「金スルーホール」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

基板１０の表面に金属膜４０を形成して、スルーホール１４に金属材料を充填するとともに、配線溝１６を金属材料で充填して配線パターンを形成する。例文帳に追加

A metal film 40 is formed on the surface of the board 10, the through-hole 14 is filled up with metal material, the wiring groove 16 is filled up with metal material for the formation of a wiring pattern. - 特許庁

本発明は、基板を貫通する貫通孔（以下、スルーホールと称す）を有する第１の基板と基板表面に第１の基板に形成した貫通孔を、第２の基板表面に形成されたシード膜上に第１の基板を載置し、第２の電極をシード膜と対向するように配置しメッキ液中でメッキすることでスルーホール内に金属が埋め込むものである。例文帳に追加

This method for embedding a metal in the through hole comprises; mounting a first substrate having the through hole penetrating through the substrate on the seed film of a second substrate, which is used for embedding the metal in the through hole formed in the first substrate by plating; placing a second electrode so as to face to the seed film; and plating the metal on the seed film in a plating liquid. - 特許庁

その後、基板１の上面１０側を化学的機械的ポリッシング法によってエッチングと同時に研磨を行い、シートメタル層４及び金属めっき層５のうち基板１の上面１０に形成された部分を研磨除去し、スルーホール電極３，３を基板１のスルーホール２，２に形成する。例文帳に追加

The upper surface 10 side of the substrate 1 is polished at the same time when etching it by a mechanical polishing method, so that the part of the sheet metal layer 4 and the metal plating layer 5 which is formed on the upper surface 10 of the substrate 1 is polished and removed, resulting in forming through-hole electrodes 3 and 3 in the through-holes 2 and 2 of the substrate 1. - 特許庁

ポリイミドの他面に形成された銅箔には、所望の配線パターン１２を形成し、ポリイミドには、半導体チップ１３を搭載するためのアイランド１５と、銅配線パターンと銅ベース基板の電気的導通を得るために、スルーホール１１を形成し、金属メッキによりスルーホールを埋め込む。例文帳に追加

A desired wiring pattern 12 is formed on a copper foil which is formed on the other face of the polyimide, and an island 15 for mounting a semiconductor chip 13 thereto as well as a through-hole 11 to obtain electrical conduction between a copper wiring pattern and a copper base substrate is formed on the poyimide, and the through-hole 11 is embedded by metallic plating. - 特許庁

このように、ＬＥＤ１においては、従来のようにツェナーダイオードを介さずに、発光素子２の裏側の電極を金バンプ７ａ，７ｂによって直接スルーホール５及び導電性パターン４に接続してフリップチップ構造を形成しているために、スルーホール５とその中に充填されたハンダ６がヒートシンクの役割を果たして、極めて放熱性に優れたＬＥＤとなる。例文帳に追加

Since the flip-chip structure is formed by connecting the electrodes on the backside of the element 2 directly on the through-hole 5 and pattern 4 via the gold bumps 7a and 7b without going via a Zener diode as in the conventional example, the through-hole 5 and solder 6 filling up the hole 5 work as a heat sink and the heat radiating property of the LED 1 is very much improved. - 特許庁

絶縁テープ１０と、絶縁テープ１０の両面上にそれぞれ形成され、絶縁テープ１０側と反対の面が粗面化された絶縁膜１２，１４と、絶縁膜１２，１４及び絶縁テープ１０を貫通するスルーホール１０ａと、スルーホール１０ａ内に埋め込まれた金属配線１６ａ，１６ｂとを含む。例文帳に追加

The wiring base board comprises an insulation tape 10, insulation films 12, 14 formed respectively on both surfaces of the insulation tape 10 and whose surfaces opposite to the insulation tape 10 side are roughened, the through holes 10a which are penetrated through the insulation films 12, 14 as well as the insulation tape 10 and metallic wirings 16a, 16b buried into the through holes 10a. - 特許庁

本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、スルーホール貫設工程と、スルーホールに金属粒子を充填し圧接成形する圧接成形工程と、成形体に半田を塗布する半田塗布工程と、半田を成形体の間隙に浸透させる半田浸透充填工程と、を備えた構成を有する。例文帳に追加

