「素っぴん」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

光学素子、プリズム、偏光変換素子、光ピックアップ装置及び投射装置例文帳に追加

OPTICAL ELEMENT, PRISM, POLARIZATION CONVERSION ELEMENT, OPTICAL PICKUP DEVICE AND PROJECTION DEVICE - 特許庁

ピラゾール系化合物、電荷輸送材料、有機電界発光素子材料及び有機電界発光素子例文帳に追加

PYRAZOLE-BASED COMPOUND, ELECTRON-TRANSPORTING MATERIAL, MATERIAL FOR ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT AND ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT - 特許庁

光学的計測手段に頼ることなく、Ｘ線検出素子の素子ピッチを計測する。例文帳に追加

To measure an element pitch between X-ray detecting elements without depending on optical measurement means. - 特許庁

ピアリンググリッド要素は、ピアリンググリッド内で呼トラフィックの接続を容易にするように動作する。例文帳に追加

A peering grid component operates to facilitate connections of call traffic in a peering grid. - 特許庁

石英管からなるキャピラリーであって、該キャピラリーに環状フッ素樹脂を被覆したものを用いる。例文帳に追加

This capillary comprises a quartz tube, the capillary being coated with a cyclic fluororesin. - 特許庁

希土類元素含有チタンアパタイトおよび希土類元素含有チタンアパタイトを使用してなる物品例文帳に追加

RARE EARTH ELEMENT-CONTAINING TITANIUM APATITE AND GOODS FORMED BY USING RARE EARTH ELEMENT-CONTAINING TITANIUM APATITE - 特許庁

センサ素子３３において、受光量に応じた電荷が光電変換素子ＰＤ１で発生する。例文帳に追加

In the sensor elements 33, an electric charge according to an amount of light received is generated at a photoelectric conversion element PD1. - 特許庁

小径のピン接触要素４、特にＰＣＭＣＩＡプラグ要素の接触ピンを収容するためのソケット接触要素１は、ほぼ平らで細長い下側のベース要素５を備えている。例文帳に追加

This socket contact element 1 for storing a small diameter pin contact element, particularly contact pin of a PCMCIA plug element, has an almost flat and slender lower base element 5. - 特許庁

圧電セラミックス製のピエゾ素子連Ａからなるピエゾポジショナーにおいて、該ピエゾ素子連が各素子に点付け接合されている蛇行導通線Ｃまたはヘリカル導通線によって電気的に接続されているピエゾポジショナー。例文帳に追加

In the piezo positioner constituted of piezo element strings A formed of piezo ceramic, the piezo element strings are electrically connected to a meandering conduction line C or a helical conduction line which is pointed/ jointed to the respective elements. - 特許庁

ＰＷＭ信号Ｐ３は、ＰＷＭ信号Ｐ１とＰＷＭ信号Ｐ２より、スイッチング素子Ｑ１とスイッチング素子Ｑ２のいずれかがオンのとき、スイッチング素子Ｑ３をオンする信号として加算回路２によって生成される。例文帳に追加

A PWM signal P3 is generated by an adding circuit 2 as a signal to turn on a switching element Q3 through a PWM signal P1 and a PWM signal P2, when either switching element Q1 or a switching element Q2 is ON. - 特許庁

フッ素イオンの含有量が５〜５００ｐｐｂであるサーマルインクジェット記録用のインク。例文帳に追加

The ink for thermal ink-jet recording has a fluoride ion content of 5-500 ppb. - 特許庁

セル構成マッピング手段１０２は、検出されたテーブル要素におけるセル構成をマッピングする。例文帳に追加

A cell constitution mapping means 102 maps cell constitution in the detected table element. - 特許庁

マッピング装置は、要素格納部１と、ＲＤＢ格納部２と、マッピング部３４とを具備する。例文帳に追加

The mapping unit includes an element storage 1, an RDB storage 2, and a mapping section 34. - 特許庁

境界表示領域ＢＲ．１内において、同一列に配置された複数の発光画素ＰＸには、電源駆動部Ｐ１０．１によって電源電圧が印加される発光画素ＰＸと、電源駆動部Ｐ１０．２によって電源電圧が印加される発光画素ＰＸとの双方が含まれる。例文帳に追加

