をひじ材で接合するの英語

配線基板の小型化・高機能化に伴い、接続パッドの面積が非常に小さくなるため、接続パッドの接合強度が低くなり、また接合強度を向上させるために被覆材で被覆するとソケット方式による実装が困難となる。例文帳に追加

To avoid the fact that the area of a connecting pad is decreased very much as the wiring board is miniaturized and its performance level is improved, so that the jointing strength of the connecting pad is lowered, and if it is coated with a coating material to enhance the jointing strength, socket mode mounting becomes difficult. - 特許庁

プレキャストコンクリート部材の接合部における目地部外周に容易に、且つ確実に位置決めできるチューブ体を使用することにより、天候に左右されずに作業を行うことができ、グラウトの外部への漏出を確実に防止できる、施工性、経済性、融通性に非常に優れたプレキャストコンクリート部材の接合部における目地止め方法を提供する。例文帳に追加

To provide a joint sealing method for a joint of a precast concrete member, which enables work to be performed without being affected by weather, by using a tube body capable of being easily and surely positioned on the outer periphery of the joint portion of the joint of the precast concrete member, which can surely prevent grout from leaking to the outside, and which is excellent in workability, economic efficiency and flexibility. - 特許庁

非受光面に電極を有する光起電力素子と、該光起電力素子によって起電された電力を該光起電力素子外に取出す為の金属体を具備する光起電力素子の実装構造において、該金属体の第一面に該光起電力素子が実装されており、第二面には電気絶縁性接合材が接合する。例文帳に追加

In the mounting structure for the photovoltaic element which possesses a photovoltaic element, having an electrode at a non-light-receiving face and a metal body for extracting the power generated by that photovoltaic element from/that photovoltaic element, that photovoltaic element is mounted on the first face of that metal body, and electrically insulated junction material is jointed to the second face. - 特許庁

特に、タイヤ３１の中空部に中詰材を充填した接合体３は、非常に高い強度を得るため、大型構造物に対しても利用することができる。例文帳に追加

Particularly, since the joint body 3, in which the hollow part of the tire 31 is filled with the filler, acquires high strength, it can be utilized even for a large-scale structure. - 特許庁

本発明は半導体チップに設けられた突起電極を被実装部材に設けられたパッドに接合する半導体装置の製造方法に関し、バンプ間ピッチが狭ピッチ化してもバンプ間で短絡が発生することを防止することを課題とする。例文帳に追加

To prevent short circuiting from occurring between bumps, even if a pitch between bumps becomes narrow, in a method of manufacturing a semiconductor device, in which a projecting electrode provided in a semiconductor chip is bonded to a pad provided in a mounted component. - 特許庁

気乾比重が０．３以下である桐材から形成された複数の木製板２１乃至２３を積層した構造を有する桐積層板２４の少なくとも一方の表面に、桐積層板２４の表面の形状と略一致する形状のアルミニウム板１００を接合する。例文帳に追加

An aluminum plate 100 in a shape almost corresponding to a shape of a surface of a paulownia laminated plate 24 is joined onto the at least one surface of the paulownia laminated plate 24 with a structure in which a plurality of wooden plates 21-23 formed of paulownia wood with an air-dried specific gravity of 0.3 or less are laminated together. - 特許庁

磁性材からなる発熱体５を８枚の分割プレート６で構成し、これら分割プレート６を非磁性材からなる鍋本体２底面に接合して分割プレート６が鍋本体２底面に円形に配置されたＩＨ調理用鍋１とする。例文帳に追加

A heating unit 5 made of magnetic material is composed of eight sector plates 6, and these sector plates 6 are joined to the bottom surface of a cooking pot body 2 made of non-magnetic material and form an induction heater(IH) cooking pot 1 having the sector plates 6 disposed in circular shape at the bottom of the cooking pot body 2. - 特許庁

溶湯状態から凝固に至る急速冷却を最適に制御することで、Ｓｎ相中に非常に細かい（ナノオーダー：１μｍ以下）にＳｎＣｕ合金粒子、ＳｎＭｎ合金粒子が分散した組織が得られる鉛フリー接合用材料およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a lead-free joining material which can obtain a structure where SnCu alloy grains and SnMn alloy grains are dispersed into an Sn phase in an extremely fine state (nanoorder: ≤1 μm) by properly controlling rapid cooling from a molten metal state to solidification, and to provide a method for producing the same. - 特許庁