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temperature processingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2994件
TEMPERATURE CORRECTION PROCESSING DEVICE例文帳に追加
温度補正処理装置 - 特許庁
SEAM PROCESSING TEMPERATURE REGULATION EQUIPMENT LINE例文帳に追加
シーム加工温調設備列 - 特許庁
TEMPERATURE CORRECTION PROCESSING MANAGEMENT DEVICE AND TEMPERATURE CORRECTION PROCESSING MANAGEMENT METHOD例文帳に追加
温度補正処理管理装置及び温度補正処理管理方法 - 特許庁
PROCESSING METHOD FOR TEMPERATURE DISTRIBUTION DATA例文帳に追加
温度分布データの処理方法 - 特許庁
TEMPERATURE MONITOR OF ARITHMETIC PROCESSING UNIT例文帳に追加
演算処理ユニットの温度モニタ - 特許庁
LUBRICANT FOR ELEVATED TEMPERATURE PLASTIC PROCESSING AND METHOD FOR ELEVATED TEMPERATURE PLASTIC PROCESSING例文帳に追加
高温塑性加工用潤滑剤及び高温塑性加工方法 - 特許庁
PROCESSING APPARATUS AND TEMPERATURE CONTROL SYSTEM例文帳に追加
処理装置および温調システム - 特許庁
TEMPERATURE REGULATING METHOD, TEMPERATURE REGULATOR, AND PROCESSING DEVICE例文帳に追加
温度調節方法、温度調節装置及び処理装置 - 特許庁
COMPUTER HAVING TEMPERATURE ABNORMALITY PROCESSING FUNCTION例文帳に追加
温度異常処理機能付計算機 - 特許庁
TEMPERATURE MEASURING APPARATUS OF WAFER PROCESSING SYSTEM例文帳に追加
ウエハ処理システムの温度測定装置 - 特許庁
TEMPERATURE CONTROL DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM例文帳に追加
温調装置および基板処理システム - 特許庁
TEMPERATURE REGULATOR, TEMPERATURE REGULATION SYSTEM, AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS例文帳に追加
温度調整器、温度調整システムおよび基板処理装置 - 特許庁
TEMPERATURE CONTROL MECHANISM, PLASMA PROCESSING APPARATUS AND TEMPERATURE CONTROL METHOD例文帳に追加
温調機構、プラズマ処理装置及び温調制御方法 - 特許庁
The temperature sensor is a temperature sensor for a semiconductor processing device.例文帳に追加
温度センサーは半導体処理装置用温度センサーである。 - 特許庁
PROCESSING SOLUTION TEMPERATURE CONTROL UNIT AND METHOD例文帳に追加
処理液温度制御装置及び方法 - 特許庁
TEMPERATURE MEASURING APPARATUS AND PLASMA PROCESSING APPARATUS例文帳に追加
温度測定装置及びプラズマ処理装置 - 特許庁
TEMPERATURE CONTROL CIRCUIT OF CENTRAL PROCESSING UNIT例文帳に追加
中央処理装置の温度制御回路 - 特許庁
HIGH TEMPERATURE AND HIGH PRESSURE PROCESSING METHOD, HIGH TEMPERATURE AND HIGH PRESSURE PROCESSING DEVICE, AND MEMORY MEDIUM例文帳に追加
高温、高圧処理方法及び高温、高圧処理装置並びに記憶媒体 - 特許庁
TEMPERATURE ABNORMALITY PROCESSING METHOD, AND DATA PROCESSOR WITH TEMPERATURE ABNORMALITY PROCESSING FUNCTION例文帳に追加
温度異常処理方法および温度異常処理機能を有するデータ処理装置 - 特許庁
TEMPERATURE CONTROL APPARATUS, INFORMATION PROCESSING APPARATUS AND METHOD FOR TEMPERATURE CONTROL例文帳に追加
温度制御装置、情報処理装置及び温度制御方法 - 特許庁
TEMPERATURE CONTROL DEVICE, TEMPERATURE CONTROL METHOD, AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS例文帳に追加
温度調節装置、温度調節方法及び基板処理装置 - 特許庁
SUBSTRATE PROCESSING EQUIPMENT AND TEMPERATURE CONTROL METHOD例文帳に追加
