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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 英和対訳 > divide offの意味・解説 

divide offとは 意味・読み方・使い方

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意味・対訳 〈仕切る〉・区切る

divide offの
変形一覧

複合動詞:dividing off(現在分詞) divided off(過去形) divided off(過去分詞) divides off(三人称単数現在)

Weblio英和対訳辞書での「divide off」の意味

divide (off)

Weblio英和対訳辞書はプログラムで機械的に意味や英語表現を生成しているため、不適切な項目が含まれていることもあります。ご了承くださいませ。

「divide off」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 17



例文

The navigation device allows a user to divide off the address at arbitrary positions to input it in speech, and recognizes each speech of the divided address.例文帳に追加

ナビゲーション装置は、ユーザに任意の位置で住所を区切って音声入力させ、区切られた住所の音声ごとに、音声認識する。 - 特許庁

Voltage dividing resistors R1, R2 divide an input voltage, and a photo coupler 14 detects an ON/OFF state of the electronic switch 1 on the basis of a voltage across the voltage dividing resistor R2.例文帳に追加

分圧抵抗器R1,R2は入力電圧を分圧し、分圧抵抗器R2の両端電圧に基づいて、フォトカプラー14が電子スイッチ1のON/OFF状態を検出する。 - 特許庁

After cutting the lid plate with the laser beam into individual pieces, the base plate is cut off by dicing along the outer shape of each base to divide a piezoelectric vibrator into individual pieces.例文帳に追加

リッド板をレーザビームで切断して個片化した後、ベース板を各ベースの外形に沿ってダイシングにより切断し、圧電振動子を個片化する。 - 特許庁

Then a tape 3a is stretched out and the semiconductor wafer 1W is cut off from the reformed layer PL as a start point by the stretch force of the tape 3a to divide the semiconductor wafer 1W into individual semiconductor chips 1C.例文帳に追加

その後、テープ3aを引き伸ばし、そのテープ3aの伸びる力により、半導体ウエハ1Wを改質層PLを起点として切断し、個々の半導体チップ1Cに分割する。 - 特許庁

In the case the tatami floor 2 is broken up, a cutter is inserted in a middle part in the direction of the thickness, and the warp is cut off to vertically divide the tatami floor 2 into two bodies.例文帳に追加

畳床2を解体する場合、厚さ方向の中間部にカッターを挿入し、このカッターにより各縦糸18を切断して畳床2を上下2分割する。 - 特許庁

To provide a sapphire substrate processing method which makes it possible to divide a sapphire substrate along a scheduled dividing line by forming a cut groove of a designated depth therein without causing it to chip off.例文帳に追加

欠けを発生させることなく所定深さの切削溝を形成してサファイア基板を設定された分割予定ラインに沿って分割することができるサファイア基板の加工方法を提供する。 - 特許庁

例文

The protecting element has an elastic member 20 fixed via a solder 21 to a second conductor layer 15 and energizing electrode terminals 16, 17 formed on a predetermined substrate 11 to divide an energizing passage into a plurality of current cut-off parts.例文帳に追加

保護素子は、通電経路を複数に分割して電流遮断部とするように所定の基板11の上に形成された第2の導体層15及び通電電極端子16,17に弾性部材20が半田21を介して固着されている。 - 特許庁

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「divide off」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 17



例文

Transistors M7, M8 of a bias circuit 12 are serially connected with a voltage source Vdd, divide power supply voltage by on-resistance and outputs the bias voltage to the prestage output circuit 11 by being turned on/off according to the core signal S1.例文帳に追加

バイアス回路12のトランジスタM7,M8は、電圧源Vddに直列接続され、電源電圧をオン抵抗によって分圧し、コア信号S1に応じてオン・オフしてバイアス電圧を前段出力回路11に出力する。 - 特許庁

To provide a root vegetable harvester which can divide, pick up and convey the leaves and stems of root vegetables such as carrots to nipping endless belts without tearing off or damaging the leaves and the stems.例文帳に追加

人参などの根菜の茎葉部を引きちぎったり傷めたりすることなく、分草して引き起して挟持無端帯に搬送させる根菜収穫機を提供する。 - 特許庁

In the blow-off duct 11 of an air conditioner, a plurality of partition plates 13a, 13b, 13c, 13d are disposed, to divide a blow-off hole 12 from the upstream to the downstream in the interior of the duct, so that the number of holes 14a, 14b, 14c, 14d decreases going toward the top.例文帳に追加

空気調和機の吹き出しダクト11においては吹き出しダクト内部に上部へ行くほど孔14a,14b,14c,14dの少ない仕切板13a,13b,13c,13dを上流から下流にわたり吹き出し口12を分割するように複数個設けた構成としたものである。 - 特許庁

After checking written contents, the perforation line 16 of the sheet 10 is cut off to separate the protection area 15 from a sheet body 11 and the protection area 15 separated from the sheet body 11 is cut off along the cutting lines 17 to divide the protection area 15 into thin oblong pieces 18.例文帳に追加

記載内容を確認した後、シート10の分離線16を破断させて、シート本体11から保護領域15を分離させ、シート本体11から分離させた保護領域15を細断線17で切離すことにより、保護領域15を細かい方形状の断片18に分割させる。 - 特許庁

To provide an apparatus for cutting off extruded material, which apparatus can improve the yielding ratio of standard size products obtained from extruded material, and further can surely divide a scrapping portion including all of defective portions, such as press joint affected portion, into a length to be easily handled.例文帳に追加

押出材から取得される定尺製品の歩留まりを向上させることができ、更に、押継ぎ影響部等の不良部の全部を含む廃棄部を取扱い易い長さに確実に分割することができる押出材の切断装置を提供する。 - 特許庁

The technology does not transmit information of a transfer timing of the attached information together with a counter sign signal, but uses an on-line/off-line confirmation result notice signal to divide a transmission signal into the counter sign signal and a signal for carrying the attached information, and transmits the signal for carrying the attached information after transmitting the counter sign signal.例文帳に追加

附加情報の転送タイミングをカウンターサインとともに送信するのではなく、到達性確認結果通知信号によってカウンターサイン信号と附加情報をキャリーする信号とに分割して、カウンターサイン信号を送信後に附加情報をキャリーする信号を送信するようにする。 - 特許庁

First, a resin 41 attached on the surface at a cutting position (cutting line) C on a resin-sealed LED substrate W is peeled off and removed, and then cutting means such as a rotating blade is used to cut and divide the substrate W from which the attached resin 41 has been peeled off and removed into individual minimum units along the cutting position C.例文帳に追加

まず、樹脂封止済LED基板Wにおける切断位置(切断線)Cの表面に付着した付着樹脂41を剥離除去し、次に、回転ブレード等の切断手段を用いて、該付着樹脂41を剥離除去した基板Wをその切断位置Cに沿って個々の最小単位に切断分割する。 - 特許庁

例文

Then the semiconductor wafer 1W is carried to a dicing apparatus in the state that the tape 3a with the ring 3b is stuck to the main surface of the semiconductor wafer 1W without peeling off the tape 3a, dicing processing is applied to the semiconductor wafer 1W from the rear side to divide the semiconductor wafer 1W into semiconductor chips.例文帳に追加

その後、そのリング3b付きのテープ3aを剥がすことなく半導体ウエハ1Wの主面に貼り付けたままの状態で半導体ウエハ1Wをダイシング装置に搬送し、半導体ウエハ1Wの裏面側からダイシング処理を施して、半導体ウエハ1Wを半導体チップに分割する。 - 特許庁

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