、圧電振動片４に駆動電力を供給する引回し電極５の抵抗を小さくして振動性能の低下を防止する。 - 特許庁

The sloshing suppressing device, carried in the fixed roof type storage tank in a folded manner, and then, easily developed in the storage tank and installed in the storage tank, keeps an expandable spindle member fixed to a base, and a plurality of sloshing suppression plates radially mounted on the circumferential surface of an upper part of the spindle member.例文帳に追加

本発明は、固定屋根式の貯蔵タンク内に折り畳んだ状態で搬入し、その後、貯蔵タンク内で容易に展開して貯蔵タンク内に設置されるスロッシング抑制装置であり、基台に伸縮可能な主軸部材を固定し、この主軸部材における上部の周面に、複数のスロッシング抑制板を放射状に取り付けている。 - 特許庁

To provide an IC chip excellent in physical strength properties even with a thinner shape, and thereby provide an IC medium which has sufficient strength to prevent damage without sealing the IC chip with a resin or the like when the IC chip is mounted on an antenna sheet and an inlet is formed, and also has high reliability and excellent smoothness of the surface of the IC medium.例文帳に追加

薄型化しながらも物理的強度特性に優れたＩＣチップを提供することにあり、これにより、ＩＣチップをアンテナシートに実装し、インレットを形成した際に、ＩＣチップ部分を樹脂封止等しなくとも破損を防止するだけの強度を有すると共に、ＩＣ媒体表面の平滑性に優れる信頼性の高いＩＣ媒体を提供する。 - 特許庁

The resin sealing/molding apparatus includes upper and lower molds 30 and 10; a substrate having a semiconductor device surface-mounted thereon is sandwiched between the upper and lower molds and is resin-sealed; and the lower mold 10 of the upper and lower molds has resin pools 23, provided so as to be communicated with a cavity 21 formed in the lower mold via communication paths 24.例文帳に追加

樹脂封止金型装置は、半導体装置を表面実装した基板を挟持して樹脂封止する上，下金型３０，１０のうち、下金型１０に設けたキャビティ２１に連通路２４を介して連通するように樹脂溜まり部２３を設けるとともに、前記樹脂溜まり部２３にトランスファーピン２６を上下動可能に設けてある。 - 特許庁

The connector 9 includes: a first mold 11 having a first lead 13 that is surface-mounted on the first substrate 7 and a first terminal 21 that is inserted into the through-hole 27; and a second mold 12 that has a second lead 17 which electrically conducts with the first lead 13 and a second terminal 22 which electrically conducts with the first terminal 21 and is fitted into the first mold 11.例文帳に追加

コネクタ９は、第１基板７に表面実装された第１リード１３と、貫通孔２７に挿入された第１端子２１とを有した第１モールド１１、及び第１リード１３と通電する第２リード１７と、第１端子２１と通電する第２端子２２とを有して第１モールド１１に嵌合した第２モールド１２を備える。 - 特許庁

To provide an IC chip which is reduced in thickness and yet has superior physical strength properties, and when mounted to an antenna sheet to form an inlet, remains strong enough to prevent the breakage of the IC chip even if not sealed with a resin and provides a reliable IC medium with a smooth IC medium surface.例文帳に追加

薄型化しながらも物理的強度特性に優れたＩＣチップを提供することにあり、これにより、ＩＣチップをアンテナシートに実装し、インレットを形成した際に、ＩＣチップ部分を樹脂封止等しなくとも破損を防止するだけの強度を有すると共に、ＩＣ媒体表面の平滑性に優れる信頼性の高いＩＣ媒体を提供することにある。 - 特許庁

To automatically select an oscillation circuit according to piezoelectric sensors when the piezoelectric sensors of mutually different types are mounted to a connection terminal in a device that sucks an object to be sensed by forming a suction layer on the surface of a piezoelectric vibrator and senses the object to be sensed in a sample fluid according to a change in an oscillation frequency.例文帳に追加

圧電振動子の表面に吸着層を形成して感知対象物を吸着し、発振周波数の変化に応じて試料流体中の感知対象物を感知する装置において、互いに異なる種別の圧電センサを接続端子に装着したときに、その圧電センサに応じた発振回路を自動で選択すること。 - 特許庁