The method for manufacturing a flexible printed wiring board has constitution which is provided with a through hole penetrating process, an insulation displaced molding process wherein a through hole is filled with metallic particles and insulation displaced molding is performed, a solder application process which applies solder to the compact, and a solder penetration charge process wherein solder penetration is performed to the gap of the compact. - 特許庁

エポキシ樹脂と、水酸基を有する特定のイミダゾール系化合物からなる硬化剤と、卑金属を含む金属フィラーとを含有するスルーホール充填用ペーストを用いる。例文帳に追加

This printed wiring board uses an epoxy resin, a hardener consisting of specified imidazole series compound having hydroxy group, and a paste for filling a through hole containing metallic filler including a base metal. - 特許庁

両面に金属箔２ａ，２ｂを有する絶縁基板１が準備され、金属箔２ａ，２ｂおよび絶縁基板１を貫通するスルーホール部６が形成される。例文帳に追加

An insulated circuit board 1 including metal foils 2a, 2b at both sides is prepared, and a through-hole 6 is formed through the metal foils 2a, 2b and the insulated circuit board 1. - 特許庁

金属箔２ａ，２ｂおよび絶縁基板１を貫通するスルーホール部６を形成した後、金属箔２ａ，２ｂの表面に無電解銅めっき層３を形成する。例文帳に追加

A through-hole 6 is bored in an insulating board 1 penetrating through metal foils 2a and 2b and the board 1, and then an electroless copper plating layer 3 is formed on the surfaces of the metal foils 2a and 2b. - 特許庁

金属膜６の上にはメタル配線層９が形成されており、金属膜６とメタル配線層９はスルーホール８で接続されており、メタル配線層９がＭＩＭキャパシタ７の他方の電極をなすようにした。例文帳に追加

A metal wiring layer 9 is formed on the metal film 6, and the metal film 6 and the metal wiring layer 9 are connected through a through hole 8 so that the metal wiring layer 9 is another electrode of the MIM capacitor 7. - 特許庁

金型キャビティ３９からパッケージ本体３と金型部分４１とを一体的なままで取り出し、その後、Ｃｕメッキによってスルーホール５および接続端子６を形成する。例文帳に追加

The integrated package body 3 and the metal die 41 are removed from the metal die cavity 39 and thereafter a through-hole 5 and a connecting terminal 6 are formed with the Cu plating. - 特許庁

表面保護層１６０が形成されて、ソルダーマスク１５０により露出された金属層１４０とスルーホール１１７ａ内に位置する金属層１４０とを被覆する。例文帳に追加

A surface protection layer 160 is formed to coat the metal layer 140 exposed by the solder mask 150 and the metal layer 140 positioned in the through hole 117a. - 特許庁

保護回路基板と棒状金属タブの接続は、保護回路基板に設けたスルーホールに棒状金属タブを通し、はんだ付けをすることによりなされる。例文帳に追加

Connection of the protective circuit board and the rod-shaped metal tab is made by inserting the rod-shaped tab into a through-hole provided at the protective circuit board and soldering it. - 特許庁

さらに、金属箔１４をめっき給電電極に利用する電解めっきにより、スルーホール１０ｘ内に導電体１６を充填した後に、基板１０から金属箔１４を剥離する。例文帳に追加

A conductor 16 is packed in the through-hole 10x by electrolytic plating which uses the metal foil 14 as a plating feeder electrode, and then the metal foil 14 is delaminated from the board 10. - 特許庁

（ａ）熱可塑性樹脂あるいは熱可塑性エラストマーおよびそれらの混合物を基質とし、（ｂ）融点が３００℃以下の低融点金属、及び（ｃ）金属粉末を混合してなるスルーホール充填用導電性部材。例文帳に追加

This conductive member for filling up through hole is prepared by mixing (b) a metal having a low melting point of ≤300°C and (c) metal powder in (a) a substrate composed of a thermoplastic resin or thermoplastic elastomer, and their mixture. - 特許庁

