1016万例文収録!

「Ag at」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索


小窓モード

プレミアム

ログイン
設定

設定

Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Ag atに関連した英語例文

セーフサーチ:オン

不適切な検索結果を除外する

不適切な検索結果を除外しない

セーフサーチについて

Ag atの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 482



例文

To provide a method for manufacturing a Cu-Ag alloy wire for manufacturing an extra-fine Cu-Ag alloy wire at high productivity, and the extra-fine Cu-Ag alloy wire.例文帳に追加

極細のCu-Ag合金線を生産性よく製造できるCu-Ag合金線の製造方法及び極細のCu-Ag合金線を提供する。 - 特許庁

The alloying elements comprise at least one of the group of Cr, Co, Zn, and Ag.例文帳に追加

合金化金属は、Cr,Co,Zn,Agである。 - 特許庁

The metal is at least one kind selected from Ag, Pt, Pd, Au.例文帳に追加

金属は、Ag、Pt、Pd、Auから選択される少なくとも1種である。 - 特許庁

The Ag film 4 comprises a metal which is not oxidized at room temperature in an atmosphere.例文帳に追加

Ag膜4は大気中、室温で酸化されない金属である。 - 特許庁

例文

At the Mitsukoshi department store in Ginza, Tokyo, boyfriend jeans from Current/Elliott and AG are selling well. 例文帳に追加

東京・銀座にある三(みつ)越(こし)百貨店では,カレントエリオットやAGのボーイフレンドデニムがよく売れている。 - 浜島書店 Catch a Wave


例文

It is preferable that the metal film 4 contains at least one selected from a group of Au, Ag, Cu, Pt, Ni, Co, Fe, and Al.例文帳に追加

金属膜4は、Au、Ag,Cu,Pt、Ni、Co、Fe及びAlからなる群より選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。 - 特許庁

The brazing material contains Ag or Ag-Cu, and contains, as active metal, at least one selected from the group of Ti, Hf and Zr.例文帳に追加

また、上記ろう材はAg或いはAg−Cuを含み上記ろう材が、活性金属としてTi,Hf,Zrの少なくとも1種を含む。 - 特許庁

(2) In the reflective film laminate, the Ag alloy contains totally 0.1 to 5 atom% of at least one of Au, Pt, Pd and Rh.例文帳に追加

7×[A]+13×[B]≦8 ------(1)式(2) 前記反射膜積層体においてAg合金がAu、Pt、Pd、Rhの1種以上を合計で0.1 〜5原子%含有するもの等。 - 特許庁

Without having to move the dispense syringe needle 13, the Ag paste adhesive bond 16 is injected at one-time dispensing.例文帳に追加

ディスペンスシリンジニードル13を移動させないで、1回のディスペンスでAgペースト接着剤16を射出する。 - 特許庁

例文

Sn-Zn-containing low melting point PB free solder is used instead of the Sn-Ag-Cu-containing Pb free solder to improve the impact resistance reliability of the solder connections at a low cost.例文帳に追加

Sn-Ag-Cu系はんだの代わりにSn-Zn系低融点Pbフリーはんだを用いることによって低コストで耐衝撃信頼性を向上させる。 - 特許庁

例文

To provide a piezoelectric compact of ceramic composition having various excellent piezoelectric properties, capable of being fired at a low temperature and capable of being fired with comparatively inexpensive electrode material such as Ag or Ag rich Ag-Pd at the same time.例文帳に追加

優れた圧電諸特性を有すると共に、低温での焼成が可能で、AgまたはAgリッチなAg−Pdのような比較的安価な電極材料と同時に焼成できる圧電体磁器組成物を提供する。 - 特許庁

An Ag film is formed by a magnetron sputtering method wherein the discharge voltage is kept at 200-350V and the magnetic field intensity on an Ag-target surface is kept at 700-1,200 oersted during Ag-film formation.例文帳に追加

【解決手段】 Ag膜がマグネトロンスパッタリング法で成膜時の放電電圧が200〜350Vに保持し、Agターゲット表面の磁界の強さが、Ag膜の成膜時に、700〜1200エルステッドに保持して、Ag膜を成膜する。 - 特許庁

When an arbitrary observation viewing field is taken within 1,000 nm×1,000 nm in the cross section of this Cu-Ag alloy wire, the area ratio of crystalline precipitate, in which a maximum length of a straight line that cuts the crystalline precipitate does not exceed 100 nm, is at least 40%, in the crystalline precipitate of Ag existing in the observation viewing field.例文帳に追加

