functional divisionとは 意味・読み方・使い方

The semiconductor device transmits the processing results of the functional circuits in a time division manner.例文帳に追加

しかしながら、半導体装置には、安価に提供することも求められるため、耐久性を向上する目的で、高価なプロセスを用いることはできない。 - 特許庁

The secret information split part 23 of the high functional key reads the secret information from the storage part, and divides it into a division number determined by a secret information division number determination part 25 to form a plurality of split information.例文帳に追加

高機能鍵部の秘密情報分割部２３は、記憶部から秘密情報を読み出し、秘密情報分割数決定部２５で決定された分割数に分割して複数の分割情報を生成する。 - 特許庁

Japan should aim to create innovation within Asia (i.e., "Asian innovation"), using Asia as its "intellectual creation base." In so doing, it would link R&D activities in Asian countries—including those in China and India—while carrying forward the division of roles and the functional division of labor with a domestic R&D base196197.例文帳に追加

我が国は、国内の研究開発拠点との役割分担・機能分業を進めつつ197、中国やインドをはじめとするアジア諸国における研究開発活動と連携し、アジアを「知識創造拠点」とし、アジア発のイノベーションの創造（「アジアイノベーション」）を目指すべきであると考えられる。 - 経済産業省

To divide a space in a room into a section requiring dehumidifying and a section requiring humidifying depending on division in the space in the same room to perform dehumidifying and humidifying in order to improve maintenance of comfortableness and functional property of a living space in the room.例文帳に追加

同一室内空間内の区分別に除湿と加湿をそれぞれ必要とする空間に分けて行い、室内居住空間の快適性ならびに機能性の維持向上を目的とする。 - 特許庁

To provide a method for controlling a coating device capable of performing drawing without deviating coating points, and performing drawing by controlling functional droplets to a predetermined quantity even if a substrate of low dimensional precision by stretching a substrate having division walls is provided.例文帳に追加

隔壁を備えた基板が伸縮し寸法精度の低い基板でも、着弾位置がずれることなく描画できる、機能液滴を所望の量にコントロールし描画が可能となる塗工装置の制御方法を提供することである。 - 特許庁

In a first working groove formation step, a first laser beam is radiated to a functional layer 13 along a division scheduled line 12 of a semiconductor wafer 1 to form a pair of first working grooves 141 and 142 along the division scheduled line 12 with an interval wider than the width of a cutting blade that is used for a cutting step at a later stage.例文帳に追加

本発明のある実施の形態における切削方法において、第１の加工溝形成工程は、半導体ウェーハ１の分割予定ライン１２に沿って機能層１３に第１のレーザー光線を照射し、後段の切削工程で用いる切削ブレードの幅より広い間隔で分割予定ライン１２に沿った一対の第１の加工溝１４１，１４２を形成する。 - 特許庁

The optical functional circuit comprises a light branch section 11; first to Nth delay waveguides 12-1 to 12-N having each different delay according to an optical coding series; and an optical multiplexing section 13, thus composing an optical code division multiplexing circuit for performing light spectrum diffusion.例文帳に追加

光分岐部１１と、光符号系列に従って各々異なる遅延を有する、第１から第Ｎの遅延導波路１２−１から１２−Ｎと、光合波部１３で構成することにより、光スペクトル拡散を行う、光符号分割多重回路を構成する。 - 特許庁