「スパッタリング法」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

基体に被膜を被覆する方法およびその方法に用いるスパッタリング装置例文帳に追加

METHOD FOR COATING BASE MATERIAL WITH FILM, AND SPUTTERING EQUIPMENT USED THEREFOR - 特許庁

焼結体の製造方法、および、ＧａＳｂ系合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法例文帳に追加

METHOD OF PRODUCING SINTERED COMPACT, GaSb BASED ALLOY SPUTTERING TARGET, AND METHOD OF PRODUCING THE SAME - 特許庁

薄膜の製造方法としては、高周波マグネトロンスパッタリング法を採用することができる。例文帳に追加

A high-frequency magnetron spattering method can be adopted as the method for producing the thin film. - 特許庁

酸化亜鉛焼結体、その製造方法、スパッタリングターゲット及び透明性膜の製造方法例文帳に追加

ZINC OXIDE SINTERED COMPACT, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, SPUTTERING TARGET, AND METHOD FOR MANUFACTURING TRANSPARENT FILM - 特許庁

スパッタリング装置及び透明導電膜形成方法並びに有機電界発光素子の製造方法例文帳に追加

SPUTTERING SYSTEM, TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM DEPOSITION METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT - 特許庁

反り、割れを防止し、かつ投入電力を上げてもボンディング鑞材の溶け出しが生じにくいバッキングプレート、スパッタリングターゲット−バッキングプレート組立体、スパッタリングターゲットとバッキングプレートの接合方法及びスパッタリング成膜方法を得ることを目的とする。例文帳に追加

To obtain a backing plate an assembly of sputtering target and backing plate, a method for joining the sputtering target and the backing plate, and a method of sputter film deposition capable of preventing warping and cracking and hardly causing the melting of a brazing filler metal for bonding even if applied electric power is increased. - 特許庁

本発明は、高屈折率薄膜をＤＣスパッタリング法で形成する際に用いられるスパッタリングターゲットであって、高屈折率薄膜の成膜速度が速く生産性が高いスパッタリングターゲットおよび該ターゲットを用いた高屈折率薄膜の形成方法の提供を目的とする。例文帳に追加

To provide a sputtering target which is used for depositing a high refractive index thin film by a DC sputtering process, and allows a high film deposition rate of the high refractive index thin film and high productivity, and to provide a method of depositing the high refractive index thin film using the target. - 特許庁

誘電体キャパシタの下部電極膜形成用のスパッタリングターゲット材を高密度化し、高品質の下部電極膜を安定してスパッタリング成膜できるルテニウム酸ストロンチウムスパッタリングターゲット材およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a sputtering target material of strontium ruthenate for stably forming a sputtering film of a lower part electrode of a high quality, by densifying the sputtering target material for forming a film of the lower part electrode of a dielectric capacitor. - 特許庁

スパッタリング装置、およびスパッタリング装置を介してターゲットから基板上へ材料をスパッタリングする方法に関し、ターゲットの利用性を高くし、基板上へのデポジットに利用される領域のより均一な分布を実現することを目的とする。例文帳に追加

To provide a sputtering apparatus and a method for sputtering a material from a target onto a substrate via the sputtering apparatus, which achieve high target utilization and more even distribution of the region of the target utilized for deposition on the substrate. - 特許庁

高屈折率でありかつ光メディアの保存性を十分に確保できる光メディアの干渉層をＤＣスパッタリングにより製造可能なスパッタリングターゲット、及び、スパッタリングターゲットの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a sputtering target for optical media capable of producing an interference layer, which has a high refractive index and can ensure a sufficient shelf life of an optical medium, of the optical medium by DC sputtering, and to provide a method for producing the sputtering target. - 特許庁

スパッタリング用ターゲットの電界集中箇所をプレスパッタリングにて削り取る必要をなくし、その結果スパッタチャンバー内にパーティクルがほとんど発生しないようにしたスパッタリング用ターゲットとその輸送方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a target for sputtering in which the need of grinding the electric field concentrated place in a target for sputtering by press sputtering is eliminated, and, thus, particles are hardly generated in a sputtering chamber and to provide a method for transporting it. - 特許庁

光吸収のない金属フッ化物膜を再現性よく形成できるとともに、スパッタリング時の高温状態においても変形又はクラックの発生を抑制できるマグネトロンスパッタリング用ターゲット及び該ターゲットを用いたスパッタリング方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a target for magnetron sputtering which can form a metal fluoride film free from optical absorption with high reproducibility, and in which the occurrence of deformation or cracks can be suppressed even in a high temperature state upon sputtering, and to provide a sputtering method using the target. - 特許庁

