ぐらい くらいの英語

明るいところだけでなく、薄暗いところや暗いところでも光り、軽くて意匠性に優れるディスプレイ素材を得る。例文帳に追加

To provide a display material which glitters not only in a bright place but in a poorly lighted or dark place as well and is light in weight and excellent in design characteristics. - 特許庁

FreeBSD に薄暗い電球を付けるくらいなら真っ暗のほうがましだという、コミットメッセージへの凄まじい非難の嵐によって、 それを元に戻すのに 2 人。例文帳に追加

Two to back it out with a furious flame of a commit message, arguing that FreeBSD is better off in the dark than with a dim lightbulb;発音を聞く  - FreeBSD

車外が暗いときに車両を停車すると自動的に点灯し、バッテリにも影響を与えない車載用パーキングライトを提供することにある。例文帳に追加

To provide an on-vehicle parking light to automatically light on when a vehicle is stopped when it is dark outside and not to influence upon a battery. - 特許庁

サファイアウェーハの背面をグラインディング、ラッピングしてから、ドライエッチング工程により加工した後にスクライビングすることで、サファイアウェーハをより効率的に分割可能にするサファイアウェーハの分割方法に関する。例文帳に追加

To provide a method for efficiently dividing a sapphire wafer by grinding and lapping the rear surface of a sapphire wafer, processing the wafer in a dry etching step, then scribing the wafer. - 特許庁

外光はあるが、その明るさが不十分であり薄暗い場合は、バックライトを弱く点灯し反射モードで表示を行うことによって、画像表示を可能とする。例文帳に追加

In the case where there is external light, but the brightness is not enough and it is dim, the backlight is lighted faintly and the display is made in the reflection mode to display an image. - 特許庁

そしてスルーホールは半導体基板のスクライブライン上をハーフエッチングした凹部を、バックグラインドを用いて裏面研磨することで形成する。例文帳に追加

The through hole is formed by reverse-surface polishing, using back grind, on a recess formed by half-etching on the scribe line of a semiconductor substrate. - 特許庁

薄暗い被測定物に添着された状態のひずみゲージＳＧに、ブラックライトを照射すると、ひずみゲージＳＧのラミネート樹脂材４が蛍光を発し、ひずみゲージＳＧを明瞭に視認することができる。例文帳に追加

The strain gauges SG can be clearly visually recognized, since the laminate resin materials 4 on the strain gauges SG emit fluorescence, when the strain gauges SG being affixed to the gloomy measuring object are irradiated with black light. - 特許庁

ウエハ１の形成されたスクライブラインに沿って、樹脂膜３に切込み溝４を形成（図１（ｃ））した後、ウエハ１の裏面１ｂをグラインダなどを用いて研削する（図１（ｄ））。例文帳に追加

After forming cut recesses 4 in the resin film 3 along scribe lines formed in the wafer 1 (Figure 1 (c)), a rear face 1b of the wafer 1 is ground, using a grinder or the like (Figure 1 (d)). - 特許庁