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「接合する」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 接合するの意味・解説 > 接合するに関連した英語例文

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接合するの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 38968



例文

ポリアミド樹脂同士を、十分な接合強度を有して接合することである。例文帳に追加

To join polyamide resins with each other with a sufficient joining strength. - 特許庁

第3群(Gr3)は接合レンズを有し、接合レンズが境界面(r14#)に回折格子を有する例文帳に追加

The group Gr3 is provided with a joined lens and the joined lens is provided with the diffraction grating at a boundary surface (r14#). - 特許庁

アセンブリは、第1および第2のワークピースを接合する摩擦攪拌溶接接合部を含む。例文帳に追加

The assembly includes the welding part of friction agitation welding which welds the first and second workpieces. - 特許庁

P—N接合素子及びその製造方法、P−N接合素子を利用するトランジスタ例文帳に追加

P-N JUNCTION ELEMENT, ITS MANUFACTURING METHOD, AND TRANSISTOR USING P-N JUNCTION ELEMENT - 特許庁

例文

ヘテロ接合バイポーラトランジスタ、及びヘテロ接合バイポーラトランジスタを製造する方法例文帳に追加

HETEROJUNCTION BIPOLAR TRANSISTOR AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁


例文

被加熱体における電極の接合構造と、この電極の接合構造を有する被加熱体例文帳に追加

JOINING STRUCTURE FOR ELECTRODE IN HEATED BODY AND HEATED BODY HAVING THE JOINING STRUCTURE FOR ELECTRODE - 特許庁

テープ接合装置10は、現在ACFテープ1aと次回ACFテープ1bとを接合する例文帳に追加

A tape joining device 10 joins the present ACF tape 1a to the succeeding ACF tape 1b. - 特許庁

Au−Sn合金はんだペーストを用いて素子の接合面全面を基板に接合する方法例文帳に追加

METHOD FOR JOINING WHOLE OF JUNCTION FACE OF ELEMENT TO SUBSTRATE BY USING Au-Sn ALLOY SOLDER PASTE - 特許庁

繊維束を接合するにあたり、高張力の負荷にも耐え得る高い接合強度を得る。例文帳に追加

To provide junction strength capable of enduring a high tensile load in joining fiber bundles. - 特許庁

例文

接合部に非晶質が残るようなレーザー加熱により複数のシート11,12を溶融接合する例文帳に追加

A plurality of sheets 11 and 12 are welded by laser heating which leaves an amorphous part in the joined portion. - 特許庁

例文

半導体チップ3は、はんだ接合部2を介してコレクタ側銅回路パターン1に接合する例文帳に追加

A semiconductor chip 3 is joined to a collector side copper circuit pattern 1 through a solder joined part 2. - 特許庁

燃料電池は、膜電極接合体60と、膜電極接合体60を狭持するセパレータとを備える。例文帳に追加

A fuel cell comprises a membrane electrode assembly 60, and separators sandwiching the membrane electrode assembly 60. - 特許庁

突出電極と端子電極との接合時の残留応力を抑制しつつ、接合強度を確保する例文帳に追加

To ensure junction strength while suppressing a residual stress in joining between a projection electrode and a terminal electrode. - 特許庁

接合部に、隣合う他の化粧床材の接合部に当接する当接部25,35が設けられる。例文帳に追加

The joint parts are provided with abutting parts 25, 35 abutting on the joint parts of the other adjacent decorative materials. - 特許庁

ユニット建物、梁の接合構造及び該梁の接合構造を有するユニット建物例文帳に追加

UNIT BUILDING, JOINING STRUCTURE OF BEAM, AND UNIT BUILDING HAVING JOINING STRUCTURE OF BEAM - 特許庁

ろう付けによる接合品質を向上可能なゴルフクラブヘッドの接合方法を提供する例文帳に追加

To provide a method of joining a golf club head where a quality of joining by brazing is improved. - 特許庁

両ブロックの接合面に外向きの接合フランジ31a,32aを形成する例文帳に追加

Outward joining flanges 31a, 32a are formed on joining faces of both blocks. - 特許庁

ホイールとタービン軸の接合精度を向上させることができる接合方法を提供する例文帳に追加

To provide a join method capable of improving join precision of a wheel and a turbine shaft. - 特許庁

回転工具100は摩擦攪拌接合加工を施し、接合ビード50を形成する例文帳に追加

A rotary tool performs friction agitation joining and forms a joining bead 50. - 特許庁

アルミ形材と樹脂形材の接合に好適で斬新な構造の接合装置を提供する例文帳に追加

To provide a connection device of novel structure suitable for the connection of an aluminum structural angle to a resin structural angle. - 特許庁

また、この接着剤は、電極間の接合のみならず、基板間の接合にも使用することができる。例文帳に追加

Further, the adhesive is used not only for bonding the electrodes but also for bonding the substrates. - 特許庁

はんだ接合等の接合の容易なアモルファスワイヤ磁気インピーダンス(MI)素子を提供する例文帳に追加

To provide an amorphous wire magnetic impedance(MI) element allowing easy junction such as solder joint. - 特許庁

異種の金属材料同士の接合を安定して行なうことのできる摩擦接合装置を提供すること。例文帳に追加

To provide friction welding equipment capable of consistently welding dissimilar metals with each other. - 特許庁

化合物半導体101、102は互いに接合して接合体を形成する例文帳に追加

The compound semiconductors 101 and 102 are joined together to form a junction body. - 特許庁

これらコア5、6の接合部5a、5b、6a、6bを互いに接合して閉磁路を形成する例文帳に追加

A closed magnetic circuit is formed by mutually bonding the bonding parts 5a, 5b, 6a and 6b of the cores 5 and 6. - 特許庁