多孔質金属板と金属板をろう付けして複合板を製造する方法において、前記金属板の表面にろう材をスパッタリングによりスパッタリングろう材層を形成し、ついで、前記多孔質金属板をスパッタリングろう材層を挟んで前記金属板に重ねたのち加熱する。例文帳に追加

In the method of manufacturing the complex plate by brazing a porous metal plate and a metal plate, a brazing material is formed into a sputtering brazing material layer on the surface of the metal plate, and then, the porous metal plate is superposed on the metal plate with the sputtering brazing material in between and is heated. - 特許庁

無機ＥＬ素子のＥＬ発光層の形成において、反応性スパッタリング法に用いるバリウムアルミニウム系スパッタリングターゲットについて、大気中に長期間放置しても強度が低下することのない、高強度のスパッタリングターゲットを提供する。例文帳に追加

To provide a high-strength barium-aluminum-based sputtering target of which the strength does not decrease even when having been left in the atmosphere for a long period of time, and which is used for a reactive sputtering method for forming an EL light-emitting layer of an inorganic EL device. - 特許庁

高純度ニッケル又はニッケル合金スパッタリングターゲット及びその製造方法例文帳に追加

HIGH PURITY NICKEL OR NICKEL ALLOY SPUTTERING TARGET AND PRODUCTION METHOD THEREFOR - 特許庁

酸化変色防止剤を施した銅又は銅合金製スパッタリングターゲットおよびその処理法例文帳に追加

SPUTTERING TARGET MADE OF COPPER OR COPPER ALLOY WHERE OXIDATION DISCOLORATION INHIBITOR IS APPLIED AND TREATMENT METHOD THEREFOR - 特許庁

スパッタリング用モリブデンターゲットの製造方法及びモリブデンターゲット例文帳に追加

METHOD OF PRODUCING MOLYBDENUM TARGET FOR SPUTTERING AND MOLYBDENUM TARGET - 特許庁

珪化バリウム多結晶体、その製造方法ならびに珪化バリウムスパッタリングターゲット例文帳に追加

BARIUM SILICIDE POLYCRYSTAL, METHOD FOR PRODUCING THE SAME AND BARIUM SILICIDE SPUTTERING TARGET - 特許庁

アルファ放射が極少のニッケル／バナジウム・スパッタリング・ターゲットを製造する方法例文帳に追加

PRODUCTION OF NICKEL/VANADIUM SPUTTERING TARGET WITH MINIMAL ALPHA EMISSION - 特許庁

ＩＴＯ成型体、これを用いたＩＴＯスパッタリングターゲットおよびその製造方法例文帳に追加

ITO MOLDED PRODUCT, ITO SPUTTERING TARGET USING THE SAME AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

水素ガス混合気を用いてシリコン膜をスパッタリングするシステムおよびその方法例文帳に追加

SYSTEM AND METHOD FOR SPUTTERING SILICON FILM USING MIXTURE GAS OF HYDROGEN - 特許庁

Ａｌ合金製バッキングプレート付き高純度Ｃｕスパッタリングターゲットの製造方法例文帳に追加

METHOD OF PRODUCING HIGH PURITY Cu SPUTTERING TARGET WITH BACKING PLATE MADE OF Al ALLOY - 特許庁

スパッタリング用ターゲット材、珪素含有膜の成膜方法、およびフォトマスクブランク例文帳に追加

SPUTTERING TARGET MATERIAL, SILICON-CONTAINING FILM FORMING METHOD, AND PHOTOMASK BLANK - 特許庁

マグネトロンカソード電極及びマグネトロンカソード電極を用いたスパッタリング方法例文帳に追加

MAGNETRON CATHODE ELECTRODE, AND SPUTTERING METHOD USING THE SAME - 特許庁

Ｃｕ合金スパッタリングターゲットおよび半導体装置のＣｕ配線膜の製造方法例文帳に追加

Cu ALLOY SPUTTERING TARGET, AND METHOD OF MANUFACTURING Cu WIRING FILM OF SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

クリプトンを含むガスを用いたスパッタリング法により透明導電膜２６を形成する。例文帳に追加

The transparent conductive film 26 is formed by a sputtering method using gas containing krypton. - 特許庁

半導体製造装置、スパッタリング装置、ドライエッチング装置及び半導体装置の製造方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS, SPUTTERING APPARATUS, DRY ETCHING APPARATUS, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD - 特許庁

