「金スルーホール」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

金属ブッシュ１１は、基板３に設けられたスルーホール１３に装着され、且つ、そのスルーホール１３に半田付けされている。例文帳に追加

The metal bush 11 is attached to a through hole 13 provided at the substrate 3 and is soldered to the through hole 13. - 特許庁

分割スルーホール配線板の打抜き金型及びその製作方法に関するものであり、スルーホールの剥離やひび割れを防止した信頼性の高い分割（半割り）スルーホールを得る、分割スルーホールプリント配線板の打抜き金型を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a punching die for a split through hole printed wiring board and a manufacturing method therefor, which can obtain a split (half) through hole with high reliability by preventing separation and crack of a through hole. - 特許庁

ここで透明電極３を形成した後にスルーホール５を開孔し、金属電極７ａの形成時にスルーホール５の内部を金属で完全に埋め込むことで、スルーホール５内の抵抗値を低くする。例文帳に追加

In this case, the through hole 5 is opened after forming the transparent electrode 3 and the inside of the through hole 5 is completely filled with a metal in forming the metal electrode 7a, thereby reducing a resistance value in the through hole 5. - 特許庁

スルーホールの内周のメッキ層とスルーホールに挿入した端子金具とを半田付けによらずに接続状態に保持する場合において、スルーホールの内周のメッキ層が削られるのを防止する。例文帳に追加

To prevent a plating layer of the inner periphery of a through-hole from being scraped, when the plating layer of the inner periphery of the through-hole and a terminal fittings inserted into the through-hole are kept in a connected state, without relying on soldering. - 特許庁

またスルーホールの内側は前記フラッシュ金メッキをほどこす時に金メッキする。例文帳に追加

Moreover, the inside of a through-hole is plated with gold, when furnishing the flash gold plating. - 特許庁

焼成後のセラミック基板に形成しているスルーホールに金属を充填した際に、気密性及び耐薬品性に優れる金属充填スルーホールが得られるセラミック基板のスルーホールへの金属充填方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for filling metal into a through hole in a ceramic substrate, which allows the through hole filled by the metal to excel in hermeticity and chemical resistance when the metal is filled into the through hole formed in the ceramic substrate after calcination. - 特許庁

この両面金属箔誘電体基板２は複数のスルーホール２ａを有する。例文帳に追加

The both side metal foil dielectric substrate 2 has a plurality of through holes 2a. - 特許庁

微細な配線溝やスルーホールの内部への金属メッキ膜の埋め込み特性を向上させる。例文帳に追加

To improve embedding characteristics of a metal plating film into a fine wiring groove or through-hole. - 特許庁

バイアホール形成金属張積層板及びスルーホール形成アンクラッド板例文帳に追加

VIA HOLE FORMATION METAL CLAD MULTILAYER BOARD AND THROUGH HOLE FORMATION UNCLAD BOARD - 特許庁

複数の特定コンタクト６０ｄ，ｉと金属板７０間の電気的接続は、スルーホールで行う。例文帳に追加

Electrical connection between the plurality of specific contacts 60d, 60i and the metal plate 70 is implemented by using through-holes. - 特許庁

これにより、両面の配線が金属ボール２により導通してスルーホールを構成する。例文帳に追加

Thereby, the wirings at both surfaces are connected with the metal ball 2 to structure a through-hole. - 特許庁

これにより，金属リング１５を熱源としてスルーホール１３が加熱される。例文帳に追加

As a result, the through-hole 13 is heated with the metal ring 15 as a heat source. - 特許庁

コア金属１４をホーロー層１５で覆ったホーロー基板にスルーホール１６が設けられ、該スルーホールに導電体を充填してなるスルーホール電極１７が設けられたことを特徴とする発光素子実装用ホーロー基板１３。例文帳に追加

The porcelain enamel substrate 13 for mounting a light emitting element is characterized in that a through hole 16 is formed on the porcelain enamel substrate having a core metal 14 covered with a porcelain enamel layer 15, and a through hole electrode 17 obtained by filling a conductor in the through hole is formed. - 特許庁

スルーホール用導体１２を絶縁基板１１ａの貫通穴１１ｄに充填し、スルーホール用導体１２と絶縁基板１１ａに配置した導体はく１３ａを加熱・加圧接着し、スルーホール用導体１２と導体はく１３ａの界面に合金層を形成する。例文帳に追加

