「接合する」に関連した英語例文の一覧と使い方(780ページ目) - Weblio英語例文検索

少なくとも凹凸シート１１と平坦シート１２とが接合され、気体が密閉された多数の気泡部１３が形成されている合成樹脂製気泡シート１０を積層した状態でシート流れ下流側に送り出し、積層された合成樹脂製気泡シート１０を対向面同士が接触するように外側から加圧し、加圧された状態の合成樹脂製気泡シート１０を合成樹脂の溶融温度以上に加熱し、積層された合成樹脂製気泡シート１０の対向面同士を融着させる。例文帳に追加

The laminated synthetic-resin bubble sheets 10 are pressurized from outside to make facing surfaces contact each other, the synthetic-resin bubble sheets 10 in a pressurized state are heated to the melting temperature of the synthetic resin or higher, and the facing surfaces of the laminated synthetic-resin bubble sheets 10 are fused to each other. - 特許庁

本発明のパワー半導体モジュールは、電極表面にＮｉ層が形成された半導体素子と金属製導体パターンと前記半導体素子と前記導体パターンを接合したはんだとを備え、前記はんだの組成比がＳｎ−３ｗｔ％Ｃｕ〜Ｓｎ−１０ｗｔ％Ｃｕであり、前記半導体素子とはんだとの界面付近に形成された金属間化合物の厚さが、６μｍ〜５０μｍであることを特徴とするパワー半導体モジュール。例文帳に追加

The power semiconductor module includes a semiconductor element which has an Ni layer formed on an electrode surface, a metallic conductor pattern, and solder joining the semiconductor element and semiconductor pattern together, wherein the solder consists of Sn and 3 to 10 wt.% Cu, and an inter-metal compound formed near an interface between the semiconductor element and solder is 6 to 50 μm thick. - 特許庁

サブマウント部材３０は、各ＬＥＤチップ１０それぞれの搭載部位にＬＥＤチップ１０が半田により接合される導体パターン３１が形成されるとともに、隣り合う搭載部位間に溝部３４が形成され、溝部３４の内側面に半田濡れ性を有する材料からなりＬＥＤチップ１０の搭載時にＬＥＤチップ１０と導体パターン３１との間から溢れた半田を溝部３４の内底面側へ向かって流動させる半田誘導部３２が形成されている。例文帳に追加

The submount member 30 has conductor patterns 31, where the LED chips 10 are soldered, formed at mounting positions for the respective LED chips 10, has groove portions 34 between adjacent mounting positions, and also has solder guide portions 32 formed to make solder overflowing from between LED chips 10 and conductor patterns 31 flow toward internal bottom surface sides of the solder grooves 34. - 特許庁

縦割りに二分割された形状の部材を接合して成る支持重錘と、該支持重錘の上部位置に固定され上方に延出すべく配置される固定針金と、該支持重錘の下部位置に配置された回動軸材の左右に、それぞれその一端が可回動に取設されたテンビン部材が配置されるものであって、該縦割りに二分割された部材は、それぞれテンビン部材の回動運動を阻害しない溝穴を形成するための切欠部が、該部材を合体させた時に左右に別れて配置されるよう設けられている。例文帳に追加

The lengthwise split bisected members are provided so that notches for forming slots, without inhibiting the rotating movement of the sprawl wire members are separated to the right and the left and arranged when uniting the members. - 特許庁

筒状部３と底部４とからなる有底筒状の容器本体と、その開口部３ａを蓋する薄肉軟質部２と、この薄肉軟質部２と容器本体とでつくられる密閉空間に封入される液体５とからなる液体封入ダンパー１であって、上記薄肉軟質部２が、下記の（Ａ）によって形成され、上記有底筒状の容器本体の少なくとも筒状部３が、下記の（Ｂ）によって形成され、上記薄肉軟質部２と筒状部３との接合部が熱融着されている。例文帳に追加

The liquid filled damper 1 comprises a bottomed cylindrical container body consisting of a cylindrical portion 3 and a bottom portion 4, a thin and soft part 2 covering an opening portion 3a, and liquid 5 filled in a closed space formed by the thin and soft part 2 and the container body. - 特許庁

自動ろう付け装置は、接合部材が固定載置される載置台と、複数の火口が環状に配設され、火口の回転面が鉛直方向に配置された第１のバーナーユニットと、複数の火口が環状に配設され、火口の回転面が鉛直方向に配置された第２のバーナーユニットとを備えていて、第１のバーナーユニットと第２のバーナーユニットは、火口を相手側に向けて間隔をあけて対向し、火口は扁平円の軌跡を描くことを特徴とするものである。例文帳に追加

The first burner unit and the second burner unit are opposed to each other leaving a space, with the respective burners facing the counter side, and the burners draw a flattened circle-like track. - 特許庁

上面に電子部品３が搭載される搭載部１ａおよびこの搭載部１ａを取り囲むようにして被着された封止用メタライズ層６を有する絶縁基体１と、下面の全面にろう材７が被着されており、封止用メタライズ層６にろう材７を介してシーム溶接により接合される金属蓋体２と、から成る電子部品収納用パッケージであって、金属蓋体２は、その側面にニッケルめっき層８が被着されている。例文帳に追加

In the electronic part storing package comprising the insulation substrate 1 having a mounting part 1a mounting electronic parts 3 on the upper face and a metalized sealing layer 6 adhered so as to surround the mounting part 1a, and a metal cover body 2 joined by seam welding with a brazing material 7 on the metalized sealing layer 6, the metal cover body 2 adheres a nickel plated layer 8 on the side. - 特許庁