A repairing device for electronic component includes: a light source; and a heat transfer cap member abutting on a part of the electronic component in a state that the electronic component is mounted on a wiring board, and including a heating part heated by receiving light radiated from the light source, and a heat transfer part transferring the heat from the heating part to a surface which abuts on the electronic component.例文帳に追加

電子部品のリペア装置は、光源と、電子部品が配線板に載せられた状態で前記電子部品の一部分と当接する部材であって、前記光源の照射光を受けて加熱される加熱部と、加熱部の熱を前記電子部品との当接面に伝熱する伝熱部と、を備える伝熱キャップ部材と、を有する。 - 特許庁

The adsorption pad for gripping the workpiece includes a fixing member 11 located in one direction of the workpiece, a shape-free pad 12 mounted closely to a surface of the fixing member 11 opposite to the workpiece and having a pressure-reducing space 17 at the center, and a pressure-reducing device capable of reducing pressure in the pressure-reducing space 17 to negative pressure and returning the pressure to atmospheric pressure.例文帳に追加

ワークを把持する吸着パットであって、ワークの一方向に位置する固定部材１１と、固定部材１１のワークに対向する面に密着して取り付けられた中央に減圧空間１７を有する形状自在パッド１２と、減圧空間１７内の圧力を所定負圧に減圧しかつ大気圧に戻すことができる減圧装置と、を備える。 - 特許庁

A substrate 1, prior to being conveyed to a chuck 10, is mounted on a substrate mount base 31 disposed in a substrate-temperature adjusting device 30 that adjusts the temperature of the substrate 1, and the lower face of the substrate 1 is supported by a plurality of projections 33 provided on the surface of the substrate mount base 31 for forming a gap between the substrate-mounting base 31 and the substrate 1.例文帳に追加

チャック１０へ搬送する前の基板１を、基板１の温度を調節する基板温度調節装置３０に設けた基板搭載台３１に搭載し、基板搭載台３１の表面に設けた複数の突起３３により基板１の下面を支持して、基板搭載台３１と基板１との間に隙間を形成する。 - 特許庁

As to the structure of coupling the torque converter apparatus 20 to an engine 1, the torque converter apparatus 20 includes a reinforcement plate 3 fixed to a front cover 6 at a plurality of points over a round portion (6a, 6b), and a set block 4 mounted on a surface of the reinforcement plate 3 opposite to a drive plate (engine 1 side output member) 1a and coupled with the drive plate 1a.例文帳に追加

エンジン１側とトルクコンバータ装置２０を連結する構造に関して、トルクコンバータ装置２０は、フロントカバー６にＲ部（６ａ，６ｂ）を跨ぐよう複数箇所で固定された補強プレート３と、補強プレート３のドライブプレート（エンジン１側出力部材）１ａと対向する面上に取り付けられ、ドライブプレート１ａが連結されるセットブロック４と、を有している。 - 特許庁

Since a movable holder 34 inclines a mounted substrate 20 at a prescribed angle toward a peripheral direction in the outer peripheral side of a substrate holder 31, the vapor deposition with substantially uniform film can be performed on a material DS to be deposited which is provided to the substrate 20 in the substrate holder 31 even on the peripheral side at which the distance from a spherical surface is easy to be separate in a flat plate.例文帳に追加

可動ホルダ３４が、基板ホルダ３１の外周側において、装着された基板２０を周方向に所定の角度に傾斜させているため、平板では球面から距離が離れやすい外周側であっても基板ホルダ３１内の基板２０に設けられた被蒸着物ＤＳに略均一な膜厚で蒸着することができる。 - 特許庁

When the thickness direction of the electronic component element is assumed to be a height direction, the two joint parts 20a, 20b are arranged at heights different from each other, and the lowest point of the mounting parts 22a, 22b and the lowest point of a cover member 26 covering the electronic component element are formed to be mounted on a plane substantially parallel to a principal surface of the electronic component element.例文帳に追加

電子部品素子の厚み方向を高さ方向としたとき、２つの接合部２０ａ，２０ｂは異なる高さに配置され、実装部２２ａ，２２ｂの最下点と、電子部品素子を被覆する被覆部材２６の最下点とが、電子部品素子の主面に対して実質的に平行な面上に載置されるように形成される。 - 特許庁

