H13とは 意味・読み方・使い方

The thickness H13 of the first insulating layer 13 is larger than the thickness H14 of the second insulating layer 14.例文帳に追加

第１の絶縁層１３の厚みＨ１３は、第２の絶縁層１４の厚みＨ１４よりも大きい。 - 特許庁

The tape insertion part 13 has an opening H13 for inserting a tape (hemostatic tape, hereafter) for tightly binding the liver and arresting hemorrhage.例文帳に追加

テープ挿入部１３は、肝臓を緊縛し止血するためのテープ（以下、止血用テープ）を挿入するための開口Ｈ１３を有している。 - 特許庁

The substrate W subjected to exposure treatment by the exposure device is held by a hand H13 of the interface transport mechanism IFR1 and then transported to a substrate mounting section PASS9.例文帳に追加

露光装置により露光処理された基板Ｗがインターフェース用搬送機構ＩＦＲ１のハンドＨ１３により保持されて露光装置から基板載置部ＰＡＳＳ９に搬送される。 - 特許庁

First and second bearing cylindrical parts J1 and J2 are positioned between first and second shaft member support parts H11 and H12 and supported upward with a bearing cylindrical part support part H13.例文帳に追加

第１軸部材支持部Ｈ１１と第２軸部材支持部Ｈ１２の間に第１軸受筒状部Ｊ１と第２軸受筒状部Ｊ２を位置させ、軸受筒状部支持部Ｈ１３で上向き支持させる。 - 特許庁

At the next access, the operation part H13 sorts an article information database H111 with reference to the value of the degree of insistence on information for every user, and provides a connected terminal 40 sued by the user with the article information.例文帳に追加

次回のアクセス時には、ユーザごとの当該「情報執着度値」を規準に演算部Ｈ１３」が「記事情報データベースＨ１１１」の並べ替えをおこなって、「表示部Ｈ１４」がユーザ使用の「接続端末４０」に「記事情報」を提供する。 - 特許庁

Four wavelength transformation elements 107 to 110 convert signal light S1 to S4, S5 to S8, S9 to S12, S13 to S15 into conversion signal light H6 to H9, H10 to H13, H14 to H17, H18 to H21 by using pump light P5, P9, P13, P17.例文帳に追加

４つの波長変換素子１０７〜１１０は、信号光Ｓ１〜Ｓ４，Ｓ５〜Ｓ８，Ｓ９〜Ｓ１２，Ｓ１３〜Ｓ１５を、ポンプ光Ｐ５，Ｐ９，Ｐ１３，Ｐ１７を利用して、変換信号光Ｈ６〜Ｈ９，Ｈ１０〜Ｈ１３，Ｈ１４〜Ｈ１７，Ｈ１８〜Ｈ２１に変換する。 - 特許庁

Between the holes H13 of the frame 13, a housing chamber C13 is formed so as to be open to the face of the wiring board 11, while the circuit parts 14 are arranged to be connected to the conductive patterns 11a of the wiring board 11 in the housing chamber C13.例文帳に追加

そして、枠体１３の孔Ｈ１３と孔Ｈ１３との間に配線基板１１の一の面に向けて開口する収納室Ｃ１３を形成し、この収納室Ｃ１３における配線基板１１の導電パターン１１ａに回路部品１４を接続して設けた。 - 特許庁