Ag atとは 意味・読み方・使い方

(2) In the reflective film laminate, the Ag alloy contains totally 0.1 to 5 atom% of at least one of Au, Pt, Pd and Rh.例文帳に追加

７×［Ａ］＋１３×［Ｂ］≦８ ------（１）式(2) 前記反射膜積層体においてAg合金がAu、Pt、Pd、Rhの１種以上を合計で0.1 〜５原子％含有するもの等。 - 特許庁

Without having to move the dispense syringe needle 13, the Ag paste adhesive bond 16 is injected at one-time dispensing.例文帳に追加

ディスペンスシリンジニードル１３を移動させないで、１回のディスペンスでAgペースト接着剤１６を射出する。 - 特許庁

Sn-Zn-containing low melting point PB free solder is used instead of the Sn-Ag-Cu-containing Pb free solder to improve the impact resistance reliability of the solder connections at a low cost.例文帳に追加

Sn-Ag-Cu系はんだの代わりにSn-Zn系低融点Pbフリーはんだを用いることによって低コストで耐衝撃信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide a piezoelectric compact of ceramic composition having various excellent piezoelectric properties, capable of being fired at a low temperature and capable of being fired with comparatively inexpensive electrode material such as Ag or Ag rich Ag-Pd at the same time.例文帳に追加

優れた圧電諸特性を有すると共に、低温での焼成が可能で、ＡｇまたはＡｇリッチなＡｇ−Ｐｄのような比較的安価な電極材料と同時に焼成できる圧電体磁器組成物を提供する。 - 特許庁

An Ag film is formed by a magnetron sputtering method wherein the discharge voltage is kept at 200-350V and the magnetic field intensity on an Ag-target surface is kept at 700-1,200 oersted during Ag-film formation.例文帳に追加

【解決手段】 Ａｇ膜がマグネトロンスパッタリング法で成膜時の放電電圧が２００〜３５０Ｖに保持し、Ａｇターゲット表面の磁界の強さが、Ａｇ膜の成膜時に、７００〜１２００エルステッドに保持して、Ａｇ膜を成膜する。 - 特許庁

When an arbitrary observation viewing field is taken within 1,000 nm×1,000 nm in the cross section of this Cu-Ag alloy wire, the area ratio of crystalline precipitate, in which a maximum length of a straight line that cuts the crystalline precipitate does not exceed 100 nm, is at least 40%, in the crystalline precipitate of Ag existing in the observation viewing field.例文帳に追加

このCu-Ag合金線の断面において1000nm×1000nm以内で任意の観察視野をとったとき、この観察視野中に存在するAgの晶析出物のうち、晶析出物を切断する直線の最大長さが100nm以下である晶析出物の面積率が40％以上である。 - 特許庁

The fuse element built in the electric component to be mounted at 240-320°C comprises a Ag-Sn composition consisting of 10-50 weight % of Ag and Sn in the rest, or 1-10 weight % of Sb added to the Ag-Sn composition consisting of 10-50 weight % of Ag and Sn in the rest.例文帳に追加

温度２４０℃〜３２０℃で実装される電気部品に内蔵されるヒュ−ズ素子であり、Ａｇが１０〜５０重量％、残部がＳｎからなるＡｇ−Ｓｎ組成、またはＡｇが１０〜５０重量％、残部がＳｎからなるＡｇ−Ｓｎ組成にＳｂが１〜１０重量％添加された組成とされている。 - 特許庁

In this way, by forming the Cr thin film at the boundary between Ag and Au, and on the surface of Ag, it becomes possible to prevent the intermetallic diffusion between Ag and Au and also the Ag oxidation and the gas absorption, thereby enabling long-term frequency stability.例文帳に追加

このように、ＡｇとＡｕの境界と、Ａｇの表面にＣｒの薄膜を形成することにより、ＡｇとＡｕの金属間拡散を防止し、更にＡｇの酸化やガス吸着を防止することができ、これによって、長期間にわたる周波数の安定性を図ることができる。 - 特許庁