coefficient of thermal shockとは 意味・読み方・使い方

To provide a circuit board and an electronic device capable of reducing the effects of mechanical shock or stress due to differences in thermal expansion coefficient.例文帳に追加

熱膨張係数の違いによる応力または機械的衝撃による影響を低減させることができる回路基板および電子装置を提供すること。 - 特許庁

To produce, in a high yield and high productivity, an aluminum nitride sintered compact having a bending strength of 400 MPa or higher and a thermal conductivity coefficient of 150 W/mK or higher without imparting thermal shock or controlling a crystal grain size and a particle size distribution.例文帳に追加

熱衝撃を与えたり、結晶粒の大きさと粒度分布の制御を行わなくても、曲げ強度４００ＭＰａ以上、熱伝導率１５０Ｗ／ｍ・ｋ以上の窒化アルミニウム焼結体を、歩留まりよく生産性を高めて製造する。 - 特許庁

To provide a waste gas filter having uniformly distributed pores, a proper pressure drop, proper porosity, a proper number of cells, excellent filter characteristics, a low coefficient of thermal expansion, excellent mechanical strengths such as tensile strength, high heat conductivity and excellent thermal shock resistance.例文帳に追加

本発明は、細孔が均一に分布し、適正な圧力損失と気孔率を有し、また適正なセル数を有し、フィルター特性に優れ、さらに熱膨張係数が小さく、引張り強度等の機械的強度に優れ、熱伝導率が大きく、耐熱衝撃性に優れた排ガスフィルターを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an adhesive for electronic parts that has a low linear expansion coefficient and exhibits excellent dimensional stability against repetition of a thermal shock cycle even when the thickness thereof is further diminished for further size reduction and higher integration of a semiconductor package.例文帳に追加

半導体パッケージの更なる小型化、高集積化に向けて、電子部品用接着剤を更に薄膜化した場合でも、冷熱サイクルの繰返しに対し、線膨張率が低く、寸法安定性に優れる電子部品用接着剤を提供する - 特許庁

When those three kinds of elements are simultaneously contained and their contents are within the above ranges, the electromechanical coupling coefficient kt can be 30% or more and the changing rate ΔFr of resonant frequency Fr between before and after receiving thermal shock from the outside can be 0.5% or less as an absolute value.例文帳に追加

これら３種類の元素を同時に含有し、かつその含有量を上記した範囲内とすることにより、電気機械結合係数ｋｔが３０％以上、外部からの熱衝撃を受ける前および後の共振周波数Ｆｒの変化率ΔＦｒを絶対値で０．５％以下とすることができる。 - 特許庁

To provide a printed wiring board that has electric characteristics usable for a high-frequency antenna etc., and superior size stability and mass-productivity; and to provide an electronic component, such as an antenna component, that has a small difference in coefficient of linear expansion between a coating material and the board and is unlikely to cause cracks due to thermal shock.例文帳に追加

高周波アンテナなどにも使用できる電気特性を有し、寸法安定性、量産性にも優れるプリント配線基板、及び、被覆材と基板との間の線膨張係数差が小さく、熱衝撃による割れが発生しにくいアンテナ部品などの電子部品を提供する。 - 特許庁

The high dissipation is maintained by the inorganic insulating film 2 having high heat conductivity, and a difference in coefficient of linear expansion between the metal substrate 1 and the inorganic insulating film 2 is alleviated by the intermediate layer 4 to prevent the inorganic insulating film 2 from being cracked due to a thermal shock.例文帳に追加

高い熱伝導率を有する無機絶縁膜２によって、高い放熱性を維持することができると共に、中間膜４によって金属基板１と無機絶縁膜２の線膨張係数の差が緩和され、無機絶縁膜２に熱衝撃でクラックが発生することを防止することができる。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing containing no halogen and no antimony, having a thermal expansion coefficient near to that of a lead frame even when a ratio of a filler is high, excellent solder reflow resistance by an elastic modulus reducing effect during high temperature and excellent thermal shock resistance and containing no sulfur having possibility of copper corrosion and to provide an electronic component device provided with an element sealed by the epoxy resin composition.例文帳に追加

ノンハロゲンかつノンアンチモンであり、充填剤の割合が高い場合でもリードフレームとの熱膨張係数の差が小さく、高温時における弾性率低減効果による耐半田リフロー性に優れ、かつ、耐熱衝撃性に優れ、銅腐食の可能性となる硫黄を含まない封止用エポキシ樹脂組成物及び、これにより封止した素子を備えてなる電子部品装置を提供する。 - 特許庁