このCu-Ag合金線の断面において1000nm×1000nm以内で任意の観察視野をとったとき、この観察視野中に存在するAgの晶析出物のうち、晶析出物を切断する直線の最大長さが100nm以下である晶析出物の面積率が40%以上である。 - 特許庁

The fuse element built in the electric component to be mounted at 240-320°C comprises a Ag-Sn composition consisting of 10-50 weight % of Ag and Sn in the rest, or 1-10 weight % of Sb added to the Ag-Sn composition consisting of 10-50 weight % of Ag and Sn in the rest.例文帳に追加

温度240℃〜320℃で実装される電気部品に内蔵されるヒュ−ズ素子であり、Agが10〜50重量%、残部がSnからなるAg−Sn組成、またはAgが10〜50重量%、残部がSnからなるAg−Sn組成にSbが1〜10重量%添加された組成とされている。 - 特許庁

In this way, by forming the Cr thin film at the boundary between Ag and Au, and on the surface of Ag, it becomes possible to prevent the intermetallic diffusion between Ag and Au and also the Ag oxidation and the gas absorption, thereby enabling long-term frequency stability.例文帳に追加

このように、AgとAuの境界と、Agの表面にCrの薄膜を形成することにより、AgとAuの金属間拡散を防止し、更にAgの酸化やガス吸着を防止することができ、これによって、長期間にわたる周波数の安定性を図ることができる。 - 特許庁

First Ag particles 3 having an average particle diameter of 50 nm or less and an Ag foil 4 or metal foil 4 having a smaller modulus of longitudinal elasticity than that of Ag are placed between two types of members 1 and 2 at least one of which has a lower thermal expansion coefficient than that of Ag, heated to join the members 1 and 2.例文帳に追加

平均粒子径50nm以下の銀粒子3と、銀箔4または銀よりも縦弾性係数の小さい金属箔4とを、少なくとも一方は銀よりも熱膨張係数が小さい2種の部材1,2間に配置して加熱し、両部材1,2を接合する。 - 特許庁

The internal combustion engine 10 comprises: an Ag catalyst 16 including at least Ag as a catalyst component; an ozone generator 18 for supplying ozone to the Ag catalyst 16; and a CO sensor 22 for detecting concentration of CO included in exhaust gas.例文帳に追加

内燃機関10は、少なくともAgを触媒成分として含むAg触媒16と、Ag触媒16にオゾンを供給するオゾン発生器18と、排気ガス中のCO濃度を検出するCOセンサ22とを備える。 - 特許庁

In a preferred embodiment, the Ag-Au alloy is obtained as a melted fine particle of Ag and Au, while heating an Ag powder and an Au powder at a temperature higher than their melting point by a gas atomizing method.例文帳に追加

Ag−Au合金が、Ag粉末とAu粉末とをガスアトマイズ法により融点以上に加熱することによりAgとAuとの溶融微粒子として得られた態様が好ましい。 - 特許庁

When a mole ratio of Ag/(Bi+M) or Ag/Bi when M is not contained, this pellet shows the mole ratio of Ag/Bi from 1 to 7, an oxygen content at 5% or more by weight, an electrical conductivity at10^-4 s/cm or more and a molding density at 5 g/cm^3 or more.例文帳に追加

このペレットはAg/(Bi+M)のモル比、またはMを含有しないときにはAg/Biのモル比が1以上7以下であり、酸素含有量が5重量%以上であり、導電率が1×10^-4 S/cm以上で、成形密度が5g/cm^3 以上を示す。 - 特許庁

At least one of the electrodes 10, 11, 12 and the piezoelectric layers 14, 16 contains Ag.例文帳に追加

電極10、11、12及び圧電体層14、16の少なくとも一方にAgを含有させる。 - 特許庁

The other elements are preferably at least one kind of either of silver (Ag) and titanium (Ti).例文帳に追加

他の元素は、銀(Ag)及びチタン(Ti)の少なくともいずれか1種であるのが好ましい。 - 特許庁

At the base 10, an Ag-Sn alloy plated layer 4 is further formed on its upper layer.例文帳に追加

ベース10には更にその上層にAgSn合金メッキ層4を形成する。 - 特許庁

The plating layer contains at least either of Cu and Ag and has a thickness of 20-50 μm.例文帳に追加