A head 1 has a face part 11 having a ball striking surface, a sole side part 14 connected to the face part 11, a crown part which is connected to the face part 11 to cover the upper part of the sole side part 14, a guide groove 20 formed on the sole side part 14 and a heavy weight body so mounted on the guide groove 20 as to be movable along the guide groove 20.例文帳に追加

ヘッド１は、打球面を有するフェース部１１と、フェース部１１に接続されたソール・サイド部１４と、フェース部１１に接続され、ソール・サイド部１４の上部を覆うクラウン部と、ソール・サイド部１４に形成された案内溝２０と、案内溝２０に沿って移動可能なように案内溝２０に取り付けられた重量体とを備えている。 - 特許庁

A printed board to be mounted with surface-mounting electronic components is provided with a pair of first electrode patterns metallized on the printed board, and at least a pair of second electrode patterns which are electrically connected with the first electrode patterns by lead electrodes and metallized between the terminal electrodes of the first electrode patterns.例文帳に追加

表面実装型電子部品を実装するプリント基板において、前記プリント基板上にメタライズされた一対の第１電極パターンと、該第１電極パターンと引き出し電極によって電気的に接続し、且つ、前記第１電極パターンの各端子電極の間隙にメタライズされた、少なくとも一対の第２電極パターンとを備えたプリント基板。 - 特許庁

The electric/optic wiring board on which the electric element and the optical element 9 are mounted is provided with the wiring board into which an optical wiring 2 optically connecting the optical element is embedded and an electric wiring 11 which is formed in either or both of the surface or the inside of the wiring board and electrically connects the electric element are provided.例文帳に追加

電気素子及び光素子９が実装される配線基板であり、前記光素子を光学的に接続する光配線２が埋設された配線基板と、前記配線基板の表面及び内部の何れ間又は両方に形成されてなり、前記電気素子を電気的に接続する電気配線１１とを備える電気／光配線基板。 - 特許庁

To provide an image forming apparatus having a plurality of supporting legs at the bottom of the main body of the image forming apparatus, the image forming apparatus being designed so that the main body having a basic unit only or an optional unit mounted on the basic unit is set stably on an installation surface by the supporting legs.例文帳に追加

画像形成装置本体の底部に複数の支持脚を有する画像形成装置において、当該画像形成装置本体が基本ユニットのみから構成される場合も、また画像形成装置本体が基本ユニットとオプションユニットによって構成される場合も、支持脚によって画像形成装置本体を安定した状態で設置面上に支持できるようにする。 - 特許庁

To provide a high-load driving belt for obtaining a sufficient jointing strength by jointing ends of a cover canvas arranged on a center belt surface without snag or rise of sewing yarn after jointing, thereby restraining such a problem that a thread is cut or runs over a belt side face when a block is mounted.例文帳に追加

センターベルト表面に配置するカバー帆布の端部をミシン糸で接合することによって十分な接合強度を得ることができ、且つ接合後にミシン糸のホツレや浮きが生じることがないのでブロックの装着時に糸が切断されたりベルト側面にはみ出したりするといった問題を抑えることができる高負荷伝動ベルトを提供する。 - 特許庁

An apparatus for extruding coke 10 comprises two smooth plates 13 mounted on a ram head 12, wherein the ram head 13 is a flat plate with a smoother surface than the surfaces of a furnace wall 62 and a coke cake 70, and is inserted into a gap 63 between the furnace wall 62 and the coke cake 70, thereby reducing frictional resistance for extruding the coke cake 70.例文帳に追加

コークス押し出し装置１０は、ラムヘッド１２に取り付けられた２枚の平滑板１３を備えており、平滑板１３は、炉壁６２及びコークスケーキ７０に比べて表面が滑らかな平板で、炉壁６２とコークスケーキ７０との間隙６３に挿入されることにより、コークスケーキ７０を押し出す際の摩擦抵抗を低減させる。 - 特許庁

In the non-ferrous electrolytic refining method using the cathode beam provided with a copper coating film layer on the surface of an iron core, the copper coating film layer of the cathode beam used repeatedly is separated into groups by every certain thickness with a narrow interval and only the cathode hung using the separated same group of the cathode beam is mounted in one electrolytic cell.例文帳に追加

鉄芯の表面に銅被覆層を設けたカソードビームを用いる非鉄電解精製方法であって、繰り返し使用されるカソードビームの銅被覆層の厚さを狭い間隔で層別し、一つの電解槽には層別された同一グループのカソードビームを使用して吊り下げたカソードのみを装入して電解する非鉄電解精製方法とした。 - 特許庁