金属線材から形成されて、プリント基板上やスルーホール内等への装着に際しての位置決め精度が向上された新規な構造の端子金具を提供する。例文帳に追加

To provide a terminal fitting tool of a novel structure which is formed from a metal wire rod and endowed with an improved positioning accuracy at mounting on a printed circuit board and inside a through-hole or the like. - 特許庁

プリント基板１３には、このプリント基板１３を貫通して第一の金属ケース１１と第二の金属ケース１２とを電気的に接続する複数のグラウンドスルーホール（ＧＴＨ）１６が形成されている。例文帳に追加

On a printed circuit board 13, multiple ground through holes (GTH) 16 are formed that electrically connect a first metallic case 11 and a second metallic case 12 through the printed circuit board 13. - 特許庁

２つの絶縁層および２つの導電層を２つの金属層の上にラミネートして、互いに接合された２つの金属層を２つの絶縁層の中に埋め込み、且つ２つの絶縁層をスルーホール内に充填する。例文帳に追加

Two insulating layers and two conductive layers are laminated on the two metal layers so that the two metal layers mutually joined are embedded in the two insulating layers and the two insulating layers are filled up in the through hole. - 特許庁

熱源２３から発生した熱は、第２のプリント基板２２の金属膜部２５側からスルーホール２７を介して金属膜部２６に伝わり、第２のプリント基板上部の空気中に熱を放射する。例文帳に追加

Heat generated from the heat source 23 propagates to the metal film part 26 via the through-holes 27 from the side of the metal film part 25 of the second printed-circuit board 25 and is discharged into air above the second printed-circuit board. - 特許庁

穴あけ工程にて、絶縁基材４の両面に厚さ０．５μｍ〜７．０μｍの導電性金属箔９を貼着した金属張積層板５に、スルーホール形成用孔１０を形成する。例文帳に追加

In this method for manufacturing a print wiring board, a hole 10 for forming a through-hole is formed in a metallic laminated board 5 formed by adhering conductive metallic foils 9 which are 0.5 μm-7.0 μm thick to the both faces of an insulating substrate 4 by a holding process. - 特許庁

こうして得られた金型４４によって規定される金型キャビティ８４に、合成樹脂を供給してトランスファ成形し、たとえば直径２０μｍ、アスペクト比５のスルーホール２３を形成する。例文帳に追加

The method also includes steps for supplying a synthetic resin to a mold cavity 84 defined by the mold 44 obtained thus, and transfer-molding the synthetic resin to form a through hole 23 having, for example, a diameter of 20 μm and an aspect ratio 5. - 特許庁

基板１１ａの裏面に設けた金属膜１８と、最下層の基板１１ｅの裏面に形成した金属膜１９及び上記複数のスルーホール１７によりラジアル導波路２０を形成する。例文帳に追加

A radial waveguide path 20 is formed by a metallic film 18 provided to a rear side of the board 11a, a metallic film 19 formed to a rear side of the lowermost layer board 11e, and the plurality of through-holes 17. - 特許庁

また、整合素子５を各金属層(3,6,7）及び、スルーホール（９，10）の金属からなる一連の同電位の伝導体により取り囲んで遮蔽することにより、整合素子５から周囲の空間への電力漏洩が効果的に抑止されている。例文帳に追加

Besides, since the matching element 5 is shielded being surrounded with serial conductors of the same potential composed of respective metal layers 3, 6 and 7 and through holes 9 and 10, the leak of power from the matching element 5 to a peripheral space can be effectively suppressed. - 特許庁

基板１の裏面のセンサ部１０３が設けられた領域に対応する対応領域一面に金属膜３５を設け、スルーホール３０を介して金属膜３５とセンサ部１０３とを接続する。例文帳に追加

The electromagnetic wave detection element includes a structure in which a metal film 35 is provided over the entire surface of a region corresponding to a region in which a sensor portion 103 is provided on the rear surface of a substrate 1, and the metal film 35 is connected to the sensor portion 103 via a through-hole 30. - 特許庁