高純度銅または銅合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法例文帳に追加

HIGH PURITY COPPER OR COPPER ALLOY SPUTTERING TARGET AND ITS PRODUCTION - 特許庁

次に、バリアメタル膜２３を覆うニッケル膜２４をスパッタリング法により形成する。例文帳に追加

Secondly, a nickel film 24 for covering the barrier metal film 23 is formed by the sputtering method. - 特許庁

スパッタリング成膜用の基板ホルダー及びそれを用いたフォトマスクブランクスの製造方法例文帳に追加

SUBSTRATE HOLDER FOR FILM DEPOSITION BY SPUTTERING, AND FABRICATION OF PHOTOMASK BLANK USING THE SAME - 特許庁

スパッタリングターゲット及びこれを用いたフォトマスクブランクの製造方法例文帳に追加

SPUTTERING TARGET AND PHOTOMASK BLANK MANUFACTURING METHOD USING THE SAME - 特許庁

電極下地膜２１及び振動電極膜２ａは、スパッタリング法によって形成される。例文帳に追加

The electrode base film 21 and the vibrating electrode film 2a are formed by a sputtering method. - 特許庁

高いｓｐ３含有率をもつ磁気ディスク上に、炭素保護フィルムをスパッタリングする方法例文帳に追加

METHOD FOR SPUTTERING CARBON PROTECTIVE FILM ON MAGNETIC DISK HAVING HIGH sp3 CONTENT - 特許庁

ルテニウムスパッタリングターゲットの製造方法及びそれにより得られたターゲット例文帳に追加

METHOD OF PRODUCING RUTHENIUM SPUTTERING TARGET AND TARGET OBTAINED THEREBY - 特許庁

最後に、PZT圧電体層上にスパッタリング法によってPt上部電極層を形成する。例文帳に追加

Finally, a Pt upper electrode layer is formed on the PZT piezoelectric layer by sputtering. - 特許庁

半導体素子の製造方法およびマグネトロンスパッタリング装置用Ｔａ材例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND Ta MATERIAL FOR MAGNETRON SPUTTERING APPARATUS - 特許庁

ＲＭＩＭ電極及びその製造方法、並びにこれを備えたスパッタリング装置例文帳に追加

RMIM ELECTRODE, PRODUCTION METHOD THEREFOR AND SPUTTERING SYSTEM PROVIDED WITH THE ELECTRODE - 特許庁

高純度ルテニウムスパッタリングターゲットの製造方法及びそれにより得られたターゲット例文帳に追加

PRODUCTION METHOD FOR HIGH-PURITY RUTHENIUM SPUTTERING TARGET, AND TARGET OBTAINED THEREBY - 特許庁

スパッタリングシステムにおいてイオン密度とスパッタ率を制御する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for controlling ion density and sputtering rate in a sputtering system. - 特許庁

酸化物焼結体及びスパッタリングターゲット、酸化物透明電極膜の製造方法例文帳に追加

OXIDE SINTERED COMPACT AND SPUTTERING TARGET, AND METHOD FOR MANUFACTURING OXIDE TRANSPARENT ELECTRODE FILM - 特許庁

スパッタリングターゲットとその製造方法、およびそれを用いたＡｌ配線膜と電子部品例文帳に追加

SPUTTERING TARGET, MANUFACTURING METHOD FOR THE SPUTTERING TARGET, AND ALUMINUM WIRING FILM AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE SPUTTERING TARGET - 特許庁

導電性膜形成用銀合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法例文帳に追加

SILVER ALLOY SPUTTERING TARGET FOR FORMING CONDUCTIVE FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

ルテニウム酸ストロンチウム焼結体とその製造方法及びこれを用いたスパッタリングターゲット例文帳に追加

STRONTIUM RUTHENATE SINTERED COMPACT, ITS PRODUCTION AND SPUTTERING TARGET USING THE SAME - 特許庁

液晶ディスプレイパネル及びその製造方法並びにＣｕ合金スパッタリングターゲット例文帳に追加

LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL, ITS MANUFACTURING METHOD, AND CU ALLOY SPUTTERING TARGET - 特許庁

スパッタリング用ターゲット、それを用いて形成した誘電体膜およびその製造方法例文帳に追加

TARGET FOR SPUTTERING, DIELECTRIC FILM FORMED USING THE TARGET AND METHOD FOR PRODUCING THE FILM - 特許庁