In the boundary display region BR.1, the plurality of light-emitting pixels PX arranged on one and the same row include: the light-emitting pixel PX to which a power supply voltage is applied by a power supply drive part P10.1; and the light-emitting pixel PX to which the power supply voltage is applied by a power supply drive part P10.2. - 特許庁

酸素濃度センサ２８のセンサ素子の実際のインピーダンスを検出する。例文帳に追加

The actual impedance of the sensor element of the oxygen concentration sensor 28 is detected. - 特許庁

基板状態で発光素子エピ層（ＬＥＤ Ｅｐｉ Ｇｒｏｗｔｈ）を形成して、チップ工程（Ｃｈｉｐ ｐｒｏｃｅｓｓ）、パッケージ（Ｐａｃｋａｇｅ）を進行することができる発光素子パッケージ及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a light-emitting device package and a method for fabricating the same, wherein a chip process and packaging can be advanced by forming a light-emitting element epitaxial layer (LED Epi Growth) in a substrate state. - 特許庁

熱電素子ブロック製造工程では、Ｐ型の熱電素子12及びＮ型の熱電素子13の両面に電極14が接合されたＰ型熱電素子ブロック15及びＮ型熱電素子ブロック16が製造される。例文帳に追加

In the thermoelement block manufacturing step, a p-type thermoelement block 15 and an n-type thermoelement block 16 are manufactured wherein electrodes 14 are bonded to the both surfaces of the p-type thermoelement 12 and the n-type thermoelement 13. - 特許庁

デザインビューで、パレットから図へピック要素をドラッグします。例文帳に追加

In the Design view, drag the Pick element from the Palette to the diagram.  - NetBeans

半導体素子は多孔質吸着コレットで保持されてピックアップされる。例文帳に追加

The semiconductor elements are held and picked up by a porous suction collet. - 特許庁

回折素子、対物レンズユニット、光ピックアップ及び光ディスク装置例文帳に追加

DIFFRACTION ELEMENT, OBJECTIVE LENS UNIT, OPTICAL PICKUP, AND OPTICAL DISK DEVICE - 特許庁

光半導体素子用パッケージ及び光ピックアップ装置例文帳に追加

PACKAGE FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT AND OPTICAL PICKUP DEVICE - 特許庁

半導体レーザ素子、投受光ユニットおよび光ピックアップ装置例文帳に追加

SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT, LIGHT-PROJECTING AND RECEIVING UNIT, AND OPTICAL PICKUP DEVICE - 特許庁

カップリング光学系、光学素子及び光ピックアップ装置例文帳に追加

COUPLING OPTICAL SYSTEM, OPTICAL ELEMENT AND OPTICAL PICKUP DEVICE - 特許庁

光ピックアップ装置及び光ディスク装置及び光検出素子ユニット例文帳に追加

OPTICAL PICKUP DEVICE, OPTICAL DISK DEVICE AND PHOTO DETECTOR UNIT - 特許庁

半導体発光素子、光ピックアップ装置および情報記録再生装置例文帳に追加

SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE, OPTICAL PICKUP DEVICE, AND INFORMATION RECORDING/REPRODUCING DEVICE - 特許庁

検出器や発光素子は、ピックアップ筐体に搭載される。例文帳に追加

The detector and the light emitting element are mounted in a pickup chassis. - 特許庁

素子切出し工程では、Ｐ型熱電素子ブロック15及びＮ型熱電素子ブロック16からＰ型熱電素子ユニット17及びＮ型熱電素子ユニット18が切り出される。例文帳に追加

In the element cutting step, a p-type thermoelement unit 17 and an n-type thermoelement unit 18 are cut from the p-type thermoelement block 15 and the n-type thermoelement block 16. - 特許庁

ばね要素１４は、吐出動作中、ピストンロッドを末端方向に押す。例文帳に追加

A spring element 14 pushes the piston rod in the end direction during discharging movement. - 特許庁

