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はんのうちゅうかんたいの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 16029



例文

蓄電装置状態判定部130は、蓄電装置からの供給電力によってエンジン停止時にエンジンのモータリングが可能な状態であるかどうかを、蓄電装置の状態に応じて判断する。例文帳に追加

A capacitor state determining part 130 determines whether or not to be an engine motoring possible state in response to a capacitor state when stopping the engine by supply electric power from a capacitor. - 特許庁

等化目標値仮判定回路8は、仮判定した状態情報を(仮判定情報)を非線形歪み補正器12へ出力し、また、5つの等化目標値に対応する波形等化サンプルデータ列をLPF10へ出力する。例文帳に追加

A circuit 8 to temporarily determine a equalization target value outputs temporarily determined state information (temporary determination information) to a nonlinear distortion compensator 12, and outputs a sample data row of waveform equalization corresponding to five equalization target values to a low pass filter(LPF) 10. - 特許庁

可能な限り回路パターンの簡略化、および共有化を図ることにより、製造コストの削減を可能とし、また、ウエハへの半導体装置の高集積化を可能とする、半導体装置の製造方法、および、半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor device capable of reducing a manufacturing cost by simplifying a circuit pattern as much as possible and commonly using it and highly integrating a semiconductor device in a wafer and the semiconductor device. - 特許庁

高集積度の絶縁ゲート型電界効果トランジスタ(IGFET)を含む半導体装置の製造方法に関し、微細パターンの加工においても、半導体装置の損傷を防止できる半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, such as insulation gate type field effect transistor (IGFET) of high integration, in which damage are prevented even in micro-patterning. - 特許庁

例文

設計の自由度を確保しつつ、主基板への半導体チップの単位面積当たりの搭載数を増加した半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which ensures the flexibility of a design, while increasing the number of mounting per unit area of a semiconductor chip to a major substrate. - 特許庁


例文

ディスク内包カートリッジ(1)を載置する載置部材(20)が、駆動手段により装置本体(40)に対して搬入・搬出される。例文帳に追加

A mounting member(20) for placing a cartridge (1) encapsulating a disk is carried into/out of a device body (40) by a driving means. - 特許庁

液晶表示装置に用いる半透過反射板であって、可視光波長帯域内の特定波長域を透過あるいは反射する干渉型半透過反射板を用いてなり、光の吸収損失を生じることなく反射色と透過色を変化させることのできる半透過反射板とする。例文帳に追加

The semitransmission reflection plate used for a liquid crystal display device is formed by using an interference type semitransmission reflection plate transmitting or reflecting light in a specified wavelength region of a visible light wavelength region and can change a reflection color and a transmission color without generating light absorption loss. - 特許庁

チップサイズの縮小化や多ビット化に対応した半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device capable of chip size reduction and multiple bits. - 特許庁

次いで、微小対象物を画像中から除去し、微小対象物の除去結果を判定する。例文帳に追加

Then, the minute objects are removed out of the image and the removal result of the minute objects is determined. - 特許庁

例文

宇宙空間から到来する太陽光のような、特定の方向から入射する入射光のみを対象として再帰反射性を発揮する。例文帳に追加

To provide a retroreflection member capable of exhibiting retroreflection only on incident light made incident from a specified direction such as solar light incoming from a cosmic space. - 特許庁

例文

半導体集積回路装置の静的消費電流テストや複数の機能回路の電気的特性を複数の半導体集積回路装置で同時に行っても、半導体集積回路装置個々の静的消費電流特性や複数の機能回路の電気的特性を高い精度で測定可能とする。例文帳に追加

To obtain high-occuracy measurement of discrete static current consumption properties of semiconductor integrated circuit device each and the electrical characteristics of a plurality of function circuits, even if a plurality of semiconductor integrated circuit devices are tested simultaneously for the static current consumption test of them and the electrical characteristics of the plurality of function circuits. - 特許庁

はんだ材供給装置10には、はんだ材の断面形状に対応した開口形状の開口部7を有するはんだ材通過制限機構6を設け、開口部7は、はんだ槽1に供給可能なはんだ材8のみが通過可能な形状に形成されている。例文帳に追加

A solder feeder 10 has a solder pass limiting mechanism 6 having an opening part 7 of the opening shape corresponding to the sectional shape of the solder, and the opening part 7 is formed in such a shape that only the solder 8 to be fed to the solder tank 1 can be passed. - 特許庁

そして、吸着搬送ベルト21により、分離された最上位シートSaを吸着して搬送し、吸着搬送ベルト21のシート給送方向下流側に設けられた搬送ローラ対42により搬送する。例文帳に追加

Then, the separated uppermost sheet Sa is sucked and conveyed by a sucking/conveying belt 21, and then, conveyed by a pair of conveying rollers 42 provided at the downstream side of the sucking/conveying belt 21 in the sheet feeding direction. - 特許庁

