「金スルーホール」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

スルーホール１０９ａ内を含めたパシベーション膜１０９上に、スパッタ法によりＴｉ／ＴｉＮからなる金属膜１１０を形成する。例文帳に追加

A metal film 110 comprising Ti/TiN is formed on a passivation film 19 including an inside of a through-hole 109a, by a spattering method. - 特許庁

その後、エッチングレジスト層２１Ｒ’を剥離すると、金属板４には、スルーホール９が形成される。例文帳に追加

When the etching resist layer 21R' is stripped subsequently, a through hole 9 is formed in the metal plate 4. - 特許庁

次に、金属箔２ａ，２ｂをエッチングによりパターン加工してスルーホール部６の周辺部を含む導体パターン２１ａ，２１ｂを形成する。例文帳に追加

Then, the metal foils 2a and 2b are patterned, by etching into conductor patterns 21a and 21b located around the through-hole. - 特許庁

そして、まず、配線電極１０３上にスルーホール１０４ａを形成し、この中に金属端子１０６を形成する。例文帳に追加

Then, first, a through hole 104a is formed on the wiring electrode 103, and a metal terminal 106 is formed in it. - 特許庁

スルーホールの封止に共晶合金の封止材を溶融させ密封封止を行う圧電デバイスの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a piezoelectric device for hermetically sealing through holes by melting a sealing material of eutectic alloy. - 特許庁

透明電極膜１９は、パッケージ容器１０の金属膜１３およびスルーホール５を介して接地用の外部接続端子９に接続した。例文帳に追加

The transparent electrode film 19 is connected to an external connection terminal 9 for grounding through the metal film 13 and through-hole 5 of the package container 10. - 特許庁

スルーホール１０５にタングステン膜１０９を充填した後、層間絶縁膜１０４の上に上層の金属配線１１２を形成する。例文帳に追加

After the through-hole 105 is filled with a tungsten film 109, an upper metal wiring 112 is formed on the interlayer insulating film 104. - 特許庁

金属層８Ｂの端部は、第一及び第二のスルーホール７を経由してパッケージ基板１の他面側まで達する。例文帳に追加

An end part of the metal layer 8B reaches the other surface side of the package substrate 1 through the first and second through holes 7. - 特許庁

そして、スルーホール電極２２ｄ上には、樹脂封止部４との接合面積を増加させるために金属製の突起部２３が設けられている。例文帳に追加

On the through-hole electrode 22d, a metal projection part 23 is provided for increasing a junction area to the resin-sealing part 4. - 特許庁

スルーホール１６、２６は、その貫通孔内に金属材料１１が充填され、表面と裏面に導体パターン１８が配置されて構成されている。例文帳に追加

The through holes 16 and 26 are filled with metallic material 11, and conductor patterns 18 are arranged at the surface and the rear. - 特許庁

グリーンシートに所定形状のスルーホールを安定して形成することのできるプレス金型を提供すること。例文帳に追加

To provide a press die capable of stably forming a specified shaped through hole on a green sheet. - 特許庁

第１の導体層１２ａは、活性金属からなり、スルーホール１１ｈの第１の面１１ａ側の端部に形成されている。例文帳に追加

The first conductor layer 12a is formed of active metal, and is formed on an end part of the through hole 11h on a first surface 11a side. - 特許庁

画素電極１１２はスルーホール１３０において、ソース電極１０７のうちの第１の金属層１０７１と接続している。例文帳に追加

The pixel electrode 112 is connected to the first metal layer 1071 of the source electrode 107 in a through hole 130. - 特許庁

パッシベーション膜３３６上及び配線３３０のスルーホール３４２内の部分上に金属層を形成する。例文帳に追加

A metal layer is formed on the passivation film 336 and on a part in the through-hole 342 of the wiring 330. - 特許庁

スルーホールにおいて、Ａｌによる第２の金属層１０７２は、塗布型絶縁膜１０９を現像するときの現像液によって除去される。例文帳に追加

The second metal layer 1072 of Al in the through hole is removed by a developing solution used for developing the coating type insulating film 109. - 特許庁

第２の導体層１２ｂは、活性金属からなり、スルーホール１１ｈの第２の面１１ｂ側の端部に形成されている。例文帳に追加

The second conductor layer 12b is formed of the active metal, and is formed on an end part of the through hole 11h on a second surface 11b side. - 特許庁

