円板除去の英語

よって、処理槽３内の除去対象物を処理液の流れにのせて円滑に排出して、除去対象物による基板Ｗの汚染を防止できる。例文帳に追加

Accordingly, the objective matter for removal is smoothly ejected riding the flow of the treatment solution from within the treatment tank 3, and the contamination of the substrate W with the objective matter for removal can be prevented. - 特許庁

収縮抑制層を円滑に剥離・除去し、表面性の優れた多層セラミック基板を製造すること。例文帳に追加

To manufacture a multilayer ceramic substrate that can smoothly peel and remove a contraction suppressing layer to provide a superior surface property. - 特許庁

加工後の製品を挟持したままスクラップ部分を除去することができる金属板の自動円形切断装置を提供する。例文帳に追加

To provide an automated circularly cutting device of a metal plate capable of removing a scrap part while clamping a product after machining. - 特許庁

この発明は、レール上に付着した塵、埃、異物等の汚れを簡単に除去することの出来る円板体識別装置を提供する。例文帳に追加

To provide a disc discrimination device for easily removing dusts or contamination deposited to a rail or the like. - 特許庁

タンク底板の塗装を除去しないで、タンク底板の全体にわたる鋼板の板厚減少状況を把握することが可能な円筒タンク底板の板厚測定装置を提供する。例文帳に追加

To provide a device for measuring the plate thickness of a bottom plate for a cylindrical tank, in which the thickness reducing state of a steel plate over the whole tank bottom plate can be grasped without removing the paint of the tank bottom plate. - 特許庁

ついで、その円板状成形物(1) から円板状ゲート部(12)を除去すると共に、リング部(11)を所定の形状に機械加工することにより、ＣＭＰ用のリング状部品(2) を得る。例文帳に追加

Then, by removing the disc- like gate section (12) from the disc-like molding (1) and mechanically processing the ring section (11) into a prescribed shape, the annular component (2) for CMP is obtained. - 特許庁

本発明の軟Ｘ線利用装置のデブリ除去機構１０では、デブリを阻止するスクリーンとして、従来の穴をあけた回転円板に代えて、回転する円筒体スクリーン２０を使用している。例文帳に追加

In this mechanism 10, a rotating cylindrical screen 20 is used, as a screen for blocking debris, instead of a perforated rotary disk. - 特許庁

このＮｉ層13を円板11から剥離がしたＮｉ層13の凹凸表面に残留するレジスト12を除去した後洗浄し、凹凸表面を酸化処理して酸化層14を形成したものを第一のＮｉ基板とする。例文帳に追加

The rugged surface of the Ni layer 13 formed by peeling the Ni layer 13 from the disk 11 is washed after the resist 12 left there are removed and the rugged surface is subjected to oxidation treatment to form a first Ni substrate. - 特許庁