半導体基板１２の素子形成面の裏面側からエッチングを行い、金属パッド２０裏面にスルーホール２２を形成し、メッキ等によって金属を析出させ、バンプ３４を形成する。例文帳に追加

A semiconductor substrate 12 is etched on the rear surface opposite to the device forming surface, a through-hole 22 is formed opposite to a metal pad 20, a metal is deposited thereon by plating to form a bump 34. - 特許庁

このような応力緩和層３は、ニッケル系金属の粉末をバインダー樹脂でペースト状にして、スルーホール２の内周壁２０に形成される。例文帳に追加

The stress reducing layer 3 like this is formed on the inner peripheral wall 20 of the through-hole 2 as paste made of nickel metal powder with binder resin. - 特許庁

次に、この平滑化層８にスルーホール９ａ、９ｂを形成した後、その上に金属薄膜を形成し、フォトプロセスを用いてゲート電極とソース電極及び画素電極２ａを形成する。例文帳に追加

After through holes 9a and 9b are formed in this smoothing layer 8, a metallic thin film is formed on this layer 8, and a photo process is used to form gate electrodes, source electrodes, and pixel electrodes 2a. - 特許庁

反射防止膜２６及び層間絶縁膜２４を貫通するスルーホールに接続導体３０を埋め込んでソース電極２２と金属層２９とを接続する。例文帳に追加

A connecting conductor 30 is embedded in a through hole penetrating the antireflection film 26 and interlayer insulating film 24 to connect the source electrode 22 and a metal layer 29. - 特許庁

絶縁体からなるスペーサの上下の各表面に、結合用電極と折り畳み状のスタブが鍍金により形成され、結合用電極はスペーサ内のスルーホールを介してスタブの中央部分に接続されている。例文帳に追加

A coupling electrode and a folded stub are formed on the upper and the lower surfaces of a spacer made of an insulator by electroplating, and the coupling electrode is coupled to a central portion of the stub via a through hole penetrating through the spacer. - 特許庁

複数の樹脂フィルム１５のうちの隣接する２つの樹脂フィルム間に、対向する導体パターン１２および導電スルーホール１４と金属間結合した導電体２３がそれぞれ設けられている。例文帳に追加

Conductors 23 subjected to intermetallic combination with the opposing conductor pattern 12 and conductive through-hole 14 are provided between two adjacent resin films in a plurality of resin films 15. - 特許庁

ここで、スルーホール２６群は、パッチ電極２３，２４間の電界を誘導してアイソレーションを確保するためのものであり、金属ピン等であってもよい。例文帳に追加

Wherein, the group of through-holes 26 are for assuring isolation by guiding an electric field between the patch electrodes 23, 24 and may be metal pins, etc. - 特許庁

反射防止膜２６’及び層間絶縁膜２４’を貫通するスルーホールに接続導体３０’を埋め込んで金属層２９と表示電極３２とを接続する。例文帳に追加

A connecting conductor 30' is embedded in the through hole penetrating the antireflection film 26' and the interlayer insulating film 24' to connect the metal layer 29 and a display electrode 32. - 特許庁

半導体基板１００の上に形成された下層の金属配線１０３の上に層間絶縁膜１０４を堆積した後、層間絶縁膜１０４にスルーホール１０５を形成する。例文帳に追加

After an interlayer insulation film 104 is accumulated on a lower metal wiring 103 formed on a semiconductor substrate 100, a through-hole 105 is formed on the interlayer insulation film 104. - 特許庁

スルーホール２３を設けてなるコア基板２の両面に，絶縁樹脂層３１と導体層３２とを貼り合せてなる樹脂付金属箔３を積層することにより多層プリント配線板１を製造する方法。例文帳に追加

In the method for manufacturing the multilayer printed wiring board 1, resinous metal foils 3, which are obtained by sticking insulating resin layers 31 and conductor layers 32, are laminated on both faces of a core substrate, where a through-hole 23 has been made. - 特許庁

複数の導体層を備えた回路基板１００において、回路基板１００にスルーホールを形成し、金属製のセルフタッピングネジ２００をねじ込む。例文帳に追加

In this circuit board 100 including a plurality of conductor layers, a through-hole is formed on the circuit board 100, and a metallic self-tapping screw 200 is screwed therein. - 特許庁