内部側にＡｌワイヤがボンディングされると共に、外部側に直接またはメッキ層を介して配線、回路、端子などが半田接続される半導体モジュール用リード端子部材１は、ＣｕまたはＣｕ合金からなるリード端子本体２と、このリード端子本体２に対して部分的に埋め込み接合され、かつ厚さが15μm以上でリード端子部材１の総厚の50％以下のＡｌまたはＡｌ合金からなるボンディング部３とを具備する。例文帳に追加

The member is provided with a lead terminal main body 2 constituted of Cu or Cu alloy and a bonding part 3 which is partially buried/connected into the lead terminal main body 2 and is constituted of Al or Al alloy whose thickness is not less than 15 μm and which is not more than 50% of the total thickness of the lead terminal member 1. - 特許庁

本発明は、共に樹脂材料から形成した正面側のレドームと背面側のカバーとを互いに組付けて成るハウジングの内部にアンテナ本体を収容設置した平面アンテナ装置を対象とし、外観形状の可及的なコンパクト化を達成することができるとともに、製造コストの高騰を招くことなくレドームとカバーとの接合強度およびハウジングの防水性における信頼性を確保し得る平面アンテナ装置の提供を目的としている。例文帳に追加

To provide a plane antenna, system where an antenna main body is contained in the inside of a housing comprising an assembly of a front side radome and a rear side cover both made of a resin material, the outward shape is made compact to the utmost, and the reliability of the joining strength between the radome and the cover and the water proof of the housing can be ensured without incurring a high manufacturing cost. - 特許庁

第１のトランジスタと、第１のトランジスタと並列に接続された第２のトランジスタと、第１および第２のトランジスタに結合したノイズフィードバック・バイアス回路網と、第１および第２のトランジスタに結合した平面結合共振器回路網と、平面結合共振器回路網の共振周波数と第１および第２のトランジスタの接合静電容量を動的に調整するための手段とを備える。例文帳に追加

A tunable oscillator includes a first transistor, a second transistor connected in parallel with the first transistor, a noise feedback and bias network coupled to the first and the second transistors, a planar coupled resonator network coupled to the first and the second transistors, and a means for dynamically tuning the resonant frequency of the planar coupled resonator network and the junction capacitance of the first and the second transistors. - 特許庁

封止樹脂を介して、半導体チップの突起状電極と、基板又は他の半導体チップの電極部とを位置合わせする工程と、前記突起状電極の溶融温度よりも低い温度で加熱しながら、前記半導体チップを押圧し、前記突起状電極と前記電極部とを接触させる工程と、前記突起状電極が溶融する温度で加熱しながら、前記突起状電極と前記電極部とが接触した位置よりも、前記基板又は他の半導体チップ側に０μｍを超えて１０μｍ以下まで近い位置に前記半導体チップを保持し、前記突起状電極と前記電極部とを接合する工程と、前記封止樹脂を硬化させる工程とを有し、前記封止樹脂は、溶融粘度計により測定した１２０℃における粘度が１０〜１００００Ｐａ・ｓであり、前記突起状電極が溶融する温度で１〜３０秒間加熱したときのゲル分率が３０％以上９０％未満である半導体チップ実装体の製造方法。例文帳に追加

The sealing resin has a viscosity of 10-10000 Pa s at 120°C, which is measured by a fusion viscometer, and has a gel fraction of 30% or more and less than 90% when heated for 1-30 seconds at a temperature where the protrusion-like electrode fuses. - 特許庁

アノード触媒層１１、及び、前記アノード触媒層の一方の面に面して設けられたアノードガス拡散層１２を含むアノード６と、カソード触媒層８、及び、前記カソード触媒層の一方の面に面して設けられたカソードガス拡散層９を含むカソード５と、前記アノード触媒層１１及び前記カソード触媒層８の間に配置された電解質膜７とを含む膜電極接合体１を備え、前記アノード触媒層１１及び前記カソード触媒層８は、少なくとも一方の貴金属重量密度が０．２ｇ／ｃｃ以上０．８ｇ／ｃｃ以下であり、かつ下記（１）式を満たすことを特徴とする燃料電池。例文帳に追加

The fuel cell includes a membrane/electrode assembly 1 including an anode 6 that includes an anode catalytic layer 11, and an anode gas diffusion layer 12 provided on one surface of the anode catalytic layer, a cathode 5 that includes a cathode catalytic layer 8, and a cathode gas diffusion layer 9 provided on one surface of the cathode catalytic layer, and an electrolyte membrane 7 disposed between the anode catalytic layer 11 and the cathode catalytic layer 8. - 特許庁

単結晶半導体層の一方の面に第１電極と一導電型の第１不純物半導体層が設けられ、他方の面に一導電型とは逆の導電型の第２不純物半導体層が設けられた第１ユニットセルと、非単結晶半導体層の一方の面に一導電型の第３不純物半導体層が設けられ、他方の面に一導電型とは逆の導電型の第４純物半導体層と第２電極が設けられた第２ユニットセルとを有し、第１ユニットセルと第２ユニットセルは、第２不純物半導体層と第３不純物半導体層が接することで直列接続され、第１電極の単結晶半導体層とは反対側の面に絶縁層が設けられ、絶縁層が支持基板と接合している光電変換装置である。例文帳に追加

In this case, the first and second unit cells are connected in series by allowing the second impurity semiconductor layer to abut on the third one, an insulation layer is provided on a surface at a side opposite to the single crystal semiconductor layer of the first electrode, and the insulation layer is joined to a support substrate. - 特許庁