厚肉部4aの一部は、半導体装置を接合する接合領域を形成している。例文帳に追加

Part of the thick portion 4a forms a bonding region for bonding a semiconductor device. - 特許庁

リボン・ワイヤよりも狭い接合パッドに、リボン・ワイヤを接合可能にする例文帳に追加

To enable a ribbon-wire to be bonded to a bond pad which is narrower than the ribbon-wire. - 特許庁

圧電体基板2の表面2aに支持基板10を接合して基板接合体40を形成する例文帳に追加

A supporting substrate 10 is bonded to the surface 2a of the piezoelectric substrate 2 to form a bonded substrate body 40. - 特許庁

PDIC基板10Aにプリズムバー20Aを接合した接合体30Aを形成する例文帳に追加

A joined body 30A is formed by joining a prism bar 20A to a PDIC (Photo Diode Integrated Circuit) board 10A. - 特許庁

離型体(11)は、その面に接合する接合箇所でその面より広く形成されている。例文帳に追加

The mold releasing body 11 is formed wider than the face at the bonding position where it is bonded on the face. - 特許庁

そして、そのナゲット径に応じて、接合部の接合状態の可否を判定する例文帳に追加

On the basis of the nugget diameter, the inspection apparatus determines whether or not a junction state of the junction is acceptable. - 特許庁

バンプ3と接合基板1の接合基板配線1bとを電気的に接続する例文帳に追加

The bump 3 and the jointing substrate wiring 1b of the jointing substrate 1 are connected electrically. - 特許庁

締結部材5は、第1接合面10と第2接合面20とを互いに当接させて固定する例文帳に追加

The fastening member 5 fixes the first joining face 10 with the second joining face 20 in an abutting manner on each other. - 特許庁

糸繋ぎ接合部および糸繋ぎ接合部を有する炭素繊維の製造方法。例文帳に追加

FIBER PIECED PART AND METHOD FOR PRODUCING CARBON FIBER HAVING THE PIECED PART - 特許庁

基板22に接合する誘電体セラミック基体12の接合部分には、外部電極13を設けない。例文帳に追加

The external electrode 13 is not formed in a part for the joined part of dielectrics ceramic substrate 12 joined to the substrate 22. - 特許庁

DCB基板は、セラミックス基材21に金属材22,23を直接接合または蝋着で接合する例文帳に追加

The DCB substrate is made by joining metal materials 22 and 23 to a ceramic base material 21 directly or by soldering. - 特許庁

このため、楔駒の間に接合棒Rを圧入する接合作業を的確に行うことができる。例文帳に追加

Thus, the joining work of press-fitting the joining rod R between wedge pieces can be performed correctly. - 特許庁

切刃片のろう付け接合部がすぐれた耐衝撃性および接合強度を有する掘削工具例文帳に追加

EXCAVATION TOOL HAVING BRAZED JOIN PART OF CUTTING EDGE PIECE HAVING EXCELLENT RESISTANCE AGAINST IMPACT AND JOIN STRENGTH - 特許庁

ベースへ圧電振動片を接合する際の接合強度のバラツキを抑える。例文帳に追加

To suppress the variation of bonding strength when bonding a piezoelectric vibration chip to a base. - 特許庁

電子部品の破損を防ぎ、また接合不良を防ぐ電子部品の接合方法を提供する例文帳に追加

To provide a bonding method of an electronic component which prevents the breakage and the bonding failure of the electronic component. - 特許庁

熱伝導率を低下させることなく、接合部におけるはんだ接合信頼性を向上する例文帳に追加

To enhance the soldering reliability in a soldered part without lowering the heat conductivity. - 特許庁

接合部の温度がA3変態点以上になると、接合条件を調整する例文帳に追加

When the temperature of the to-be-joined part becomes A3 transformation point or above, joining conditions are adjusted. - 特許庁

梁1と梁1の上に設置された根太2を建築用接合金物3によって接合する例文帳に追加

The floor joist 2 installed on beams 1 and 1 is connected with the connecting metal fittings 3. - 特許庁

鋼管柱と梁の接合構造、その接合方法及びこれに使用するスプライスプレート例文帳に追加

CONNECTING STRUCTURE OF STEEL PIPE COLUMN AND BEAM, ITS CONNECTING METHOD AND SPLICE PLATE USED FOR IT - 特許庁

前記各接合ボックス3A,3Bの外面に前記鉄骨梁2,2B,2Cの端部を接合する例文帳に追加

End parts of the steel frame beams 2A, 2B, 2C are joined with outer faces of the joint boxes 3A, 3B, respectively. - 特許庁

接合層14は、板状部材との境界に接合界面15を有する例文帳に追加

The juncture layer 14 has a juncture interface 15 on the boundary between the juncture layer 14 and the plate member. - 特許庁

ホーンの面積よりも大きい被接合材の超音波Y接合においてバリの発生を防止する例文帳に追加

To prevent burr from being produced when bonding, with ultrasonic waves Y, an object to be bonded larger than the area of a horn. - 特許庁

半導体素子を被接合部材に対して確実にはんだ接合し得る半導体装置を提供する例文帳に追加

To provide a semiconductor device, in which a semiconductor element can be reliably solder-jointed to a member to be jointed. - 特許庁

心出し接合精度を正確に保ちながら、接合後のレンズの厚さ精度を確保する例文帳に追加

To secure accuracy in thickness of a lens after being cemented while accurately maintaining centering and cementing accuracy. - 特許庁

例文

銅板と鋼板のレーザ接合おいて、安定した重ね接合を可能にする例文帳に追加

To attain a stable lap joining in the joining of a copper sheet and a steel sheet by laser. - 特許庁

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