pas-2'とは 意味・読み方・使い方

Whereafter a nitrogen gas is introduced into the waiting chamber 2 through a pipe 21 to increase a pressure in the waiting chamber to 200 to 3000 Pas, and in parallel with this, gas for ashing is introduced into the treatment chamber 3.例文帳に追加

この後、配管２１を用いて待機室２内に窒素ガスを導入して待機室２内を２００〜３０００Ｐaまで圧力を高め、これと並行して処理チャンバー３内にアッシング用ガスを導入する。 - 特許庁

The arm rest 1 has a core material part 2 and a plurality of pas layers 3A, 3B accumulated on it, and a boundary surface between the pad layers 3A, 3B is formed free to be separated by external force from the side.例文帳に追加

そして、このアームレスト１は、芯材部２とその上に積層される複数のパッド層３Ａ，３Ｂとを有し、そのパッド層３Ａ，３Ｂ間の境界面は側方からの外力により分離可能となるように形成されている。 - 特許庁

This tool has structure in which a liquid uniformly mixed with a highly viscus (0.005-0.2 Pas of viscosity) transparent resin 2 and magnetic particles (10 μm-300 μm or particle size) is self-contained inside a transparent resin container 1 of which the whole circumference is sealed.例文帳に追加

全周が密封された透明の樹脂容器１の内部に高粘度（粘度０．００５から０．２Ｐａｓ）透明樹脂２と磁性粒子３（粒子サイズ１０μｍから３００μｍ）を均一混合した液を内蔵した構造を有する。 - 特許庁

A pressure in the waiting chamber 2 and a treatment chamber 3 are lowered to several Pas(Pascals), an untreated substrate is put in the treatment chamber 3 by raising a mounting table 22, and the bottom opening of the treatment chamber 3 is hermetically closed by the mounting table 22.例文帳に追加

待機室２及び処理チャンバー３内を数Ｐa（パスカル）まで減圧し、載置テーブル２２を上昇させて処理チャンバー３内に未処理の基板を臨ませるとともに処理チャンバー３の下端開口を載置テーブル２２で機密に閉じる。 - 特許庁

The sealing portion of the jointing part 1b of the base 2 and the cover body 10 is formed by a silicone resin having a rubber viscosity of 100-130 Pas, thereby, sags at the sealing portion 7 during natural drying hardly occurs and the sealing portion 7 is formed uniformly, therefore, waterproofness is improved.例文帳に追加

口金２とカバー体１０の接合部１ｂをゴム粘度が１００〜１３０Ｐａ・Ｓのシリコーン樹脂によりシール部を形成することにより、シール部７の自然乾燥時の垂れが生じにくくなり、シール部７が均一に形成され、防水性が向上する。 - 特許庁

(2) apparent viscosity in a shearing speed of 200s^-1 at -40°C is less than 1-Pas, (3) yield stress at -40°C is less than 100 Pa, and (4) immiscible consistency at -40°C is larger than 160.例文帳に追加

（１）面圧２ＧＰａで摺動速度０．２ｍ／ｓでのボールオンディスク試験における摩擦係数が０．０６〜０．１８（２）−４０℃で剪断速度２００ｓ^−１における見かけ粘度が１００Ｐａ・ｓ未満（３）−４０℃における降伏応力が１００Ｐａ未満（４）−４０℃における不混和ちょう度が１６０より大きい - 特許庁

A solder paste 2 is arranged on the surface of a plastic mask 5 whose opening part is worked by laser light, and printed on a circuit board by pressing against the surface with squeegees 1, 11 and moving, and characteristically has 0.6 or more of the thixo ratio and 190-250 Pas of viscosity.例文帳に追加

レーザ光で開口部が加工されたプラスチックマスク５の表面に載置され、スキージ１，１１を表面に押し当てながら移動させることにより、回路基板上に印刷される半田ペースト２は、チキソ比が０．６以上、且つ、粘度が１９０Ｐａｓ以上、２５０Ｐａｓ以下の特性を有する。 - 特許庁

In the equations (1) and (2), η*a represents the complex viscosity (Pas) determined from the first dynamic viscoelasticity measurement at a measured frequency 6.28 rad/s of the mold releasing material and η*b represents the complex viscosity (Pas) determined from the second dynamic viscoelasticity measurement at a measured frequency 62.8 rad/s of the mold releasing material.例文帳に追加

・式（１） ０．１≦η^*ａ≦１．０・式（２） １．１≦η^*ｂ／η^*ａ≦３．５〔但し、式（１）および（２）において、η^*ａは、前記離型材測定周波数６．２８ｒａｄ／ｓにおける第１の動的粘弾性測定から求められた複素粘度（Ｐａ・ｓ）を表し、η^*ｂは、前記離型材の測定周波数６２．８ｒａｄ／ｓにおける第２の動的粘弾性測定から求められた複素粘度（Ｐａ・ｓ）を表し、前記第１および第２の動的粘弾性測定は、前記離型材の融点に対して−１５℃〜＋１５℃の範囲内の温度で行われる。 - 特許庁