「"core board"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

CORE BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

コア基板およびその製造方法 - 特許庁

CORE BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

コア基板およびその製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING METAL CORE BOARD例文帳に追加

メタルコア基板の製造方法 - 特許庁

In the core board preparation step, a core board 11 having an accommodation hole 90 therein is prepared.例文帳に追加

コア基板準備工程では、収容穴部９０を有するコア基板１１を準備する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CORE BOARD, CORE BOARD MANUFACTURED BY THE METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER CORE BOARD USING THE CORE BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER LAMINATED BOARD例文帳に追加

コア基板の製造方法及びその製造方法により製造されたコア基板、そのコア基板を用いた複層コア基板の製造方法及び多層積層基板の製造方法 - 特許庁

CORE BOARD MANUFACTURING METHOD, AND WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

コア基板の製造方法及び配線基板の製造方法 - 特許庁

An accommodating hole 90 is formed at the core board 11.例文帳に追加

コア基板１１には収容穴部９０が形成される。 - 特許庁

CONSTRUCTION OF WOODEN CORE BOARD AND FLOOR CONSTRUCTION THEREWITH例文帳に追加

木質系芯材ボードの構造及び床構造 - 特許庁

WIRING BOARD, CORE BOARD, AND THEIR MANUFACTURE例文帳に追加

配線基板、コア基板及びその製造方法 - 特許庁

METAL CORE BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

メタルコア基板の製造方法及びメタルコア基板 - 特許庁

CORE BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER CORE BOARD USING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER LAMINATED BOARD例文帳に追加

コア基板とその製造方法、該コア基板を用いた複層コア基板の製造方法及び多層積層基板の製造方法 - 特許庁

In the manufacturing method of the multilayer printed wiring board, a through hole is formed in a core board and inner-layer conductor patterns are formed on the core board by using the through hole as a positional reference.例文帳に追加

コア基板に貫通穴を形成し、貫通穴を位置基準として内層の導体パターンを形成する。 - 特許庁

BUILD-UP CORE BOARD, BUILD-UP CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ビルドアップコア基板、ビルドアップ配線基板、及びその製造方法 - 特許庁

BUILD-UP CORE BOARD, BUILD-UP WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

ビルドアップコア基板、ビルドアップ配線基板、及びその製造方法 - 特許庁

A conductor through-hole 70 is formed on a core board 50 of a build up board 60, where a multilayer wiring circuit 40 is formed on the core board 50, vertically penetrating the core board 50.例文帳に追加

コア基板５０上に多層配線回路４０を形成してなるビルドアップ基板６０のコア基板５０に導体スルーホール７０をコア基板５０を上下に貫いて設ける。 - 特許庁

To reduce the thickness of a core board without causing of manufacturing discrepancy such as the warp of the core board even when a wiring board is manufactured by forming a build-up layer on the single surface of the core board.例文帳に追加

コア基板の片面にビルドアップ層を形成することで配線基板を製造する際でも、コア基板の反り等の製造上の不具合を発生させることなく、コア基板の厚さを薄くする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a semiconductor chip is mounted on a circuit board containing a conductive core board capable of easily processing with the core board for improved deflection of the core board and adhesion to a resin layer.例文帳に追加

導電性のコア基板を含む回路基板に半導体チップが実装される構造の半導体装置において、コア基板の加工が容易である共に、コア基板の反りや樹脂層との密着性を改善できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

A metal core board mounting an LSI chip thereon is used as the interposer board, a core metal is exposed on the rear surface of the metal core board opposite to its front surface where the LSI chip is mounted, soldering pads are formed directly on the exposed core metal, the metal core board is soldered to the mother board by the use of the soldering pads.例文帳に追加

ＬＳＩチップを搭載したメタルコア基板をインターポーザ基板として用い、そのＬＳＩチップ搭載面の裏面のコアメタルを露出させ、はんだ接続用のパッドを直接コアメタルに形成し、そのパッドを用いてマザーボードにはんだ接続する。 - 特許庁

A core board 30 is composed of BT resin and a lower interlayer resin insulation layer 50 contains epoxy resin.例文帳に追加

コア基板３０がＢＴレジンから成り、下層層間樹脂絶縁層５０が、エポキシ樹脂を含有する。 - 特許庁

CORE BOARD FOR WIRING BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, AND BUILD-UP WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

