Gold tipとは 意味・読み方・使い方

When a wire 2321 is joined to the wiring member, the tip of the wire 2321 is led out on the gold plating part 52 through the inserting part of the connector member 4, and soldered onto the gold plating part 52 while the tip of the wire is directed toward the tip of the connector member 4.例文帳に追加

配線部材に導線２３２１を接合する際には、導線２３２１の先端がコネクタ部材４の挿入部を介して金メッキ部５２上に引き出されるとともに、コネクタ部材４の先端へと向けられた状態で金メッキ部５２上に半田付けされる。 - 特許庁

The wiring member of a connector member 4 located in the recess 2123 of a base 21 includes a gold plating part 52 subjected to gold plating, and a nickel plating part 51 located closer to the tip than the gold plating part 52 and subjected to nickel plating.例文帳に追加

ベース部２１の凹部２１２３内に位置するコネクタ部材４の配線部材は、金メッキが施された金メッキ部５２および金メッキ部５２よりも先端に位置してニッケルメッキが施されたニッケルメッキ部５１を備える。 - 特許庁

In taking out the gold bar, the tip side 50 of the tray 24 is moved forward along the inclined direction, the gold bar A is taken out from the tip side of the tray 24 by the carrying part 28a, and the tray 24 is moved backward along the inclined direction.例文帳に追加

また、棒金取出時には、棒金トレイ24の先端側50を傾斜方向に沿って前進させ、棒金類搬送部28aで棒金トレイ24の先端側から棒金Ａを取り出し、棒金トレイ24を傾斜方向に沿って後退させる。 - 特許庁

A gold pad to fix a sample is formed at the tip of the sample holder and includes a laminated structure of the nickel and the gold from the surface of the sample holder.例文帳に追加

また、試料ホルダの先端には該試料を固定するための金パッドが形成されており、かつ、その金パッドは試料ホルダ表面からニッケル、金の積層構造で構成されている。 - 特許庁

A capillary 26 is pressed against an electrode for connection of a semiconductor chip, and a tip of a gold wire 16 is contact-bonded to the electrode.例文帳に追加

半導体チップの接続用電極にキャピラリ２６を押し付け金ワイヤ１６の先端を接続用電極に圧着する。 - 特許庁

To provide a gold-plated silver bonding wire which is capable of forming a stable ball at its tip in a thermocompression bonding.例文帳に追加

熱圧着ボンディング時にワイヤの先端に安定したボール形状を形成することのできる金被覆した銀ボンディングワイヤを提供する。 - 特許庁

As for the fixed contact 14, the tip part 14a including a contact surface with the counter part is formed with a metal of platinum group element or an alloy including platinum group element, while as for the movable contact 39, the tip part 39a including a contact surface with a counter part is formed with gold or gold alloy.例文帳に追加

固定接点１４は、相手方との接触面を含む先端部１４ａが白金族元素の金属又は白金族元素を含む合金で形成され、可動接点３９は、相手方との接触面を含む先端部３９ａが金又は金合金で形成されている。 - 特許庁

On the tip part 2d of the wafer connection pin, a rhodium layer 24 is also formed on the surface of the gold layer 23, and a ruthenium layer 25 is formed thereon.例文帳に追加

ウェーハ接続ピンの先端部２ｄにおいては、金層２３の表面上に更にロジウム層２４を形成し、その上にルテニウム層２５を形成する。 - 特許庁