不均質板の英語

薬品工程で基板上の除去しにくい微細なスカム，残渣などを除去し表面を改質して深く均質な銅エッチングを可能にし，高品位の印刷回路基板を工程不良を少なく製造する。例文帳に追加

To permit deep and homogeneous copper etching by removing minute scum, residues, etc. that are hard to remove on a substrate in a chemical process and reforming the surface, and manufacture a high-grade printed circuit board with few process failures. - 特許庁

成膜基板を傾ける等せず、膜質や膜強度等にとって最適な条件下で成膜出来つつ、任意の膜厚不均質を可能としたウエッジ膜を実現することにある。例文帳に追加

To realize a wedge film having a variety of film thicknesses optionally deposited under optimum conditions for film quality or film strength without inclining substrates to be deposited. - 特許庁

導光板とプリズムシートとを有するバックライトにおいてバックライトを斜め方向から見た場合に、不自然な輝度増加部分が目立ち、均質な照明がなされず、照明の品位が低下するという問題を改善する。例文帳に追加

To solve problems that in a backlight having a light guide plate and a prism sheet, an unnatural brightness increase part is conspicuous when seen in the oblique direction, so that a homogeneous illumination is not carried out, which results in degradation in appearance quality of the illumination. - 特許庁

ＰＣ等のプラスチック基板１の上に、酸素含有量が膜厚方向に変化する酸化Ｃｒ層を有する不均質Ｃｒ膜のアンダーコート２を成膜し、その上にＡｇ膜等の金属反射膜３を成膜し、さらにその上にＡｌ_2 Ｏ_3 等を含む誘電体のオーバーコート４を設ける。例文帳に追加

An undercoat 2 comprising a heterogeneous Cr film with a Cr oxide layer whose oxygen content varies in the thickness direction is deposited on a plastics substrate 1 of PC or the like, a metallic reflecting film 3 such as an Ag film is deposited on the undercoat and an overcoat 4 of a dielectric containing Al2O3 or the like is disposed on the reflecting film. - 特許庁

このシリコン基板を、１０００℃以上１４００℃以下の温度で適宜時間だけ熱処理することによって、複数のボイド６，６，…を含むイオン注入遷移層３を生成し、ボイド６，６，…をＳｉＯ_2 相の不均質核として埋め込み酸化層４及び表面シリコン層５を形成する。例文帳に追加

The silicon substrate is then heat treated at 1000°C-1400°C for an appropriate time to produce an ion implantation transition layer 3 including a plurality of voids 6, 6,... which are employed as heterogeneous nuclei of SiO2 phase in the formation of a buried oxide layer 4 and a surface silicon layer 5. - 特許庁

熱間鍛造や熱間圧延後の、冷間鍛造や冷間圧延、及び、その後の熱処理が不要でシンプルな純銅板の製造方法、及び、その製造方法により得られた微細で均質な残留応力の少ない加工性の良好な、特に、スパッタリング用銅ターゲット素材に適した純銅板を提供する。例文帳に追加

To provide a simple method of manufacturing a pure copper plate in which cold forging, cold rolling and a subsequent heat treatment after hot forging or hot rolling are unnecessary and the pure copper plate obtained by the manufacturing method, which is fine and uniform, small in residual stress, excellent in workability, particularly suitable for a copper target base material for sputtering. - 特許庁

不均質Ｃｒ膜のアンダーコート２は、プラスチック基板１に密着する最下層が酸素含有量の最も多い酸化Ｃｒ層であり、金属反射膜３に密着する最上層は酸素を含まないＣｒ層であるから、基板と金属反射膜の双方に対して結合力が強く、耐久性に優れている。例文帳に追加

Since the lowest layer of the undercoat 2 which adheres to the plastics substrate 1 is a Cr oxide layer having the highest oxygen content and the top layer which adheres to the reflecting film 3 is a Cr layer not containing oxygen, the undercoat 2 has high bonding power to both the substrate and the reflecting film and superior durability is ensured. - 特許庁

アノード及びカソード間の電解液について、特にアノード表面近傍に局所的あるいは全体的に発生する銅等電解目的金属の高濃度領域を解消し、両極板間全体の濃度分布を均質化してアノードの不働態化を防止する電解方法、及びこれに使用する電解槽の提供。例文帳に追加

To provide an electrolytic method of preventing anodic passivation by eliminating any high concentration area of metal subjected to electrolysis such as copper which is locally or globally generated in the vicinity of an anode surface to unify the whole concentration distribution between both electrode plates for the electrolyte between anodes and cathodes, and to provide an electrolytic tank used therefor. - 特許庁