例文 (999件) |
板ぜきの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 49995件
電気絶縁板例文帳に追加
ELECTRICAL INSULATION BOARD - 特許庁
また、前記背面板用基板の板厚が前記前面板用基板の板厚よりも厚くても良く、さらに前記前面板用基板の板厚が1.8±0.3mmであり、前記背面板用基板の板厚が2.8±0.3mmであっても良い。例文帳に追加
It also allows the plate thickness of the rear plate substrate to be larger than that of the front plate substrate and the plate thicknesses of the front and rear plate substrates to be 1.8±0.3 mm and 2.8±0.3 mm respectively. - 特許庁
足場板の隙間是正踏み板例文帳に追加
OPENING-CORRECTING TREAD FOR SCAFFOLDING BOARD - 特許庁
複合絶縁金属基板例文帳に追加
COMPOSITE INSULATION METAL BOARD - 特許庁
絶縁被覆金属基板例文帳に追加
INSULATION COATED METAL BOARD - 特許庁
また、前記基板は平板基板またはコの字型基板21とすることができる。例文帳に追加
Further, the substrate may be a flat plate substrate or U-shaped substrate 21. - 特許庁
パチンコ機用前面板例文帳に追加
FRONT FACE PLATE FOR PACHINKO MACHINE - 特許庁
基板依存性改善剤例文帳に追加
SUBSTRATE DEPENDENCY IMPROVER - 特許庁
絶縁性光反射基板例文帳に追加
基板事前検査方法例文帳に追加
調理器具前防熱板例文帳に追加
絶縁基板のネジ穴例文帳に追加
SCREW HOLE INSULATION BOARD - 特許庁
キャビネット用前板例文帳に追加
FRONT PLATE FOR CABINET - 特許庁
配線基板200の表面に前記セル基板100が配列されている。例文帳に追加
The cell substrate 120 are arrayed on the surface of the wiring substrate 200. - 特許庁
腰板17の板厚t_1は波板20の板厚t_2より大きい。例文帳に追加
The thickness t_1 of the wainscot panel 17 is larger than the thickness t_2 of the corrugated plate 20. - 特許庁
ここで、前記透明な基板は上部基板50と下部基板52とを備える。例文帳に追加
In this case, the transparent substrate has an upper substrate 50 and a lower substrate 52. - 特許庁
その後、基板基板10,20間に液晶を封入する。例文帳に追加
Subsequently a liquid crystal is filled in between the substrates 10, 20. - 特許庁
基板保持部20は、回路基板10を特定の基板保持位置に保持する。例文帳に追加
The board-holding part 20 holds the circuit board 10 at a specific board-holding position. - 特許庁
絶縁基板とその絶縁基板を有するパワーモジュール例文帳に追加
INSULATION SUBSTRATE, AND POWER MODULE HAVING INSULATION SUBSTRATE - 特許庁
第一基板10に対し第二基板20が交差する。例文帳に追加
The second substrate 20 intersects with the first substrate 10. - 特許庁
基板処理装置10a,10bは、被処理基板を処理する。例文帳に追加
Substrate processing apparatuses 10a, 10b process substrates to be processed. - 特許庁
遊技機の前面板および前面板を有する遊技機。例文帳に追加
FRONT PANEL OF GAME MACHINE AND GAME MACHINE WITH FRONT PANEL - 特許庁
遊技板3000、前面枠6000、下皿7000、セット板および基板ベースは、金属製の本体枠2000に取り付けられている。例文帳に追加
A game board 3000, a front frame 6000, a lower pan 7000, a set plate, and a board base are attached to a metal body frame 2000. - 特許庁
遊技板3000、前面枠6000、下皿7000、セット板および基板ベースは、金属製の本体枠2000に取り付けられている。例文帳に追加
A game panel 3000, a front face frame 6000, a lower tray 7000, a set plate and a substrate base are fitted to the metallic main body frame 2000. - 特許庁
遊技板3000、前面枠6000、下皿7000、セット板および基板ベースは、金属製の本体枠2000に取り付けられている。例文帳に追加
In a Pachinko game machine, a game board 3000, a front frame 6000, a lower tray 7000, a set plate and a board base are fitted to a metal-made body frame 2000. - 特許庁
制御基板20は、メイン制御基板200と、サブ制御基板300とに分割される。例文帳に追加
A control board 20 is divided into a main control board 20 and a sub-control board 300. - 特許庁
制御基板20は、メイン制御基板200と、サブ制御基板300とに分割される。例文帳に追加
A control substrate 20 is divided into a main control substrate 200 and a sub-control substrate 300. - 特許庁
基板ホルダ130は、円板状基板200を、3個の支点220A〜220Cで支持する。例文帳に追加
The substrate holder 130 supports the disk substrate 200 at three supporting points 220A-220C. - 特許庁
表示装置は、アレイ基板100と、封止基板200とを備えている。例文帳に追加
This display device is provided with an array substrate 100 and a sealing substrate 200. - 特許庁
上部基板100及び下部基板200が上下に結合されている。例文帳に追加
An upper substrate 100 and a lower substrate 200 are vertically connected. - 特許庁
第1基板100Aと第2基板200Aを接合する。例文帳に追加
The first substrate 100A and the second substrate 200A are joined to each other. - 特許庁
下板10と、上板20と、下板と上板の間に設けられた円弧軌道30とを有する。例文帳に追加
The circular arc slide device has a lower plate 10; an upper plate 20; and a circular arc track 30 provided between the lower plate and the upper plate. - 特許庁
反射板30は、基板10に略平行に配置される。例文帳に追加
The reflection board 30 is arranged almost in parallel in the substrate 10. - 特許庁
素子用基板20及びキャップ用基板10は、脆性を有する高絶縁性基板からなる。例文帳に追加
The substrate 20 for the element and the substrate 10 for the cap are made of high-insulation substrates having brittleness. - 特許庁
陰極板9、陽極板10の電極板幅11をともに50mm以上200mm以下とする。例文帳に追加
The width 11 of the cathode plate 9 and anode plate 10 is controlled to 50-200 mm. - 特許庁
上基板用基板材40を銅コアボール18を介して下基板用基板材50に接続する。例文帳に追加
The substrate material 40 for the upper substrate is connected to the substrate material 50 for the lower substrate through the copper core ball 18. - 特許庁
前記第一基板及び第二基板はフレキシブル基板である。例文帳に追加
The first conductive layer and the second conductive layer are flexible. - 特許庁
絶縁性基板、金属箔付き基板、及びプリント配線板例文帳に追加
INSULATING BASE BOARD, BASE BOARD WITH METAL FOIL, AND PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁
多層モジュール基板300はベース基板200よりも小さい正方形の多層基板である。例文帳に追加
The module substrate 300 has a smaller square shape than the base substrate 200 has. - 特許庁
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