「upper-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

The semiconductor device is provided with lower layer wiring 13, upper layer wiring 17, a through-hole 15 formed between the lower layer wiring 13 and the upper layer wiring 17, and a conductor layer 16 electrically connecting the lower layer wiring 13 and the upper layer wiring 17 inside the through-hole 15.例文帳に追加

下層配線１３と、上層配線１７と、下層配線１３と上層配線１７の間に形成されたスルーホール１５と、スルーホール１５内に下層配線１３と上層配線１７とを電気的に接続する導電体層１６とを設ける。 - 特許庁

(2) This dust collecting bag body for the vacuum cleaner is so formed that the laminated nonwoven fabric has three-layer structure of an upper layer, an intermediate layer and a lower layer, the upper layer and the lower layer are composed of a synthetic continuous fiber layer, and the intermediate layer is composed of the melt-blow fine fiber layer.例文帳に追加

(2) 前記積層不織布が上層、中間層および下層の３層構造を有し、上層および下層が前記合成連続長繊維層で構成され、中間層が前記メルトブロー微細繊維層で構成されている掃除機用集塵袋体。 - 特許庁

A structure having a lower side dielectric layer 530 on a substrate; a metal layer 520 on the lower side dielectric layer; an upper side dielectric layer 510 on the metal layer; a planarized layer 140 on the upper side dielectric layer; and a photoresist layer 130 on the planarization layer, is formed on the substrate.例文帳に追加

基板上に、基板上の下側誘電体層(530)、下側誘電体層上の金属層(520)、金属層上の上側誘電体層(510)、上側誘電体層上の平坦化層(140)、平坦化層上のフォトレジスト材料(130)の層を有する構造が形成される。 - 特許庁

Then, in the MBE device, a current constriction layer, a lower part clad layer, an active layer, and an upper-part clad layer are formed, while an upper-part DBR mirror and a contact layer are formed in the MOCVD device.例文帳に追加

続いて、ＭＢＥ装置内で、電流狭窄層、下部クラッド層、活性層、上部クラッド層を形成し、ＭＯＣＶＤ装置内で、上部ＤＢＲミラー、コンタクト層を形成する。 - 特許庁

A luminescent layer is stacked by spraying and spreading upper-layer droplets formed of an upper-layer solution containing a luminescent layer formation material on the hole transportation layer.例文帳に追加

そして、正孔輸送層上に、発光層形成材料を含む上層形成溶液からなる上層液滴を濡れ広がらせることによって発光層を積層するようにした。 - 特許庁

The upper layer 11 is the hardest of the three layers, the middle layer 12 is the softest, and the lower layer 13 is softer than the upper layer 11 and harder than the middle layer 12.例文帳に追加

上層１１は３層の中で最も硬質であり、中層１２は最も軟質であり、下層１３は上層１１よりも軟質であり中層１２よりも硬質である。 - 特許庁

A substrate 100 is overlaid with a lower clad layer 101, active layer 102, first upper clad layer 103, etching stop layer 104, and second upper clad layer 106 as a ridge in this order.例文帳に追加

基板１００上に、下クラッド層１０１、活性層１０２、第１上クラッド層１０３、エッチングストップ層１０４、リッジとしての第２上クラッド層１０６がこの順に積層されている。 - 特許庁

The capacitor comprises a first conductive layer having an upper surface, a second conductive layer having a bottom surface, and a dielectric layer abutting on the upper surface of a first metal layer and the bottom face of a second metal layer.例文帳に追加

コンデンサは、上面を有する第１電導層と、底面を有する第２電導層と、第１金属層の上面と第２金属層の底面とに隣接する誘電体層と、を含む。 - 特許庁

The waveguide consists of a substrate 14, lower clad layer 15, core layer 16 and upper clad layer 20 successively laminated on the substrate 14, and protective layer 24 applied on the upper clad layer 20.例文帳に追加

基板１４と、基板１４上に順に積層された、下部クラッド層１５とコア層１６と上部クラッド層２０と、上部クラッド層２０の上に配置された保護層２４とを有する。 - 特許庁