基板処理装置及び温度調節方法 - 特許庁
PLASMA PROCESSING APPARATUS AND TEMPERATURE MEASURING METHOD例文帳に追加
プラズマ処理装置及び温度測定方法 - 特許庁
TEMPERATURE CONTROL METHOD AND PLASMA PROCESSING SYSTEM例文帳に追加
温度制御方法及びプラズマ処理システム - 特許庁
SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND TEMPERATURE CONTROLLING DEVICE例文帳に追加
基板処理装置及び温度調節装置 - 特許庁
When updating the temperature T_k (symbol 13), the processing part updates the temperature T_k to a temperature T_k+1.例文帳に追加
温度の更新では(符号13)、処理部は、温度T_kをT_k+1に更新する。 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR CONTROLLING TEMPERATURE OF TEMPERATURE-CONTROLLED OBJECT, AND HIGH AND LOW TEMPERATURE PROCESSING SYSTEM例文帳に追加
被温度制御体の温度制御方法及び装置並びに高低温処理システム - 特許庁
To raise heating temperature of a substrate and improve high temperature processing capability.例文帳に追加
基板の加熱温度を上げて高温処理能力を向上させる。 - 特許庁
RADIATION TEMPERATURE MEASURING METHOD, RADIATION TEMPERATURE INDICATOR AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS例文帳に追加
放射温度測定方法、放射温度計および基板処理装置 - 特許庁
THERMOPLASTIC VULCANIZED RUBBER CONTAINING HIGH-TEMPERATURE PROCESSING AID例文帳に追加
高温加工助剤含有熱可塑性加硫ゴム - 特許庁
INFORMATION PROCESSING DEVICE AND TEMPERATURE CONTROL METHOD例文帳に追加
情報処理装置および温度制御方法 - 特許庁
THERMAL PROCESSING APPARATUS, METHOD FOR REGULATING TEMPERATURE OF THERMAL PROCESSING APPARATUS, AND PROGRAM例文帳に追加
熱処理装置、熱処理装置の温度調整方法、及び、プログラム - 特許庁
ELECTRIC HEAT PROCESSING APPARATUS AND TEMPERATURE MEASURING METHOD例文帳に追加
通電熱加工装置及び温度測定方法 - 特許庁
PROCESSING LIQUID TEMPERATURE CONTROL METHOD AND APPARATUS例文帳に追加
処理液の温度制御方法及びその装置 - 特許庁
THERMAL PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE TEMPERATURE MEASUREMENT METHOD例文帳に追加
熱処理装置および基板温度測定方法 - 特許庁
MELTING PROCESSING AT LOW TEMPERATURE OF ORGANIC/ INORGANIC HYBRID FILM例文帳に追加
有機・無機ハイブリッド膜の低温溶融加工 - 特許庁
Coating is carried out at a temperature higher than the processing temperature of the substrate.例文帳に追加
コーティング処理は、基板処理温度よりも高い温度で行われる。 - 特許庁
BODY TEMPERATURE INFORMATION TERMINAL DEVICE AND BODY TEMPERATURE INFORMATION PROCESSING SYSTEM例文帳に追加
身体温度情報端末装置及び身体温度情報処理システム - 特許庁
The wafer is heated from a first processing temperature to a second processing temperature during a heating time interval, and cooled from the second processing temperature to the first processing temperature during a cooling time interval.例文帳に追加
ウェーハは、加熱時間間隔の間、第1の処理温度から第2の処理温度まで加熱され、次に、冷却時間間隔の間、第2の処理温度から第1の処理温度まで冷却される。 - 特許庁
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| ※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。 |
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