また、上記貫通溝の内面を金属スルーホール構造にして、遮光特性や反射特性を向上し、光指向性を向上できる。例文帳に追加

In addition, the inner face of the through-groove is formed in a metallic through hole structure, light shielding and reflecting characteristics can be improved, and light directivity can be improved. - 特許庁

端子金具１の一端部には、基板３のスルーホール４に挿入・固定される取付用端部５が設けられている。例文帳に追加

One end part of this terminal fitting 1 is formed with an installing end part 5 inserted and fixed in a through hole 4 of a board 3. - 特許庁

スルーホールメッキの耐熱衝撃性が高く、かつドリル加工時に金属箔が剥離しにくい多層プリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a multilayer printed wiring board wherein the plating of a through hole is superior in thermal shock resistance and a metallic foil is hard to peel off during drilling. - 特許庁

絶縁基板７を貫通し内壁が金属めっき膜２１により被覆されているスルーホール４を有するプリント配線板である。例文帳に追加

The printed wiring board has a through hole 4 which passes through an insulating board 7 and in which an inner wall is covered with a metal plating film 21. - 特許庁

ダミーホール３２を備えることによって、スルーホール３１の底面に露出する金属の変質を低減することが可能となる。例文帳に追加

The reduction in the change of the properties of the metal exposed at the base of the through-hole 31 is made possible by equipping the image display device with the dummy hole 32. - 特許庁

高周波回路をシリコン基板１、絶縁材料２、金属膜３、スルーホール４、空孔５、電磁的シールド６により構成する。例文帳に追加

The high-frequency circuit comprises a silicon substrate 1, an insulating material 2, a metal film 3, a through hole 4, a hole 5, and an electromagnetic shield 6. - 特許庁

スルーホール形成部分における基材１の両面の配線は、基材１に埋め込まれた金属ボール２により電気的に接続されている。例文帳に追加

The wirings at both surfaces of the base material 1 at the area where a through-hole is formed are electrically connected with a metal ball 2 embedded to the base material 1. - 特許庁

また、ターン数が少ない場合でも、同じスルーホールを形成する金型やレザー照射装置を用いて製造可能となる。例文帳に追加

The laminated chip inductor can be manufactured by using a mold forming the same through-hole and a laser irradiator even in the event of the small number of turns. - 特許庁

金属アルミニウム配線７を形成した陽極基板上にスルーホール１１付の絶縁層９を積層形成する。例文帳に追加

In the fluorescent display tube, an insulating layer 9 with a through-hole 11 is laminated and formed on an anode substrate in which a metal aluminum wiring 7 is formed. - 特許庁

スルーホール９の形成では、第２金属箔３および第１金属箔２に照射されエネルギーが減衰されたレーザ光が、接着剤層８に照射されるので、接着剤層８が熱分解によりえぐられることを抑制して、スルーホール９の内周面を平滑に形成できる。例文帳に追加

In the formation of the through-hole 9, since the adhesive material layer 8 is irradiated with the laser beams whose energy is attenuated by irradiating the second metal foil 3 and the first metal foil 2 with them, the hollowing of the adhesive material layer 8 by thermal decomposition is suppressed and the inner peripheral surface of the through-hole 9 is smoothly formed. - 特許庁

アルミニウムの表面の酸化被膜を介することなくアルミニウム金属層をスルーホール銅めっき層に電気的に接続し、固体電解コンデンサの陽極であるアルミニウム金属層とスルーホールとの低抵抗接続を得ることを目的とする。例文帳に追加

To electrically connect an aluminum metal layer to a through-hole copper plating layer not through an oxide layer on the surface of the aluminum, and to obtain low-resistance connection between the aluminum metal layer of an anode and the through-hole of a solid-state electrolytic capacitor. - 特許庁

スルーホール構造の一部を構成する金属膜６１が従来は分離されていた３つのグランドパターン２０、２１，２２とつながっており、スルーホール構造を構成する金属膜６０、６１、６１がグランドパターンに含まれるようになる。例文帳に追加

A metal film 61 constituting a part of the through-hole structure is connected with three grounding patterns 20, 21, 22 separated in the conventional device, so that metal films 60, 61, 61 constituting the through-hole structure are to be included in the grounding patterns. - 特許庁

ＬＥＤ１においては、ハンダ６で充填されたスルーホール５の上に発光素子２の裏側の電極の一方が金バンプ７ａで接続され、電極の他方がスルーホール５と絶縁された側の導電性パターン４の上に金バンプ７ｂで接続されている。例文帳に追加