This semiconductor device comprises a first insulation layer 2, a semiconductor layer formed on the upper surface side of the first insulation layer 2, and a second insulation layer 7 formed on the upper surface side of the semiconductor layer.例文帳に追加

第１絶縁層２と、第１絶縁層２の上面側に形成される半導体層と、その半導体層の上面側に形成される第２絶縁層７とから構成されている。 - 特許庁

The conversion element 101 has an upper electrode layer 119, a lower electrode layer 115, and a semiconductor layer 117 arranged between the upper electrode layer 119 and the lower electrode layer 115.例文帳に追加

変換素子１０１は、上部電極層１１９と、下部電極層１１５と、上部電極層１１９と下部電極層１１５との間に配置された半導体層１１７とを有する。 - 特許庁

The lower shielding layer 21 is flatly formed, a front part 28a of the upper shielding layer 28 approaches the lower shielding layer 21 and a rear part 28c of the upper shielding layer 28 is separated from the lower shielding layer 21.例文帳に追加

下部シールド層２１が平坦に形成され、上部シールド層２８は前方部分２８ａが下部シールド層２１に接近し、後方部分２８ｃが下部シールド層２１から離れている。 - 特許庁

Next, a first upper layer insulation film, a first upper layer re-wiring, a second upper layer insulation film, a second upper layer re-wiring 44 and a third upper layer insulation film 45 are sequentially formed in a laminate, and a connection terminal formed on a flexible wiring board 83 is connected to the connection pad of the upper layer re-wiring 44 of any one of uppermost layers.例文帳に追加

次に、第１の上層絶縁膜、第１の上層再配線、第２の上層絶縁膜、第２の上層再配線４４、第３の上層絶縁膜４５を順次、積層状に形成し、フレキシブル配線板８３に形成された接続端子をいずれかの前記最上層の上層再配線４４の前記接続パッドに接続する。 - 特許庁

A plurality of upper through holes 18 penetrating the upper thin film insulating layer 13 in the thickness direction are formed at the upper thin film insulating layer 13.例文帳に追加

上薄膜絶縁層１３には、その厚さ方向に上薄膜絶縁層１３を貫通する複数の上貫通孔１８が形成されている。 - 特許庁

This one-wiring layer metal 13 consists of two divided layers of a lower layer 131 and an upper layer 132.例文帳に追加

この一配線層メタル１３は下部層１３１，上部層１３２の二層に分割形成されている。 - 特許庁

The contact layer includes a lower layer doped by an n-type impurity and a non-doped upper layer.例文帳に追加

このコンタクト層を、ｎ型不純物によりドープされた下層とノンドープの上層から成る構成とした。 - 特許庁

A lower layer conductive region 11 and an upper layer wiring layer 13 are separated by an interlayer dielectric 12.例文帳に追加

下層導電領域１１と上層配線層１３は層間の絶縁膜１２により隔てられている。 - 特許庁

A current narrowing layer 18 and a buffer layer 19 are formed in an upper DBR layer 15.例文帳に追加

上部ＤＢＲ層１５内に、電流狭窄層１８およびバッファ層１９が設けられている。 - 特許庁

The un-doped semiconductor layer 14 further includes an upper light guide layer 46 formed on the active layer 44.例文帳に追加

アンドープ半導体層１４は、活性層４４上に設けられた上部光ガイド層４６を更に含む。 - 特許庁

The upper cladding layer 34 covers the lower cladding layer 32 and the active layer 33 also from the side faces of the cladding and active layers.例文帳に追加

上部クラッド層３４が下部クラッド層３２および活性層３３を側面からも覆っている。 - 特許庁

An intermediate layer made of Ga(N)AsSb is introduced into an interface between a GaInNAs or GaInAs well layer and an upper barrier layer.例文帳に追加

GaInNAs、或いはGaInAs井戸層と、上側障壁層との界面に、Ga(N)AsSbからなる中間層を導入する。 - 特許庁

The transition etching layer (20) prevents the upper layer (12) and the lower layer (14) from mixing with each other.例文帳に追加