メッキ層は、CuおよびAgのうち少なくとも一方を含み、厚さが20μm乃至50μmである。 - 特許庁

The photosensitive paste contains at least one of Ag, Cu and Al.例文帳に追加

また、感光性ペースト中に、Ag、Cu、Alのうち少なくとも一つを含んでいる。 - 特許庁

Further, each layer contains at least one element from among Ag, Bi, O, or N.例文帳に追加

さらに、各々の層は、Ag、Bi、O及びNの少なくとも一つの元素を含有する。 - 特許庁

At least one of Ag, Cu, and Al is contained in the light sensitive paste material.例文帳に追加

また、感光性ペースト中に、Ag、Cu、Alのうち少なくとも一つを含んでいる。 - 特許庁

A step of preparing a base member with a metal film, which contains mainly Ag component, formed on its surface, a step of forming Pd plating film on the surface of the metal film, which contains mainly Ag component, and a step of forming alloy made up of at least part of the Ag and at least part of the Pd by annealing are provided.例文帳に追加

Agを主成分とする金属膜が表面に形成された基材を用意する工程と、前記Agを主成分とする金属膜の表面に、Pdめっき膜を形成する工程と、熱処理により前記Agの少なくとも一部と前記Pdの少なくとも一部とを合金化させる工程と、を備える。 - 特許庁

At least one of catalyst metal selected from Pt, Pd, Rh, Ir, Ag, and Cu is carried onto substituted zeolite, where at least a part of Al element is substituted with at least one of metal element selected from B, Ga, In, and Tl, by ion exchange.例文帳に追加

ゼオライト中のAl元素の少なくとも一部がB,Ga,In及びTlから選ばれる少なくとも一種の金属元素で置換された置換ゼオライトに、Pt,Pd,Rh,Ir,Ag及びCuから選ばれる少なくとも一種の触媒金属をイオン交換担持した。 - 特許庁

The strength at the joint boundary is assured in the case of the long- time use at the high temperature and the stability of the structure at the high temperature is assured by slightly adding Ni to Sn-Ag-Bi eutectic system solder.例文帳に追加

Sn−Ag−Bi共晶系はんだにNiを微量添加し、高温で長時間使用した場合の接合界面の強度を確保し、組織の高温での安定性を確保する。 - 特許庁

Ag electrodes and the PZT fine powders including the appropriate sintering aid are alternately stacked and integration-sintered at a temperature substantially lower than the melting point of Ag, thereby the powders can be integration-sintered with Ag electrodes and the a multilayer piezoelectric material having practically high performances can be obtained.例文帳に追加

銀電極を適当な焼結助剤を含むこのPZT超微粉と交互に重ねあわせて積層化し、銀の融点より十分低い温度で一体化焼結することによって、銀電極と積層一体化焼結が可能となり、実用上、十分な高性能を有する積層圧電体が得られる。 - 特許庁

In the case that the target acceleration Ag and the predicted reaching vehicle speed Vh at the time when reaching the reference line are both smaller than their thresholds and the own vehicle is in the condition able to accelerate with the target acceleration Ag, an acceleration equivalent to Ag is conducted (Steps S6-S9).例文帳に追加

この目標加速度Ag及び基準ラインに到達したときの予測される到達車体速度Vhが共にそのしきい値よりも小さく、且つ自車両が目標加速度Agで加速可能な状態にあるとき、目標加速度Ag相当の加速を行う(ステップS6〜ステップS9)。 - 特許庁

The catalyst for purifying exhaust gas includes the active species consisting of two kinds of Cu and Ag carried by the same carrier particle consisting of at least one oxide, and wherein the ratio of Ag to a total amount of the Cu and Ag is in a range of 30-70 mass%.例文帳に追加

CuとAgとの2種類からなる活性種を、少なくとも1種類の酸化物から構成される同一の担体粒子に担持されていて、CuとAgとの合計量に対するAgの割合が30〜70質量%の範囲であることを特徴とする排ガス浄化触媒。 - 特許庁

When the issue of AG is requested to an authentication device while showing the moving designation of AG in the APAG of a certain information processor, AG of at least the number of the requester and the moving designation or more are generated in the authentication device, and each is moved to the information processors to the requester and moving designation.例文帳に追加

ある情報処理装置のAPAGにおいて、認証装置に対して、AGの移動先を示して、AGの発行を要請すると、認証装置において、少なくとも要求元および移動先の数以上のAGを生成して、それぞれを、要求元および移動先の情報処理装置に移動させる。 - 特許庁