An alloy layer is formed at the interface between a through-hole conductor 12 and a conductor foil 13a by filling the through-hole conductor 12 into a through-hole 11d of an insulating substrate 11a, and adhering the through-hole conductor 12 and the conductor foil 13a arranged on the insulating substrate 11a with heat and pressure. - 特許庁

スルーホール４１〜４４には，リード部２２と電気的に導通するスルーホール導体５を充填してあり，かつ，スルーホール導体５は電気的導通が可能な導体成分として０．５重量％以上のＲｅと高融点金属とを含有している。例文帳に追加

A through hole conductor 5 electrically continued with the lead part 22 is filled in the through holes 41 to 44, and the through hole conductor 5 contains Re 0.5 wt.% and high metaling point metal as an electrically continuable conductor component. - 特許庁

管理に多大の注意を払う電解めっき液を用いた電解金属めっきによってスルーホール内をめっき金属で充填する従来のスルーホールの充填方法の課題を解消する。例文帳に追加

To solve a problem in a conventional method of filling a through-hole, which includes filling the inside of the through-hole with a plating metal through an electrolytic metal plating process with the use of an electrolytic plating solution, which needs to a great attention to the control. - 特許庁

プリント基板３０には、導電金属層３２からなるリードピン用スルーホール３１と、その近傍に導電金属層３４からなるチェック用スルーホール３３が設けられている。例文帳に追加

A printed board 30 has through holes 31 for lead pins composed of metallic conductive layers 32 and through hole 33 for checking formed near the through holes 31 and composed of metallic conductive layers 34. - 特許庁

スルーホールの体積に適合した体積の共晶金属の封止材をスルーホールに配置して、共晶金属を溶融しパッケージ内部の気密を保つ圧電デバイスの封止方法を提供する。例文帳に追加

To provide a sealing method of a piezoelectric device in which a sealing eutectic metal, whose cubic volume is suited to the cubic volume of a through-hole, is disposed in the through-hole, the eutectic metal is melted and air-tightness inside a package is maintained. - 特許庁

次に、スルーホール４を加工後、スルーホール４の内側及び第一金属層３の表面に第二金属層５を形成した後、穴埋めベースビア構造を形成する。例文帳に追加

Next, after the through hole 4 is formed, a second metal layer 5 is formed at the internal side of through hole 4 and at the surface of the first metal layer 3, a hole filling base via structure is formed. - 特許庁

スルーホールの接続の信頼性を確保するために、スルーホールに、補助電極３０と重畳して金属で形成されたコンタクト電極４０を蒸着する。例文帳に追加

In order to ensure reliability of connection at the through hole, a contact electrode 40 made of metal which overlaps with the auxiliary electrode 30 is formed on the through hole. - 特許庁

硬化後のスルーホール充填材の内部に、クラックの様な隙間が発生することのない、銅等の金属フィラーを含有したスルーホール充填材を用いたプリント配線板並びに多層プリント配線板を提供すること。例文帳に追加

To provide a printed wiring board and a multilayer printed circuit board using through hole filling material containing metallic filler such as copper which does not occur gap like crack inside the through hole filling material after hardening. - 特許庁

半導体発光素子２０の実装位置には、スルーホール１２ａと、スルーホール１２ａに充填された金属導体１２ｂとからなるサーマルビア１２が設けられる。例文帳に追加

A thermal via 12 composed of a through-hole 12a and a metal conductor 12b filling the through-hole 12a is provided at the mounting position of the semiconductor light emitting element 20. - 特許庁

配線３０５は、スルーホール２１１および抵抗層３０４を介して配線２１０と接続され、この配線２１０はスルーホール２０１および抵抗層３０４を介して間隙を形成するための金属層７１ａと接続されている。例文帳に追加

The wiring 305 is connected with the wiring 210 via the through hole 211 and the resistor layer 304, and the wiring 210 is connected with the metal layer for forming the gap via the through hole 201 and the resistor layer 304. - 特許庁

そして、スルーホール１５のスルーホール用孔の内側に埋め込まれた埋め込み金属１６とひさし部１３Ｃとで、側面コンタクト構造を形成することができる。例文帳に追加

A side face contact structure can be formed with a buried metal 16 buried in an inner side of a hole for a through hole of the through hole 15 and the eaves part 13c. - 特許庁

