reverse landとは 意味・読み方・使い方

These sipes 5 have a substantially zigzag shape formed by a string of multiple V-shaped parts in a plan view of a tread part, so that a falling amount of the land parts 41 to 43 in the rotating direction of the tire differs from that of the land parts in a reverse direction, against an outside force generated when the tire lands on the ground.例文帳に追加

また、トレッド部の平面視にて、これらのサイプ５が複数のＶ字部を連ねて成る略ジグザグ形状を有することにより、タイヤ接地時の外力に対する陸部４１〜４３の倒れ込み量がタイヤの回転方向と反転方向とで相異する。 - 特許庁

Besides, a direction of the V-shaped part of the sipe 5 is set such that the falling amount of the land parts 41 to 43 in the rotating direction of the tire is smaller than that in the reverse direction.例文帳に追加

また、タイヤの回転方向に対する陸部４１〜４３の倒れ込み量が反転方向に対する陸部４１〜４３の倒れ込み量よりも小さくなるように、サイプ５のＶ字部の向きが設定される。 - 特許庁

The printed wiring board to which the surface mounted type package provided with the mounting electrode on the package reverse surface is soldered by reflow soldering has a land portion coated with cream solder, at least one via hole provided at the land portion, and solder resist formed on the land to a prescribed film thickness in a ring shape to surround an outer circumference of the via hole.例文帳に追加

パッケージ裏面に実装用電極が設けられた表面実装型パッケージがリフローはんだ付けによりはんだ付けされるプリント配線板において、クリームはんだが塗布されるランド部と、上記ランド部に少なくとも１つ設けられるバイアホールと、上記ランド上に上記バイアホールの外周を囲むようにリング状に所定の膜厚で形成されるソルダーレジストとを有するようにした。 - 特許庁

When the coil component 4 is mounted, the conductive paste P is applied over the entire reverse surfaces 13a and 14a of the electrode terminal metal fittings 13 and 14 and between end areas of the collars 8A and 8B which are adjacent to the electrode terminal metal fittings 13 and 14 on the reverse surface 11a of the primary color body 11 and the land patterns 2.例文帳に追加

コイル部品４の実装においては、導電性ペーストＰは、電極端子金具１３，１４の下面１３ａ，１４ａの全体及び鍔部８Ａ，８Ｂの鍔本体１１の下面１１ａにおける電極端子金具１３，１４に隣接した端部領域とランドパターン部２との間に介在される。 - 特許庁

A space required for wire bonding is eliminated by providing a connection hole in a supporting layer side of an SOI board, and by connecting a terminal part of an active layer to a land on the circuit board from a reverse face using a bump or an anisotropic conducting film.例文帳に追加

ＳＯＩ基板の支持層側に接続穴を設け、バンプや異方性導電膜を用いて、裏面から活性層の端子部と回路基板上のランドを接続することにより、ワイヤーボンディングに要するスペースを不要とする。 - 特許庁

In an upper surface of the heater board 5 as a thin film formed on the reverse face of a porous oxygen gas rate controlling material substrate 4 included in the limiting current type oxygen sensor, a migration restricting film is formed to restrict migration of the heater board 5 due to overheat except for a land part 51.例文帳に追加

限界電流式酸素センサに含まれる多孔質酸素ガス律速体基板４のうら面に成膜される薄膜状のヒータ板５の上面において、ランド部５１を除く部位には、過熱にともなうヒータ板５のマイグレーションを抑制するためのマイグレーション抑制膜が成膜される。 - 特許庁

The fence body of an animal preventive fence, under fence bodies Fb and Fb' stepping over the gutter T for the animal preventive fence, is made unopenable to the main line side and has trap bodies 11 and 11' openable to the reverse side (private land side), so that small animals can not enter the main line side via the inside of the gutter T.例文帳に追加

防獣用フェンスにおける側溝Ｔを跨いだフェンス体Fb，Fb′の下部に、道路や線路の本線側には開動作しないが反対側（民地側）には開動作をするトラップ体11，11′を設けて、前記側溝Ｔ内を通って小動物が民地側から道路等の本線側に進入できないようにしたこと。 - 特許庁

One metal frame 14 extends from a side surface to the top surface side of the chip type electronic component 12 and bonded to the bond wire 13, and the other metal frame 15 extends from the side surface to the reverse surface of the chip type electronic component 12 side and bonded to a connection land 11B right below the chip type electronic component 12.例文帳に追加

一方の金属フレーム１４は、チップ形電子部品１２の側面から表面側にかけて延びてボンドワイヤ１３に接合され、他方の金属フレーム１５は、チップ形電子部品１２の側面から裏面側にかけて延びてチップ形電子部品１２の直下の接続ランド１１Ｂに接合される。 - 特許庁