「樹脂基体」に関連した英語例文の一覧と使い方

熱可塑性樹脂又は熱可塑性樹脂を基材とする樹脂組成物を射出成形して得られた樹脂パイプにおいて、上記熱可塑性樹脂又は上記樹脂組成物を構成する基材樹脂として、線膨張係数が１．０×１０^-4／Ｋ以下の樹脂を用いたことを特徴とする樹脂パイプ及び該樹脂パイプを円筒状基体として具備してなる感光ドラムを提供する。例文帳に追加

The resin pipe produced by injection-molding thermoplastic resin or a resin composition made of a basic material composed of thermoplastic resin using such resin having a coefficient of linear expansion of 1.0×10-4 /k or less as the thermoplastic resin or the basic material resin constituting the resin composition and the photosensitive drum provided with the resin pipe as the cylindrical substrate are provided. - 特許庁

金属基体と該基体表面に設けられた結晶性熱可塑性樹脂層から成る樹脂被覆金属板において、前記結晶性熱可塑性樹脂層にワックスが分散されていることを特徴とする樹脂被覆金属板。例文帳に追加

In this resin-coated metal sheet which comprises a crystalline thermoplastic resin layer provided in a metal base body and a surface thereof, the wax is dispersed in the crystalline thermoplastic resin layer. - 特許庁

ブレンド型ＡＢＳ樹脂を主成分とする樹脂基体３と、樹脂基体３の表面に形成されグラフト型ＡＢＳ樹脂を多く含む表面層２’と、からなるめっき素材４とした。例文帳に追加

A plating material 4 is composed of a resin base body 3 consisting mainly of blend type ABS resin and a surface layer 2' formed on the surface of the resin base body 3 and containing much graft type ABS resin. - 特許庁

ラクトン溶剤膨潤組成物は基体からの樹脂物質のデスメアもする。例文帳に追加

The lactone solvent swelling compositions also desmear resin material from substrates. - 特許庁

反射防止膜を有した樹脂基体、その製造方法及び表示部材例文帳に追加

RESIN SUBSTRATE HAVING ANTIREFLECTION COATING, ITS PREPARATION PROCESS, AND DISPLAY MEMBER - 特許庁

樹脂基体３中に複数のλ_ｇ／４共振器４〜９を有する。例文帳に追加

A resin base body 3 is equipped with a plurality of λg/4 resonators 4 to 9 inside. - 特許庁

上記基体としては、汎用のイオン交換樹脂が特に好ましい。例文帳に追加

A general-purpose ion exchange resin is especially preferable as the above substrate. - 特許庁

次に、誘電体基体１から樹脂マスク２を除去する（Ｄ）。例文帳に追加

Then, the resin mask 2 is removed from the dielectric substrate 1 (D). - 特許庁

この方法により、製造された反射防止膜を有する樹脂基体。例文帳に追加

The resin substrate has an antireflection coating prepared by this method. - 特許庁

非晶質炭素膜が被覆された樹脂基体及び成膜方法例文帳に追加

RESIN SUBSTRATE COATED WITH AMORPHOUS CARBON FILM AND FILM FORMING METHOD - 特許庁

電子写真感光体用合成樹脂円筒状基体の設計方法例文帳に追加

DESIGNING METHOD FOR CYLINDRICAL SYNTHETIC RESIN SUBSTRATE FOR ELECTROPHOTOGRAPHIC PHOTORECEPTOR - 特許庁

安価に、硬質の樹脂製品を基体に強固に接着する。例文帳に追加

To strongly bond a hard resin product to a substrate inexpensively. - 特許庁

基体樹脂と、ＳｉＯＲ（Ｒは、水素原子またはアルキル基を示す。例文帳に追加

The coating composition contains a base resin, a compound containing an SiOR (R denotes H or alkyl) group, and photocatalyst particles. - 特許庁

感光性樹脂組成物及び被エッチング基体の製造方法例文帳に追加

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR MANUFACTURING ETCHED SUBSTRATE - 特許庁

樹脂組成物３は、多孔質焼結基体２の表面に塗装されている。例文帳に追加

The resin composition 3 is applied onto a surface of the porous sintered substrate 2. - 特許庁

樹脂組成物３は、多孔質焼結基体２の表面に塗装されている。例文帳に追加

The resin composition 3 is coated on a surface of the porosity sintering substrate 2. - 特許庁

特には、基体の材料は、導電性を付与した合成樹脂である。例文帳に追加

In particular, the material for the substrate is a synthetic resin to which electric conductivity is imparted. - 特許庁

誘電体基体から樹脂マスクを効率的に除去すること。例文帳に追加

To efficiently remove a resin mask from a dielectric base body. - 特許庁

被エッチング基体の製造方法及び感光性樹脂組成物例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING ETCHED BASE SUBSTRATE AND PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION - 特許庁

シール部を備えた樹脂製基体の成形用金型及び成形方法例文帳に追加

MOLD FOR MOLDING RESIN SUBSTRATE WITH SEALED PART AND MOLDING METHOD FOR THE SUBSTRATE - 特許庁

表面被覆樹脂基体、その製造方法及びその製造装置例文帳に追加

SURFACE-COATED RESIN BASE BODY AND METHOD AND APPARATUS FOR PRODUCING THE SAME - 特許庁

樹脂基体の両面に反射防止膜を低コストにて成膜することができる方法と、この方法により成膜された反射防止膜を有した樹脂基体と、この樹脂基体を備えた表示部材を提供する。例文帳に追加

To provide a process to form an antireflection coating on the both sides of a resin substrate at a low cost, a resin substrate having an antireflection coating prepared by this process and a display member having this resin substrate. - 特許庁

樹脂製基体２０におけるリブ２３を、該樹脂製基体２０に対する上方からの荷重に耐え得る所定態様に配置すると共に、該樹脂製基体２０の中空率を略３０％〜８０％に設定する。例文帳に追加

The rib 23 in the resin board 20 is located in a prescribed situation immune to the load from the upside to the resin board 20 and the hollow rate of the resin board 20 is set approximately from 30% to 80%. - 特許庁

基体成形部４２の基体成形孔４２ａには、主押出し機（図示せず）から成形型４０の導入口４１ａ及び樹脂供給孔４１ｃを介して溶融樹脂を供給し、樹脂製品の基体を成形する。例文帳に追加

A molten resin is supplied to the substrate molding holes 42a of a substrate molding part 42 from a main extruder (not shown in the drawing) through the introducing port 41a and resin supply hole 41c of a mold 40 to mold the substrate of the resin product. - 特許庁

In the resin substrate 20, the rib 23 is located in the status immune to the load from the upside to the resin substrate 20, and the percentage of hollowness of the resin substrate 20 is set to 30 to 80% approximately. - 特許庁

例文

ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、およびポリアミド樹脂からなる群より選択される少なくとも一種の基体樹脂に、ウレア結合またはウレタン結合を介してカチオン性水和官能基が結合してなるカチオン性樹脂と、中和化合物とを含有している、カチオン性樹脂組成物を用いる。例文帳に追加

A cationic resin composition comprises a cationic resin whose cationic hydration functional group is bonded to at least one substrate resin selected from the group consisting of a polyimide resin, a polyamide-imide resin, and a polyamide resin through a urea bond or a urethane bond, and a neutralization compound. - 特許庁

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