a locとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 アロック
ライフサイエンス辞書での「a loc」の意味 |
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Aloc
「a loc」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 36件
To prevent a resin seal of a surface-mounted plastic seal package from warping, using a LOC.例文帳に追加
ＬＯＣで表面実装形樹脂封止パッケージの樹脂封止体の反りを防止する。 - 特許庁
To prevent a resin seal of a surface mount resin-sealed package from bending in LOC.例文帳に追加
ＬＯＣで表面実装形樹脂封止パッケージの樹脂封止体の反りを防止する。 - 特許庁
An inner lead extends over the first chip and constitutes a lead-on-chip(LOC) structure.例文帳に追加
内側リードは、第１のチップの上に延びてリードオンチップ（ＬＯＣ）構造を構成する。 - 特許庁
Then, for example, if a line between relay nodes 3 and 4 is interrupted, the nodes 2 and 5 do not receive the CCM frame from the partner nodes to detect the occurrence of an LOC (Loss Of Continuity).例文帳に追加
その後、例えば、中継ノード3,4間の回線が断したとすると、ノード2,5は、相手ノードからのCCMフレームを受信できなくなり、LOCが発生したことを検出する。 - 特許庁
To easily change a gap between a semiconductor chip and a lead in a manufacturing apparatus of a LOC-type semiconductor device.例文帳に追加
ＬＯＣ型半導体装置の製造装置において、半導体チップとリードとの間隔を容易に変更できるようにする。 - 特許庁
To provide a semiconductor-sealing epoxy resin composition which causes a small package warpage after reflow in component mounting subsequent to molding with an LOC structure thin semiconductor package at least 50% of which is occupied by the constituent semiconductor element and is excellent in solder reflow resistance when used in various thin semiconductor devices of LOC structure, non-LOC structure, and non-LOC window pad structures for memories.例文帳に追加
本発明は、半導体素子の占有率が５０％以下であるＬＯＣ構造の薄型半導体パッケージで成形後、実装時におけるリフロー後のパッケージの反り量が小さく、メモリー用のＬＯＣ構造、非ＬＯＣ構造、非ＬＯＣウインドウパッド構造といった各種薄型半導体装置で耐半田リフロー性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁
In the LOC type semiconductor device, a die pad material 4 is put on a die pad 3 and a semiconductor chip 1 is fixed to the die pad 3.例文帳に追加
ＬＯＣ型半導体装置では、ダイパッド３上にダイパッド材４を介在させて半導体チップ１が固定されている。 - 特許庁
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「a loc」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 36件
To provide an apparatus for manufacturing a lead-on-chip(LOC) type package for die bonding with use of a liquid or paste-like adhesive.例文帳に追加
液状又はペースト状接着剤を用いてダイ・ボンディングを行うＬＯＣ型パッケージ製造装置を提供する。 - 特許庁
To provide a manufacturing device for LOC tape excellent in yield and production control and provide a manufacturing method using the device.例文帳に追加
歩留まりに優れ、生産管理に優れたＬＯＣテープの製造装置と、その装置を用いた製造方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a cylinder block for an internal combustion engine, capable of reducing LOC by reducing bore deformation while securing a cooling water passage.例文帳に追加
冷却水通路を確保しながらボア変形を減らし、ＬＯＣを減らすことが可能な内燃機関のシリンダブロックを提供する。 - 特許庁
To control fluctuations in interval between a semiconductor chip and an inner lead in an LOC(lead-on-chip) semiconductor device.例文帳に追加
ＬＯＣ型半導体装置において、半導体チップとインナーリードとの間隔のばらつきを抑えることができるようにする。 - 特許庁
To obtain an epoxy resin composition not causing failure of current conduction of a semiconductor element in a semiconductor device having mainly a Lead On Chip(LOC) structure which is the main current of memory package.例文帳に追加
ＬＯＣ構造を有する半導体装置において、半導体素子の通電不良を起こさないエポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁
To enhance heat radiation by simplifying the constitution in relation to a lead-on-chip(LOC) semiconductor device.例文帳に追加
本発明はリードオンチップ（ＬＯＣ）タイプの半導体装置に関し、構成の簡単化を図りつつ放熱性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁
/proc/interrupts This is used to record the number of interrupts per CPU per IO device. Since Linux 2.6.24, for the i386 and x86_64 architectures, at least, this also includes interrupts internal to the system (that is, not associated with a device as such), such as NMI (nonmaskable interrupt), LOC (local timer interrupt), and for SMP systems, TLB (TLB flush interrupt), RES (rescheduling interrupt), CAL (remote function call interrupt), and possibly others.発音を聞く 例文帳に追加
/proc/interrupts(すくなくとも) i386 アーキテクチャではIRQ ごとの割り込み回数の記録に使われる。 - JM
This epoxy resin composition for LOC structure comprises an epoxy resin, a phenol resin, a curing accelerator and inorganic filler having smaller maximum particle diameter than a thickness of LOC tape after joining a semiconductor element to a lead frame as main components, and compounding amount of the inorganic filler is 75-95 wt.% based on total resin composition.例文帳に追加
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤、半導体素子とリードフレームを接合した後のＬＯＣテープの厚みよりも最大粒径が小さな無機充填材を主成分とし、該無機充填材の配合量が全樹脂組成物中の７５〜９５重量％であることを特徴とするＬＯＣ構造用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
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