In the LED 1, one of the electrodes provided on the backside of the light-emitting element 2 is connected to the top of a through-hole 5 which is filled with solder 6 through the gold bump 7a and the other electrode is connected to a conductor pattern 4 insulated from the through-hole 5 through the other gold bump 7b. - 特許庁

耐酸化性に優れた高融点のはんだ合金、特に、数十μｍ径の微細かつ高アスペクト比のスルーホールを充填してスルーホール充填材料を形成するのに適した高耐酸化性と高融点とを兼備したはんだ合金を提供する。例文帳に追加

To provide a solder alloy having high oxidation resistance and a high melting point, particularly, the solder alloy jointly having high oxidation resistance and a high melting point, and suitable for forming a through hole filling material by filling a fine through hole having the diameter of several tens μm and having a high aspect ratio. - 特許庁

無電解めっきされた直径２００μｍ以下の微細スルーホールを有するプリント配線基板であって、該プリント配線基板は分子内に貴金属を捕捉しえる官能基を有する化合物と貴金属化合物とからなる無電解めっき触媒を含む溶液で処理され、該配線基板のスルーホール側壁を含む被めっき面に触媒が付与された後、無電解めっきされたことを特徴とする、微細スルーホールの側壁においてもボイド発生なく無電解めっきされた直径２００μｍ以下の微細スルーホールを有するプリント配線基板。例文帳に追加

The printed circuit board has fine through holes with a diameter of ≤200 μm, and is treated with solvent containing an electroless-plating catalyst which consists of a noble metal compound and a compound having a functional group which can capture a noble metal in a molecule, and further plated with electroless plating after the catalyst is coated on surfaces to be plated including the through hole sidewalls of the printed circuit board. - 特許庁

端子金具１３には、スルーホール１１内に収容されるホール収容部１７と、ホール収容部１７よりも細い形態であって、スルーホール１１の外部においてフィレット２１Ｓ，２１Ｂに接する小径部１６Ｆ，１６Ｒが形成されている。例文帳に追加

On the terminal metal fitting 13, a hole holder 17 held in the through hole 11 and small diameter portions 16F and 16R which have thinner shapes than that of the hole holder 17 and contact with the fillets 21S and 21B at the outside of the through hole 11 are formed. - 特許庁

下段の実装基板である配線基板１Ｃに金属製の導電性部材３Ａを設け、上段の実装基板である配線基板２Ｃには平面で導電性部材３Ａと対応する位置でスルーホール７を設けてそのスルーホール７の側壁に配線を露出させる。例文帳に追加

A metal-made conductive member 3A is provided in a wiring board 1C as a mounting board of a lower layer, and a through-hole 7 is provided at a location corresponding to the conductive member 3A, in a plane in a wiring board 2C as a mounting board of an upper layer, to expose wiring to a sidewall of the through-hole 7. - 特許庁

更に、スルーホールの内壁に絶縁膜を形成する工程と、内壁が絶縁されたスルーホールに導電材を形成して、結晶性基板の一方の面側と他方の面側とを電気的に導通状態にする金属バンプを形成する工程とを有する。例文帳に追加

Further, the method has a process to form an insulation film on the inner wall of the through-hole; and process to form a conductive material in the through-hole whose inner wall is insulated, and to form a metal bump which brings one surface of the crystalline substrate and the other surface electrically into a conducting state. - 特許庁

配線２３と金属膜２１Ａとが接続するスルーホール２４、および配線２７と配線２３とが接続するスルーホール２６がプローブ７Ａ上（平面でプローブ７Ａと重なる位置）に配置されるように薄膜シートを製造する。例文帳に追加

A thin-film sheet is manufactured so that a through-hole 24 wherein wiring 23 is connected to a metal film 21A and a through-hole 26 wherein wiring 27 is connected to the wiring 23 are arranged on a probe 7A (a position overlapped with the probe 7A on a plane). - 特許庁

プリント基板は、アンテナ部材が挿入され、半田が流入する、プリント基板を貫通して形成された長孔状のスルーホールと、スルーホールの周囲全周にわたって、プリント基板の両面に形成された金属パターンと、を備える。例文帳に追加

The printed circuit board includes: an elongated through-hole into which an antenna member is inserted and solder flows, and which is formed so as to perforate the printed circuit board; and a metal pattern formed on both surfaces of the printed circuit board across the whole circumference around the through-hole. - 特許庁

また、チップ実装面１０Ａの電極パターン１５と裏面１０Ｂの電極パターン１８とは、スルーホール１７を介して電気的に接続され、各面１０Ａ，１０Ｂの電極パターン１５，１８およびスルーホール１７の内面に、電解金メッキによる被膜が形成されている。例文帳に追加