実装面積の縮小化、及び薄型化が達成できる電子部品の実装方法,半導体モジュール及び半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic component packaging method that allows achieving reduction in the package area and a thinner semiconductor device, a semiconductor module, and a semiconductor device. - 特許庁

半導体集積回路装置の動作状態に関係なく、低出力電流から高出力電流まで安定した電源電圧を供給する。例文帳に追加

To supply a stable power source voltage regardless of the operating state of a semiconductor integrated circuit device, or at from low output current to high output current. - 特許庁

評価対象とする細胞の種類を判定することができる細胞評価装置を提供する。例文帳に追加

To provide a cell evaluation device which can decide the kinds of cells of evaluation targets. - 特許庁

硬化性と保存性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、及びそのれを用いた高耐湿性の半導体装置を提供する。例文帳に追加

To obtain a semiconductor sealing epoxy resin molding material excellent in curability and shelf stability and to provide a high moisture resistance semiconductor device using the same. - 特許庁

樹脂封止型半導体装置は、この圧縮成形用樹脂組成物の硬化物により封止された半導体素子を具備する。例文帳に追加

A resin sealed semiconductor device has a semiconductor element sealed with a cured product of this compression molding resin composition. - 特許庁

半導体ウェーハ輸送中の半導体ウェーハと層間紙との間の回転のズレを防止できる層間紙、半導体ウェーハの収納容器及び収納方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide the storage container and the storage method of an interlayer paper and a semiconductor wafer, which can prevent slippage of rotation between the semiconductor wafer and the interlayer paper during semiconductor wafer transport. - 特許庁

樹脂封止型半導体装置の外部端子の半田接合強度を向上し、激しい温度変化を伴う環境下での信頼性を向上する。例文帳に追加

To improve the solder bonding strength of the external terminal of a resin sealed semiconductor device, and to improve reliability under an environment accompanied with rapid temperature change. - 特許庁

大規模なアナログ集積回路の故障検出を容易に実行可能な半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device capable of executing easily failure detection of a large-scale analog integrated circuit. - 特許庁

チップ間アライメントを容易にし、実効的な機能チップ間の配線距離を短くし、広い周波数領域で使用可能としたもので、複数の半導体チップで一つの半導体装置を構成する多機能半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a multifunction semiconductor device in which inter-chip alignment is facilitated, effective wiring length between functional chips is shortened, working frequency range is widened, and a plurality of semiconductor chips constitute a single semiconductor device. - 特許庁

実施形態によれば、半導体装置は、機能回路と、電流測定回路と、制御回路と、を備える。例文帳に追加

In an embodiment, a semiconductor device comprises: a function circuit, a current measurement circuit, and a control circuit. - 特許庁

本発明の半導体封止装置は、前記エポキシ樹脂組成物を硬化させてなる硬化物によって半導体チップが封止されてなる。例文帳に追加

The sealing device is composed by sealing the semiconductor chip by a hardened matter comprising the above epoxy resin composition hardened. - 特許庁

実装回路基板10は、半導体装置が実装される高周波半導体用の実装回路基板である。例文帳に追加

The mounting circuit substrate 10 is for the high frequency semiconductor on which the semiconductor device is mounted. - 特許庁

衣服ハンガーに防虫剤入れを取り付けて、この中に防虫剤を投入し、このハンガーに掛けた個々の衣服に防虫剤の昇華した気体を行きわたらせ、防虫効果が充分に発揮できるようにする。例文帳に追加

This clothes hanger is fitted with moth-proofing agent holders, into which the moth-proofing agents are charged; and the gas, which is generated by the sublimation of the moth-proofing agent, is diffused throughout the individual clothes on the hanger, so that a moth-proofing effect can be adequately achieved. - 特許庁

用途に応じて装置寿命と記憶容量との優先度を変更可能な半導体記憶装置管理システム、半導体記憶装置、半導体記憶装置管理システムの制御方法およびプログラムを提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor storage device management system, a semiconductor storage device, a method for controlling the semiconductor storage device management system and a program for changing the priority of the lifetime of a device and a storage capacity according to the purpose of use. - 特許庁

エポキシ樹脂,エポキシ樹脂組成物,硬化物,半導体装置,エポキシ樹脂の製造法例文帳に追加

EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING THE EPOXY RESIN - 特許庁

物体の搬出方法、物体の交換方法、物体保持装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法例文帳に追加

OBJECT CARRY-OUT METHOD, OBJECT EXCHANGE METHOD, OBJECT HOLDING APPARATUS, EXPOSURE APPARATUS, MANUFACTURING METHOD FOR FLAT PANEL DISPLAY, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD - 特許庁