To provide an Ag bonding wire chemically stabilizing a surface of Ag without much lowering the electrical specific resistance of Ag having high electric conductivity, producing no blackening on a wire surface in nitrogen gas, capable of forming a ball having a perfectly spherical shape free from a sharp tip at a ball bottom, and causing no aging softening.例文帳に追加

電気伝導性の高いAgの電気比抵抗をさほど低下させることなく、またAgの表面を化学的に安定化させ、窒素ガス中でワイヤ表面が黒色化せず、ボール底部に尖りの無い真球状のボールを形成でき、かつ時効軟化の起らないAgボンディングワイヤを提供する。 - 特許庁

This catalyst is composed by carrying on a carrier formed of a porous oxide, a catalyst metal containing at least Rh, and a promotor comprising at least one selected from Cu, Ag, Au, Zn, Cd and Hg.例文帳に追加

多孔質酸化物よりなる担体に、少なくともRhを含む触媒金属と、Cu、Ag、Au、Zn、Cd及びHgから選ばれる少なくとも一種からなる助触媒金属と、を担持した。 - 特許庁

This catalyst contains a compound oxide obtained by forming a solid solution from a mixture of ceria, a metal or an oxide of at least one element selected from Zr and Fe and a metal or an oxide of at least one element selected from Ag and Pr.例文帳に追加

セリアと、Zr及びFeから選ばれる少なくとも一種の元素の金属又は酸化物と、Ag及びPrから選ばれる少なくとも一種の元素の金属又は酸化物と、を固溶してなる複合酸化物を含む。 - 特許庁

The p-type thermoelectric material includes the Mg_2Si to which Na and Ag are added, and the substitution of Na atom is conducted at Mg site of the Mg_2Si and the substitution of Ag atom is conducted at Si site of Mg_2Si.例文帳に追加

p型熱電材料は、Na及びAgが添加されたMg_2Siから成り、Na原子の置換がMg_2SiのMgサイトで行われており、Ag原子の置換がMg_2SiのSiサイトで行われている。 - 特許庁

This aqueous gas shift reaction catalyst comprises a metal oxide on which at least one metal selected from a metal group A (Pt, Pd, Ni, Ir, Rh, Co, Os, Ru, Fe, Re, Tc, and Mn) and at least one metal selected from a metal group B (Au, Ag, and Cu) are deposited.例文帳に追加

金属種群A(Pt, Pd, Ni, Ir, Rh, Co, Os, Ru, Fe, Re, Tc,Mn)から選ばれる少なくとも1種と金属種群B(Au, Ag, Cu)から選ばれる少なくとも1種とが、金属酸化物上に担持されていることを特徴とする水性ガスシフト反応用触媒に関する。 - 特許庁

The electronic circuit is formed with the soldering powder consisting of at least one from Sn-Ag and Sn-Ag-Cu, diffusion suppressing alloy powder consisting of at least one form Cu-Zn and Cu-Zn-Sn, and a fluxing agent.例文帳に追加

Sn−AgまたはSn−Ag−Cuの少なくとも一つからなるはんだ粉末と、Cu−ZnまたはCu−Zn−Snの少なくとも一つからなる拡散抑制合金粉末と、フラックスとを含むように構成する。 - 特許庁

The sputtering target material for the Ag alloy-based reflective film comprises 0.1-0.5 at.%, 0.1-0.5 at.% in total of Au and/or Cu, and the residue of substantially Ag.例文帳に追加

そして、本発明は、Smを0.1〜0.5at%、Auおよび/またはCuを合計で0.1〜0.5at%含み残部実質的にAgからなることを特徴とするAg合金系反射膜形成用スパッタリングターゲット材である。 - 特許庁

The Ag alloy-based reflective film for the planar display unit comprises 0.1-0.5 at.% of Sm, 0.1-0.5 at.% in total of Au and/or Cu, and the residue of substantially Ag.例文帳に追加

Smを0.1〜0.5at%、Auおよび/またはCuを合計で0.1〜0.5at%含み残部実質的にAgからなる平面表示装置用Ag合金系反射膜である。 - 特許庁

The ordinary temperature NO_x adsorbent comprises a carrier comprising a specific oxide including an oxide of at least one element selected from Co, Fe, Cu, Ce and Mn; and at least one kind of carried metal selected from Cu, Co, Ag and Pd carried on the specific oxide.例文帳に追加