配線基板用コア基板及びその製造方法、並びにそれを用いたビルドアップ配線基板 - 特許庁

COMPOSITE METAL PLATE, BUILDUP CORE BOARD, BUILDUP WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THEM例文帳に追加

複合金属板、ビルドアップコア基板、ビルドアップ配線基板、及びその製造方法 - 特許庁

COMPOSITE COPPER PLATE, BUILDUP CORE BOARD, BUILDUP WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THEM例文帳に追加

複合銅板、ビルドアップコア基板、ビルドアップ配線基板、及びその製造方法 - 特許庁

Thereafter, outer-layer conductor patterns are formed on the core board by using the new through hole 24 as a positional reference.例文帳に追加

その後、新たな貫通穴２４を位置基準として外層の導体パターン２５を形成する。 - 特許庁

The wiring board 10 of this invention comprises a core board 11 and a ceramic capacitor 101.例文帳に追加

本発明の配線基板１０は、コア基板１１及びセラミックコンデンサ１０１を備える。 - 特許庁

A multilayer wiring board 10 includes: a core board 11; a buildup layer 31 disposed on an upper surface 12 of the core board 11; a buildup layer 32 disposed on a lower surface 13 of the core board 11; and a power supply structure 51 embedded in a through-hole 57 penetrating the core board 11 and the buildup layers 31 and 32.例文帳に追加

多層配線基板１０は、コア基板１１と、コア基板１１の上面１２に配置されるビルドアップ層３１と、コア基板１１の下面１３に配置されるビルドアップ層３２と、コア基板１１及びビルドアップ層３１，３２を貫通する貫通孔５７に埋め込まれた給電構造体５１とを備える。 - 特許庁

A wiring board 100 is equipped with a large number of chip capacitors 113 built in a core board 110.例文帳に追加

配線基板１００は、コア基板１１０に多数のチップコンデンサ１１３を内蔵している。 - 特許庁

A core board 8 is manufactured in such a way that, in the recesses 5 of a metallic mold 3, pins (or balls) 1 are set up so as to form a line.例文帳に追加

金型３の凹み５にピン１（ボールでもよいを立て），ピン１が整列した状態とする。 - 特許庁

Two falcataria woods 41 and 42 are superposed and bonded to form the core board 4.例文帳に追加

前記心板４は、２枚のファルカタ材４１，４２が重ねられて接着されている。 - 特許庁

An aperture for via-hole 42 is formed on an interlayer insulation layer 40 on a core board 30.例文帳に追加

コア基板３０上の層間樹脂絶縁層４０に、レーザでバイアホール用開口４２を形成する。 - 特許庁

The wiring board 10 comprises a core board 11, a ceramic capacitor 101 and a wiring laminate part 31.例文帳に追加

配線基板１０は、コア基板１１、セラミックコンデンサ１０１及び配線積層部３１を備える。 - 特許庁

A wiring board 600 has a core board 610, resin-insulating layers 621, 631, 641, 651 laminated on each of the obverse and reverse surfaces 610A, 610B of the core board 110, and wiring layers 625, 635.例文帳に追加

配線基板６００は、コア基板６１０と、その表面６１０Ａと裏面６１０Ｂに積層された樹脂絶縁層６２１，６３１，６４１，６５１と、配線層６２５，６３５とを有す。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer printed wiring board which improves the connection reliability and the wiring housing property of a core board with micro-vias formed just above through-holes of the core board.例文帳に追加

コア基板の貫通孔の真上に形成されるマイクロビアホールとコア基板の接続信頼性と配線収容性の向上した多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a core board for allowing a multilayer circuit board effectively using build-up layers on both surfaces of the core board, and to provide a method for simply manufacturing the same.例文帳に追加

コア基板の両面のビルドアップ層を有効に使用した多層配線基板の製造を可能とするコア基板と、このようなコア基板を簡便に製造するための製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board which ensures a surface flatness of a core board when protrusions at both ends of a resin filled in a through-hole of the core board are removed.例文帳に追加

コア基板のスルーホール内に充填した樹脂における両端の突出部分を除去するに際し、コア基板の表面の平坦性を確保した配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor element 1 is connected to a wiring board consisting of an insulated core board 2 and a build-up layer 3 of insulated layers formed on both sides of this core board and provided with wiring patterns via a flip chip.例文帳に追加

