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low pressure wiringとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 低圧配線
「low pressure wiring」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 14件
To easily obtain a pressure-resistant explosion-proof structure in an electric device at low cost in the case of performing wiring to the outside of the electric device.例文帳に追加
電気機器の外部に配線を行なう場合において、安価で簡易に電気機器の耐圧防爆構造を実現する。 - 特許庁
Assembling work can thus be simplified, the number of pressure sensors and wiring can be reduced, and compactness and low cost of the device can be achieved.例文帳に追加
これにより、組み付け作業を簡素化でき、圧力センサ及び配線の個数を削減でき、装置を小型化、低コスト化できる。 - 特許庁
To provide a method of forming wiring by which wiring can be formed by the method of damascene process by polishing the surface to be polished of the wiring to a flat surface at a high speed even under a low polishing pressure, and to provide a polishing pad that is ideal for the method.例文帳に追加
ダマシン法を用いた配線形成方法及びこれに用いる研磨パッドに関し、低い研磨圧力でも研磨速度が高く被研磨表面の平坦性が良好な配線形成方法及びこれに好適な研磨パッドを提供する。 - 特許庁
To provide a polishing slurry for copper wiring which polishes a copper film effectively in a short period of time even at a low applied pressure and does not generate dishing, erosion or the line when the copper wiring is formed by polishing the copper film wherein a low dielectric insulating film is formed in a lower layer by CMP.例文帳に追加
下層に低誘電性絶縁膜が形成された銅膜をＣＭＰによって研磨して銅配線を形成するにあたり、低い印加圧力でも、銅膜を効率良く短時間で研磨することができ、ディッシング、エロージョンなどが生じることもない銅配線用研磨スラリーを提供する。 - 特許庁
In wiring from the transformer 3 to the low-voltage equipment 6, the low-pressure main feeders 8, 8, and 8 of a cable respectively connected to the secondary-side terminals 7, 7, and 7 of the transformer 3 are connected to the equipment 6 through the lower part of the inspection passage base 4.例文帳に追加
そして、変圧器３から低圧機器６に配線するには、変圧器３の二次側端子７，７，７に接続されたケーブルの低圧幹線８，８，８を点検通路台４の下部を通して低圧機器６に接続する。 - 特許庁
To provide a thermocompression bonding apparatus which can thermocompression-bond a multilayer printed wiring board at a low pressure, in high positioning accuracy, with the good embedding and adhesive properties of an adhesive film to the unevenness of an adherend.例文帳に追加
多層化されたプリント配線基板を、低圧で、高い位置決め精度で、被着体の凹凸に対して接着フィルムの良好な埋め込み性と接着性を有して熱圧着できる熱圧着装置を提供することにある。 - 特許庁
To provide an electrolytic machining device capable of flattening the whole surface of a substrate uniformly by low pressure without damaging the substrate when forming wiring on the substrate by, for example, the damascene method.例文帳に追加
例えばダマシン法により基板上の配線を形成する場合に、基板にダメージを与えることなく、低い圧力で基板の表面を全面にわたって均一に平坦化することができる電解加工装置を提供する。 - 特許庁
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「low pressure wiring」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 14件
A layered product is manufactured by arranging a first conductor paste in a via hole of a pre-baked first insulation substrate under low pressure, and this wiring substrate is manufactured by baking the layered product.例文帳に追加
予め焼成された第１の絶縁基板のビアホール内に第１の導体ペーストを低圧下で配設して積層体を作製し、この積層体を焼成することにより、配線基板を作製する。 - 特許庁
Consequently, the insulating film can withstand CMP pressure, for example, when a wire is formed by digging a wiring groove in the low-dielectric- constant insulating film structure, forming a copper layer by an electrolytic plating method, and removing excessive copper flatly by CMP.例文帳に追加
しかして、例えば、この低誘電率絶縁膜構造に配線溝を掘り電解メッキ法で銅層を形成し余分な銅をＣＭＰで平坦に除去して配線を作る際などのＣＭＰ圧力に耐えることができる。 - 特許庁
Since this laminated sheet has high surface hardness and the resin ratio thereof is low, it is hardly softened when heated by a hot press and the flexible printed wiring board does not sink even if pressure is applied.例文帳に追加
この積層板は、表面硬度が高く、また、樹脂の割合も少ないので、熱プレスで加熱されたときにも軟化しにくく、圧力がかかってもフレキシブルプリント配線板がめり込まない。 - 特許庁
To provide a manufacturing process of a semiconductor integrated circuit, to particularly provide a method for manufacturing suitable to reduce a defect, and to flatten a wiring of a copper or an alloy containing the copper as a main body on an insulating film having a low pressure resistance.例文帳に追加
半導体集積回路製造の製造プロセスに関し、特に耐圧性の低い絶縁膜上に銅または銅を主体とする合金の配線を欠陥が少なくかつ平坦にする好適な製造方法を提供すること。 - 特許庁
To permit the formation of a bonding wire connecting a long wiring distance with a low loop height, so that the wire will not be contacted with a chip angle upon bonding it by pressure at a second bonding point, and a distance becomes short as much as possible between the chip and the second bonding point.例文帳に追加
長い配線距離を低いループ高さで接続するボンディングワイヤが、第２ボンド点で圧着を行なう時にチップ角に触れることなく、かつ、チップと第２ボンド点の間の距離ができる限り短くなるように形成することを可能とする。 - 特許庁
To provide a micro-machine, an ink jet head and an ink jet recording device in which the degree of freedom of the shape is increased because no pressure is required during the wiring operation, the cost is as low as that using a solder, and the higher density design can be realized.例文帳に追加
本発明は、結線時に加圧する必要が無いため、形状の自由度が広がり、半田を用いた場合並に安価で、高密度化に対応できるマイクロマシン、インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a pressure control device in which a ground terminal of a coil and a ground terminal of an electric motor and a metal block of a liquid pressure unit are connected to the ground with highly reliable electric connection, allowing the construction of a wiring assembly at a low cost without requiring expensive parts including a bus bar and requiring soldering to a control board for the bus bar.例文帳に追加
バスバーのような高価な部品を必要とせず、バスバーの制御基板へのハンダ付けも必要とせず、低コストに配線組立体を構成することができるとともに、コイルのアース端子、電動モータのアース端子と液圧ユニットの金属ブロックとが、確実で信頼性の高い電気的接続によってアース接続された圧力制御装置を提供すること。 - 特許庁
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