物品上への炭化水素熱劣化堆積を防止するための表面処理例文帳に追加

SURFACE TREATMENT FOR PREVENTING HYDROCARBON THERMAL DEGRADATION DEPOSIT ON ARTICLE - 特許庁

光ディスク装置、光ピックアップおよび光電変換集積回路素子例文帳に追加

OPTICAL DISK DRIVE, OPTICAL PICKUP, AND PHOTOELECTRIC CONVERSION INTEGRATED CIRCUIT ELEMENT - 特許庁

電子機器用のＰＴＣ素子実装構造及び電子機器用の電池パック例文帳に追加

PTC ELEMENT PACKAGING STRUCTURE AND BATTERY PACK FOR ELECTRONIC APPARATUS - 特許庁

含フッ素表面処理剤及び該表面処理剤で処理された物品例文帳に追加

FLUORINE-CONTAINING SURFACE-TREATING AGENT AND ARTICLE TREATED WITH THE SURFACE-TREATING AGENT - 特許庁

含フッ素アルキルカルボン酸誘導体を利用した含フッ素ピラゾール誘導体の製造方法例文帳に追加

PROCESS FOR PRODUCING FLUORINE-CONTAINING PYRAZOLE DERIVATIVE UTILIZING FLUORINE-CONTAINING ALKYL CARBOXYLIC ACID DERIVATIVE - 特許庁

偏光回折素子およびその作製方法、ならびに該偏光回折素子を用いた光ピックアップ装置例文帳に追加

POLARIZING DIFFRACTION ELEMENT, ITS MANUFACTURING METHOD, AND OPTICAL PICKUP DEVICE USING THIS POLARIZING DIFFRACTION ELEMENT - 特許庁

偏光回折素子、偏光回折素子の製造方法、光ピックアップ装置及び光ディスク装置例文帳に追加

POLARIZING DIFFRACTION ELEMENT, METHOD OF MANUFACTURING THE POLARIZING DIFFRACTION ELEMENT, OPTICAL PICKUP SYSTEM, AND OPTICAL DISK SYSTEM - 特許庁

半導体発光素子用エピタキシャルウェハ及びその製造方法並びに半導体発光素子例文帳に追加

EPITAXIAL WAFER FOR SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE LED, ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR LED - 特許庁

半導体発光素子用エピタキシャルウェーハ、半導体発光素子、およびその製造方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT, EPITAXIAL WAFER THEREFOR AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁

半導体発光素子及びそれを作製するための半導体発光素子用エピタキシャルウェハ例文帳に追加

SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE AND EPITAXIAL WAFER THEREFOR FOR MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

半導体発光素子用エピタキシャルウェハ、その製造方法および半導体発光素子例文帳に追加

EPITAXIAL WATER FOR SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICES, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE - 特許庁

位相補償素子が不要な偏光分離素子および光ピックアップ装置を提供する。例文帳に追加

To provide a polarized beam splitter and an optical pickup system which do not require a phase compensation element. - 特許庁

偏光光学素子、偏光光学素子の製造方法、光ピックアップ装置及び光ディスク装置例文帳に追加

POLARIZING OPTICAL ELEMENT, METHOD FOR MANUFACTURING POLARIZING OPTICAL ELEMENT, OPTICAL PICKUP DEVICE, AND OPTICAL DISK DEVICE - 特許庁

ピロメテン金属錯体、それを用いた発光素子材料ならびに発光素子例文帳に追加

PYPROMETHANE METAL COMPLEX AND LIGHT EMITTING DEVICE MATERIAL AND LIGHT EMITTING DEVICE USING THE SAME - 特許庁

化合物半導体発光素子用エピタキシャル基板及びその製造方法並びに発光素子例文帳に追加

EPITAXIAL WAFER FOR COMPOUND SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND LIGHT-EMITTING ELEMENT - 特許庁

走査手段１３によって画素列を画素列方向６に対し斜めに投影されるので、画素列における実際の画素ピッチと比べて、画像における見かけ上の画素ピッチをより小さくすることが可能である。例文帳に追加

Since the pixel array is projected obliquely to the pixel array direction 6 by the scanning means 13, the apparent pixel pitch of an image can be more reduced as compared with the practical pixel pitch of the pixel array. - 特許庁

半導体素子２１は、熱膨張係数が２．０ｐｐｍ／℃以上５．０ｐｐｍ／℃未満であって面接続端子２２を有する。例文帳に追加

The semiconductor element 21 has a surface connecting terminal 22 having thermal expansion coefficient of 2.0 to less than 5.0 ppm/°C. - 特許庁