金属平板上にエッチングによって第１の配線パターン１１を形成し、その上に第１の絶縁層１２、及び、第１の配線パターン１１とスルーホール１３を介して導通する第２の配線パターン１４を形成する。例文帳に追加

A first wiring pattern 11 is formed by etching on a metal flat plate, and a second wiring pattern 14 conducted through a first insulation layer 12, the first wiring pattern 11 and a through hole 13 is formed thereon. - 特許庁

板状に形成された金属製の基体２の両面に絶縁樹脂層５，５が形成され、この絶縁樹脂層５，５にスルーホール９を介して端子部１１，１２が形成されている。例文帳に追加

Insulation resin layers 5 and 5 are formed on both surfaces of a plate-like formed metallic substrate 2, and terminal parts 11 and 12 are formed in the insulation resin layers 5 and 5 by means of a through hole 9. - 特許庁

両面配線板３に備えられた銅張りスルーホール３５の壁面に、スズ・銀（Ｓｎ−Ａｇ）二元合金からなる予備はんだ付け層（プリコート層）１１を、ホットエアーレベリング（ＨＡＬ）処理により設けておく。例文帳に追加

A preliminary soldering layer (precoat layer) 11 made of binary alloy of tin and silver (Sn-Ag) is formed on the wall surface of a copper-clad through hole 35 provided in a double-faced wiring board 3 by a hot air leveling (HAL) treatment. - 特許庁

プリント配線板１の下面には、放熱板１２が貼着されており、スルーホール５を通じ金属薄膜１４を介して熱導電性樹脂１５と熱的に接続されている。例文帳に追加

A heat sink 12 is pasted to the lower surface of the printed wiring board 1, and is thermally connected to the heat-conductive resin 15 through the through hole 5 with the metal thin film 14 in between. - 特許庁

配線基板は、１１族の金属材料からなり、スルーホール１１ｈ内における第１の導体層１２ａおよび第２の導体層１２ｂの間に形成された第３の導体層１２ｃをさらに有している。例文帳に追加

The wiring board is formed of group 11 metal material, and has a third conductor layer 12c formed between the first conductor layer 12a and the second conductor layer 12b in the through hole 11h. - 特許庁

また放熱用金属板６を導電性接着剤７やスルーホール３の導体層５を介して回路板１の表面の導体回路４に導通接続することができる。例文帳に追加

Also the sheet metal 6 for heat radiation can be conducted and connected via the conductive adhesive layer 7 or conductor layer 5 of the through-hole 3 to the conductor circuit 4 on the front of the circuit board 1. - 特許庁

マイクロ電気機械システム部品エリア２２は、基板２１の上方に位置し、かつ金属層２２ａ、スルーホール層２２ｂ、絶縁材エリア２２ｃおよび第二チャンバー２２ｄを有する。例文帳に追加

A micro electromechanical system component area 22 is positioned above substrates 21 and has a metal layer 22a, a through hole layer 22b, an insulation material area 22c, and a second chamber 22d. - 特許庁

スルーホール２２において、ソース・ドレイン電極１５は、金属バッファー膜１８により、直接透明導電膜２０と接触しないため、電極１５中のアルミニウムが酸化されず接触抵抗が高くならない。例文帳に追加

The source/drain electrode 15 is prevented from coming into direct contact with the transparent conductive film in a through-hole 22 by the metal buffer film 18, so that aluminum contained in the electrode 15 is hardly oxidized, and the electrode 15 is restrained from increasing in contact resistance. - 特許庁

また、ヒートパイプ４の他端は基板１のスルーホール１４にシリコン１５によって接続され、基板１に内層された金属箔層にヒートパイプ４はシリコン１５を介して接触している。例文帳に追加

The other end of the heat pipe 4 is connected to a through-hole 14 of the substrate 1 with a silicon 15, while the heat pipe 4 for contacting a metal foil layer laminated in the substrate 1 by the silicon 15. - 特許庁