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Bond numberとは 意味・読み方・使い方

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意味・対訳 Bond数


和英宇宙実験対訳用語集での「Bond number」の意味

bond number


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該当件数 : 140



例文

(vi) If bond certificates are issued, the serial number of the Bond certificates, the days of issue, whether the bond certificates are registered certificates or bearer certificates, and the number of the bearer bond certificates;発音を聞く 例文帳に追加

六 社債券を発行したときは、社債券の番号、発行の日、社債券が記名式か、又は無記名式かの別及び無記名式の社債券の数 - 日本法令外国語訳データベースシステム

The main number which is used to assess the value of the bond is the gross redemption yield.例文帳に追加

債券の価値を評価する主な数字は総合償還利回りです。 - 旅行・ビジネス英会話翻訳例文

(f) Compounds containing phosphorus atoms having no bond with a carbon atom other than a bond with one alkyl group carbon number of which is 3 or less発音を聞く 例文帳に追加

ヘ 炭素数が三以下である一のアルキル基との結合以外に炭素原子との結合のないりん原子を含む化合物 - 日本法令外国語訳データベースシステム

(B) The value obtained by dividing the molecular weight by the total number of the hydrogen-bond donor parts and the hydrogen-bond acceptor parts is 30 to 65.例文帳に追加

(B)分子量を水素結合ドナー数と水素結合アクセプター数の合計数で除した値が30以上65以下。 - 特許庁

When a plurality of bond distances fall within 2.0-3.5 Å, σ^2 of a bond with the largest coordination number is set.例文帳に追加

但し、2.0〜3.5Åの範囲に複数の結合距離がある場合は、配位数の一番大きな結合のσ^2のとする。 - 特許庁

Article 697 (1) A bond-issuing Company must state the following matters and the serial number on a bond certificate, and the representative of the bond-issuing Company must affix his/her signature, or name and seal:発音を聞く 例文帳に追加

第六百九十七条 社債券には、次に掲げる事項及びその番号を記載し、社債発行会社の代表者がこれに署名し、又は記名押印しなければならない。 - 日本法令外国語訳データベースシステム

例文

By making thicker the semiconductor layer to be separated once from the bond substrate, the number of polishing process and heat treatment for the bond substrate can be reduced, so that it is suitable for reuse of the bond substrate.例文帳に追加

ボンド基板から一度に分離される半導体層を厚くすることにより、ボンド基板の研磨処理や加熱処理の回数を低減することができるため、ボンド基板の再利用に好適である。 - 特許庁

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電気制御英語辞典での「Bond number」の意味

Bond number


JST科学技術用語日英対訳辞書での「Bond number」の意味

Bond number


Weblio例文辞書での「Bond number」に類似した例文

bond number

Weblio例文辞書はプログラムで機械的に意味や英語表現を生成しているため、不適切な項目が含まれていることもあります。ご了承くださいませ。

「Bond number」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 140



例文

The number of people qualified to receive the bond, who were paid previously under the roku system, rose to 340,000.発音を聞く 例文帳に追加

この公債証書を受け取るべき者、つまり禄券を有する者の人数は、34万人にのぼった。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

To provide a semiconductor substrate increasing the number of semiconductor substrates to be taken from one bond substrate, and maintaining the quality of a semiconductor layer.例文帳に追加

一のボンド基板からの半導体基板の取り数を増大させることを目的の一とする。 - 特許庁

Consequently, the amt. of the utilizable reagent is made sufficiently large to saturate the number of the surface bond sites on the carrier material or preferably to excess.例文帳に追加

本発明によれば、最終製品の金属含量を所定のレベルに制御することができる。 - 特許庁

The liquid crystal aligning agent contains a polymer having an amic acid bond unit and an imide bond unit, the rate of the number of imide bond units to the total number of amic acid bond units and imide bond units being 10 to 80%; and an imidazole compound expressed by formula (A).例文帳に追加

アミック酸結合単位とイミド結合単位を有する重合体、ここで上記アミック酸結合単位と上記イミド結合単位の合計結合単位数に対する上記イミド結合単位数の割合は10〜80%である、および下記式(A)で表されるイミダゾール化合物を含有する液晶配向剤。 - 特許庁

Ethylenically unsaturated bond equivalent (double bond equivalent) is defined by the expression: ethylenically unsaturated bond equivalent=(molecular weight of one molecule of compound having ethylenically unsaturated bonds)/(the number of ethylenic double bonds contained in one molecule of compound having ethylenically unsaturated bonds).例文帳に追加

ここで、エチレン性不飽和結合当量(二重結合当量)は、エチレン性不飽和結合当量=(エチレン性不飽和結合を有する化合物の1分子の分子量)/(エチレン性不飽和結合を有する化合物1分子中に含まれるエチレン性二重結合の数)で定義される。 - 特許庁

The alkali-soluble resin is obtained by modifying a side-chain double bond-containing polymer with a polybasic acid anhydride, wherein the alkali-soluble resin has a double bond equivalent of 400-2,000 by the polybasic acid anhydride modification of the side-chain double bond-containing polymer having an acid number of ≤25.例文帳に追加

側鎖二重結合含有重合体を多塩基酸無水物変性して得られるアルカリ可溶性樹脂であって、該アルカリ可溶性樹脂は、酸価が25以下である側鎖二重結合含有重合体が多塩基酸無水物変成され、二重結合当量が400〜2000のものであるアルカリ可溶性樹脂。 - 特許庁

The divinyl ether homopolymer is represented by formula (I) wherein X is a single bond or a double bond; and n is a positive number indicating an average polymerization degree.例文帳に追加

式(I):(式中、Xは単結合又は二重結合を示し、nは平均重合度を表す正の数である)で表されるジビニルエーテルホモポリマー。 - 特許庁

例文

In the adhesive, the ratio (number of moles of amide bond/numbers of moles of ester bond) of the polyesteramide resin (A) component is preferably 0.03-0.7.例文帳に追加

好ましくはポリエステルアミド樹脂(A)成分の(アミド結合のモル数/エステル結合のモル数)=0.03〜0.7であることを特徴とする接着剤に関する。 - 特許庁

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「Bond number」の意味に関連した用語

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