In a BGA-type semiconductor device which conductively connects and fixes a plurality of pads formed in the lower surface of a base whereon a semiconductor element is mounted and a substrate 20a by a solder ball 8, a restraint means 18 for restraining relative position relation between a BGA 1a and the substrate 20a is disposed almost at a center of opposite surfaces between a base and a substrate.例文帳に追加

半導体素子を搭載するベースの下面に形成した複数のパッドと、基板２０ａとをはんだボール８により導通し固定するＢＧＡ型半導体装置であって、ベースと基板との対向面のほぼ中心に、ＢＧＡ１ａと基板２０ａの相対的位置関係を拘束するため拘束手段１８を配置した。 - 特許庁

The semiconductor chip with the coating film obtained by applying the sealing resin composition on the surface provided with the solder bump of a semiconductor wafer provided with the solder bump by a spin coating method to make a B-stage, and cutting the semiconductor wafer into individual pieces, is flip chip-mounted on the substrate through the solder bump, thereby the sealing resin layer is formed by the applied film.例文帳に追加

当該封止樹脂層は、半田バンプを備えた半導体ウェハーの該半田バンプを備えた表面上にスピンコート法により塗布しＢ−ステージ化し、当該半導体ウェハーを個片化することにより得られる塗布膜付き半導体チップを、半田バンプを介して基板にフリップチップ実装することにより該塗布膜から形成される。 - 特許庁

A rectangular solid dielectric block 101 is provide with a ground electrode 102, a ground terminal electrode 103, an antenna electrode 105, a ground electrode 106, and a feeding electrode 107, the block is mounted on a board 111, ground patterns 113 are used for fixing the block 101 and connecting to ground and a feeder line 112 is used to feed power to the antenna 100 for surface mount.例文帳に追加

直方体の誘電体ブロック１０１上に、グランド電極１０２、グランド端子電極１０３、アンテナ電極１０５、接地電極１０６、給電電極１０７を設け、基板１１１に実装し、グランドパターン１１３で接地すると同時に固定し、給電線路１１２から給電することでアンテナ１００を表面実装することが可能となる。 - 特許庁

A plate-like door stop member 2 which can be bent to form a chevron-shape is assembled onto a flat base member 1 mounted on the floor surface to be switched 1 and the state of being bent to form a chevron-shape so that the middle part is expanded on the base member 1 to function as a stopper.例文帳に追加

床面に取付可能な扁平なベース部材１上に山形に折曲可能な板状の戸当て部材２を、前記ベース部材１上で平板状に展開された状態と、山形に折曲されて中間部分がベース部材１上に膨出されてストッパとして機能する状態の２態様に切り換えできるように組み付けてある。 - 特許庁

In the jig, on the upper fringes of a pair of parallel lengthy plate 25 and 25 which are supported by the cleaning tank 23 to make the longitudinal direction horizontal and erected to make the plate surface vertical notches 29 on which part 27 is mounted slantingly with its lower part dropped are formed in the longitudinal direction of the lengthy plates.例文帳に追加

また、洗浄治具２１は、長手方向が水平方向となるように洗浄槽２３に支持され且つ板面が鉛直面となるように立てられた一対の平行な長尺板２５，２５の上縁に、リング状部品２７の下部を落とし込んでリング状部品２７を傾斜載置する切り欠き２９が、長尺板の長手方向に複数設けられる。 - 特許庁

A guide member 26 comprises four taper blocks 28a elevating and descending via an elevating cylinder 27 mounted on a support plate 22 correspondingly to sector mold mechanisms divided into 8 pieces and four taper blocks 28b suspended from and fixed to the lower surface of a support plate 22 wherein the taper blocks 28a and 28b are alternately arranged in the circumferential direction.例文帳に追加

ガイド手段２６は、８分割されたセクターモールド機構１０に対応して支持プレート２２上に設置された昇降シリンダー２７を介して昇降する４個のテーパブロック２８ａと、支持プレート２２の下面に吊設固定された４個のテーパブロック２８ｂとで構成され、テーパブロック２８ａとテーパブロック２８ｂとは周方向に交互に配設されている。 - 特許庁