遷移エッチング層（２０）は上部層（１２）と下部層１４とが相互に混合してしまうことを防ぐ。 - 特許庁

A reproducing head has a lower shielding layer 3, an MR element 5 and an upper shielding layer (lower magnetic pole layer) 8.例文帳に追加

再生ヘッドは下部シールド層３とＭＲ素子５と上部シールド層（下部磁極層）８を有している。 - 特許庁

An InAlGaN cap layer is formed as an upper layer of the InAlGaN barrier layer excluding an area immediately under the gate.例文帳に追加

ゲート直下を除き、ＩｎＡｌＧａＮ障壁層の上層として、ＩｎＡｌＧａＮキャップ層を設ける。 - 特許庁

A middle spacer layer 62 and an upper spacer layer 63 are sequentially formed on the lower spacer layer 61.例文帳に追加

下スペーサ層６１上には中スペーサ層６２及び上スペーサ層６３が順次形成されている。 - 特許庁

A homogeneous liquid crystal layer 103 is formed between the lower-layer substrate 101 and upper-layer substrate 111.例文帳に追加

均質な液晶層１０３は、下層基板１０１と上層基板１１１との間に形成される。 - 特許庁

A lower electrode layer 36, an EC layer 40 and an upper electrode layer 42 are successively deposited on a substrate 34.例文帳に追加

基板３４の上に下部電極層３６、ＥＣ層４０、上部電極層４２を順次成膜する。 - 特許庁

As a result, leakage between the electrode 4 of the upper layer and the wiring layer 3 of the lower layer is prevented from occurring.例文帳に追加

その結果、上層の電極４と下層の配線層３間でのリーク発生防止を実現できる。 - 特許庁

The clad layer comprises a lower clad layer 2 and an upper clad layer 3 in the method for manufacturing the optical waveguide.例文帳に追加

クラッド層が下部クラッド層２と上部クラッド層３とからなる光導波路の製造方法である。 - 特許庁

The lower layer 7, the tunnel barrier layer 8 and the upper layer 9 are stacked adjacently each other in this order.例文帳に追加

下部層７、トンネルバリア層８、および上部層９はこの順で互いに隣接して積層されている。 - 特許庁

The capacitor 150 includes an upper conductive layer 160, a dielectric layer 107, and a lower conductive layer 170.例文帳に追加

キャパシタ１５０は、上部導電層１６０と、誘電体層１０７と、下部導電層１７０とを含む。 - 特許庁

After that, a magnetic domain control layer and an electrode layer are formed (S107), and an upper shield layer is formed (S109).例文帳に追加

その後、磁区制御層及び電極層を形成し（Ｓ１０７）、上部シールド層を形成する（Ｓ１０９）。 - 特許庁

Each piezoelectric oscillator has a lower electrode layer 60, a piezoelectric layer 70 and an upper electrode layer 80.例文帳に追加

各圧電振動子は、下部電極層６０と圧電体層７０と上部電極層８０とを有している。 - 特許庁

Especially, the litter has a double layer structure composed of an upper layer 21 containing rice hull and a lower layer 22 containing sawdust.例文帳に追加

特に、敷料はモミガラを含む上層21およびオガコを含む下層22からなる二重層になっている。 - 特許庁

An upper surface of the insulating layer 35 becomes flush with an upper surface of an upper overcoat film 33 provided on the upper surface of the cavity 1.例文帳に追加

絶縁層３５の上面は、キャビティ１の上面に設けられた上層オーバーコート膜３３の上面と面一となっている。 - 特許庁

The magnetoresistive element includes a lower magnetic layer, a barrier layer provided on the lower magnetic layer, and an upper magnetic layer provided on the barrier layer.例文帳に追加

磁気抵抗素子は、下層磁性層と、下層磁性層上に設けられたバリア層と、バリア層上に設けられた上層磁性層とを具備する。 - 特許庁

The recording layer 2 is formed by film-depositing and successively laminating a lower base layer 2d, a magnetic recording layer 2c, a reflection layer 2b and an upper base layer 2a by a sputtering method.例文帳に追加

