unfillingとは 意味・読み方・使い方

To suppress the occurrence of failure caused by unfilling of resin when forming a pattern by using a nano-imprint method of dropping the resin on a substrate by an inkjet method.例文帳に追加

インクジェット方式で基板上に樹脂を滴下するナノインプリント方法を用いてパターンを形成する際に、樹脂の未充填に起因する欠陥の発生を抑制すること。 - 特許庁

To solve such a problem that the out-of-roundness of a steel tube is degraded when unfilling that noncontact part with a grooved roll in the stand before the final one is produced in a part of the outside surface of the steel tube at sizing is generated.例文帳に追加

定径圧延時の鋼管の外面の一部に最終前スタンドの孔型ロールとの非接触部分が生じる未充満現象が発生すると、鋼管の真円度が低下する。 - 特許庁

The chemical reaction apparatus includes: a horizontal flow-type reactor 13 which has a plurality of chambers continued in series and in which the contents flow horizontally in such a state that there is content-unfilling space in an upper portion thereof; a microwave generator 14 for generating the microwave; and one or more waveguides 15 for transmitting the microwave generated in the microwave generator 14 to the content-unfilling space of the reactor 13.例文帳に追加

直列に連続した複数の室を有し、内容物が、上方に未充填空間を有した状態で水平方向に流れる横型のフロー式のリアクター１３と、マイクロ波を発生するマイクロ波発生器１４と、マイクロ波発生器１４の発生したマイクロ波を、リアクター１３の未充填空間に伝送する１以上の導波管１５と、を備える。 - 特許庁

To suppress the occurrence of internal unfilling defects due to the deformation of ports at their ends when applying surface treatment to a surface portion of a cylinder head CH1 between intake/exhaust ports Kc and Ec by frictional stirring treatment.例文帳に追加

シリンダヘッドＣＨ１の吸排気ポートＫｃ，Ｅｃ間の表面部分に摩擦撹拌処理による表面処理を施すに際して、ポート端部の変形に伴う内部未充填欠陥の発生を抑制する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing which is capable of especially reducing the degree of unfilling of a chip surface of a thin package and the occurrence of weld voids, to enhance the reliability of an electronic component device, and exhibits excellent continuous moldability.例文帳に追加

特に薄型パッケージのチップ面未充填、ウエルドボイドの発生を低減させて電子部品装置の信頼性を高めると共に、連続成形性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing molding die capable of improving the yield and reliability of a product by preventing the occurrence of unfilling, voids, pinholes, weld lines or the like in a resin-sealing step of a resin-sealed semiconductor device.例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置の樹脂封止工程における未充填、ボイド、ピンホール、ウエルドラインなどの発生を防止して製品の歩留まりおよび信頼性を向上させることができる製造金型を提供すること。 - 特許庁

To provide a resin-sealed semiconductor apparatus and its manufacturing method which can make wiring on a position of a substrate directly under a die pad, hardly cause mold defects such as unfilling and voids of a sealing resin, allow easy processing and molding of leads, and improve the flatness of external terminals.例文帳に追加

ダイパッドが位置する直下の基板に配線することができ、封止樹脂の未充填やボイド等の成形品欠陥が発生し難く、リードの加工成形が容易であり、外部端子の平坦度を向上させることを目的とする。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing which shows low viscosity and high fluidity in melting, suppresses the occurrence of faults such as unfilling and wire deformation, enables high filling of an inorganic filler to thereby reduce warpage of a package, can achieve uniform dispersion in melt kneading and pulverization after kneading, and suppresses blocking.例文帳に追加

溶融時に低粘度で高い流動性を示し、未充填、ワイヤ変形等の不具合の発生を抑え、同時に、無機充填材の高充填を可能としてパッケージの反りを小さくすることを可能とするとともに、溶融混練時の均一分散が可能であって、しかも混練後の粉砕が可能で、ブロッキングを生じにくくする。 - 特許庁