An electrode pattern 15 of the chip mounting face 10A and an electrode pattern 18 of rear face 10B are electrically connected via a through hole 17, and in the electrode patterns 15, 18 of each faces 10A, 10B and on the inner face of the through hole 17, coating by electrolytic gold plating is formed. - 特許庁

複数の第二の外部端子８Ｂの各々は、パッケージ基板１の一面側から他面側に貫通する第一及び第二のスルーホール７と、パッケージ基板１の一面側の第一及び第二のスルーホール７の間に配置される金属層８Ｂとから構成される。例文帳に追加

Each of the plurality of second external terminals 8B includes first and second through holes 7 passing from the one surface side to the other surface side of the package substrate 1, and a metal layer 8B arranged between the first and second through holes 7 on the one surface side of the package substrate 1. - 特許庁

配線基板１には、ブラインドビア８と対向する位置に、配線基板１の裏面に設けられた導体ボール１２に接続するスルーホール１０が形成されており、スルーホール１０の内部には金属材１１が充填されている。例文帳に追加

In the wiring substrate 1, through holes 10 for connected to a conductive ball 12 provided on the reverse surface of the wiring substrate 1 are formed at a position opposite to the blind via 8 and the inside of the through hole 10 is filled with a metal material 11. - 特許庁

または、下面から途中位置までの穴径よりも途中位置から上面までの穴径を大きくして金属溜まりを形成したスルーホールを設け、このスルーホール内周面には電極部に連続するように銅箔を設ける。例文帳に追加

Also, the electrode part 15 is provided with a through-hole whose hole diameter from the middle position to the upper face is made larger than the hole diameter from the lower face to the middle position in which a metallic bank is formed, and the copper foil is formed on the inner peripheral face of the through-hole so as to be continued with the electrode part. - 特許庁

プリント基板１ｂの配線部分１２，１３またはランドパターン部分１４，１５の電子部品の端子挿入部２０ａ，２１ａ以外の部分にスルーホール４０，４１を設け、該スルーホールを導電性金属７０でメッキし、さらにはんだを充填させることにより、剥離強度を向上する。例文帳に追加

The through-holes are plated with conductive metal 70 and then are filled with solder to improve the peel strength. - 特許庁

シート状部材１１を金型２内に挟持する挟持手段２１１，２２１が、各スルーホール１１ｂを塞がないように凹んだ凹部２１１ａ，２２１ａと、各スルーホール１１ｂ，１１ｂ間へ突出する突出部２１１ｂ，２２１ｂを交互に有する。例文帳に追加

The holding means 211, 221 for holding the sheetlike member 11 in the mold 2 alternately comprise recessed parts 211a, 221a recessed so as to block respective through-holes 11b and projection parts 211b, 221b projecting between respective through-holes 11b, 11b. - 特許庁

電気コネクタ１０の基材としての絶縁シート１には、スルーホール１ａ縦横に整列して形成され、導電ペースト３を充填し表面に金メッキ層４を施したスルーホール電極１ｂが形成されている。例文帳に追加

Through-holes 1a are installed formed in a line in the length and width directions in an insulation sheet 1 serving as a base material for the electrical connector 10, and a through-hole electrode 1b, on which a gold plated layer 4 is formed, is formed on the surface the inside which a conductive paste 3 is filled. - 特許庁

プリント配線板１に形成された複数のスルーホール５に囲まれる範囲内に実装されたＩＣチップ９は、これらスルーホール５を含む範囲に形成された金属薄膜１４により覆われ、その上から熱伝導性樹脂１５により覆われている。例文帳に追加

An IC chip 9 mounted in the area surrounded by a plurality of through holes 5 formed on a printed wiring board 1 is covered with a metal thin film 14 formed in the area containing the through holes 5, and further is covered with a heat-conductive resin 15 thereon. - 特許庁

プリント基板１０は，回路パターン１１と，回路パターン１１の層間に位置する層間絶縁層１２と，プリント基板１０を貫通するスルーホール１３と，プリント基板１０を貫通するとともにスルーホール１３を取り囲む金属リング１５とを有している。例文帳に追加

The printed substrate 10 has circuit patterns 11, an interlayer insulating layer 12 positioned between the circuit patterns 11, a through-hole 13 passed through the printed substrate 10, and a metal ring 15 passed through the printed substrate 10 to surround the through-hole 13. - 特許庁