Co、Fe、Cu、Ce及びMnから選ばれる少なくとも一つの元素の酸化物を含む特定酸化物からなる担体と、特定酸化物に担持されたCu、Co、Ag及びPdから選ばれる少なくとも一種の担持金属と、からなる。 - 特許庁

This copper based plain bearing material obtained by sintering and laminating a copper alloy to a steel back plate has a composition cintaiing >2 to 4% Ag and 1 to 10% Sn, and the balance substantially Cu, and at least on the surface side of the sintered layer, Ag and Sn lie in a state of being perfectly or substantially entered into solid solution in the Cu matrix.例文帳に追加

銅合金を鋼裏金に焼結・成層してなる銅系すべり軸受材料において、Ag:2%を超え4%以下、Sn:1〜10%を含有し、残部が実質的にCuからなり,焼結層の少なくとも表面側でAg及びSnがCuマトリックス中に完全もしくは実質的に固溶した状態である銅系すべり軸受材料。 - 特許庁

In a layered electrode film, a transparent oxide layer 1 and an Ag alloy thin film layer 2 are layered, the Ag alloy thin film layer 2 has a component composition containing 0.1-1.5 mass% of In, with the remainder of Ag and inevitable impurities, and an In oxide 3 is formed at a junction interface between the transparent oxide layer 1 and the Ag alloy thin film layer 2.例文帳に追加

透明酸化物層1とAg合金薄膜層2とが積層された積層電極膜であって、Ag合金薄膜層2は、In:0.1〜1.5質量%を含み、残部がAgおよび不可避不純物からなる成分組成を有し、透明酸化物層1とAg合金薄膜層2との接合界面に、In酸化物3が形成されている。 - 特許庁

Preferably, it is incorporated with 30Cr10 at%, 7≥Ta>0 at%, 30Ni≥5 at% and 5≥(Ti+ Zr+Hf+V+Nb+Mo+W+Cu+Ag+Au)>0 at%.例文帳に追加

好ましくは30≧Cr≧10at%、7≧Ta>0at%、30≧Ni≧5at%および5≧(Ti+Zr+Hf+V+Nb+Mo+W+Cu+Ag+Au)>0at%を含有させる。 - 特許庁

Based on this setting condition, a gain coefficient generator circuit 5 reads square-averaged symbols stored in the memory 4 at the updating intervals of the gain coefficient Ag and averages them or otherwise to obtain the gain coefficient Ag.例文帳に追加

利得係数発生回路5は、この設定条件のもとに、利得係数Agの更新間隔でメモリ4に格納された二乗平均化シンボルを読み取り、これを平均化処理するなどして利得係数Agを求める。 - 特許庁

The contacting section of the contacts is made of Ag alloy that contains Sn 3-9 mass%, In 3-9 mass%, and an oxide, and a thin layer of the oxide is formed at the central part.例文帳に追加

この接点の接触部は、Snを3〜9質量%と、Inを3〜9質量%と、酸化物とを含むAg合金からなって、中央部には酸化物の希薄な層が形成される。 - 特許庁

Since HC is absorbed in the HC selection reduction catalyst 3 and is oxidized by Ag and Pd at rich spike time, it is possible to prevent excessive HC from flowing into the NOx storage reduction catalyst 3.例文帳に追加

リッチスパイク時には、HC選択低減触媒3にHCが吸着されるとともにAg及びPdで酸化されるため、NO_x 吸蔵還元触媒3に過剰のHCが流入するのを防止できる。 - 特許庁

Thereafter, the AG of at least the requester of authentication is moved from any information processor to the information processor of the moving designation, and the mutual authentication is executed by AG in the information processor of the moving designation.例文帳に追加

その後、何れかの情報処理装置から、少なくとも認証要求の要求元のAGを、移動先の情報処理装置に移動させて、移動先の情報処理装置において、AGにより相互認証を実行する。 - 特許庁

例文

High wear resistance can be obtained in addition to high tensile strength and high electric conductivity by adding the prescribed quantity of at least one kind selected from Ag, In Sr, Ca and Mg as well as Sn.例文帳に追加

Snだけでなく、Ag、In、Sr、Ca、Mgから選択される少なくとも一種を上記規定量添加することで、高張力・高導電率に加え、高い耐摩耗性を得ることができる。 - 特許庁

索引トップ用語の索引



  
浜島書店 Catch a Wave
Copyright © 1995-2024 Hamajima Shoten, Publishers. All rights reserved.
  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する
英→日 日→英
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

©2024 GRAS Group, Inc.RSS