半導体素子１は、絶縁性コア基板２とこのコア基板の表裏両面に形成され配線パターンを有する絶縁層からなるビルドアップ層３とから構成された配線基板にフリップチップ接続されている。 - 特許庁

Further, a through hole 39 piercing through the core board 30 and the interlayer resin insulation layer 150 formed over the core board 30 connects a via hole (conductor layer) 160a over the interlayer resin insulation layer 50.例文帳に追加

また、コア基板３０と、当該コア基板３０上に形成された層間樹脂絶縁層１５０とを貫通する貫通孔３９により、層間樹脂絶縁層５０上のバイアホール（導体層）１６０ａを接続させる。 - 特許庁

The manufacturing method for the printed-wiring board has a process in which a resin layer is formed on the surface of a core board, to which the conductor circuit is formed by a thermosetting resin composition containing polyamide-imide and the surface of the core board is smoothed.例文帳に追加

導体回路が形成されたコア基板表面に、ポリアミドイミドを含む熱硬化性樹脂組成物により樹脂層を形成しコア基板表面を平滑化する工程を有するプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

A wiring board 100 has a core board 110, three resin insulating layers 121-171 laminated on each of the obverse and reverse surfaces 100A, 100B of the core board 110, are wiring layers 125-155 formed between the resin insulating layers.例文帳に追加

配線基板１００は、コア基板１１０とこのコア基板１１０の表面１１０Ａおよび裏面１１０Ｂにそれぞれ積層された３層の樹脂絶縁層１２１〜１７１と、この樹脂絶縁層同士の間に配線層１２５〜１５５とを有する。 - 特許庁

To provide a wiring board manufacturing method, capable of reliably manufacturing a flat wiring board which has a flat buildup layer, only above the surface of a core board and recesses formed into the backside of the core board, allowing electronic components to be mounted.例文帳に追加

コア基板の表面上方にのみ平坦なビルドアップ層を有し且つコア基板の裏面側に開口する凹部に電子部品を実装可能とした平坦な配線基板を確実に製造できる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a metal core board which is capable of improving the reliability of a connection between a metal layer serving as a core material of the metal core board and a plating layer inside a viahole, and easily carrying out via-fill plating or easily filling the viahole with plating.例文帳に追加

メタルコア基板のコア材としての金属層とビアホール内のめっき層との接続信頼性が高いと共に、ビアホール内をめっきでフィルするビアフィルめっきが容易なメタルコア基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a core board manufacturing method and a wiring board manufacturing method which suppress the unevenness of the thickness of a conductive layer on the surface of a core board and reduce the conductive layer into a thin film to enable the formation of microwiring.例文帳に追加

コア基板表面の導電層の厚みのバラツキを抑えた上で導電層を薄膜化し、微細配線を形成できるコア基板の製造方法及び配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board which comprises a process of manufacturing a core board whose front and rear surface can be kept flat even when through-holes bored in the core board are filled up with resin.例文帳に追加

貫通孔に樹脂を充填しても、その表面および裏面の平坦性が確保できるコア基板の製造工程を含む配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the method of manufacturing a wiring board, including a step of overlaying a dry film 3 having a cover on a core board 1, the core board 1 is contacted to a solvent to remove extruded parts 6 of a dry film 4 in the dry film 3 having the cover, after overlaying the covered dry film 3 on the core board 1.例文帳に追加

カバー付きドライフィルム３をコア基板１に貼り合わせる工程を含む配線板の製造方法において、カバー付きドライフィルム３をコア基板１に貼り合わせた後、コア基板１を溶剤に接触させることによりカバー付きドライフィルム３におけるドライフィルム４のはみ出し部分６を除去する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board in which only good wiring units are stacked on a core board, thereby improving yield.例文帳に追加

良品のみ配線ユニットをコア基板に積層可能で、その結果歩留まりを向上させることができる多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Also, the chip capacitor 20A and chip resistor 20B are arranged within a thick core board 30, the PCB is free from being thicker.例文帳に追加

また、厚いコア基板３０内にチップコンデンサ２０Ａ、チップ抵抗２０Ｂを収容するためプリント配線板を厚くすることがない。 - 特許庁