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択田の英語
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「択田」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 50件
電子部品のリペアを容易なものとするクリーム半田と、半田接合部分が選択的に被膜で保護された実装構造体を提供する。例文帳に追加
To provide a cream solder that facilitates the repairing of electronic parts and a mounting structure where a solder joint is selectively protected with coating. - 特許庁
しかし、勝頼は織田・徳川との決戦を選択し、5月21日早朝に開戦することとなった。例文帳に追加
Yet, Katsuyori chose to have a final battle with Oda and Tokugawa, and the battle was to start early in the morning of July 10.発音を聞く - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
その結果,田中氏は,法で定められた期限までに,彼にとって最良の選択をしなければならなかった。例文帳に追加
As a result, Tanaka had to choose the best option for him by the legal deadline.発音を聞く - 浜島書店 Catch a Wave
メモ帳画面に表示されているメモのうちの「山田」の文字列が選択された場合、選択された文字列のカテゴリ分けが行われ、「山田」の文字列のカテゴリは「人名」とされる。例文帳に追加
In this information processor, when a character string of 'Yamada' inside a memo displayed on a memo pad screen, category classification of the selected character string is performed, and a category of the character string of 'Yamada' is set as a 'person's name'. - 特許庁
実装基板1の中央部から放射状に突起部を突出させた平面形状の半田濡れ性パターン21aを実装基板上に形成し、半田濡れ性パターンと略同一の平面形状の半田パターン23aを、半田濡れ性パターン上に選択的に形成し、この半田パターンを押圧することにより半田パターンを表面平坦化する。例文帳に追加
Each solder wettable pattern 21a of a planar shape obtained by radially protruding protrusions from a center of the mounting substrate 1 is formed on the mounting substrate 1, a solder pattern 23a having substantially the same planar shape as the solder wettable pattern is selectively formed on the solder wettable pattern and the solder pattern is depressed to flatten the surface of the solder pattern. - 特許庁
このクリーム半田を使用して、プリント配線基板1上にBGA2や電子部品3を実装すると、半田溶融の際にコーティング剤成分が半田接合部分4とその基板上周辺部分を膜状に選択的に被覆し、揮発性溶剤が揮発して、保護膜5が形成される。例文帳に追加
If BGA2 or the electronic parts 3 are mounted on a printed circuit board 1 using this cream solder, when the solder is melted, the components of the coating agent selectively cover a solder joint portion 4 and a circumferential portion on the board with film, and the volatile solvent is volatilized to form a protective film 5 is provided. - 特許庁
超音波振動子3は線材15、半田液1、半田槽5からなる群から選択される少なくとも1つと振動伝達可能なように接触している。例文帳に追加
The ultrasonic transducer 3 is in contact with at least one selected from a group of the wire 15, solder liquid 1, and solder bath 5 so as to transmit vibration. - 特許庁
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「択田」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 50件
このため、多くの守護大名は妥協して共存の道を選択したが、織田信長などは徹底的に弾圧した。例文帳に追加
Therefore many shugo daimyo sought to compromise and find a way to live together, but Nobunaga ODA tried to completely suppress the group.発音を聞く - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
東京で捕虜となっていた山川浩ら旧藩幹部は、高田で謹慎していた藩士らに諮ることなく下北を選択。例文帳に追加
The former domain's cadre, including Hiroshi YAMAKAWA, had been taken prisoner in Tokyo and chose Shimokita without consulting with the feudal retainers who were held in suspension at Takada.発音を聞く - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
解重合ポリマー8の解重合温度は、半田バンプ3の融点より低い温度のものを選択する。例文帳に追加
The depolymerization polymer 8, which has a lower depolymerization temperature than a melting point of the solder bump 3, is selected. - 特許庁
近江国の六角氏を退けて進軍する織田氏とは、「義栄を戴いての決戦」を選択肢に残していた三好氏ではあったが、結局は阿波国への退避を選択した。例文帳に追加
The Miyoshi clan, who remained the option of 'the decisive battle with Yoshihide' against the Oda clan advancing forward by avoiding the Rokkaku clan in Omi Province, finally selected the evacuation to Awa Province.発音を聞く - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
武田家自らが場当たりの利己主義で滅亡の遠因を作ったともされる一方で、景虎が上杉氏を継いだ場合でも将来的に武田領が北条勢力によって南北から挟撃される危険性もあり、選択肢がなかったとする見方もある。例文帳に追加
The Takeda family's haphazard egoism is considered to have brought about the underlying cause of the fall, but on the other hand, some people think that there was no option because even if Kagekatsu succeeded the Uesugi clan, the Takeda territory was in danger of a pincer attack from south and north by the Hojo forces in the future.発音を聞く - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
保存性、運搬性、及び使用時のハンドリング性に優れ、電極のみに対し選択的に半田バンプを形成することができるリフローフィルム及びそれを用いた半田バンプの形成方法、電極間の接合方法を提供する。例文帳に追加
To provide a reflow film which has superior storage and transportation properties, and handleability during use and with which a solder bump is formed selectively only on an electrode, a method of forming the solder bump using the same, and a method of bonding electrodes to each other. - 特許庁
実装部品の側方から一定の間隔をおいて突出して設けられ基板に半田付けされている複数のリードピン中から単一のリードピンを選択し連毒動作で基板から離すための半田こてを提供することを目的とする。例文帳に追加
To provide a soldering iron by which from among a plurality of lead pins which are projected at constant spaces from sideward in a mounting component and are soldered to a board, a single lead pin is selected and separated from the board by a consecutive operation. - 特許庁
球体化処理された半田ボールの集合体の中から異形粒子を分別する1種以上の分別手段を準備し、予め定められた半田ボール仕様に基づいて使用する分別手段を選択し、その分別手段に前記集合体を1回以上供給して異形粒子を除去する。例文帳に追加
One or more separation means for separating particles with irregular shapes from the agglomerate of solder balls subjected to a spheroidal treatment are made ready and a separation means to be employed is selected based on the previously determined solder ball design and the agglomerate is supplied to the separation means one or more times to remove particles with irregular shapes. - 特許庁
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