記録層２は下地層２ｄ，磁気記録層２ｃ，反射層２ｂ及び上地層２ａをスパッタ法にて成膜し順次積層する。 - 特許庁

The adhesive layer 12 is an adhesive layer with a two-layer structure in which an upper adhesive layer 12a and a lower adhesive layer 12b are layered.例文帳に追加

粘着剤層１２は、上層粘着剤層１２ａと下層粘着剤層１２ｂとが積層された２層構造の粘着剤層である。 - 特許庁

A variable adhesion layer b37 is attached to the upper surface of a strong adhesion layer 35 with release paper, and an inlet 25 is attached to the upper surface, and a variable adhesion layer a31 is attached to the upper surface, and an upper sheet 21 is attached to the upper surface.例文帳に追加

離型紙付の強粘着層３５の上面に強弱あり粘着層ｂ３７を貼り付け、その上面にインレット２５、その上面に強弱あり粘着層ａ３１、その上面に上紙２１を貼り付ける。 - 特許庁

The lower layer of the fuse element, the lower layer of the capacitance element, the intermediate layer and the first upper electrode, and upper layer and the second upper electrode, are formed respectively with the same material in the same thickness.例文帳に追加

ヒューズ素子の下層と容量素子の下部電極、中層と第１の上部電極、上層と第２の上部電極が、それぞれ同一の材料で形成され、かつ同一の厚さを有する。 - 特許庁

An upper-layer rewiring 27, an upper-layer conductive layer 32 and a third connecting wiring 28 are formed simultaneously on the top face of an upper-layer insulating film 24 formed on the semiconductor structure 2.例文帳に追加

半導体構成体２上に設けられた上層絶縁膜２４の上面には、上層再配線２７、上層導電層３２および第３の接続配線２８が同時に形成されている。 - 特許庁

The label with the hanging tool has the upper layer label part 14 of the outside which is to be stuck on the side face of a container 12 and a lower layer label part 16 which has size different from that of the upper layer label part 14 and is lapped partially with the upper layer label part 14.例文帳に追加

容器１２の側面に貼り付けられる外側の上層ラベル部１４と、上層ラベル部１４と大きさが異なり部分的に重なった下層ラベル部１６とを備える。 - 特許庁

The link information comprises an upper layer link (Upper) showing an object of upper layer, a coordinate layer link (Pre) and (Suc) showing an object of coordinate layer, and a lower layer link (Lower Suc) and (lower Pre) showing an object of lower layer.例文帳に追加

リンク情報は、上位層のオブジェクトを示す上位層リンク（Ｕｐｐｅｒ）、同位層のオブジェクトを示す同位層リンク（Ｐｒｅ）及び（Ｓｕｃ）、下位層のオブジェクトを示す下位層リンク（Ｌｏｗｅｒ Ｓｕｃ）及び（Ｌｏｗｅｒ Ｐｒｅ）からなる。 - 特許庁

Of the laminated structure, the upper layer part of n-InP clad layer, an active layer, the lower-part p-InP clad layer, the AlInAs layer, the upper-part p-InP clad layer, and the p-GaInAs contact layer are formed as a stripe-like ridge 33.例文帳に追加

積層構造のうち、ｎ−ＩｎＰクラッド層の上層部、活性層、下部ｐ−ＩｎＰクラッド層、ＡｌＩｎＡｓ層、上部ｐ−ＩｎＰクラッド層、及びｐ−ＧａＩｎＡｓコンタクト層は、ストライプ状リッジ３３として形成されている。 - 特許庁

To improve the planarity of a first flattening layer formed in the upper layer of a first wiring layer on a semiconductor substrate, and a second flattening layer formed in an upper layer of a second wiring layer formed on the first flattening layer.例文帳に追加

半導体基板上の第１の配線層の上層に形成される第１の平坦化層、第１の平坦化層上に形成される第２の配線層の上層に形成される第２の平坦化層の平坦性の向上を図る。 - 特許庁