圧入後は上下一対の治具を用いて加熱圧着し、スルーホールを形成した後各銅板３，９の表面及びスルーホール内面に金属メッキ層３７，３９をそれぞれ形成する。例文帳に追加

After the press fitting, a product is heated and compression-bonded by using a pair of upper and lower jigs to form a through-hole, and then metal plating layers 37, 39 are formed on surfaces of the copper plates 3, 9 and in the inner surface of the through-hole, respectively. - 特許庁

ベース基板１の上記一表面側でスルーホール１０の周縁に形成されたランド１２からなる環状の金属薄膜と蓋体１９とで、スルーホール１０を閉塞する閉塞手段を構成している。例文帳に追加

A ring-shaped metal thin film comprising lands 12 formed at the edge of a through-hole 10 on the surface of the base substrate 1 and a lid body 19 constitute a closing means for closing the through-hole 10. - 特許庁

複雑な工程を用いることなく、歩留まりの低下を防止して、基板に形成されたスルーホールをメッキ金属で充填するスルーホールフィリング方法を提供する。例文帳に追加

To provide a throughhole filling method by which a throughhole formed on a substrate is filled with a plating metal while preventing the lowering of yield without using a complicated step. - 特許庁

プレスフィットコンタクトの挿入時に金属めっきが剥がれることのないスルーホールを、治具の磨耗量を極力抑制して回路基板に形成することができる基板スルーホール加工方法を提供する。例文帳に追加

To provide a circuit board through-hole processing method whereby through-holes can be formed to the circuit board in a way that no metal plating is exfoliated from the through-holes in the case of inserting a press-fit contact to them while suppressing the wear amount of a tool to the utmost. - 特許庁

深さが異なるスルーホールを備えた画像表示装置において、スルーホール形成時における露出金属の変質を低減した画像表示装置を実現すること。例文帳に追加

To realize an image display device which is equipped with through-holes different in depth and reduces the change of properties of the metal exposed during through-hole formation. - 特許庁

この半導体チップ１３は、半導体基板１８に表面から裏面まで貫通するスルーホール２０が形成され、該スルーホール２０内に充填された低融点金属２８によって基盤１５のリードパッドに接続されている。例文帳に追加

This semiconductor chip 13 is provided with a through-hole 20, formed from the surface to the back face of a semiconductor substrate 18, and connected through low-fusion point metal 28 filled in the through-hole 20 with the lead pad of a basement 15. - 特許庁

基板を貫通するスルーホールまたは有底のビアホールを有する電子部品用の回路基板において、前記スルーホールまたはビアホールに金属導電性材料をエアロゾル・デポジション法により充填する。例文帳に追加

In the circuit board having a through hole penetrated into a substrate or a bottomed via hole and allowed to be used for an electronic component, the through hole or the via hole is filled with a metal conductive material by an aerosol deposition method. - 特許庁

光源１０の熱は基板１１のスルーホールに充填された金属パウダーと基板部７のスルーホールに充填されたハンダを伝わって効率良く放熱される。例文帳に追加

The heat of the light source 10 is transmitted to metal powder filled in through-holes of a board 11 and solder filled in the through-holes of the board part 7 and efficiently radiated. - 特許庁

金属箔パターンとしての銅箔パターンは、誘電体基板の両面と連続するように上記スルーホール２ａ内面を覆っており、複数のスルーホール２ａの内部には半田が埋め込まれている。例文帳に追加

A copper foil pattern as a metal foil pattern covers the insides of the through holes 2a in such a way that it connects with the both side planes of the dielectric substrate, and solder fills the inside of the plurality of through holes 2a. - 特許庁

板状金属コアに形成されたグランドスルーホール導体及び電源スルーホール導体のインピーダンスを低減できる多層配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a multilayered wiring board that can reduce the impedance of grounding through-hole conductors and power supply through-hole conductors formed in a plate-shaped metallic core. - 特許庁

そして、スルーホール部６の内周面６ａおよびスルーホール周辺部６ｂの領域以外の電解銅めっき層４が除去され、その後金属箔２ａ，２ｂを加工して導体パターン２１ａ，２１ｂが形成される。例文帳に追加

