i cuとは 意味・読み方・使い方

The metal oxide film consists of one or more metals I selected from Fe, Co, Ni, Cu, Ti, V, Cr, Zn, Nb, Mo, W and Y.例文帳に追加

前記金属酸化膜の構成金属は、Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｚｎ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｗ，Ｙから選ばれる１以上の金属Ｉからなる。 - 特許庁

The glass material contains Cu, I, SnO and one or more halogens selected from F, Cl and Br.例文帳に追加

Ｃｕ、Ｉ、ＳｎＯ及びＦ、Ｃｌ及びＢｒから選ばれる1以上のハロゲンを含有するガラス材料を用いる。 - 特許庁

The copper raw material solution consists of a raw material content and water, the raw material content contains Cu (hfac) tmvs hexafluoroacetylacetonatocopper (I) trimethylvinylsilane ≥90 wt.%.例文帳に追加

銅原料液は、原料成分と水とからなり、原料成分は９０重量％以上のＣｕ（ｈｆａｃ）ｔｍｖｓを含む。 - 特許庁

There is provided the method of loading liposomes with an agent, comprising the following steps: (i) a step of preparing the liposomes containing encapsulated transition metal ions, such as Fe, Co, Ni, Cu, Zn, V, Ti, Cr, Rh, Ru, or Mo; and (ii) a step of adding the agent to the external solution of the liposomes so that the agent is encapsulated in the liposomes.例文帳に追加

（i）封入されたFe、Co、Ni、Cu、Zn、V、Ti、Cr、Rh、Ru、Moなどの遷移金属イオンを含むリポソームを調製する段階、および（ii）物質がリポソームに封入されるように、該リポソームの外部溶液に物質を加える段階を含む、リポソームに物質をローディングする方法。 - 特許庁

In the high temp. trapping device 28, unreacted Cu (I) hfacTMVS contained in the exhaust gas from the treating chamber 10 is cracked, and metallic copper is trapped, and, in the low temp. trapping device 30, Cu (II) (hfac) 2 as a reaction by-product is trapped.例文帳に追加

高温トラップ装置２８では処理室１０からの排気ガスに含まれている未反応のＣｕ（I）ｈｆａｃＴＭＶＳが分解して金属銅がトラップされ、低温トラップ装置３０では反応副生成物のＣｕ（II）（ｈｆａｃ）2がトラップされる。 - 特許庁

The manufacturing method for a copper thin film includes a process of applying heating treatment of superheated steam on a coated film made from dispersed bodies of copper particles in a range of a molar ratio wherein a ratio of Cu (I) to Cu (II) is 100/0 to 30/70 on the surface of the copper particle, and the copper thin film is manufactured by this manufacturing method.例文帳に追加

銅粒子表面のＣｕ（Ｉ）とＣｕ（II）の比が１００対０〜３０対７０モル比の範囲にある銅粒子の分散体からなる塗膜に過熱水蒸気による加熱処理を施す工程を含む、銅薄膜の製造方法およびこの方法で製造された銅薄膜。 - 特許庁

A Ti film 2 is formed on the surface of an alumina substrate 1, a Cu film 3 is formed in film thickness of 3-4 μm by an electroplating method using the Ti film 2 as a foundation layer, and a spiral inductor element I is formed by the pattern shape of the Cu film 3.例文帳に追加

アルミナ基板１の表面にＴｉ膜２を形成した後、このＴｉ膜２を下地層としてＣｕ膜３を電気メッキ法によって３〜４μｍの膜厚に形成し、このＣｕ膜３のパターン形状によって例えば渦巻き形状のインダクタ素子Ｉを形成する。 - 特許庁

A water-soluble compound of a metal salt or the like is used as a blood coagulating agent, which is preferably one kind or more than two kinds of compounds of the metal salt chosen out of Cu(II), Fe(III), Ag(I), Fe(II), Ti(IV), and Ni(II).例文帳に追加

血液凝固剤としては、水溶性の金属塩化合物等を用いることができ、Ｃｕ（II）、Ｆｅ（III）、Ａｇ（I）、Ｆｅ（II）、Ｔｉ（IV）、Ｎｉ（II）から選ばれる１種又は２種以上の金属塩化合物であることが好ましい。 - 特許庁