光半導体受光素子の1つの受光チップ内に、分光感度特性の異なる3種類の受光部をまとめて一体化する。例文帳に追加

Three photoreceptor parts respectively having a different spectral sensitivity characteristic are integrated in one photoreceptor chip of an optical semiconductor photoreceptor element. - 特許庁

熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置例文帳に追加

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR LIGHT REFLECTION, SUBSTRATE MADE THEREFROM FOR PHOTOSEMICONDUCTOR ELEMENT MOUNTING, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME, AND PHOTOSEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置例文帳に追加

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR LIGHT REFLECTION, SUBSTRATE FOR LOADING PHOTOSEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND PHOTOSEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置例文帳に追加

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR LIGHT REFLECTION, SUBSTRATE FOR LOADING PHOTOSEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND PHOTOSEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法例文帳に追加

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR LIGHT REFLECTION, PHOTOSEMICONDUCTOR ELEMENT-LOADING SUBSTRATE USING THE SAME, PHOTOSEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURING PROCESS FOR THE ARTICLES - 特許庁

光反射用熱硬化性樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体搭載用基板とその製造方法および光半導体装置。例文帳に追加

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR LIGHT REFLECTION, OPTICAL SEMICONDUCTOR LOADING SUBSTRATE USING THE SAME, ITS MANUFACTURING METHOD AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置例文帳に追加

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR LIGHT REFLECTION, OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT LOADING SUBSTRATE USING THE SAME, ITS MANUFACTURING METHOD AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置例文帳に追加

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR LIGHT REFLECTION, SUBSTRATE FOR MOUNTING OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT AND METHOD OF PRODUCING THE SUBSTRATE, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

熱硬化性光反射用樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置例文帳に追加

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR LIGHT REFLECTION, SUBSTRATE FOR MOUNTING OPTICAL SEMICONDUCTOR USING THE SAME, ITS MANUFACTURING METHOD AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

光反射用熱硬化性樹脂組成物を用いた光半導体搭載用基板とその製造方法および光半導体装置例文帳に追加

SUBSTRATE FOR MOUNTING OPTICAL SEMICONDUCTOR USING LIGHT-REFLECTING THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体搭載用基板とその製造方法および光半導体装置。例文帳に追加

THERMOSETTING LIGHT REFLECTING RESIN COMPOSITION, OPTICAL SEMICONDUCTOR MOUNTING SUBSTRATE USING SAME, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置例文帳に追加

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR LIGHT REFLECTION, OPTICAL SEMICONDUCTOR MOUNTING SUBSTRATE USING IT, MANUFACTURING METHOD FOR IT, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

フェノールノボラック樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物、並びに半導体装置例文帳に追加

PHENOLIC NOVOLAC RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREFROM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

画像中から複数種類の被写体の判別を効率良く、且つ高精度に行えるようにする。例文帳に追加

To efficiently perform discrimination between a plurality of types of photographic objects from an image with high accuracy. - 特許庁

フォトマスクブランク又はその製造中間体の検査方法及び良否判定方法例文帳に追加

METHOD FOR INSPECTING PHOTOMASK BLANK OR INTERMEDIATE THEREOF AND DETERMINING THE QUALITY THEREOF - 特許庁

半導体テスト装置のセットアップ時間を短縮し、その測定・評価時間を短くする。例文帳に追加

To abridge setup time of a semiconductor testing device, and abridge its measurement and evaluation time. - 特許庁

円柱形単結晶の製造方法及び装置、並びに半導体ウェ—ハの切断方法例文帳に追加

PRODUCTION OF CYLINDRICAL SINGLE CRYSTAL, EQUIPMENT THEREFOR AND METHOD FOR SLICING SEMICONDUCTOR WAFER - 特許庁

真空下の半導体処理システムにおいて加工中の製品を処理する方法及びシステムに関する。例文帳に追加

To provide a method and system for processing a workpiece in a vacuum-based semiconductor processing system. - 特許庁

運動反応における時・空間的タイミング修正能力の測定装置および測定方法例文帳に追加

DEVICE AND METHOD FOR MEASURING TEMPORAL/SPATIAL TIMING CORRECTION CAPABILITY IN EXERCISE REACTION - 特許庁

液晶駆動回路,半導体集積回路装置,基準電圧バッファ回路及びその制御方法例文帳に追加

LIQUID CRYSTAL DRIVING CIRCUIT, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, REFERENCE VOLGATE BUFFERING CIRCUIT AND ITS CONTROL METHOD - 特許庁

例文

半導体装置の出力電圧レベルテスト用回路及び出力電圧レベルテスト方法例文帳に追加

CIRCUIT FOR OUTPUT VOLTAGE LEVEL TEST OF SEMICONDUCTOR, DEVICE AND TEST METHOD FOR THE OUTPUT VOLTAGE LEVEL - 特許庁

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