Moreover, the electrolyte copper plated layer 4 can be removed, in regions other than the internal circumferential surface 6a of the through-hole 6 and peripheral region 6b of the through-hole, and thereafter, conductive patterns 21a, 21b are formed by processing the metal foils 2a, 2b. - 特許庁

複数の基板１、２、３を有する実装装置であって、外部に露出する開口部が形成された貫通スルーホール５または層間スルーホール７が、金属接合材料８で充填・固化されている。例文帳に追加

The mount board has a plurality of boards 1,2,3, and a through-hole 5 for forming an opening exposed externally or an interlayer through-hole 7 is filled in by a metallic jointing material 8 and the filled material is solidified. - 特許庁

ビア１を収容するスルーホールとグランド導体２を収容するスルーホールを同一の金型を使用して一括してセラミック基板部４に穿設することが好適である。例文帳に追加

It is preferable that the through-hole containing the via 1 and the through-hole containing the ground conductor 2 be made in the ceramic substrate in one lump using the same mold. - 特許庁

スルーホール１３を設けた基板１１の片面に導電性粘着剤１５を介して金属箔（又は金属フィルム）１７を貼付し、スルーホール１３内に露出する導電性粘着剤１５の一部を除去し、そして金属箔１７を電極として使用するめっきによりスルーホール１３内に金属材料２１を充填する。例文帳に追加

After metal foil (or metallic film) 17 is stuck to one surface of a substrate 11 having the through hole 13 through a conductive adhesive agent 15, part of the adhesive agent 15 exposed in the through hole 13 is removed and the through hole 13 is filled with a metallic material 21 by performing plating by using the metal foil 17 as an electrode. - 特許庁

高周波回路基板の製造方法は金属板１１にスルーホールを設ける工程と、金属板１１の片面に金メッキを施す工程と、金メッキした面のスルーホール１４の周囲を切削して金属板１１の材質を露出させる工程と、を含む。例文帳に追加

A method for manufacturing the high frequency circuit board includes a step of forming the through hole on the metal plate 11, a step of applying gold plating to one surface of the metal plate 11 and a step of cutting off the periphery of the through hole 14 on the metal plated surface and exposing a material of the metal plate 11. - 特許庁

基板１に形成された孔（スルーホール）２内に金属粒子３を充填し、該金属粒子３を基板１の厚み方向にプレスする。例文帳に追加

Metallic particles 3 are filled in a hole (through hole) 2 formed on the substrate 1, and the metallic particles 3 are pressed in a thickness direction of the substrate 1. - 特許庁

スルーホール１０の内壁１０ａは、銀、銅、金等の放熱性の高い金属メッキを施すことが好ましい。例文帳に追加

An inner wall 10a of the through hole 10 is preferably provided with a metal plating of silver, copper, gold or the like having a high exoergic radiation. - 特許庁

積層板１０の表面の銅箔１を除去して、後のスルーホール４に形成する金属層とは異種の第一金属層３を形成する。例文帳に追加

A copper foil 1 at the surface of laminated board 10 and a first metal layer 3 of the kind different from a metal layer formed in the through hole 4 later. - 特許庁

高周波回路基板の金属板１１に施された金メッキ１６をスルーホール１４の周囲の部分について切削して除去する。例文帳に追加

Gold plating 16 applied to a metal plate 11 of the high frequency circuit board is cut and removed on the peripheral part of the through hole 14. - 特許庁

金属板１４は誘電体１０を貫通した状態で金属板１１にスルーホール接続されている。例文帳に追加

The metal plate 14 in a state of penetrating the dielectric 10 is connected to the metal plate 11 via the through hole. - 特許庁

効率よくめっきすることが出来、また、スルーホール内にめっき金属からなる有効な導通部を有利に形成することの出来るスルーホールを有するセラミック基板を提供すること、また、そのようなセラミック基板を有利に与え得るスルーホールを有するセラミックグリーンシートを提供すること、更には、そのようなセラミックグリーンシートを工業的に有利に製造することの出来る方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a ceramic substrate having through holes which can be efficiently plated and which permits effective conductive parts consisting of plating metal to be advantageously formed therein, and to provide a ceramic green sheet having through holes which could advantageously yield such a ceramic substrate, as well as to provide an industrial method capable of manufacturing such a ceramic green sheet advantageously. - 特許庁